JPH02219294A - 配線板の製造方法 - Google Patents
配線板の製造方法Info
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、プリント配線板など配線板の製造方法に関
する。
する。
ドリル加工により穴明けのなされた配線板は、そのドリ
ル穴内が、硫酸処理および過マンガン酸処理などの湿式
法、または、プラズマエツチング処理などの乾式法によ
り処理される。これは、ドリル穴内に生じたスミア−樹
脂を除去する（デスミア−する）ためである。
ル穴内が、硫酸処理および過マンガン酸処理などの湿式
法、または、プラズマエツチング処理などの乾式法によ
り処理される。これは、ドリル穴内に生じたスミア−樹
脂を除去する（デスミア−する）ためである。
デスミア−を湿式法で行うと、樹脂の組成によっては除
去が不充分であったり、薬剤が残留したり、廃液を処理
する必要があったりするという問題がある。
去が不充分であったり、薬剤が残留したり、廃液を処理
する必要があったりするという問題がある。
このため、廃液が生じない上、樹脂の除去が充分に行え
るプラズマエツチング処理でデスミア−を行うことが好
ましい。
るプラズマエツチング処理でデスミア−を行うことが好
ましい。
しかし、プラズマエツチング処理でデスミア−を行うと
、スミア−だけでなく、ガラスクロスなど基材の表面処
理剤まで除去してしまい、その上に形成されるめっき皮
膜など導体皮膜の密着性が低下するという問題が生じる
。
、スミア−だけでなく、ガラスクロスなど基材の表面処
理剤まで除去してしまい、その上に形成されるめっき皮
膜など導体皮膜の密着性が低下するという問題が生じる
。
そこで、この発明は、ドリル加工によりあけられた穴の
内面をプラズマエツチングによりデスミア−した後、同
大内面に形成される導体皮膜の密着性を向上させること
ができる配線板の製造方法を提供することを目的とする
。
内面をプラズマエツチングによりデスミア−した後、同
大内面に形成される導体皮膜の密着性を向上させること
ができる配線板の製造方法を提供することを目的とする
。
上記課題を解決するために、この発明にかかる配線板の
製造方法は、ドリル加工後、ドリル大円のスミア−樹脂
をプラズマエツチング処理により除去してなる配線板の
プラズマエツチング処理面にシランカップリング剤を付
着させる工程を含んでいる。
製造方法は、ドリル加工後、ドリル大円のスミア−樹脂
をプラズマエツチング処理により除去してなる配線板の
プラズマエツチング処理面にシランカップリング剤を付
着させる工程を含んでいる。
前記配線板は、ＩＮ以上の外層回路（または外部導体層
）および／または１層以上の内層回路（または内部導体
層）を有するものである。導体層の間は、絶縁および／
または接着のための樹脂層が設けられている。放熱など
のための金属板が設けられていてもよい。同樹脂層は、
その材質に特に限定はないが、たとえば、繊維質基材に
樹脂を含浸してなる樹脂含浸基材から形成される。同繊
維質基材としては、たとえば、ガラス繊維布、セラミッ
ク繊維布などの無機繊維布が挙げられるが、これらに限
定するものではない。また、繊維質基材に含浸される樹
脂も特に限定はなく、たとえば、エポキシ樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂、ポリイミド、フッ素樹脂、ポリフェ
ニレンオキサイド（ＰＰＯ）などが挙げられ、それぞれ
、単独で使用されたり、２以上併用されたりする。なお
、前記樹脂は、必ずまたは必要に応じて配合される樹脂
以外の成分、たとえば、硬化剤、硬化促進剤、充填材、
難燃剤などを含むものであってもよいことは言うまでも
ない。なお、外層回路は、ドリル加工後、ドリル穴内面
に導体皮膜を形成してから形成されてもよい。
）および／または１層以上の内層回路（または内部導体
層）を有するものである。導体層の間は、絶縁および／
または接着のための樹脂層が設けられている。放熱など
のための金属板が設けられていてもよい。同樹脂層は、
その材質に特に限定はないが、たとえば、繊維質基材に
樹脂を含浸してなる樹脂含浸基材から形成される。同繊
維質基材としては、たとえば、ガラス繊維布、セラミッ
ク繊維布などの無機繊維布が挙げられるが、これらに限
定するものではない。また、繊維質基材に含浸される樹
脂も特に限定はなく、たとえば、エポキシ樹脂、不飽和
ポリエステル樹脂、ポリイミド、フッ素樹脂、ポリフェ
ニレンオキサイド（ＰＰＯ）などが挙げられ、それぞれ
、単独で使用されたり、２以上併用されたりする。なお
、前記樹脂は、必ずまたは必要に応じて配合される樹脂
以外の成分、たとえば、硬化剤、硬化促進剤、充填材、
難燃剤などを含むものであってもよいことは言うまでも
ない。なお、外層回路は、ドリル加工後、ドリル穴内面
に導体皮膜を形成してから形成されてもよい。
配線板は、たとえば、その厚み方向の異なった位置に形
成されている導体層を電気的に接続するためのスルホー
ルなどを形成するために、ドリル加工により穴明けが行
われる。あけられたドリル穴の内面にめっきなどにより
導体皮膜を形成するのである。ところが、上で述べたよ
うに、ドリル穴の内面には、ドリル加工時の摩擦熱など
により樹脂が軟化・熔融してスミア−が生じている。
成されている導体層を電気的に接続するためのスルホー
ルなどを形成するために、ドリル加工により穴明けが行
われる。あけられたドリル穴の内面にめっきなどにより
導体皮膜を形成するのである。ところが、上で述べたよ
うに、ドリル穴の内面には、ドリル加工時の摩擦熱など
により樹脂が軟化・熔融してスミア−が生じている。
このスミア−を、Ｎ２．０２、ＣＦ４ガスなどを使用し
てプラズマエツチング処理により除去する。プラズマエ
ツチング処理のやり方は、特に制限はなく、−船釣方法
、たとえば、減圧下、前記ガスに高周波電力を印加して
生ずるフリーラジカルにスミア−樹脂をさらして揮発さ
せ、除去するという方法によりなされる。プラズマエツ
チング処理によりスミア−を除去するのは、上記のよう
に、乾式で行うことができ廃液処理の心配がないことや
、湿式処理に比べてスミア−を完全に除去しやすいこと
などの利点を有するからである。しかし、プラズマエツ
チング処理でデスミア−を行うと、上記のように、繊維
質基材などの表面処理剤も除去されてしまい、その後に
導体皮膜を形成すると、密着性が低いものとなる。前記
樹脂層には、繊維質基材や充填材などが含まれており、
これらは、通常、表面のなじみを良くするために、表面
処理されているのである。
てプラズマエツチング処理により除去する。プラズマエ
ツチング処理のやり方は、特に制限はなく、−船釣方法
、たとえば、減圧下、前記ガスに高周波電力を印加して
生ずるフリーラジカルにスミア−樹脂をさらして揮発さ
せ、除去するという方法によりなされる。プラズマエツ
チング処理によりスミア−を除去するのは、上記のよう
に、乾式で行うことができ廃液処理の心配がないことや
、湿式処理に比べてスミア−を完全に除去しやすいこと
などの利点を有するからである。しかし、プラズマエツ
チング処理でデスミア−を行うと、上記のように、繊維
質基材などの表面処理剤も除去されてしまい、その後に
導体皮膜を形成すると、密着性が低いものとなる。前記
樹脂層には、繊維質基材や充填材などが含まれており、
これらは、通常、表面のなじみを良くするために、表面
処理されているのである。
そこで、プラズマエツチング処理にさらされた面にシラ
ンカップリング剤を付着させるのである。これにより、
前記処理面に臨んでいる繊維質基材などの表面は均一な
シラン処理で覆われ、なじみが良くなる。
ンカップリング剤を付着させるのである。これにより、
前記処理面に臨んでいる繊維質基材などの表面は均一な
シラン処理で覆われ、なじみが良くなる。
前記シランカップリング剤としては、電気用積層板に使
用するガラスクロスなどを表面処理するもの、たとえば
、エポキシシラン、アミノシラン、カチオニソクシラン
、スチレンシラン、フェニルシラン、アクリルシランな
どの中から耐熱性、耐水性の良いものを、配線板を構成
している樹脂に合わせて、適宜選択して使用される。シ
ランカップリング剤は、１つのものが単独で使用された
り、または、２つ以上のものが併用されたりするシラン
カップリング剤を付着させる方法は特に限定されないが
、たとえば、シランカップリング剤の水溶液に配線板の
プラズマエツチング処理された面を浸して塗布し、加熱
乾燥することにより行うとよい。この方法によれば、プ
ラズマエツチング処理された面を均一なシラン処理で覆
うことが容易である。
用するガラスクロスなどを表面処理するもの、たとえば
、エポキシシラン、アミノシラン、カチオニソクシラン
、スチレンシラン、フェニルシラン、アクリルシランな
どの中から耐熱性、耐水性の良いものを、配線板を構成
している樹脂に合わせて、適宜選択して使用される。シ
ランカップリング剤は、１つのものが単独で使用された
り、または、２つ以上のものが併用されたりするシラン
カップリング剤を付着させる方法は特に限定されないが
、たとえば、シランカップリング剤の水溶液に配線板の
プラズマエツチング処理された面を浸して塗布し、加熱
乾燥することにより行うとよい。この方法によれば、プ
ラズマエツチング処理された面を均一なシラン処理で覆
うことが容易である。
前記シランカップリング剤の水溶液は、たとえば、０．
０１〜１０重量％の濃度とされる。また、シランカップ
リング剤の塗布量は、たとえば、５０〜５００ ｇ／ｍ
程度とされる。
０１〜１０重量％の濃度とされる。また、シランカップ
リング剤の塗布量は、たとえば、５０〜５００ ｇ／ｍ
程度とされる。
前記プラズマエツチング処理面に、シランカソブリング
剤の付着を行った後、導体皮膜を形成する。この導体皮
膜の形成は、たとえば、化学銅めっきなどのめっき処理
により行われる。しかし、その形成方法、材質などには
限定はない。化学めっきを利用する場合には、必要に応
じて、めっき処理のための触媒をめっきに先立ち付着す
るようにしてもよい。この触媒の付着性も、前記シラン
カップリング剤により改善される。
剤の付着を行った後、導体皮膜を形成する。この導体皮
膜の形成は、たとえば、化学銅めっきなどのめっき処理
により行われる。しかし、その形成方法、材質などには
限定はない。化学めっきを利用する場合には、必要に応
じて、めっき処理のための触媒をめっきに先立ち付着す
るようにしてもよい。この触媒の付着性も、前記シラン
カップリング剤により改善される。
プラズマエツチング処理によってガラスなどの基材がむ
き出しになってしまった表面に、シランカップリング剤
が付着されていることにより、同シランカップリング剤
を介してめっき処理のための触媒やめっき析出物などが
均一かつ充分に付着する。このため、ドリル穴の内面に
形成する導体皮膜の密着性が大幅に改善される。
き出しになってしまった表面に、シランカップリング剤
が付着されていることにより、同シランカップリング剤
を介してめっき処理のための触媒やめっき析出物などが
均一かつ充分に付着する。このため、ドリル穴の内面に
形成する導体皮膜の密着性が大幅に改善される。
以下に、この発明の具体的な実施例および比較例を示す
が、この発明は下記実施例に限定されない。
が、この発明は下記実施例に限定されない。
実施例
下記の成分配合からなる樹脂ワニスを調製し、これを乾
燥後重量が５０％になるように、厚み０゜２ｍｍのガラ
ス布に含浸させ、乾燥させた。
燥後重量が５０％になるように、厚み０゜２ｍｍのガラ
ス布に含浸させ、乾燥させた。
得られた樹脂含浸基材（ガラスエポキシプリプレグ）を
３枚積層し、さらに、その両面に、厚み７０μｌの銅箔
を重ね合わせ、得られた積層体を成形圧力４０ ｋｇ／
ｃｌ、温度１６５°Ｃで１２０分間積層成形した。得ら
れた積層板の両面の銅箔を所望の回路パターンでエツチ
ング除去して回路形成した。樹脂絶縁層の厚みは０，７
１■であった。
３枚積層し、さらに、その両面に、厚み７０μｌの銅箔
を重ね合わせ、得られた積層体を成形圧力４０ ｋｇ／
ｃｌ、温度１６５°Ｃで１２０分間積層成形した。得ら
れた積層板の両面の銅箔を所望の回路パターンでエツチ
ング除去して回路形成した。樹脂絶縁層の厚みは０，７
１■であった。
得られた積層板を２枚重ね、直径φ０．９ ｖａｌのド
リルを使用して、６００００ｒｐｍ、５０μ菖／ｒｅν
（１回転当たり５０ミクロンの送り速度）の条件で穴明
は加工を行った。
リルを使用して、６００００ｒｐｍ、５０μ菖／ｒｅν
（１回転当たり５０ミクロンの送り速度）の条件で穴明
は加工を行った。
この加工後、大円をプラズマエツチング処理してスミア
−を完全に除去した。このプラズマエツチング処理は、
ハント／ニービーニス（ＨＵＮＴ／ＡＰＳ）社製プラズ
マスミア−除去装置＃４８００ｔ−使用し、コンピュー
ターコントロールで行った。
−を完全に除去した。このプラズマエツチング処理は、
ハント／ニービーニス（ＨＵＮＴ／ＡＰＳ）社製プラズ
マスミア−除去装置＃４８００ｔ−使用し、コンピュー
ターコントロールで行った。
つぎに、穴内面にシランカップリング剤（ｒ −アミノ
プロピルトリエトキシシラン）の５重量％水溶液を塗布
して乾燥させ、配線板を得た。シランカップリング剤の
塗布量は、２５０ ｇ／ｍであった。
プロピルトリエトキシシラン）の５重量％水溶液を塗布
して乾燥させ、配線板を得た。シランカップリング剤の
塗布量は、２５０ ｇ／ｍであった。
比較例
実施例において、シランカップリング剤の付着を行わな
かったこと以外は、実施例と同様にして配線板を得た。
かったこと以外は、実施例と同様にして配線板を得た。
実施例および比較例の各配線板にスルホールめっきを行
った。まず、塩化パラジウムの１０重量％溶液を塗布し
た（塗布量２５０ｇ／ｍ）後、１００°Ｃで１０分間の
乾燥を行って、パラジウム系触媒を、めっきしようとす
る面に付着させた。その後、化学銅めっき（めっき皮膜
厚み２５μｍ）を下記条件で行った。
った。まず、塩化パラジウムの１０重量％溶液を塗布し
た（塗布量２５０ｇ／ｍ）後、１００°Ｃで１０分間の
乾燥を行って、パラジウム系触媒を、めっきしようとす
る面に付着させた。その後、化学銅めっき（めっき皮膜
厚み２５μｍ）を下記条件で行った。
化ヱＭ及ユ太条作
■ めっき浴組成
■ 電流密度・・・２Ａ／ｃｄ
■ 通電時間・・・４５分間
前記触媒の付着均一性および化学銅めっき皮膜の付着性
を、配線板のスルホール部を縦にカットして断面を出し
、顕微鏡で観察して調べ、結果（良・・・○、不良・・
・×）を第１表に示した。
を、配線板のスルホール部を縦にカットして断面を出し
、顕微鏡で観察して調べ、結果（良・・・○、不良・・
・×）を第１表に示した。
第 １ 表
第１表かられかるように、実施例の配線板は、シランカ
ップリング剤が付着していることにより、触媒付着均一
性およびめっき皮膜の付着性が良い。これに対し、比較
例の配線板は、シランカップリング剤が付着しておらず
、触媒付着均一性およびめっき皮膜の付着性が悪い。
ップリング剤が付着していることにより、触媒付着均一
性およびめっき皮膜の付着性が良い。これに対し、比較
例の配線板は、シランカップリング剤が付着しておらず
、触媒付着均一性およびめっき皮膜の付着性が悪い。
この発明にかかる配線板の製造方法は、以上に述べたよ
うに、ドリル大円のプラズマエツチング処理面にシラン
カップリング剤を付着させるので、ドリル穴内面の導体
皮膜の密着性が向上したものとなる。したがって、スル
ホール信頼性（耐熱性、ブローホールなど）が著しく向
上する。
うに、ドリル大円のプラズマエツチング処理面にシラン
カップリング剤を付着させるので、ドリル穴内面の導体
皮膜の密着性が向上したものとなる。したがって、スル
ホール信頼性（耐熱性、ブローホールなど）が著しく向
上する。
代理人 弁理士 松 本 武 彦
Claims (1)
- １ ドリル加工後、ドリル穴内のスミアー樹脂をプラズ
マエッチング処理により除去してなる配線板のプラズマ
エッチング処理面にシランカップリング剤を付着させる
工程を含む配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4099189A JPH02219294A (ja) | 1989-02-20 | 1989-02-20 | 配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4099189A JPH02219294A (ja) | 1989-02-20 | 1989-02-20 | 配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02219294A true JPH02219294A (ja) | 1990-08-31 |
Family
ID=12595897
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4099189A Pending JPH02219294A (ja) | 1989-02-20 | 1989-02-20 | 配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02219294A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012111375A1 (ja) * | 2011-02-18 | 2012-08-23 | 富士フイルム株式会社 | 多層基板の製造方法、デスミア処理方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63311797A (ja) * | 1987-06-15 | 1988-12-20 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
-
1989
- 1989-02-20 JP JP4099189A patent/JPH02219294A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63311797A (ja) * | 1987-06-15 | 1988-12-20 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層プリント配線板の製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012111375A1 (ja) * | 2011-02-18 | 2012-08-23 | 富士フイルム株式会社 | 多層基板の製造方法、デスミア処理方法 |
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