JPH0222258Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0222258Y2 JPH0222258Y2 JP4506781U JP4506781U JPH0222258Y2 JP H0222258 Y2 JPH0222258 Y2 JP H0222258Y2 JP 4506781 U JP4506781 U JP 4506781U JP 4506781 U JP4506781 U JP 4506781U JP H0222258 Y2 JPH0222258 Y2 JP H0222258Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- heat
- resin
- duct
- heat pipe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 23
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 23
- 238000005266 casting Methods 0.000 claims description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 3
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Insulating Of Coils (AREA)
- Transformer Cooling (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は変圧器用樹脂モールドコイルの注型金
型に関するものである。従来のこの種の注型金型
は第１図に示すように外周面用の外金型１と内周
面および底面用の内金型２とよりなり、１次コイ
ルと２次コイルとの間に冷却用のダクトを設ける
場合は、円孤形の１対のダクト金型３を使用して
いた。ところで、これらの金型に、第２図に示す
ように１次コイル４および２次コイル５を挿入
し、樹脂６を注入、硬化して樹脂モールドコイル
とする場合は、樹脂の硬化時の発熱によつてモー
ルド樹脂の内部にグラフで示すような温度差を生
ずる。すなわち、外周面は外気と接触する面積が
大きく、かつ自然対流があるので、その温度T1
は最も低く、内周面は外周面よりも面積が小さ
く、かつ自然対流が殆んどないのでその温度T2
はT1よりも高く、中間の温度T3が最も高い。そ
してT1が80℃のときはT2は90℃、T3は110℃と
なり、T1とT3の温度差Δtは30degとなる。この
温度差Δtはコイルが大型化するとさらに大きく
なる。
型に関するものである。従来のこの種の注型金型
は第１図に示すように外周面用の外金型１と内周
面および底面用の内金型２とよりなり、１次コイ
ルと２次コイルとの間に冷却用のダクトを設ける
場合は、円孤形の１対のダクト金型３を使用して
いた。ところで、これらの金型に、第２図に示す
ように１次コイル４および２次コイル５を挿入
し、樹脂６を注入、硬化して樹脂モールドコイル
とする場合は、樹脂の硬化時の発熱によつてモー
ルド樹脂の内部にグラフで示すような温度差を生
ずる。すなわち、外周面は外気と接触する面積が
大きく、かつ自然対流があるので、その温度T1
は最も低く、内周面は外周面よりも面積が小さ
く、かつ自然対流が殆んどないのでその温度T2
はT1よりも高く、中間の温度T3が最も高い。そ
してT1が80℃のときはT2は90℃、T3は110℃と
なり、T1とT3の温度差Δtは30degとなる。この
温度差Δtはコイルが大型化するとさらに大きく
なる。
このように樹脂硬化時に内部に大きな温度差が
生ずると樹脂の硬化収縮が不均一になり、複雑な
内部応力を発生し、モールド樹脂にクラツクを生
ずる。また、樹脂モールド時にクラツクが発生し
なくても内部応力は残在しているので使用中にク
ラツクの生ずるおそれがある。クラツクの発生を
防止するためには樹脂モールド時の内部温度を均
一にすることが有効であり、このためには低温度
で長時間加熱することにより樹脂の硬化反応を緩
やかにすればよいが、製造時間が長くなつて生産
性が低下する。そして、この低温長時間加熱の効
果は大型の樹脂モールドコイルに対しては限度が
あつて適用しない。そこで結局、クラツクの発生
しない高価な樹脂を使用しなければならない結果
となる。
生ずると樹脂の硬化収縮が不均一になり、複雑な
内部応力を発生し、モールド樹脂にクラツクを生
ずる。また、樹脂モールド時にクラツクが発生し
なくても内部応力は残在しているので使用中にク
ラツクの生ずるおそれがある。クラツクの発生を
防止するためには樹脂モールド時の内部温度を均
一にすることが有効であり、このためには低温度
で長時間加熱することにより樹脂の硬化反応を緩
やかにすればよいが、製造時間が長くなつて生産
性が低下する。そして、この低温長時間加熱の効
果は大型の樹脂モールドコイルに対しては限度が
あつて適用しない。そこで結局、クラツクの発生
しない高価な樹脂を使用しなければならない結果
となる。
本考案は上記の問題点を解決することを目的と
するものであつて、内金型およびダクト金型にヒ
ートパイプを取付け、該ヒートパイプによつて樹
脂モールドコイルの内部に発生する熱を外部に導
出して放散させることを意図するものである。ヒ
ートパイプは第３図に示すように、銅、アルミ等
の熱伝導の良好な金属よりなる密閉金属管７の内
面に毛細管作用を有する多孔物質（ウイツク）よ
りなる吸着層８を形成し、内部に熱媒体液９
（水、フロン、アルコール等）を収容し、その一
端を集熱部Ａ（蒸発部）、他端を放熱部Ｂ（凝縮部）
とするものである。１０は熱伝導の良好な金属よ
りなる集熱板、１１は同じく放熱板である。集熱
部Ａが集熱板１０の集熱した熱によつて加熱され
ると、熱媒体液９は蒸発して密閉金属管７の内部
を矢印ａの方向に進行する。そして放熱部Ｂに達
した熱媒体の蒸気は放熱板１１によつて吸熱され
て凝縮、液化し、吸着層８に沿つて矢印ｂで示す
ように集熱部Ａに還流する。このヒートパイプの
熱輸送能力は熱伝導率の大きい銅やアルミよりも
２桁以上大きく、樹脂よりも４桁以上大きい。
するものであつて、内金型およびダクト金型にヒ
ートパイプを取付け、該ヒートパイプによつて樹
脂モールドコイルの内部に発生する熱を外部に導
出して放散させることを意図するものである。ヒ
ートパイプは第３図に示すように、銅、アルミ等
の熱伝導の良好な金属よりなる密閉金属管７の内
面に毛細管作用を有する多孔物質（ウイツク）よ
りなる吸着層８を形成し、内部に熱媒体液９
（水、フロン、アルコール等）を収容し、その一
端を集熱部Ａ（蒸発部）、他端を放熱部Ｂ（凝縮部）
とするものである。１０は熱伝導の良好な金属よ
りなる集熱板、１１は同じく放熱板である。集熱
部Ａが集熱板１０の集熱した熱によつて加熱され
ると、熱媒体液９は蒸発して密閉金属管７の内部
を矢印ａの方向に進行する。そして放熱部Ｂに達
した熱媒体の蒸気は放熱板１１によつて吸熱され
て凝縮、液化し、吸着層８に沿つて矢印ｂで示す
ように集熱部Ａに還流する。このヒートパイプの
熱輸送能力は熱伝導率の大きい銅やアルミよりも
２桁以上大きく、樹脂よりも４桁以上大きい。
本考案の実施例を第４図ないし第７図について
説明する。第４図は内金型２の内面にヒートパイ
プの集熱部Ａを装着した実施例を示している。こ
の場合、内金型２はヒートパイプの集熱板にな
る。第５図は内金型２それ自体をヒートパイプの
集熱部とした場合、すなわちヒートパイプの集熱
部Ａで内金型２を形成した実施例である。第６図
はダクト金型３をヒートパイプの集熱部Ａで形成
した本考案の実施例である。なおこのダクト金型
３は第４図の実施例のようにダクト金型に穴をあ
けてヒートパイプの集熱部Ａを挿入してもよい。
外金型１は自然冷却が有効に行なわれるので第１
図の縦来の外金型をそのまゝ使用するが必要に応
じてヒートパイプを取付けてもよい。
説明する。第４図は内金型２の内面にヒートパイ
プの集熱部Ａを装着した実施例を示している。こ
の場合、内金型２はヒートパイプの集熱板にな
る。第５図は内金型２それ自体をヒートパイプの
集熱部とした場合、すなわちヒートパイプの集熱
部Ａで内金型２を形成した実施例である。第６図
はダクト金型３をヒートパイプの集熱部Ａで形成
した本考案の実施例である。なおこのダクト金型
３は第４図の実施例のようにダクト金型に穴をあ
けてヒートパイプの集熱部Ａを挿入してもよい。
外金型１は自然冷却が有効に行なわれるので第１
図の縦来の外金型をそのまゝ使用するが必要に応
じてヒートパイプを取付けてもよい。
本考案の金型を使用した場合の樹脂モールドコ
イル内の温度分布は第７図のグラフに示すとおり
であり、T1の温度が80℃のときはT2を81℃、T3
を83℃、Δtを5deg程度にすることができ、樹脂
モールドコイル内の温度分布をほぼ均一にするこ
とができる。したがつて前述の理由によつて樹脂
の硬化時にクラツクが発生するのを防止すること
ができ、また、硬化した樹脂には内部応力が殆ん
ど残存しないので、使用中にクラツクの生ずるお
それはない。そして樹脂の硬化温度を高くしても
温度分布を均一にすることができるのでその硬化
時間を短縮して樹脂モールドコイルの生産性を向
上し、かつ、樹脂の十分な硬化反応によりその架
橋密度を高めて電気的、機械的に安定な、耐熱性
のすぐれた樹脂モールドコイルをうることができ
る。
イル内の温度分布は第７図のグラフに示すとおり
であり、T1の温度が80℃のときはT2を81℃、T3
を83℃、Δtを5deg程度にすることができ、樹脂
モールドコイル内の温度分布をほぼ均一にするこ
とができる。したがつて前述の理由によつて樹脂
の硬化時にクラツクが発生するのを防止すること
ができ、また、硬化した樹脂には内部応力が殆ん
ど残存しないので、使用中にクラツクの生ずるお
それはない。そして樹脂の硬化温度を高くしても
温度分布を均一にすることができるのでその硬化
時間を短縮して樹脂モールドコイルの生産性を向
上し、かつ、樹脂の十分な硬化反応によりその架
橋密度を高めて電気的、機械的に安定な、耐熱性
のすぐれた樹脂モールドコイルをうることができ
る。
第１図：従来の樹脂モールドコイルの注型金型
の斜視図、第２図：第１図の金型の使用中の断面
図、第３図：ヒートパイプの構造説明図、第４
図、第５図：本考案の注型金型の実施例の斜視
図、第６図：本考案のダクト金型の実施例の斜視
図、第７図：本考案の金型の使用中の断面図。 記号、１…外金型、２…内金型、３…ダクト金
型、４…１次コイル、５…２次コイル、６…樹
脂、７…密閉金属管（ヒートパイプ）、８…吸着
層、９…熱媒体液、１０…集熱板、１１…放熱
板、Ａ…集熱部、Ｂ…放熱部。
の斜視図、第２図：第１図の金型の使用中の断面
図、第３図：ヒートパイプの構造説明図、第４
図、第５図：本考案の注型金型の実施例の斜視
図、第６図：本考案のダクト金型の実施例の斜視
図、第７図：本考案の金型の使用中の断面図。 記号、１…外金型、２…内金型、３…ダクト金
型、４…１次コイル、５…２次コイル、６…樹
脂、７…密閉金属管（ヒートパイプ）、８…吸着
層、９…熱媒体液、１０…集熱板、１１…放熱
板、Ａ…集熱部、Ｂ…放熱部。
Claims (1)
- 外周面用の外金型と、内周面および底面用の内
金型と、ダクト金型とよりなる注型金型におい
て、前記内金型およびダクト金型はヒートパイプ
の集熱板又はそれ自体が集熱部を形成しているこ
とを特徴とする樹脂モールドコイルの注型金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4506781U JPH0222258Y2 (ja) | 1981-03-30 | 1981-03-30 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4506781U JPH0222258Y2 (ja) | 1981-03-30 | 1981-03-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57159417U JPS57159417U (ja) | 1982-10-06 |
| JPH0222258Y2 true JPH0222258Y2 (ja) | 1990-06-15 |
Family
ID=29841972
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4506781U Expired JPH0222258Y2 (ja) | 1981-03-30 | 1981-03-30 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0222258Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103854846B (zh) * | 2012-12-03 | 2017-04-19 | 深圳联影医疗科技有限公司 | 一种线圈同步顶出装置及其线圈脱模方法 |
-
1981
- 1981-03-30 JP JP4506781U patent/JPH0222258Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57159417U (ja) | 1982-10-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6651732B2 (en) | Thermally conductive elastomeric heat dissipation assembly with snap-in heat transfer conduit | |
| JPH0563954B2 (ja) | ||
| CN209930821U (zh) | 一种液冷式导热块及水冷式散热器 | |
| JPH0222258Y2 (ja) | ||
| CN114003111A (zh) | 一种用于计算机芯片的散热设备 | |
| WO2024032038A1 (zh) | 一种基于齿形热管散热的电机和一种电机散热方法 | |
| JPS583383B2 (ja) | サイリスタスタツク | |
| US4601331A (en) | Multiple heat pipes for linear beam tubes having common coolant and vaporizing surface area enhancement | |
| CN216210892U (zh) | 一种用于计算机芯片的强迫风冷散热装置 | |
| CN104850197A (zh) | 带有复合底板的重力热管式芯片散热器 | |
| CN109637936A (zh) | 一种石墨散热器的整体成型方法 | |
| JPS59805Y2 (ja) | 蒸気熱交換器を使用した高周波擬似負荷 | |
| CN217083436U (zh) | 一种传热效果好的超薄热导管 | |
| JP4514349B2 (ja) | 熱拡管法によるヒートシンクの製造方法 | |
| JPS6126781Y2 (ja) | ||
| JPH04196154A (ja) | 半導体冷却装置 | |
| JPH0126543B2 (ja) | ||
| JPH01192152A (ja) | 電気発熱体の冷却装置 | |
| JPH0364950A (ja) | 電気絶縁ヒートパイプ | |
| JPH0510210Y2 (ja) | ||
| JPS5932852Y2 (ja) | 放熱装置 | |
| JPH048947B2 (ja) | ||
| JPH1133658A (ja) | 発熱体の冷却装置およびその製造方法 | |
| JPS5834761Y2 (ja) | 半導体素子の冷却装置 | |
| JPS607529Y2 (ja) | 大電力用擬似負荷 |