JPH0363981B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0363981B2 JPH0363981B2 JP58122832A JP12283283A JPH0363981B2 JP H0363981 B2 JPH0363981 B2 JP H0363981B2 JP 58122832 A JP58122832 A JP 58122832A JP 12283283 A JP12283283 A JP 12283283A JP H0363981 B2 JPH0363981 B2 JP H0363981B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy
- glass fiber
- weight
- resin
- epoxy resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/032—Organic insulating material consisting of one material
- H05K1/0326—Organic insulating material consisting of one material containing O
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Description
産業上の利用分野
本発明は、ガラス繊維基材にエポキシ樹脂系の
合成樹脂を含浸させた絶縁性シートに関する。 従来例の構成とその問題点 電子計算機を初めとする産業用電子機器の配線
用基板材料としてはガラス布基材エポキシ樹脂積
層板が使用される。そして、この種の積層板形成
過程は、例えば、ガラス布基材にエポキシ樹脂配
合組成物を塗布して含浸させ、最終的には、加熱
かつ、加圧成形して、一様な厚みの成型板ないし
は積層板として仕上げられる。この場合、同積層
板の難燃性を満足させるために、一般に、臭素化
ビスフエノール系エポキシ樹脂が用いられるが、
ガラスとの接着性は、必らずしも、良くない。 また、回線配線用基板は、例えば、240℃前後
のはんだ再溶融工程、260℃前後のはんだ浴浸漬
工程ないしは300℃前後のはんだ再溶融工程、さ
らには、240〜300℃の金属細線接続工程（いわゆ
る、ワイヤボンデイング工程）など、幾度かの加
熱工程を経過するので、熱的耐性の高いものが要
求される。この熱的耐性は、片面配線板より、ス
ルーホールを介して結合される両面配線板、さら
に、絶縁板、スルホールを介して結合される多層
板にいたると、いつそう厳しいものが要求され
る。 さらに、この種の回路配線用基板は、電気絶縁
性に加え、スルーホールの形成など、機械的開口
処理に対しても適性が求められ、振動や機械的圧
力に対しても、積層の剥離や、変形が少ないこと
も要件になる。とりわけ、機械加工による開口や
熱的処理を受けると、ガラス繊維と樹脂との接着
部が分離し、この部分に、めつき液、エツチング
液あるいは洗浄液ななどがトラツプされ、急速な
絶縁性の低下や短絡状態を起こすなどの障害をと
もなうこともある。 発明の目的 本発明は、上述の問題点を解消するもので、耐
熱性、耐加工性、さらには、熱的、機械的処理後
の劣化の少ないガラス繊維基材エポキシ樹脂シー
トを提供するものである。 発明の構成 本発明は、ガラス繊維基材にエポキシ主剤と、
前記エポキシ主剤と重量比で等量の芳香族アミン
アダクトと、フオスフオニウム塩とを配合したエ
ポキシ樹脂を含浸させたガラス繊維基材エポキシ
樹脂シートであり、これにより、耐熱性ならびに
耐加工性に富む絶縁シートが実現される。 本発明に用いられるエポキシ樹脂としては、ビ
スフエノールＡ型エポキシ主剤（シエルケミカル
社製；商品名エピコート828）、ブロム化エポキシ
主剤（シエルケミカル社製：商品名エピコート
1045）などである。硬化剤としての芳香族アミン
アダクトは、テトロフエニロールエタンダイアマ
イド（日本合成化工製：商品名Ｈ−84）である。
硬化促進剤は第四フオスフオニウム塩を用いた。 実施例の説明 つぎに、実施例により、本発明を詳しく説明す
る。 図面は、本発明実施例によるプリント配線基板
の概要断面図であり、厚さ0.1mmの無アルカリ系
ガラス布に、下記実施例で配合されたエポキシ樹
脂を含浸させて単一シートとなし、これを６枚積
層して絶縁基板１とし、この絶縁基板１の両面
に、厚さ35μmの銅箔２を張り合わせたものであ
る。なお、この積層板の形成過程は、実施例配合
のエポキシ樹脂を、Ｂステージの状態でメチルエ
チルケトンとメチルセロソルブとの混合液で溶解
して、ワニス状になし、これを前記ガラス布に含
浸させたのち、120℃、５分で乾燥させ、これら
を、銅箔と共に、接触圧５Kg／cm2、最終圧40Kg／
cm2、温度150℃で熱圧着して、積板にしたもので
ある。 実施例 ビスフエノールＡ型エポキシ主剤（シエルケミ
カル社製：商品名エピコート828）…50重量部、
芳香族アミンアダクト硬化剤（日本合成化工製：
商品名Ｈ−84）…50重量部、第四フオスフオニウ
ム塩硬化促進調整剤…1.5重量部。 実施例 ブロム化エポキシ主剤（シエルケミカル社製：
商品名エピコート1045）…50重量部、芳香族アミ
ンアダクト硬化剤（日本合成化工製：商品名Ｈ−
84）…50重量部、第四フオスフオニウム塩硬化促
進調整剤…1.5重量部。 また、比較のために、次の二例を従来例として
準備した。 従来例 ビスフエノールＡ型エポキシ主剤
…100重量部、 ジシアンジアミド硬化剤 …3.2重量部、 トリフエニルフオスフエイト …0.2重量部、 従来例 ブロム化エポキシ主剤 100重量部、 ジシアンジアミド硬化剤 …2.5重量部、 トリフエニルフオスフエイト …0.2重量部。 なお、上記従来例，中のトリフエニルフオ
スフエイトは、ガラス布とのなじみを改良するた
めのシラン系カツプリング材である。 つぎに、標準的耐湿性試験となつているPCT
（プレツシヤークツカーテスト）を、２気圧、121
℃の条件下で行つた結果について、次表に示す。
抵抗値は、いずれも、300℃、10秒間のはんだ浴
浸漬後のPCT経時特性として、1.6mm板厚、2.5mm
間隔、1.0mm直径のスルーホールめつき処理孔間
の電気絶縁抵抗である。
合成樹脂を含浸させた絶縁性シートに関する。 従来例の構成とその問題点 電子計算機を初めとする産業用電子機器の配線
用基板材料としてはガラス布基材エポキシ樹脂積
層板が使用される。そして、この種の積層板形成
過程は、例えば、ガラス布基材にエポキシ樹脂配
合組成物を塗布して含浸させ、最終的には、加熱
かつ、加圧成形して、一様な厚みの成型板ないし
は積層板として仕上げられる。この場合、同積層
板の難燃性を満足させるために、一般に、臭素化
ビスフエノール系エポキシ樹脂が用いられるが、
ガラスとの接着性は、必らずしも、良くない。 また、回線配線用基板は、例えば、240℃前後
のはんだ再溶融工程、260℃前後のはんだ浴浸漬
工程ないしは300℃前後のはんだ再溶融工程、さ
らには、240〜300℃の金属細線接続工程（いわゆ
る、ワイヤボンデイング工程）など、幾度かの加
熱工程を経過するので、熱的耐性の高いものが要
求される。この熱的耐性は、片面配線板より、ス
ルーホールを介して結合される両面配線板、さら
に、絶縁板、スルホールを介して結合される多層
板にいたると、いつそう厳しいものが要求され
る。 さらに、この種の回路配線用基板は、電気絶縁
性に加え、スルーホールの形成など、機械的開口
処理に対しても適性が求められ、振動や機械的圧
力に対しても、積層の剥離や、変形が少ないこと
も要件になる。とりわけ、機械加工による開口や
熱的処理を受けると、ガラス繊維と樹脂との接着
部が分離し、この部分に、めつき液、エツチング
液あるいは洗浄液ななどがトラツプされ、急速な
絶縁性の低下や短絡状態を起こすなどの障害をと
もなうこともある。 発明の目的 本発明は、上述の問題点を解消するもので、耐
熱性、耐加工性、さらには、熱的、機械的処理後
の劣化の少ないガラス繊維基材エポキシ樹脂シー
トを提供するものである。 発明の構成 本発明は、ガラス繊維基材にエポキシ主剤と、
前記エポキシ主剤と重量比で等量の芳香族アミン
アダクトと、フオスフオニウム塩とを配合したエ
ポキシ樹脂を含浸させたガラス繊維基材エポキシ
樹脂シートであり、これにより、耐熱性ならびに
耐加工性に富む絶縁シートが実現される。 本発明に用いられるエポキシ樹脂としては、ビ
スフエノールＡ型エポキシ主剤（シエルケミカル
社製；商品名エピコート828）、ブロム化エポキシ
主剤（シエルケミカル社製：商品名エピコート
1045）などである。硬化剤としての芳香族アミン
アダクトは、テトロフエニロールエタンダイアマ
イド（日本合成化工製：商品名Ｈ−84）である。
硬化促進剤は第四フオスフオニウム塩を用いた。 実施例の説明 つぎに、実施例により、本発明を詳しく説明す
る。 図面は、本発明実施例によるプリント配線基板
の概要断面図であり、厚さ0.1mmの無アルカリ系
ガラス布に、下記実施例で配合されたエポキシ樹
脂を含浸させて単一シートとなし、これを６枚積
層して絶縁基板１とし、この絶縁基板１の両面
に、厚さ35μmの銅箔２を張り合わせたものであ
る。なお、この積層板の形成過程は、実施例配合
のエポキシ樹脂を、Ｂステージの状態でメチルエ
チルケトンとメチルセロソルブとの混合液で溶解
して、ワニス状になし、これを前記ガラス布に含
浸させたのち、120℃、５分で乾燥させ、これら
を、銅箔と共に、接触圧５Kg／cm2、最終圧40Kg／
cm2、温度150℃で熱圧着して、積板にしたもので
ある。 実施例 ビスフエノールＡ型エポキシ主剤（シエルケミ
カル社製：商品名エピコート828）…50重量部、
芳香族アミンアダクト硬化剤（日本合成化工製：
商品名Ｈ−84）…50重量部、第四フオスフオニウ
ム塩硬化促進調整剤…1.5重量部。 実施例 ブロム化エポキシ主剤（シエルケミカル社製：
商品名エピコート1045）…50重量部、芳香族アミ
ンアダクト硬化剤（日本合成化工製：商品名Ｈ−
84）…50重量部、第四フオスフオニウム塩硬化促
進調整剤…1.5重量部。 また、比較のために、次の二例を従来例として
準備した。 従来例 ビスフエノールＡ型エポキシ主剤
…100重量部、 ジシアンジアミド硬化剤 …3.2重量部、 トリフエニルフオスフエイト …0.2重量部、 従来例 ブロム化エポキシ主剤 100重量部、 ジシアンジアミド硬化剤 …2.5重量部、 トリフエニルフオスフエイト …0.2重量部。 なお、上記従来例，中のトリフエニルフオ
スフエイトは、ガラス布とのなじみを改良するた
めのシラン系カツプリング材である。 つぎに、標準的耐湿性試験となつているPCT
（プレツシヤークツカーテスト）を、２気圧、121
℃の条件下で行つた結果について、次表に示す。
抵抗値は、いずれも、300℃、10秒間のはんだ浴
浸漬後のPCT経時特性として、1.6mm板厚、2.5mm
間隔、1.0mm直径のスルーホールめつき処理孔間
の電気絶縁抵抗である。
【表】
なお、本発明で、フオスフオニウム塩は、第四
フオスフオニウム塩に限らず、第一〜第三級のフ
オスフオニウム塩が使用できるが、経験的には、
第四フオスフオニウム塩が最良の特性を示した。 発明の効果 本発明によれば、PCTの結果、抜群の性能を
呈し、ガラス繊維基材エポキシ樹脂シートとし
て、プリント配線基板に最適で、品質安定性が保
証される。また、本発明によれば、従来、ガラス
基材エポキシ樹脂シート形成時に、樹脂とのなじ
みを改良するために添加されていたカツプリング
材が不要で、硬化剤の芳香族アミンアダクトがそ
の役割を十分に果すことが確かめられ、不純物の
混入も防ぐことができる。 なお、樹脂シートを１〜２枚に限れば、フレキ
シブル樹脂シートの実現も可能である。
フオスフオニウム塩に限らず、第一〜第三級のフ
オスフオニウム塩が使用できるが、経験的には、
第四フオスフオニウム塩が最良の特性を示した。 発明の効果 本発明によれば、PCTの結果、抜群の性能を
呈し、ガラス繊維基材エポキシ樹脂シートとし
て、プリント配線基板に最適で、品質安定性が保
証される。また、本発明によれば、従来、ガラス
基材エポキシ樹脂シート形成時に、樹脂とのなじ
みを改良するために添加されていたカツプリング
材が不要で、硬化剤の芳香族アミンアダクトがそ
の役割を十分に果すことが確かめられ、不純物の
混入も防ぐことができる。 なお、樹脂シートを１〜２枚に限れば、フレキ
シブル樹脂シートの実現も可能である。
図は本発明実施例の積層シート概要断面図であ
る。 １…絶縁基板、２…銅箔。
る。 １…絶縁基板、２…銅箔。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ガラス繊維基材に、エポキシ主剤と、前記エ
ポキシ主剤と重量比で等量の芳香族アミンアダク
トと、フオスフオニウム塩とを配合したエポキシ
樹脂を含浸させたガラス繊維基材エポキシ樹脂シ
ート。 ２ フオスフオニウム塩が第四フオスフオニウム
塩でなる特許請求の範囲第１項に記載のガラス繊
維基材エポキシ樹脂シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58122832A JPS6015438A (ja) | 1983-07-06 | 1983-07-06 | ガラス繊維基材エポキシ樹脂シ−ト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58122832A JPS6015438A (ja) | 1983-07-06 | 1983-07-06 | ガラス繊維基材エポキシ樹脂シ−ト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6015438A JPS6015438A (ja) | 1985-01-26 |
| JPH0363981B2 true JPH0363981B2 (ja) | 1991-10-03 |
Family
ID=14845741
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58122832A Granted JPS6015438A (ja) | 1983-07-06 | 1983-07-06 | ガラス繊維基材エポキシ樹脂シ−ト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6015438A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0738492B2 (ja) * | 1986-06-02 | 1995-04-26 | 松下電器産業株式会社 | フレキシブル配線基板 |
| US5099902A (en) * | 1989-05-30 | 1992-03-31 | Bridgestone/Firestone, Inc. | Offset wound helical bead for pneumatic tires |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5611964B2 (ja) * | 1974-03-25 | 1981-03-18 | ||
| JPS6032646B2 (ja) * | 1978-10-13 | 1985-07-29 | 日立化成工業株式会社 | 熱硬化性樹脂積層板の製造法 |
-
1983
- 1983-07-06 JP JP58122832A patent/JPS6015438A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6015438A (ja) | 1985-01-26 |
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