JPH02220413A - ボンド磁石用希土類合金粉末及びボンド磁石 - Google Patents
ボンド磁石用希土類合金粉末及びボンド磁石Info
- Publication number
- JPH02220413A JPH02220413A JP1040180A JP4018089A JPH02220413A JP H02220413 A JPH02220413 A JP H02220413A JP 1040180 A JP1040180 A JP 1040180A JP 4018089 A JP4018089 A JP 4018089A JP H02220413 A JPH02220413 A JP H02220413A
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- JP
- Japan
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- rare earth
- alloy powder
- bond magnet
- earth alloy
- bonded magnet
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ボンド磁石用希土類合金粉末およびそれを使
用したボンド磁石に関する。
用したボンド磁石に関する。
５ｓ−Ｃｏ系などの希土類合金粉末を使用したボンド磁
石は、高性能と形杖複雑化を実現し得ることとの面で一
般家電製品からロボット、大型コンピュータの周辺に至
るまでの広い分野で利用されている。
石は、高性能と形杖複雑化を実現し得ることとの面で一
般家電製品からロボット、大型コンピュータの周辺に至
るまでの広い分野で利用されている。
しかるに、上記の希土類合金粉末は、高価なＧ。
を含有しているため、できるだけＣｏをＰｅのような安
価な元素に置換えることが試みられている。このような
試みの中で、希土５ｌ−Ｆｅ系にＴｉとＺｒまたはＩｆ
とを添加した希土類合金が提案されている（特開昭６３
−２４８１０３号）。
価な元素に置換えることが試みられている。このような
試みの中で、希土５ｌ−Ｆｅ系にＴｉとＺｒまたはＩｆ
とを添加した希土類合金が提案されている（特開昭６３
−２４８１０３号）。
しかしながら、この合金は安価ではあるものの、高性能
磁石の面では充分でない。
磁石の面では充分でない。
そこで、本発明の目的は、この問題点を解消し、安価で
、優れた磁気特性を有する希土類合金粉末およびそれを
使用したボンド磁石を提供することにある。
、優れた磁気特性を有する希土類合金粉末およびそれを
使用したボンド磁石を提供することにある。
〔課題を解決するための手段および作用〕本発明は、上
記目的を達成する手段として、希土類金属のうちの少な
くとも１種のＲ，Ｍｎおよび７４１、Ｖ、Ｗ、Ｍｏのう
ちの少なくとも１種のＭ並びにＦｅおよび不可避不純物
からなり、式：％式％） で表わされる組成を有し、平均粒径が３０００Å以下の
微結晶組織を有するボンド磁石用希土類合金粉末を提供
するものである。
記目的を達成する手段として、希土類金属のうちの少な
くとも１種のＲ，Ｍｎおよび７４１、Ｖ、Ｗ、Ｍｏのう
ちの少なくとも１種のＭ並びにＦｅおよび不可避不純物
からなり、式：％式％） で表わされる組成を有し、平均粒径が３０００Å以下の
微結晶組織を有するボンド磁石用希土類合金粉末を提供
するものである。
また、本発明は、上記合金粉末とバインダーとからなる
ボンド磁石を提供するものでもある。
ボンド磁石を提供するものでもある。
本発明において、ＭｎおよびＭは保磁力を向上させるた
めに添加され、Ｘおよび／またはｙが０．５より大きい
と飽和磁化の低下が著しくなる。また、Ｆｅ、 Ｍｎお
よびＭの合計量を表わす２が、１１未満では残留磁束密
度が低下し、一方、１３を超えると、保磁力および残留
磁束密度が低下する。
めに添加され、Ｘおよび／またはｙが０．５より大きい
と飽和磁化の低下が著しくなる。また、Ｆｅ、 Ｍｎお
よびＭの合計量を表わす２が、１１未満では残留磁束密
度が低下し、一方、１３を超えると、保磁力および残留
磁束密度が低下する。
このような組成を有する希土類合金粉末は、通常、粒度
が３０メツシユ（ＪＩＳ 、以下、同様）以下、好まし
くは６０メツシユ以下で、ボンド磁石製造に供される。
が３０メツシユ（ＪＩＳ 、以下、同様）以下、好まし
くは６０メツシユ以下で、ボンド磁石製造に供される。
そして、この粉末は平均粒径が３０００Å以下の微結晶
組織を有することが必要である。平均粒径が３０００人
を超える結晶組織を有していたり、アモルファス組織を
有する粉末は、得られるボンド磁石の保磁力および残留
磁束密度が低下する。
組織を有することが必要である。平均粒径が３０００人
を超える結晶組織を有していたり、アモルファス組織を
有する粉末は、得られるボンド磁石の保磁力および残留
磁束密度が低下する。
本発明の合金粉末は、例えば、合金溶湯を高速回転する
銅製のロールに吹きつけ、急冷凝固させて得られた薄帯
を、真空中または不活性ガス中、４００〜１０００℃で
加熱し、冷却した後、粉砕することにより製造すること
ができる。
銅製のロールに吹きつけ、急冷凝固させて得られた薄帯
を、真空中または不活性ガス中、４００〜１０００℃で
加熱し、冷却した後、粉砕することにより製造すること
ができる。
ボンド磁石の製造に使用するバインダーとしては、例え
ば、合成樹脂、ハンダ合金が挙げられる。
ば、合成樹脂、ハンダ合金が挙げられる。
合成樹脂は熱硬化性、熱可塑性のいずれのものも使用で
きるが、耐熱性の高いものが好ましく、例えば、ポリア
ミド、ポリイミド、ポリエステル、フェノール樹脂、フ
ッ素樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリブチレ
ンテレフタレート樹脂、ボリフェニレンサルフプイド樹
脂、液晶樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂が挙げ
られる。ハンダ合金としては、Ｃｕ、 ＡＬ ｔｔｌｈ
、 Ｓｎ、 ｐｂ、 Ｉｎなどのハンダ合金が挙げられ
る。
きるが、耐熱性の高いものが好ましく、例えば、ポリア
ミド、ポリイミド、ポリエステル、フェノール樹脂、フ
ッ素樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリブチレ
ンテレフタレート樹脂、ボリフェニレンサルフプイド樹
脂、液晶樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂が挙げ
られる。ハンダ合金としては、Ｃｕ、 ＡＬ ｔｔｌｈ
、 Ｓｎ、 ｐｂ、 Ｉｎなどのハンダ合金が挙げられ
る。
ボンド磁石の製造は、バインダーとして合成樹脂を使用
する場合は、上記のようにして製造した希土類合金粉末
をバインダーと混合し、例えば約５〜２５ｋＯｅ程度の
磁場中で合金粒子を配向させながらプレス成形法、射出
成形法等の成形法により所望の形状に成形すればよい０
合金粉末をバインダーと混合する際には、必要に応じて
合金粒子を、例えば、シランカップリング剤、チタネー
トカップリング剤等の表面処理剤、酸化防止剤などで予
め処理しておくこともできる。
する場合は、上記のようにして製造した希土類合金粉末
をバインダーと混合し、例えば約５〜２５ｋＯｅ程度の
磁場中で合金粒子を配向させながらプレス成形法、射出
成形法等の成形法により所望の形状に成形すればよい０
合金粉末をバインダーと混合する際には、必要に応じて
合金粒子を、例えば、シランカップリング剤、チタネー
トカップリング剤等の表面処理剤、酸化防止剤などで予
め処理しておくこともできる。
バインダーとしてハンダ合金を使用する場合のボンド磁
石の製造は、本発明の希土類合金粉末、ハンダ合金粉末
及び界面活性剤を混合し、１００〜２００°Ｃで磁場中
においてプレス成形または射出成形を行なえばよい。
石の製造は、本発明の希土類合金粉末、ハンダ合金粉末
及び界面活性剤を混合し、１００〜２００°Ｃで磁場中
においてプレス成形または射出成形を行なえばよい。
ボンド磁石製造の際のバインダー使用量は、合金粉末と
バインダーの合計量に対して、熱可塑性樹脂を使用して
射出成形を行なう場合、６〜ｌＯ重量％が、また、熱硬
化性樹脂を使用してプレス成形を行なう場合、０．５〜
４重量％が好ましい。
バインダーの合計量に対して、熱可塑性樹脂を使用して
射出成形を行なう場合、６〜ｌＯ重量％が、また、熱硬
化性樹脂を使用してプレス成形を行なう場合、０．５〜
４重量％が好ましい。
以下、本発明を実施例により具体的に説明する。
実施例１〜１０．比較例１〜７
原料として、いずれも金属状のＦｅ、 Ｓｓ、 Ｐｒ、
Ｎｄ。
Ｎｄ。
Ｍｎ、ＡＸ、Ｖ、ＷおよびＭｏ （いずれも純度９９．
９重量％）を所定の組成の合金粉末が得られるように配
合し、高周波溶解炉で溶解した後、銅鋳型に鋳造した。
９重量％）を所定の組成の合金粉末が得られるように配
合し、高周波溶解炉で溶解した後、銅鋳型に鋳造した。
得られたインゴットを噴射ノズル付き石英製保護管中で
Ａｒ雰雰囲気下用周波溶解た後、周速度４０ｍ／秒で回
転するＣｕ製ロールに吹付けて、急冷薄帯を得た。この
薄帯は、Ｘ線回折パターンにより非晶質体であることが
確認された。
Ａｒ雰雰囲気下用周波溶解た後、周速度４０ｍ／秒で回
転するＣｕ製ロールに吹付けて、急冷薄帯を得た。この
薄帯は、Ｘ線回折パターンにより非晶質体であることが
確認された。
次に、この薄帯を真空中８００°Ｃで１時間加熱した後
、常温まで冷却した。得られた薄帯をＴＥＭで観察した
ところ、結晶粒径はすべての試料において、はとんど５
００〜１０００人であった。更に、この薄帯を６０メツ
シユ以下に粉砕した。ここで得た粉末の組成（原子比）
を第１表に示す。
、常温まで冷却した。得られた薄帯をＴＥＭで観察した
ところ、結晶粒径はすべての試料において、はとんど５
００〜１０００人であった。更に、この薄帯を６０メツ
シユ以下に粉砕した。ここで得た粉末の組成（原子比）
を第１表に示す。
これらの合金粉末を、得られるボンド磁石に対し２重量
％のエポキシ樹脂（アデカレジン）と混合し、５ｔ／ｄ
の圧力でプレス成形した０次に、この成形体（幅５閣、
高さ６閣、長さ１０閣）を１３０℃で３０分加熱して硬
化させた後、５０ｋｏｅの磁場でパルス着磁してボンド
磁石を作成した。ボンド磁石の磁気特性を第２表に示す
。
％のエポキシ樹脂（アデカレジン）と混合し、５ｔ／ｄ
の圧力でプレス成形した０次に、この成形体（幅５閣、
高さ６閣、長さ１０閣）を１３０℃で３０分加熱して硬
化させた後、５０ｋｏｅの磁場でパルス着磁してボンド
磁石を作成した。ボンド磁石の磁気特性を第２表に示す
。
実施例１−１〜１−４
熱硬化性樹脂の種類および使用量を第３表のようにした
こと以外は、実施例１と同様に試験した。
こと以外は、実施例１と同様に試験した。
更に、本実施例ではボンド磁石の最大曲げ応力も測定し
た。得られた結果を第３表に示す。
た。得られた結果を第３表に示す。
実施例１１〜１７
試料阻１および隘２の合金粉末を、その種類および使用
量が第４表のような熱可塑性樹脂と混合した０次に、こ
の混合物を２５０℃で１５分間混練して、室温まで冷却
した後、６０メツシユ以下に粉砕した。更に、得られた
混練物を２５５℃に加熱された射出成形用シリンダーに
供給し、射出成形した。
量が第４表のような熱可塑性樹脂と混合した０次に、こ
の混合物を２５０℃で１５分間混練して、室温まで冷却
した後、６０メツシユ以下に粉砕した。更に、得られた
混練物を２５５℃に加熱された射出成形用シリンダーに
供給し、射出成形した。
この成形体（［気持性測定用は厚み１５ｍ＋、径２０−
１機械特性測定用は幅１０ａｍ、高さ１ｗｍ、長さ１５
０ｍｍ）を５０ｋＯｅの磁場でパルス着磁してボンド磁
石を作成した。得られた結果を第４表に示す。
１機械特性測定用は幅１０ａｍ、高さ１ｗｍ、長さ１５
０ｍｍ）を５０ｋＯｅの磁場でパルス着磁してボンド磁
石を作成した。得られた結果を第４表に示す。
以上から、本発明により、安価で優れた磁気特性を有す
る希土類合金粉末およびそれを使用したボンド磁石を提
供することができる。
る希土類合金粉末およびそれを使用したボンド磁石を提
供することができる。
Claims (2)
- １．希土類金属のうちの少なくとも１種のＲ，Ｍｎおよ
びＡｌ，Ｖ，Ｗ，Ｍｏのうちの少なくとも１種のＭ並び
にＦｅおよび不可避不純物からなり、式：Ｒ（Ｆｅ＿１
＿−＿ｘ＿−＿ｙＭｎ＿ｘＭ＿ｙ）＿ｚ（但し、０＜ｘ
＜０．５，０＜ｙ＜０．５，０＜ｘ＋ｙ≦０．５，１１
≦ｚ≦１３） で表わされる組成を有し、平均粒径が３０００Å以下の
微結晶組織を有するボンド磁石用希土類合金粉末。 - ２．希土類金属のうちの少なくとも１種のＲ，Ｍｎおよ
びＡｌ，Ｖ，Ｗ，Ｍｏのうちの少なくとも１種のＭ並び
にＦｅおよび不可避不純物からなり、式：Ｒ（Ｆｅ＿１
＿−＿ｘ＿−＿ｙＭｎ＿ｘＭ＿ｙ）＿ｚ（但し、０＜ｘ
＜０．５，０＜ｙ＜０．５，０＜ｘ＋ｙ≦０．５，１１
≦ｚ≦１３） で表わされる組成を有し、平均粒径が３０００Å以下の
微結晶組織を有するボンド磁石用希土類合金粉末とバイ
ンダーとからなるボンド磁石。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1040180A JPH02220413A (ja) | 1989-02-22 | 1989-02-22 | ボンド磁石用希土類合金粉末及びボンド磁石 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1040180A JPH02220413A (ja) | 1989-02-22 | 1989-02-22 | ボンド磁石用希土類合金粉末及びボンド磁石 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02220413A true JPH02220413A (ja) | 1990-09-03 |
Family
ID=12573583
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1040180A Pending JPH02220413A (ja) | 1989-02-22 | 1989-02-22 | ボンド磁石用希土類合金粉末及びボンド磁石 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02220413A (ja) |
-
1989
- 1989-02-22 JP JP1040180A patent/JPH02220413A/ja active Pending
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