JPH02222583A - 発光素子の実装方法，発光素子の検査方法 - Google Patents
発光素子の実装方法，発光素子の検査方法Info
- Publication number
- JPH02222583A JPH02222583A JP1044320A JP4432089A JPH02222583A JP H02222583 A JPH02222583 A JP H02222583A JP 1044320 A JP1044320 A JP 1044320A JP 4432089 A JP4432089 A JP 4432089A JP H02222583 A JPH02222583 A JP H02222583A
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- JP
- Japan
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- light emitting
- emitting element
- fixing member
- printed wiring
- wiring board
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/301—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors by means of a mounting structure
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は発光素子をプリント配線基板上に実装する方法
および発光素子の指向性を検査する方法に関するもので
ある。
および発光素子の指向性を検査する方法に関するもので
ある。
従来、発光素子は第４図に示すようにプリント配線基板
上に実装されていた。
上に実装されていた。
第４図は従来の実装方法によって発光素子がプリント配
線基板上に実装された状態を示す断面図である。同図に
おいて、１はプリント配線基板で、このプリント配線基
板１は発光素子を取付ける部位に貫通孔１ａが穿設され
ており、かつ発光素子のリードと接続される配線パター
ン（図示せず）が形成されている。２は発光素子で、こ
の発光素子２は本体２ａと、この本体２ａの先端に設け
られた発光部２ｂと、本体２ａの基部側に配設され、前
記プリント配線基板１の配線パターンに半田付けされる
リード２ｃとから構成されている。また、この発光素子
２はプリント配線基板１の実装高さを低く抑えるために
、本体２Ｂを前記プリント配線基板１の貫通孔ｌａ内に
挿入し、発光部２ｂをプリント配線基板１の表面から突
出させた状態でプリント配線基板１に実装されている。
線基板上に実装された状態を示す断面図である。同図に
おいて、１はプリント配線基板で、このプリント配線基
板１は発光素子を取付ける部位に貫通孔１ａが穿設され
ており、かつ発光素子のリードと接続される配線パター
ン（図示せず）が形成されている。２は発光素子で、こ
の発光素子２は本体２ａと、この本体２ａの先端に設け
られた発光部２ｂと、本体２ａの基部側に配設され、前
記プリント配線基板１の配線パターンに半田付けされる
リード２ｃとから構成されている。また、この発光素子
２はプリント配線基板１の実装高さを低く抑えるために
、本体２Ｂを前記プリント配線基板１の貫通孔ｌａ内に
挿入し、発光部２ｂをプリント配線基板１の表面から突
出させた状態でプリント配線基板１に実装されている。
なお、同図中３は発光素子２から照射された光を示す。
このように構成された発光素子２をプリント配線基板１
上に実装するには、先ず、発光素子２のリード２ｃを所
定形状に成形し、次いで、本体２ａをプリント配線基板
１の貫通孔ｌａ内に挿通させてリード２ｃをプリント配
線基板ｌの配線パターンに半田付けすることによって行
われる。
上に実装するには、先ず、発光素子２のリード２ｃを所
定形状に成形し、次いで、本体２ａをプリント配線基板
１の貫通孔ｌａ内に挿通させてリード２ｃをプリント配
線基板ｌの配線パターンに半田付けすることによって行
われる。
しかるに、上述したような従来の実装方法によって実装
された発光素子２においては、プリント配線基板１にリ
ード２Ｃを介して支持されることになるため、リード２
Ｃの形状によっては傾いて実装されることがある。特に
、指向性を有する発光素子を実装した際には、実装後に
発光テストを実施して光軸が傾斜されていないかを確認
する必要があり、光軸が傾斜されている場合には矯正し
なければならない、この先軸を矯正するには作業時間が
多くかかり過ぎ、コストが高くなるという問題があった
。このような不具合を解消するためには、プリント配線
基板１の貫通孔１ａを、発光素子２がプリント配線基板
１によって位置決めされるように発光素子２の外径と対
応する寸法をもって穿設すればよいが、このようにする
と加工精度を厳格に維持しなければならず、かえってコ
ストが嵩むことになる。また、発光素子２はプリント配
線基板１上に実装されるまで発光テストを実施すること
ができないため、不良品が実装される場合があり、不良
品を実装後に交換するのも作業が煩雑で時間が多くかか
ってしまう。さらにまた、実装後に発光テストを実施す
るためには、プリント配線基板に通電治具等を仮保持さ
せるための特殊な部材が必要となり、プリント配線基板
１が高価になるという問題もあった。
された発光素子２においては、プリント配線基板１にリ
ード２Ｃを介して支持されることになるため、リード２
Ｃの形状によっては傾いて実装されることがある。特に
、指向性を有する発光素子を実装した際には、実装後に
発光テストを実施して光軸が傾斜されていないかを確認
する必要があり、光軸が傾斜されている場合には矯正し
なければならない、この先軸を矯正するには作業時間が
多くかかり過ぎ、コストが高くなるという問題があった
。このような不具合を解消するためには、プリント配線
基板１の貫通孔１ａを、発光素子２がプリント配線基板
１によって位置決めされるように発光素子２の外径と対
応する寸法をもって穿設すればよいが、このようにする
と加工精度を厳格に維持しなければならず、かえってコ
ストが嵩むことになる。また、発光素子２はプリント配
線基板１上に実装されるまで発光テストを実施すること
ができないため、不良品が実装される場合があり、不良
品を実装後に交換するのも作業が煩雑で時間が多くかか
ってしまう。さらにまた、実装後に発光テストを実施す
るためには、プリント配線基板に通電治具等を仮保持さ
せるための特殊な部材が必要となり、プリント配線基板
１が高価になるという問題もあった。
本発明に係る発光素子の実装方法は、プリント配線基板
に密接される位置決め面が形成され、この位置決め面に
開口されかつ発光素子が嵌着される透孔が穿設された発
光素子固定部材に、発光素子を前記透孔内に嵌着させて
取付け、しかる後、前記発光素子固定部材をプリント配
線基板に装着するものである。
に密接される位置決め面が形成され、この位置決め面に
開口されかつ発光素子が嵌着される透孔が穿設された発
光素子固定部材に、発光素子を前記透孔内に嵌着させて
取付け、しかる後、前記発光素子固定部材をプリント配
線基板に装着するものである。
また本発明の別の発明に係る発光素子の検査方法は、発
光素子用指向性検査装置に密接される位置決め面が形成
され、この位置決め面に開口されかつ発光素子が嵌着さ
れる透孔が穿設された発光素子固定部材に、発光素子を
前記透孔内に嵌着させて取付け、しかる後、前記発光素
子固定部材を指向性検査装置に装着するものである。
光素子用指向性検査装置に密接される位置決め面が形成
され、この位置決め面に開口されかつ発光素子が嵌着さ
れる透孔が穿設された発光素子固定部材に、発光素子を
前記透孔内に嵌着させて取付け、しかる後、前記発光素
子固定部材を指向性検査装置に装着するものである。
発光素子固定部材に発光素子を嵌着させることにより発
光素子の傾斜角度を規制することができ、この発光素子
固定部材をプリント配線基板あるいは検査装置に装着す
ることによって、発光素子の光軸方向を所定方向に指向
させることができる。
光素子の傾斜角度を規制することができ、この発光素子
固定部材をプリント配線基板あるいは検査装置に装着す
ることによって、発光素子の光軸方向を所定方向に指向
させることができる。
〔実施例］
以下、本発明の一実施例を第１図ないし第３図によって
詳細に説明する。
詳細に説明する。
第１図は本発明に係る発光素子の実装方法によってプリ
ント配線基板に実装された発光素子を示す断面図、第２
図は発光素子固定部材に発光素子を嵌着させた状態を示
す斜視図、第３図は本発明に係る発光素子の検査方法を
説明するための斜視図である。これらの図において前記
第４図で説明したものと同一もしくは同等部材について
は同一符号を付し、ここにおいて詳細な説明は省略する
。
ント配線基板に実装された発光素子を示す断面図、第２
図は発光素子固定部材に発光素子を嵌着させた状態を示
す斜視図、第３図は本発明に係る発光素子の検査方法を
説明するための斜視図である。これらの図において前記
第４図で説明したものと同一もしくは同等部材について
は同一符号を付し、ここにおいて詳細な説明は省略する
。
これらの図において、１１は発光素子を保持するための
固定部材で、この固定部材１１は一部を平坦に形成する
ことによってプリント配線基板１あるいは後述する検査
装置等に密接される位置決め面１２が形成され、しかも
、この位置決め面１２に開口される透孔１３が穿設され
ている。この透孔１３の口径は発光素子２の外径寸法よ
り僅かに小さい寸法に設定されている。すなわち、この
透孔１３内に発光素子２を嵌着させることによって、発
光素子２の軸線と透孔１３の軸線とが一致された状態で
発光素子２が固定部材１１に保持されることになる。ま
た、この固定部材１１は合成樹脂によって一体に形成さ
れており、この固定部材１１を製造するには射出成形等
の金型を使用する加工精度の高い成形方法が採用される
。
固定部材で、この固定部材１１は一部を平坦に形成する
ことによってプリント配線基板１あるいは後述する検査
装置等に密接される位置決め面１２が形成され、しかも
、この位置決め面１２に開口される透孔１３が穿設され
ている。この透孔１３の口径は発光素子２の外径寸法よ
り僅かに小さい寸法に設定されている。すなわち、この
透孔１３内に発光素子２を嵌着させることによって、発
光素子２の軸線と透孔１３の軸線とが一致された状態で
発光素子２が固定部材１１に保持されることになる。ま
た、この固定部材１１は合成樹脂によって一体に形成さ
れており、この固定部材１１を製造するには射出成形等
の金型を使用する加工精度の高い成形方法が採用される
。
次に、上述したように構成された固定部材を使用して発
光素子２をプリント配線基板１に実装する方法について
説明する。先ず、固定部材１１に発光素子２を取付ける
０発光素子２を固定部材１１に取付けるにあたっては、
第２図に示すように、発光素子２の発光部２ｂを固定部
材１１の透孔１３内に挿入させて本体２ａを嵌着させる
。なお、第２図で示す固定部材１１には発光素子２が二
個取付けられるように透孔１３が二つ並設されている０
発光素子２を固定部材１１に嵌着させる際、リード２Ｃ
がプリント配線基板１の配線パターンの位置に対応する
ように発光素子２の向きを設定しておく、そして、発光
素子２の発光部２ｂをプリント配線基板１の貫通孔ｌａ
内に臨ませて、前記固定部材１１の位置決め面１２を接
着剤（図示せず）を介してプリント配線基板１に密着、
固定させる。このようにして固定部材１１をプリント配
線基板ｌに接着させることによって、発光素子２がプリ
ント配線基板１上に実装されることになる。
光素子２をプリント配線基板１に実装する方法について
説明する。先ず、固定部材１１に発光素子２を取付ける
０発光素子２を固定部材１１に取付けるにあたっては、
第２図に示すように、発光素子２の発光部２ｂを固定部
材１１の透孔１３内に挿入させて本体２ａを嵌着させる
。なお、第２図で示す固定部材１１には発光素子２が二
個取付けられるように透孔１３が二つ並設されている０
発光素子２を固定部材１１に嵌着させる際、リード２Ｃ
がプリント配線基板１の配線パターンの位置に対応する
ように発光素子２の向きを設定しておく、そして、発光
素子２の発光部２ｂをプリント配線基板１の貫通孔ｌａ
内に臨ませて、前記固定部材１１の位置決め面１２を接
着剤（図示せず）を介してプリント配線基板１に密着、
固定させる。このようにして固定部材１１をプリント配
線基板ｌに接着させることによって、発光素子２がプリ
ント配線基板１上に実装されることになる。
したがって、固定部材１１に発光素子２を嵌着させるこ
とにより発光素子２の傾斜角度を規制することができる
から、この固定部材１１をプリント配線基板１に接着す
ることによって、発光素子２の光軸方向を所定方向に指
向させることができる。
とにより発光素子２の傾斜角度を規制することができる
から、この固定部材１１をプリント配線基板１に接着す
ることによって、発光素子２の光軸方向を所定方向に指
向させることができる。
また、第３図において符号１４は発光素子２の指向性を
評価するための通電支持具で、この通電支持具１４は固
定部材１１の位置決め面１２と対接される平坦面１４ａ
が形成されかつ発光素子２が挿通される開口部（図示せ
ず）が形成された支持異本体１４ｂと、この支持異本体
１４ｂに固定部材１１を押し付けるための通電用ボード
１４ｃとによって構成され、このボード１４Ｃには検査
装置（図示せず）に接続された接触子１４ｄが発光素子
２のり一ド２Ｃと対応する位置に取付けられている。す
なわち、発光素子２が嵌着された固定部材１１を前記支
持具本体１４ｂとボード１４Ｃとで挾持することによっ
て、ボード１４ｃの接触子１４ｄがリード２ｃに接触さ
れることになる。１５は発光素子２から照射された光を
検出するための受光素子で、この受光素子１５は受光部
を発光素子２に向けた状態で前記支持異本体１４ｂの前
方に配置され、第３図中に矢印で示すように前後、左右
、上下に移動自在に設けられている。
評価するための通電支持具で、この通電支持具１４は固
定部材１１の位置決め面１２と対接される平坦面１４ａ
が形成されかつ発光素子２が挿通される開口部（図示せ
ず）が形成された支持異本体１４ｂと、この支持異本体
１４ｂに固定部材１１を押し付けるための通電用ボード
１４ｃとによって構成され、このボード１４Ｃには検査
装置（図示せず）に接続された接触子１４ｄが発光素子
２のり一ド２Ｃと対応する位置に取付けられている。す
なわち、発光素子２が嵌着された固定部材１１を前記支
持具本体１４ｂとボード１４Ｃとで挾持することによっ
て、ボード１４ｃの接触子１４ｄがリード２ｃに接触さ
れることになる。１５は発光素子２から照射された光を
検出するための受光素子で、この受光素子１５は受光部
を発光素子２に向けた状態で前記支持異本体１４ｂの前
方に配置され、第３図中に矢印で示すように前後、左右
、上下に移動自在に設けられている。
次に、前記通電支持具１４を使用して発光素子２の指向
性検査方法について説明する。先ず、発光素子２を、発
光部２ｂを固定部材１１の透孔１３内に挿入させて本体
２ａを嵌着させることによって固定部材１１に取付ける
０発光素子２を固定部材１１に嵌着させる際、リード２
ｃが前記ボード１４ｃの接触子１４ｄの位置に対応する
ように発光素子２の向きを設定しておく、そして、発光
素子２の発光部２ｂを支持異本体１４ｂの開口部内に臨
ませて、前記固定部材１１を支持具本体１４ｂとボード
１４ｃとによって挟持させる。このようにして発光素子
２が通電支持具１４に装着されることになる。したがっ
て、固定部材１１に発光素子２を嵌着させることにより
発光素子２の傾斜角度を規制することができるから、こ
の固定部材１１を通電支持具１４に装着することによっ
て、発光素子２の光軸方向を所定方向に指向させること
ができる０次いで、検査装置によって発光素子２に通電
し、発光素子２を実際に発光させる。この状態で前記受
光素子１５を移動させ、移動されることにより変化され
る受光素子１５の出力信号の強度から発光素子２の指向
性が評価されることになる。
性検査方法について説明する。先ず、発光素子２を、発
光部２ｂを固定部材１１の透孔１３内に挿入させて本体
２ａを嵌着させることによって固定部材１１に取付ける
０発光素子２を固定部材１１に嵌着させる際、リード２
ｃが前記ボード１４ｃの接触子１４ｄの位置に対応する
ように発光素子２の向きを設定しておく、そして、発光
素子２の発光部２ｂを支持異本体１４ｂの開口部内に臨
ませて、前記固定部材１１を支持具本体１４ｂとボード
１４ｃとによって挟持させる。このようにして発光素子
２が通電支持具１４に装着されることになる。したがっ
て、固定部材１１に発光素子２を嵌着させることにより
発光素子２の傾斜角度を規制することができるから、こ
の固定部材１１を通電支持具１４に装着することによっ
て、発光素子２の光軸方向を所定方向に指向させること
ができる０次いで、検査装置によって発光素子２に通電
し、発光素子２を実際に発光させる。この状態で前記受
光素子１５を移動させ、移動されることにより変化され
る受光素子１５の出力信号の強度から発光素子２の指向
性が評価されることになる。
以上説明したように本発明に係る発光素子の実装方法は
、プリント配線基板に密接される位置決め面が形成され
、この位置決め面に開口されかつ発光素子が嵌着される
透孔が穿設された発光素子固定部材に、発光素子を前記
透孔内に嵌着させて取付け、しかる後、前記発光素子固
定部材をプリント配線基板に装着するものであり、また
、本発明の別の発明に係る発光素子の検査方法は、発光
素子用指向性検査装置に密接される位置決め面が形成さ
れ、この位置決め面に開口されかつ発光素子が嵌着され
る透孔が穿設された発光素子固定部材に、発光素子を前
記透孔内に嵌着させて取付け、しかる後、前記発光素子
固定部材を指向性検査装置に装着するため、発光素子固
定部材に発光素子を嵌着させることにより発光素子の傾
斜角度を規制することができ、この発光素子固定部材を
プリント配線基板あるいは検査装置に装着することによ
って、発光素子の光軸方向を所定方向に指向させること
ができる。したがって、指向性を有する発光素子をプリ
ント配路基板に実装する場合にも実装後に光軸の向きを
矯正する必要がなくなるから、コストを低く抑えること
ができる。また、実装前に指向性検査を実施することに
よって不良品を実装することも防止することができ、し
かも、プリント配線基板に実装する状態と同じ状態で指
向性検査を実施することができるので、実際にプリント
配線基板に実装した状態での検査結果と同等の検査結果
を実装前に得ることができる。このため、実装後に発光
テストを実施する必要がなくなるから、プリント配線基
板に通電治具等を仮保持させるための特殊な部材を設け
なくともよく、プリント配線基板を安価に得ることがで
きるという効果もある。
、プリント配線基板に密接される位置決め面が形成され
、この位置決め面に開口されかつ発光素子が嵌着される
透孔が穿設された発光素子固定部材に、発光素子を前記
透孔内に嵌着させて取付け、しかる後、前記発光素子固
定部材をプリント配線基板に装着するものであり、また
、本発明の別の発明に係る発光素子の検査方法は、発光
素子用指向性検査装置に密接される位置決め面が形成さ
れ、この位置決め面に開口されかつ発光素子が嵌着され
る透孔が穿設された発光素子固定部材に、発光素子を前
記透孔内に嵌着させて取付け、しかる後、前記発光素子
固定部材を指向性検査装置に装着するため、発光素子固
定部材に発光素子を嵌着させることにより発光素子の傾
斜角度を規制することができ、この発光素子固定部材を
プリント配線基板あるいは検査装置に装着することによ
って、発光素子の光軸方向を所定方向に指向させること
ができる。したがって、指向性を有する発光素子をプリ
ント配路基板に実装する場合にも実装後に光軸の向きを
矯正する必要がなくなるから、コストを低く抑えること
ができる。また、実装前に指向性検査を実施することに
よって不良品を実装することも防止することができ、し
かも、プリント配線基板に実装する状態と同じ状態で指
向性検査を実施することができるので、実際にプリント
配線基板に実装した状態での検査結果と同等の検査結果
を実装前に得ることができる。このため、実装後に発光
テストを実施する必要がなくなるから、プリント配線基
板に通電治具等を仮保持させるための特殊な部材を設け
なくともよく、プリント配線基板を安価に得ることがで
きるという効果もある。
第１図は本発明に係る発光素子の実装方法によってプリ
ント配線基板に実装された発光素子を示す断面図、第２
図は発光素子固定部材に発光素子を嵌着させた状態を示
す斜視図、第３図は本発明に係る発光素子の検査方法を
説明するための斜視図、第４図は従来の実装方法によっ
て発光素子がプリント配線基板上に実装された状態を示
す断面図である。 １、・・、プリント配線基板、２・・・・発光素子、１
１・・・・固定部材、１２・・・・位置決め面、１３・
・・、透孔、１４・・・・通電支持具。
ント配線基板に実装された発光素子を示す断面図、第２
図は発光素子固定部材に発光素子を嵌着させた状態を示
す斜視図、第３図は本発明に係る発光素子の検査方法を
説明するための斜視図、第４図は従来の実装方法によっ
て発光素子がプリント配線基板上に実装された状態を示
す断面図である。 １、・・、プリント配線基板、２・・・・発光素子、１
１・・・・固定部材、１２・・・・位置決め面、１３・
・・、透孔、１４・・・・通電支持具。
Claims (2)
- （１）プリント配線基板に密接される位置決め面が形成
され、この位置決め面に開口されかつ発光素子が嵌着さ
れる透孔が穿設された発光素子固定部材に、発光素子を
前記透孔内に嵌着させて取付け、しかる後、前記発光素
子固定部材をプリント配線基板に装着することを特徴と
する発光素子の実装方法。 - （２）発光素子用指向性検査装置に密接される位置決め
面が形成され、この位置決め面に開口されかつ発光素子
が嵌着される透孔が穿設された発光素子固定部材に、発
光素子を前記透孔内に嵌着させて取付け、しかる後、前
記発光素子固定部材を指向性検査装置に装着することを
特徴とする発光素子の検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1044320A JPH02222583A (ja) | 1989-02-23 | 1989-02-23 | 発光素子の実装方法，発光素子の検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1044320A JPH02222583A (ja) | 1989-02-23 | 1989-02-23 | 発光素子の実装方法，発光素子の検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02222583A true JPH02222583A (ja) | 1990-09-05 |
Family
ID=12688196
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1044320A Pending JPH02222583A (ja) | 1989-02-23 | 1989-02-23 | 発光素子の実装方法，発光素子の検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02222583A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6476369B1 (en) | 1999-10-07 | 2002-11-05 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Linear light source with increased light efficiency and uniform exposure, and image sensor using the linear light source |
| JP2004200704A (ja) * | 2002-09-20 | 2004-07-15 | Yazaki Corp | Ｌｅｄ表示素子およびこれを用いたメータ |
| JP2015031894A (ja) * | 2013-08-06 | 2015-02-16 | 三菱電機株式会社 | 映像表示装置およびその製造方法 |
-
1989
- 1989-02-23 JP JP1044320A patent/JPH02222583A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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