JPH022203B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH022203B2 JPH022203B2 JP15301581A JP15301581A JPH022203B2 JP H022203 B2 JPH022203 B2 JP H022203B2 JP 15301581 A JP15301581 A JP 15301581A JP 15301581 A JP15301581 A JP 15301581A JP H022203 B2 JPH022203 B2 JP H022203B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- core
- shield case
- leaf spring
- case
- support
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/10—Structure or manufacture of housings or shields for heads
- G11B5/11—Shielding of head against electric or magnetic fields
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Magnetic Heads (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は磁気ヘツドに係り、更に詳しくはモー
ルドコアサポートを用いた磁気ヘツドにおけるコ
アとケースとの間のアースをとる構造を改良した
磁気ヘツドに関するものである。
ルドコアサポートを用いた磁気ヘツドにおけるコ
アとケースとの間のアースをとる構造を改良した
磁気ヘツドに関するものである。
従来の磁気ヘツドは例えば第１図および第２図
に示すように構成されていた。即ち、両図におい
て、符号１，１で示すものはコアで、本実施例に
おいては遮断板２，２をはさんで一組ずつ配置さ
れた２チヤンネル用の磁気ヘツドとして例示され
ている。そして、コア１，１および遮断板２，２
はトラツク幅およびトラツク間隔の寸法を出すた
めに、亜鉛ダイカストのサポート３，３を利用し
て取り付けられる。
に示すように構成されていた。即ち、両図におい
て、符号１，１で示すものはコアで、本実施例に
おいては遮断板２，２をはさんで一組ずつ配置さ
れた２チヤンネル用の磁気ヘツドとして例示され
ている。そして、コア１，１および遮断板２，２
はトラツク幅およびトラツク間隔の寸法を出すた
めに、亜鉛ダイカストのサポート３，３を利用し
て取り付けられる。
コア１，１の基部にはそれぞれコイル４ａが巻
回されたボビン４，４が嵌合固定され、コイル４
ａ，４ａは端子台６ａを介して端子導体６，６に
それぞれ結線される。このようにして構成された
ヘツド素体はシールドケース５内に挿入され、溶
融した樹脂を注入することにより一体化される。
第１図において符号７で示すものはヘツド素体の
位置決め用の板ばねである。
回されたボビン４，４が嵌合固定され、コイル４
ａ，４ａは端子台６ａを介して端子導体６，６に
それぞれ結線される。このようにして構成された
ヘツド素体はシールドケース５内に挿入され、溶
融した樹脂を注入することにより一体化される。
第１図において符号７で示すものはヘツド素体の
位置決め用の板ばねである。
ところが、このような構造を採用すると、ボビ
ン４，４、端子導体６，６などの他の部品との絶
縁が要求される部品と、サポート３，３との一体
化が困難で、部品点数が多く、組立工数も多く、
結果としてコスト高となる結果となつた。
ン４，４、端子導体６，６などの他の部品との絶
縁が要求される部品と、サポート３，３との一体
化が困難で、部品点数が多く、組立工数も多く、
結果としてコスト高となる結果となつた。
そこで、このような欠点を改良するものとし
て、サポート３，３をモールドサポートとするこ
とにより、ボビンや端子導体との一体化を計ろう
とする提案がなされた。しかし、この構造を採用
すると、コア１，１とケース５との間でアースを
低い抵抗値でとることはできず、モールドサポー
トに導電性を持たせるとサポートに要求される機
械的な強度を満足させることができないと言う欠
点があつた。
て、サポート３，３をモールドサポートとするこ
とにより、ボビンや端子導体との一体化を計ろう
とする提案がなされた。しかし、この構造を採用
すると、コア１，１とケース５との間でアースを
低い抵抗値でとることはできず、モールドサポー
トに導電性を持たせるとサポートに要求される機
械的な強度を満足させることができないと言う欠
点があつた。
本発明は以上のような従来の欠点を除去するた
めに成されたもので、モールドサポートを用いて
コアとケースとの間のアースを確実にとるように
すなわちコアとケースとの間を電気的に導通させ
る構成とすることができるようにするとともに、
ボビンや端子導体とサポートとの一体化を実現で
きるように構成した磁気ヘツドを提供することを
目的としている。
めに成されたもので、モールドサポートを用いて
コアとケースとの間のアースを確実にとるように
すなわちコアとケースとの間を電気的に導通させ
る構成とすることができるようにするとともに、
ボビンや端子導体とサポートとの一体化を実現で
きるように構成した磁気ヘツドを提供することを
目的としている。
本発明においては上記の目的を達成するために
サポートを合成樹脂により成形したモールドサポ
ートとするとともに、コア素体をシールドケース
内に位置決めして嵌合させるための板バネ等の弾
性板を利用しコアとケースとの間のアースを確実
にとることができる構造を採用した。
サポートを合成樹脂により成形したモールドサポ
ートとするとともに、コア素体をシールドケース
内に位置決めして嵌合させるための板バネ等の弾
性板を利用しコアとケースとの間のアースを確実
にとることができる構造を採用した。
以下、図面に示す実施例に基づいて本発明の詳
細を説明する。
細を説明する。
第３図及び第４図は本発明の一実施例を説明す
るもので、各図中第１図及び第２図と同一部分あ
るいは相当する部分には同一符号を付しその説明
は省略する。
るもので、各図中第１図及び第２図と同一部分あ
るいは相当する部分には同一符号を付しその説明
は省略する。
本実施例にあつてはサポート３，３は絶縁性の
合成樹脂からモールド成形されており、このサポ
ート３とともにボビン４及び端子導体６，６も一
体的にモールドされて形成されている。一方、符
号７で示すものは例えばリン青銅の如き導電性の
ある板バネでこの板バネ７は断面が山型状に折り
曲げられた基部７ａと、この基部７ａから一方の
側に延びる延長部７ｂとを有し、この延長部７ｂ
の先端部には下方に向つて折り曲げられた折曲部
７ｃが形成されている。この折曲部７ｃは第３図
からも明らかなようにほぼコ字状に形成されてお
り、その内周面には多数の突起ないし凹凸ａが形
成されている。
合成樹脂からモールド成形されており、このサポ
ート３とともにボビン４及び端子導体６，６も一
体的にモールドされて形成されている。一方、符
号７で示すものは例えばリン青銅の如き導電性の
ある板バネでこの板バネ７は断面が山型状に折り
曲げられた基部７ａと、この基部７ａから一方の
側に延びる延長部７ｂとを有し、この延長部７ｂ
の先端部には下方に向つて折り曲げられた折曲部
７ｃが形成されている。この折曲部７ｃは第３図
からも明らかなようにほぼコ字状に形成されてお
り、その内周面には多数の突起ないし凹凸ａが形
成されている。
モールドサポート３，３を利用してコア１，１
及び遮断板２，２を突き合わせて配置し、一体化
させた状態でモールドサポート３の上面に板バネ
７の基部７ａを載置する。そして、折曲部７ｃを
モールドサポート３，３の先端から外側に臨まさ
れているコア１，１の外周面に沿つて嵌合させ
る。この時折曲部７ｃの内側縁には多数の空起ａ
が形成されているため、この突起ａの突出量を適
当に選択すれば必ずコア１，１の外周面と接触
し、電気的な接続が保たれる。
及び遮断板２，２を突き合わせて配置し、一体化
させた状態でモールドサポート３の上面に板バネ
７の基部７ａを載置する。そして、折曲部７ｃを
モールドサポート３，３の先端から外側に臨まさ
れているコア１，１の外周面に沿つて嵌合させ
る。この時折曲部７ｃの内側縁には多数の空起ａ
が形成されているため、この突起ａの突出量を適
当に選択すれば必ずコア１，１の外周面と接触
し、電気的な接続が保たれる。
この状態で電気的な接触部分ｂが保たれるが、
このままの状態でシールドケース５に対して嵌合
させてもよく、又は第３図及び第４図に符号ｃで
示すように山型に折り曲げられた板バネの基部７
ａの稜線部に適当な平坦部を形成した状態でシー
ルドケース５中に嵌合させると、板バネ７の平坦
部ｃはシールドケース５の内周面に接触し折曲部
７ｃはコア１，１と接触しているため完全にアー
スがとられた状態となる。この状態で溶融した樹
脂をシールドケース５内に充填し、全体を一体的
にモールドして固定すればよい。
このままの状態でシールドケース５に対して嵌合
させてもよく、又は第３図及び第４図に符号ｃで
示すように山型に折り曲げられた板バネの基部７
ａの稜線部に適当な平坦部を形成した状態でシー
ルドケース５中に嵌合させると、板バネ７の平坦
部ｃはシールドケース５の内周面に接触し折曲部
７ｃはコア１，１と接触しているため完全にアー
スがとられた状態となる。この状態で溶融した樹
脂をシールドケース５内に充填し、全体を一体的
にモールドして固定すればよい。
本実施例は以上のように構成されているため、
モールドサポートを用いてもヘツド素体の位置決
め用の板バネを利用してコアとケースとの間のア
ースをとる構造が簡単に実現でき、モールドコア
を採用することによりボビンや端子導体を一体的
にモールドすることができ、部品点数が著しく減
少し、組立工数も減少し、大幅なコストダウンを
実現することができる。又、位置決め用の板バネ
７の形状は必ずしも図に示すような形状でなくと
もよく、コア１，１とシールドケース５との間の
アースをとることができる形状であるならばどの
ような形状を採用してもよい。
モールドサポートを用いてもヘツド素体の位置決
め用の板バネを利用してコアとケースとの間のア
ースをとる構造が簡単に実現でき、モールドコア
を採用することによりボビンや端子導体を一体的
にモールドすることができ、部品点数が著しく減
少し、組立工数も減少し、大幅なコストダウンを
実現することができる。又、位置決め用の板バネ
７の形状は必ずしも図に示すような形状でなくと
もよく、コア１，１とシールドケース５との間の
アースをとることができる形状であるならばどの
ような形状を採用してもよい。
以上の説明から明らかなように本発明によれば
モールドサポートを位置決め固定する弾性板を利
用してコアとシールドケースとの間のアースをと
ることができるように構成されているため、モー
ルドサポートによるボビンや端子導体の一体化に
よつて生じる部品点数の減少や組立工数の減少の
ほかに、従来困難であつたモールドサポートを利
用した場合のコアとケースとの間のアースを極め
て簡単にとることができ、大幅なコストダウンが
実現することができるとともに確実なアースをと
ることができるという優れた効果がある。
モールドサポートを位置決め固定する弾性板を利
用してコアとシールドケースとの間のアースをと
ることができるように構成されているため、モー
ルドサポートによるボビンや端子導体の一体化に
よつて生じる部品点数の減少や組立工数の減少の
ほかに、従来困難であつたモールドサポートを利
用した場合のコアとケースとの間のアースを極め
て簡単にとることができ、大幅なコストダウンが
実現することができるとともに確実なアースをと
ることができるという優れた効果がある。
第１図は従来構造を説明する縦断側面図、第２
図は第１図のＡ−Ａ線断面図、第３図は本発明の
一実施例を説明する板バネとヘツド素体との構造
を説明する分解斜視図、第４図は板バネを取り付
けた状態のヘツド素体とシールドケースとを示す
斜視図である。 １……コア、２……遮断板、３……サポート、
４……ボビン、５……シールドケース、６……端
子導体、７……板バネ。
図は第１図のＡ−Ａ線断面図、第３図は本発明の
一実施例を説明する板バネとヘツド素体との構造
を説明する分解斜視図、第４図は板バネを取り付
けた状態のヘツド素体とシールドケースとを示す
斜視図である。 １……コア、２……遮断板、３……サポート、
４……ボビン、５……シールドケース、６……端
子導体、７……板バネ。
Claims (1)
- １ 磁気コア支持用のモールドサポートを磁気コ
アとともにシールドケース内に収納し前記モール
ドサポートを前記シールドケース内に位置決め固
定する導電性の弾性板を有し、該弾性板の一端を
コアに接触させ、他端をシールドケースの内側面
に接触させることによりコアとケース間を電気的
に導通させるように構成したことを特徴とする磁
気ヘツド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15301581A JPS5856215A (ja) | 1981-09-29 | 1981-09-29 | 磁気ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15301581A JPS5856215A (ja) | 1981-09-29 | 1981-09-29 | 磁気ヘツド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5856215A JPS5856215A (ja) | 1983-04-02 |
| JPH022203B2 true JPH022203B2 (ja) | 1990-01-17 |
Family
ID=15553090
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15301581A Granted JPS5856215A (ja) | 1981-09-29 | 1981-09-29 | 磁気ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5856215A (ja) |
-
1981
- 1981-09-29 JP JP15301581A patent/JPS5856215A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5856215A (ja) | 1983-04-02 |
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