JPH022203B2 - - Google Patents
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- JPH022203B2 JPH022203B2 JP15301581A JP15301581A JPH022203B2 JP H022203 B2 JPH022203 B2 JP H022203B2 JP 15301581 A JP15301581 A JP 15301581A JP 15301581 A JP15301581 A JP 15301581A JP H022203 B2 JPH022203 B2 JP H022203B2
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- core
- shield case
- leaf spring
- case
- support
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/10—Structure or manufacture of housings or shields for heads
- G11B5/11—Shielding of head against electric or magnetic fields
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は磁気ヘツドに係り、更に詳しくはモー
ルドコアサポートを用いた磁気ヘツドにおけるコ
アとケースとの間のアースをとる構造を改良した
磁気ヘツドに関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a magnetic head, and more particularly to a magnetic head that uses a molded core support and has an improved structure for grounding between the core and the case.
従来の磁気ヘツドは例えば第1図および第2図
に示すように構成されていた。即ち、両図におい
て、符号1,1で示すものはコアで、本実施例に
おいては遮断板2,2をはさんで一組ずつ配置さ
れた2チヤンネル用の磁気ヘツドとして例示され
ている。そして、コア1,1および遮断板2,2
はトラツク幅およびトラツク間隔の寸法を出すた
めに、亜鉛ダイカストのサポート3,3を利用し
て取り付けられる。 A conventional magnetic head has been constructed as shown in FIGS. 1 and 2, for example. That is, in both figures, the cores are indicated by numerals 1 and 1, and in this embodiment, they are illustrated as two-channel magnetic heads arranged in pairs with shielding plates 2 and 2 in between. And cores 1, 1 and shielding plates 2, 2
are mounted using zinc die-cast supports 3,3 to dimension the track width and track spacing.
コア1,1の基部にはそれぞれコイル4aが巻
回されたボビン4,4が嵌合固定され、コイル4
a,4aは端子台6aを介して端子導体6,6に
それぞれ結線される。このようにして構成された
ヘツド素体はシールドケース5内に挿入され、溶
融した樹脂を注入することにより一体化される。
第1図において符号7で示すものはヘツド素体の
位置決め用の板ばねである。 Bobbins 4, 4 each having a coil 4a wound thereon are fitted and fixed to the bases of the cores 1, 1, respectively.
a, 4a are connected to terminal conductors 6, 6, respectively, via a terminal block 6a. The head element constructed in this manner is inserted into the shield case 5 and integrated by injecting molten resin.
The reference numeral 7 in FIG. 1 is a leaf spring for positioning the head body.
ところが、このような構造を採用すると、ボビ
ン4,4、端子導体6,6などの他の部品との絶
縁が要求される部品と、サポート3,3との一体
化が困難で、部品点数が多く、組立工数も多く、
結果としてコスト高となる結果となつた。 However, if such a structure is adopted, it is difficult to integrate parts that require insulation from other parts, such as the bobbins 4, 4 and terminal conductors 6, 6, with the supports 3, and the number of parts increases. It takes a lot of assembly man-hours,
As a result, the cost was high.
そこで、このような欠点を改良するものとし
て、サポート3,3をモールドサポートとするこ
とにより、ボビンや端子導体との一体化を計ろう
とする提案がなされた。しかし、この構造を採用
すると、コア1,1とケース5との間でアースを
低い抵抗値でとることはできず、モールドサポー
トに導電性を持たせるとサポートに要求される機
械的な強度を満足させることができないと言う欠
点があつた。 In order to improve this drawback, a proposal has been made to make the supports 3, 3 molded supports so that they can be integrated with the bobbin and the terminal conductor. However, if this structure is adopted, it is not possible to ground with a low resistance value between the cores 1, 1 and the case 5, and if the mold support is made conductive, the mechanical strength required for the support cannot be achieved. The drawback was that it was impossible to satisfy them.
本発明は以上のような従来の欠点を除去するた
めに成されたもので、モールドサポートを用いて
コアとケースとの間のアースを確実にとるように
すなわちコアとケースとの間を電気的に導通させ
る構成とすることができるようにするとともに、
ボビンや端子導体とサポートとの一体化を実現で
きるように構成した磁気ヘツドを提供することを
目的としている。 The present invention has been made to eliminate the above-mentioned drawbacks of the conventional technology, and uses a mold support to ensure that the core and the case are grounded, that is, the core and the case are electrically connected. In addition to making it possible to have a configuration that conducts to
The object of the present invention is to provide a magnetic head configured so that a bobbin, a terminal conductor, and a support can be integrated.
本発明においては上記の目的を達成するために
サポートを合成樹脂により成形したモールドサポ
ートとするとともに、コア素体をシールドケース
内に位置決めして嵌合させるための板バネ等の弾
性板を利用しコアとケースとの間のアースを確実
にとることができる構造を採用した。 In order to achieve the above object, the present invention uses a molded support made of synthetic resin as the support, and uses an elastic plate such as a leaf spring to position and fit the core element inside the shield case. A structure has been adopted that allows for reliable grounding between the core and the case.
以下、図面に示す実施例に基づいて本発明の詳
細を説明する。 Hereinafter, details of the present invention will be explained based on embodiments shown in the drawings.
第3図及び第4図は本発明の一実施例を説明す
るもので、各図中第1図及び第2図と同一部分あ
るいは相当する部分には同一符号を付しその説明
は省略する。 3 and 4 illustrate one embodiment of the present invention, and in each figure, the same or corresponding parts as in FIGS. 1 and 2 are given the same reference numerals, and their explanation will be omitted.
本実施例にあつてはサポート3,3は絶縁性の
合成樹脂からモールド成形されており、このサポ
ート3とともにボビン4及び端子導体6,6も一
体的にモールドされて形成されている。一方、符
号7で示すものは例えばリン青銅の如き導電性の
ある板バネでこの板バネ7は断面が山型状に折り
曲げられた基部7aと、この基部7aから一方の
側に延びる延長部7bとを有し、この延長部7b
の先端部には下方に向つて折り曲げられた折曲部
7cが形成されている。この折曲部7cは第3図
からも明らかなようにほぼコ字状に形成されてお
り、その内周面には多数の突起ないし凹凸aが形
成されている。 In this embodiment, the supports 3, 3 are molded from an insulating synthetic resin, and the bobbin 4 and the terminal conductors 6, 6 are integrally molded together with the support 3. On the other hand, the reference numeral 7 is a conductive leaf spring made of, for example, phosphor bronze, and the leaf spring 7 has a base part 7a bent into a chevron-shaped cross section, and an extension part 7b extending from the base part 7a to one side. and this extension part 7b
A bent portion 7c that is bent downward is formed at the tip. As is clear from FIG. 3, this bent portion 7c is formed into a substantially U-shape, and a large number of protrusions or irregularities a are formed on its inner circumferential surface.
モールドサポート3,3を利用してコア1,1
及び遮断板2,2を突き合わせて配置し、一体化
させた状態でモールドサポート3の上面に板バネ
7の基部7aを載置する。そして、折曲部7cを
モールドサポート3,3の先端から外側に臨まさ
れているコア1,1の外周面に沿つて嵌合させ
る。この時折曲部7cの内側縁には多数の空起a
が形成されているため、この突起aの突出量を適
当に選択すれば必ずコア1,1の外周面と接触
し、電気的な接続が保たれる。 Cores 1 and 1 using mold supports 3 and 3
The shielding plates 2, 2 are placed against each other, and the base 7a of the leaf spring 7 is placed on the upper surface of the mold support 3 in an integrated state. Then, the bent portion 7c is fitted along the outer circumferential surface of the cores 1, 1 facing outward from the tips of the mold supports 3, 3. Occasionally, there are a large number of free rises a on the inner edge of the curved portion 7c.
is formed, so that if the amount of protrusion of the protrusion a is appropriately selected, it will definitely come into contact with the outer circumferential surfaces of the cores 1, 1, and electrical connection will be maintained.
この状態で電気的な接触部分bが保たれるが、
このままの状態でシールドケース5に対して嵌合
させてもよく、又は第3図及び第4図に符号cで
示すように山型に折り曲げられた板バネの基部7
aの稜線部に適当な平坦部を形成した状態でシー
ルドケース5中に嵌合させると、板バネ7の平坦
部cはシールドケース5の内周面に接触し折曲部
7cはコア1,1と接触しているため完全にアー
スがとられた状態となる。この状態で溶融した樹
脂をシールドケース5内に充填し、全体を一体的
にモールドして固定すればよい。 In this state, the electrical contact part b is maintained,
The base 7 of the leaf spring may be fitted into the shield case 5 as it is, or the base 7 of the leaf spring may be bent into a chevron shape as shown by the symbol c in FIGS. 3 and 4.
When the leaf spring 7 is fitted into the shield case 5 with an appropriate flat part formed on the ridgeline part a, the flat part c of the leaf spring 7 comes into contact with the inner peripheral surface of the shield case 5, and the bent part 7c is connected to the core 1, Since it is in contact with 1, it is completely grounded. In this state, the molten resin may be filled into the shield case 5, and the whole may be integrally molded and fixed.
本実施例は以上のように構成されているため、
モールドサポートを用いてもヘツド素体の位置決
め用の板バネを利用してコアとケースとの間のア
ースをとる構造が簡単に実現でき、モールドコア
を採用することによりボビンや端子導体を一体的
にモールドすることができ、部品点数が著しく減
少し、組立工数も減少し、大幅なコストダウンを
実現することができる。又、位置決め用の板バネ
7の形状は必ずしも図に示すような形状でなくと
もよく、コア1,1とシールドケース5との間の
アースをとることができる形状であるならばどの
ような形状を採用してもよい。 Since this embodiment is configured as described above,
Even if a molded support is used, it is possible to easily create a structure that connects the core and the case by using a plate spring for positioning the head element, and by using a molded core, the bobbin and terminal conductor can be integrated. The number of parts can be significantly reduced, the number of assembly steps can be reduced, and costs can be significantly reduced. Further, the shape of the leaf spring 7 for positioning does not necessarily have to be the shape shown in the figure, but any shape can be used as long as it can establish a ground between the cores 1, 1 and the shield case 5. may be adopted.
以上の説明から明らかなように本発明によれば
モールドサポートを位置決め固定する弾性板を利
用してコアとシールドケースとの間のアースをと
ることができるように構成されているため、モー
ルドサポートによるボビンや端子導体の一体化に
よつて生じる部品点数の減少や組立工数の減少の
ほかに、従来困難であつたモールドサポートを利
用した場合のコアとケースとの間のアースを極め
て簡単にとることができ、大幅なコストダウンが
実現することができるとともに確実なアースをと
ることができるという優れた効果がある。 As is clear from the above description, according to the present invention, the grounding between the core and the shield case can be established using the elastic plate that positions and fixes the mold support. In addition to reducing the number of parts and assembly man-hours due to the integration of the bobbin and terminal conductor, it is now extremely easy to ground between the core and case when using a mold support, which was previously difficult. This has the excellent effect of realizing a significant cost reduction and ensuring reliable grounding.
第1図は従来構造を説明する縦断側面図、第2
図は第1図のA−A線断面図、第3図は本発明の
一実施例を説明する板バネとヘツド素体との構造
を説明する分解斜視図、第4図は板バネを取り付
けた状態のヘツド素体とシールドケースとを示す
斜視図である。
1……コア、2……遮断板、3……サポート、
4……ボビン、5……シールドケース、6……端
子導体、7……板バネ。
Figure 1 is a vertical side view explaining the conventional structure, Figure 2
The figure is a cross-sectional view taken along the line A-A in Figure 1, Figure 3 is an exploded perspective view illustrating the structure of a leaf spring and a head body, which explains one embodiment of the present invention, and Figure 4 shows how the leaf spring is attached. FIG. 3 is a perspective view showing the head element and the shield case in a closed state. 1...core, 2...blocking plate, 3...support,
4... Bobbin, 5... Shield case, 6... Terminal conductor, 7... Leaf spring.
Claims (1)
アとともにシールドケース内に収納し前記モール
ドサポートを前記シールドケース内に位置決め固
定する導電性の弾性板を有し、該弾性板の一端を
コアに接触させ、他端をシールドケースの内側面
に接触させることによりコアとケース間を電気的
に導通させるように構成したことを特徴とする磁
気ヘツド。1. A mold support for supporting a magnetic core is housed in a shield case together with the magnetic core, and has a conductive elastic plate for positioning and fixing the mold support in the shield case, one end of the elastic plate is brought into contact with the core, 1. A magnetic head characterized in that the core and the case are electrically connected by bringing the other end into contact with the inner surface of the shield case.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15301581A JPS5856215A (en) | 1981-09-29 | 1981-09-29 | Magnetic head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15301581A JPS5856215A (en) | 1981-09-29 | 1981-09-29 | Magnetic head |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5856215A JPS5856215A (en) | 1983-04-02 |
| JPH022203B2 true JPH022203B2 (en) | 1990-01-17 |
Family
ID=15553090
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15301581A Granted JPS5856215A (en) | 1981-09-29 | 1981-09-29 | Magnetic head |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5856215A (en) |
-
1981
- 1981-09-29 JP JP15301581A patent/JPS5856215A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5856215A (en) | 1983-04-02 |
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