JPH02222577A - 電界効果トランジスタ - Google Patents

電界効果トランジスタ

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Publication number
JPH02222577A
JPH02222577A JP4456889A JP4456889A JPH02222577A JP H02222577 A JPH02222577 A JP H02222577A JP 4456889 A JP4456889 A JP 4456889A JP 4456889 A JP4456889 A JP 4456889A JP H02222577 A JPH02222577 A JP H02222577A
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JP
Japan
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inp
insulating film
active layer
effect transistor
film
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Pending
Application number
JP4456889A
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English (en)
Inventor
Takemoto Kasahara
健資 笠原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は電界効果トランジスタに関し、特にInPを動
作層とする電界効果トランジスタに関する。
(従来の技術) 従来より、InP半導体結晶は、GaAs半導体結晶に
比べてショットキーバリアは低いが、電子の飽和速度お
よび熱伝導率がともに大きいこと及びイオン化係数が小
さいこと等の長所を有していることが知られており、こ
の長所を有するがためInP半導体結晶は超高周波用の
高出力素子および超高速素子の材料として開発されてき
た。
第3図はかかる従来の例を説明するためのたとえばT、
 Itohらによってインターナショナル・エレクトロ
ン・デバイスイズ・ミーティングP771.1986(
International Electron De
vices Meeting)に発表されたゲート絶縁
膜を用いた電界効果トランジスタMISFET(Met
al−Insulator−8emicondacto
r Field EffectTransistor)
の基本構造を示す断面図である。
第3図に示すようにこのMIS FETは半絶縁性In
P基板11の上にInP動作層12を形成し、次にIn
P動作層12を選択的にエツチング除去する。しかる後
この上にAlGaAs膜工4を結晶成長しこの上を覆い
、その上にゲート電極16を挟むようにソース電極15
およびドレイン電極17を被着形成する。なお前記Al
GaAs膜14はゲート絶縁膜として形成される。
(発明が解決しようとする問題点) しかしながら従来InP動作層を用いたMIS構造にお
いて、絶縁膜とInP動作層との界面に界面準位が存在
し、これが問題となる。AlGaAsを絶縁膜とした場
合では、界面においてInPの伝導帯下端に高い密度の
界面準位が存在し、電子を蓄積する方向にゲートバイア
スを印加しても界面準位でバンドの曲がりが制限される
ためキャリアである電子の蓄積が妨げられてFETのゲ
ートバイアスに対するソース・ドレイン電流が伸び悩む
という問題がある。
5i02等の絶縁膜を用いた場合では界面においてIn
Pのミツドギャップで付近に高い密度の界面準位のため
に空乏層を伸ばすことが制限されてデイプレッションモ
ードで動作させにくいという問題がある。また絶縁膜に
よらず界面準位が存在するとゲート電圧に対して界面準
位が過渡応答を示し、電流電圧特性におけるヒステリシ
スや電流ドリフトといった問題を起こす。
(問題を解決するための手段) 本発明は、InPを動作層とし、該InP動作層上にゲ
ート絶縁膜を有する金属−絶縁膜、半導体接合型電界効
果トランジスタにおいて該InP動作層と該ゲート絶縁
膜との間にInxGa1−xAs(0< x≦1)薄膜
層を有することを特徴とする電界効果トランジスタであ
る。
(作用) 本発明の構造により、動作層であるInPの表面状態を
薄いInGaAs層をつけることによって変化させて、
この上に絶縁膜を形成した際に生じる界面のバンド構造
あるいは界面準位の状態を変化させることができる。
InGaAsは5i02等の絶縁膜を形成した際にエン
ハンスメントモードで良好に動作し伝導帯下端の界面準
位は比較的小さい。さらにAlGaAsをゲート絶縁膜
を用いた場合にもAlGaAs/InGaAs界面は良
好である。またInPとInGaAsの界面も良好であ
るので、薄いInGaAs層をはさむことにより界面特
性を改善する方向に界面の状態を変えることができる。
ここで動作層はあくまでInPであり、薄いInGaA
sをはさむことにより界面準位の低減あるいは分布を変
えることによってMIS界面は改善され特性の向上が計
られる。
(実施例) 次に本発明を実施例を用いて説明する。
第1図は本発明の一実施例の縦断面図である。第1図に
おいて半絶縁性InP基板上11上にVPE法によりn
形n=1017cm−3のInP動作層12を設け、M
BE法により表面に20人の薄いIn□、5Ga□、5
As層13を成長しこの上にノンドープAIo、3Ga
O,7As絶縁膜14を1000人成長する。オーミッ
ク電極形成部分の窓あけを行いそこにソース電極15及
びドレイン電極17を形成する。さらに、通常の方法で
AI□、3Ga□、7As絶縁膜上にゲート電極16を
形成して電界効果トランジスタを得る。このようにして
得られたMIS界面はInP動作層上に直接AlGaA
s絶縁膜を形成して得られたMIS界面と違なり、ゲー
トを正に印加、すなわち電子を蓄積する側にゲート電圧
をかけると、ソース・ドレイン電流は増大し良好に電子
の蓄積が行なわれていることがわかる。この様子を第2
図に示す。第2図において、(a)は本発明のMIS 
FETの静特性の一例であり(b)は従未のMIS P
ETの静特性の一例である。本発明により、ゲートに正
バイアスをかけた時あるいは0バイアス付近でのソース
・ドレイン電流の上詰りは、解消され、界面特性が向上
したことを示している。ターマン法により求めた界面準
位も〜10111011ev−1程度であり従来例に比
べて減少している。特に伝導帯下端の界面準位密度が減
少し、ゲート・ソース間の容量・電圧特性において蓄積
領域での周波数分散もなくなった。
実施例においてInGaAsの組成X=0.5としたが
、この限りでなく動作層がInPである範囲で膜厚に関
しても界面特性を改善しうる厚さがあればよい。
なお、膜厚50Å以下で発明の効果が確認できた。
また、InP基板を用いた例について説明したが基板は
InPに限らず、GaAsなとの他のIII e V族
化合物半導体やSiなどであっても構わない。要するに
動作層としてInPを用いれば発明の効果は得られる。
(発明の効果) 以上説明したように本発明は、InP動作層と絶縁膜の
間に薄いInxGa1−xAs(0< x≦1)膜を入
れることにより、良好なMIS界面特性が得られ、良好
な静特性および高周波特性を有するMIS FETが得
られる。これにより、今後の良好な高周波高出力素子の
実現等、通信情報技術に寄与するところが極めて大きい
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の1つの断面図であり、第2図は、本発
明及び従来例のMIS FETの静特性を示す図である
。第3図は従来のMIS FETの断面図である。図に
おいて同一構成部は同じ番号を付しである。 11・・・半絶縁性InP基板 12・・・n形ニー動作層 13 ・・−InGaAs薄膜 14−−− AlGaAs絶縁膜 15・・・ソース電極 16・・・ゲート電極 17・・・ドレイン電極

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. InPを動作層とし、該InP動作層上にゲート絶縁膜
    を有する金属−絶縁体−半導体接合型電界効果トランジ
    スタにおいて該InP動作層と該ゲート絶縁膜との間に
    In_xGa_1_−_xAs(0<x≦1)薄膜層を
    有することを特徴とする電界効果トランジスタ。
JP4456889A 1989-02-23 1989-02-23 電界効果トランジスタ Pending JPH02222577A (ja)

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