JPH02223217A - 半導体集積回路のための入力保護回路および出力回路 - Google Patents
半導体集積回路のための入力保護回路および出力回路Info
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- JPH02223217A JPH02223217A JP1044321A JP4432189A JPH02223217A JP H02223217 A JPH02223217 A JP H02223217A JP 1044321 A JP1044321 A JP 1044321A JP 4432189 A JP4432189 A JP 4432189A JP H02223217 A JPH02223217 A JP H02223217A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明は、一般に半導体集積回路のための入力保護回
路および出力回路に関し、特に、電源が供給されないと
きの電力消費を防ぐことのできる、半導体集積回路のた
めの入力保護回路および出力回路に関する。
路および出力回路に関し、特に、電源が供給されないと
きの電力消費を防ぐことのできる、半導体集積回路のた
めの入力保護回路および出力回路に関する。
[従来の技術]
第9図は、互いに異なった電源から電源電圧の供給を受
ける2つの回路の接続を示す模式図である。第9図を参
照して、回路Aは電源端子1aを介して成る電源に接続
される。回路Bは電源端子1bを介して別の電源に接続
される。回路Aの出力端子4aが伝送ライン40を介し
て回路Bの入力端子3bに接続される。端子2aおよび
2bは各々接地端子である。回路AおよびBは、たとえ
ば、各々が別々の半導体チップ中に設けられる。
ける2つの回路の接続を示す模式図である。第9図を参
照して、回路Aは電源端子1aを介して成る電源に接続
される。回路Bは電源端子1bを介して別の電源に接続
される。回路Aの出力端子4aが伝送ライン40を介し
て回路Bの入力端子3bに接続される。端子2aおよび
2bは各々接地端子である。回路AおよびBは、たとえ
ば、各々が別々の半導体チップ中に設けられる。
第10図は、従来の入力保護回路を示す回路図である。
第10図を参照して、この入力保護回路は、電源端子1
と接地端子2との間に直列に接続されたPMOSトラン
ジスタ5およびNMOSトランジスタ9と、入力端子3
と電源端子1との間に接続された保護ダイオード11と
、入力端子3と接地端子2との間に接続された保護ダイ
オード12とを含む。この入力保護回路は、たとえば、
第9図に示す回路Bの入力部に設けられる。
と接地端子2との間に直列に接続されたPMOSトラン
ジスタ5およびNMOSトランジスタ9と、入力端子3
と電源端子1との間に接続された保護ダイオード11と
、入力端子3と接地端子2との間に接続された保護ダイ
オード12とを含む。この入力保護回路は、たとえば、
第9図に示す回路Bの入力部に設けられる。
第11図は、従来の出力回路を示す回路図である。第1
1図を参照して、この出力回路は、電源端子1と接地端
子2との間に直列に接続されたPMOSトランジスタ5
およびNMOSトランジスタ9と、トランジスタ5に寄
生して形成される寄生ダイオード25と、トランジスタ
9に寄生して形成される寄生ダイオード26とを含む。
1図を参照して、この出力回路は、電源端子1と接地端
子2との間に直列に接続されたPMOSトランジスタ5
およびNMOSトランジスタ9と、トランジスタ5に寄
生して形成される寄生ダイオード25と、トランジスタ
9に寄生して形成される寄生ダイオード26とを含む。
この出力回路は、たとえば、第9図に示す回路Aの出力
部に設けられる。
部に設けられる。
第12図は、第10図に示す入力保護回路を構成する半
導体基板の断面構造図である。第12図を参照して、p
−半導体基板21上に、PMOSトランジスタ5と、N
MOSトランジスタ9と、入力保護ダイオード11およ
び12とが形成される。
導体基板の断面構造図である。第12図を参照して、p
−半導体基板21上に、PMOSトランジスタ5と、N
MOSトランジスタ9と、入力保護ダイオード11およ
び12とが形成される。
第13図は、第11図に示す出力回路を構成する半導体
基板の断面構造図である。第13図を参照して、p−半
導体基板21上に、PMO8)ランジスタ5と、NMO
Sトランジスタ9と、寄生ダイオード25および26と
が形成される。
基板の断面構造図である。第13図を参照して、p−半
導体基板21上に、PMO8)ランジスタ5と、NMO
Sトランジスタ9と、寄生ダイオード25および26と
が形成される。
〔発明が解決しようとする課題]
たとえば、第9図に示す回路Aの出力部に第11図に示
す出力回路が設けられ、回路Bの入力部に第10図に示
す入力保護回路が設けられている場合を仮定する。この
場合において、回路Aにのみに電源電圧が供給され、し
たがって、回路Bに電源電圧が供給されないとき、以下
のような不都合が生じる。
す出力回路が設けられ、回路Bの入力部に第10図に示
す入力保護回路が設けられている場合を仮定する。この
場合において、回路Aにのみに電源電圧が供給され、し
たがって、回路Bに電源電圧が供給されないとき、以下
のような不都合が生じる。
すなわち、回路A中には第11図に示す出力回路が設け
られているので、第9図に示す回路Bの入力端子3bは
、寄生ダイオード25を介して回路Aの電源電圧にバイ
アスされる。回路Bの入力部には第10図に示す人力保
護回路が設けられているので、入力端子3bにバイアス
された電圧が入力保護ダイオード11を介して電源端子
1に与えれることになる。したがって、回路Bが回路A
の出力端子4aの電圧に依存して動作する。その結果、
回路Bが動作することにより不要な電力消費が増加する
ことになる。また、第10図に示すトランジスタ5を介
して電源から過大な電流が流れることになる。
られているので、第9図に示す回路Bの入力端子3bは
、寄生ダイオード25を介して回路Aの電源電圧にバイ
アスされる。回路Bの入力部には第10図に示す人力保
護回路が設けられているので、入力端子3bにバイアス
された電圧が入力保護ダイオード11を介して電源端子
1に与えれることになる。したがって、回路Bが回路A
の出力端子4aの電圧に依存して動作する。その結果、
回路Bが動作することにより不要な電力消費が増加する
ことになる。また、第10図に示すトランジスタ5を介
して電源から過大な電流が流れることになる。
これとは逆に、回路Bにのみ電源電圧が供給され、した
がって、回路Aに電源電圧が供給されないときには、同
様にして、以下のような不都合が生じる。すなわち、回
路Aの出力端子4aが回路Bの入力端子3bおよび入力
保護ダイオード11を介して電源電圧にバイアスされる
。バイアスされた電圧は、第11図に示す寄生ダイオー
ド25を介して電源端子1に与えられる。したがって、
回路Aが端子3bの電圧に依存して動作することになり
、その結果、不要な電力消費が増加することになる。
がって、回路Aに電源電圧が供給されないときには、同
様にして、以下のような不都合が生じる。すなわち、回
路Aの出力端子4aが回路Bの入力端子3bおよび入力
保護ダイオード11を介して電源電圧にバイアスされる
。バイアスされた電圧は、第11図に示す寄生ダイオー
ド25を介して電源端子1に与えられる。したがって、
回路Aが端子3bの電圧に依存して動作することになり
、その結果、不要な電力消費が増加することになる。
請求項(1)および(2)の発明は、上記のような課題
を解決するめためになされたもので、電源電圧が供給さ
れないときの電力消費を防ぐことのできる半導体集積回
路のための入力保護回路および出力回路を得ることを目
的とする。
を解決するめためになされたもので、電源電圧が供給さ
れないときの電力消費を防ぐことのできる半導体集積回
路のための入力保護回路および出力回路を得ることを目
的とする。
[課題を解決するための手段]
請求項(1)の発明に係る入力保護回路は、保護される
べき半導体集積回路に電源電圧を供給するための電源線
手段と、電源線手段と保護されるべき集積回路の入力ノ
ードとの間に接続された保護ダイオード手段と、入力信
号を受けるための入力端子と保護されるべき集積回路の
入力ノードとの間に接続され、電源線手段の電圧に応答
して動作するスイッチング手段とを含む。スイッチング
手段は、電源線手段の電圧を基板電位として受けるよう
に接続された基板ノードを有する。この入力保護回路は
、さらに、スイッチング手段の基板ノードと電源線手段
との間に接続され、基板ノードから電源線手段に向かっ
て流れる電流を遮断するための遮断ダイオード手段を含
む。
べき半導体集積回路に電源電圧を供給するための電源線
手段と、電源線手段と保護されるべき集積回路の入力ノ
ードとの間に接続された保護ダイオード手段と、入力信
号を受けるための入力端子と保護されるべき集積回路の
入力ノードとの間に接続され、電源線手段の電圧に応答
して動作するスイッチング手段とを含む。スイッチング
手段は、電源線手段の電圧を基板電位として受けるよう
に接続された基板ノードを有する。この入力保護回路は
、さらに、スイッチング手段の基板ノードと電源線手段
との間に接続され、基板ノードから電源線手段に向かっ
て流れる電流を遮断するための遮断ダイオード手段を含
む。
請求項(2)の発明に係る出力回路は、半導体集積回路
に電源電圧を供給するための電源線手段と、集積回路か
らの信号を受ける入力ノードと電源線手段との間に接続
され集積回路に寄生して形成される寄生ダイオード手段
と、入力ノードと出力端子との間に接続され電源線手段
の電圧に応答して動作するスイッチング手段とを含む。
に電源電圧を供給するための電源線手段と、集積回路か
らの信号を受ける入力ノードと電源線手段との間に接続
され集積回路に寄生して形成される寄生ダイオード手段
と、入力ノードと出力端子との間に接続され電源線手段
の電圧に応答して動作するスイッチング手段とを含む。
スイッチング手段は、電源線手段の電圧を基板電位とし
て受けるように接続された基板ノードを有する。
て受けるように接続された基板ノードを有する。
この出力回路は、さらに、基板ノードと、電源線手段と
の間に接続され、基板ノードから電源線手段に向かって
流れる電流を遮断するための遮断ダイオード手段を含む
。
の間に接続され、基板ノードから電源線手段に向かって
流れる電流を遮断するための遮断ダイオード手段を含む
。
[作用]
請求項(1)の発明における人力保護回路では、遮断ダ
イオード手段が設けられているので、電源線手段から電
源電圧が供給されないとき、これに応答してスイッチン
グ手段がオフする。また、遮断ダイオード手段が設けら
れているので、入力端子に与えられた電圧は、スイッチ
ング手段の基板ノードに与えられても、電源線手段に与
えられることがない。したがって、この電圧によって保
護されるべき半導体集積回路が動作することはなく、そ
の結果、不要な電力消費が防がれる。
イオード手段が設けられているので、電源線手段から電
源電圧が供給されないとき、これに応答してスイッチン
グ手段がオフする。また、遮断ダイオード手段が設けら
れているので、入力端子に与えられた電圧は、スイッチ
ング手段の基板ノードに与えられても、電源線手段に与
えられることがない。したがって、この電圧によって保
護されるべき半導体集積回路が動作することはなく、そ
の結果、不要な電力消費が防がれる。
請求項(2)の発明における出力回路では、電源線手段
から電源電圧が供給されないとき、これに応答してスイ
ッチング手段がオフする。また、・遮断ダイオード手段
が設けられているので、出力端子に外部から与えられた
電圧は、スイッチング手段の基板ノードに与えられても
、電源線手段には与えられない。したがって、出力端子
に外部から与えられた電圧によって半導体集積回路が動
作することはなく、その結果、不要な電力消費が防がれ
る。
から電源電圧が供給されないとき、これに応答してスイ
ッチング手段がオフする。また、・遮断ダイオード手段
が設けられているので、出力端子に外部から与えられた
電圧は、スイッチング手段の基板ノードに与えられても
、電源線手段には与えられない。したがって、出力端子
に外部から与えられた電圧によって半導体集積回路が動
作することはなく、その結果、不要な電力消費が防がれ
る。
[発明の実施例コ
第1図は、この発明の一実施例を示す入力保護回路の回
路図である。第10図に示した従来の回路と比較して異
なる点は以下のとおりとなる。すなわち、第1図に示す
入力保護回路は、入力端子3と入力保護ダイオード11
および12の共通接続ノードとの間に並列に接続された
PMOSトランジスタ7およびNMOSトランジスタ8
と、トランジスタ7の基板電位ノードと電源端子1との
間に接続されたPMO3)ランジスタロと、電源電圧に
応答して動作するインバータ10とを含む。
路図である。第10図に示した従来の回路と比較して異
なる点は以下のとおりとなる。すなわち、第1図に示す
入力保護回路は、入力端子3と入力保護ダイオード11
および12の共通接続ノードとの間に並列に接続された
PMOSトランジスタ7およびNMOSトランジスタ8
と、トランジスタ7の基板電位ノードと電源端子1との
間に接続されたPMO3)ランジスタロと、電源電圧に
応答して動作するインバータ10とを含む。
トランジスタ7および8により電源電圧に応答して動作
するトランスミッションゲートが構成される。kランジ
スタロないし8には、この図に示されるように寄生ダイ
オード13ないし17が形成される。
するトランスミッションゲートが構成される。kランジ
スタロないし8には、この図に示されるように寄生ダイ
オード13ないし17が形成される。
第2図は、第1図に示す入力保護回路を構成する半導体
基板の断面構造図である。第2図を参照して、この入力
保護回路には、トランジスタ7に寄生して寄生ダイオー
ド14および15が形成され、トランジスタ8に寄生し
て寄生ダイオード16および17が形成され、トランジ
スタ6に寄生して寄生ダイオード13が形成される。
基板の断面構造図である。第2図を参照して、この入力
保護回路には、トランジスタ7に寄生して寄生ダイオー
ド14および15が形成され、トランジスタ8に寄生し
て寄生ダイオード16および17が形成され、トランジ
スタ6に寄生して寄生ダイオード13が形成される。
次に、再び第1図を参照して、入力保護回路の動作につ
いて説明する。
いて説明する。
第1図に示す入力保護回路が第9図に示す回路Bの入力
部に設けられ、かつ、電源電圧が供給されない場合を仮
定する。一方、回路Aには電源電圧が供給されるものと
する。電源電圧が与えられないので、トランジスタ7お
よび8によって構成されたトランスミッションゲートが
オフする。これにより、入力端子3からこのトランスミ
ッションゲートおよび入力保護ダイオード11を介して
電源端子1に接続される経路は完全に遮断される。
部に設けられ、かつ、電源電圧が供給されない場合を仮
定する。一方、回路Aには電源電圧が供給されるものと
する。電源電圧が与えられないので、トランジスタ7お
よび8によって構成されたトランスミッションゲートが
オフする。これにより、入力端子3からこのトランスミ
ッションゲートおよび入力保護ダイオード11を介して
電源端子1に接続される経路は完全に遮断される。
これと同時に、入力端子3からトランジスタ7の寄生ダ
イオード15を介して電源端子1に接続される経路は、
トランジスタ6の寄生ダイオード13が逆方向に形成さ
れているので、遮断される。
イオード15を介して電源端子1に接続される経路は、
トランジスタ6の寄生ダイオード13が逆方向に形成さ
れているので、遮断される。
したがって、入力端子3に電源電圧レベルの電圧が与え
られても、電源端子1がその電圧レベルにもたらされる
ことはなく、したがって、出力端子4に接続される保護
されるべき集積回路による電力消費を防ぐことができる
。
られても、電源端子1がその電圧レベルにもたらされる
ことはなく、したがって、出力端子4に接続される保護
されるべき集積回路による電力消費を防ぐことができる
。
一方、電源端子1に電源電圧が供給されるときには、そ
れに応答してトランスミッションゲートがオンするので
、従来の回路と同様な動作が行なわれる。
れに応答してトランスミッションゲートがオンするので
、従来の回路と同様な動作が行なわれる。
第3図は、請求項(2)の発明の一実施例を示す出力回
路の回路図である。第11図に示した従来の回路と比較
して異なる点は以下のとおりである。すなわち、第3図
に示す出力回路は、出力寄生ダイオード25および26
の共通接続ノードと出力端子4との間に並列に接続され
たPMOSトランジスタ7およびNMOSトランジスタ
8と、電源端子1とトランジスタ7の基板ノードとの間
に接続されたPMOSトランジスタ6と、電源電圧に応
答して動作するインバータ10とを含む。
路の回路図である。第11図に示した従来の回路と比較
して異なる点は以下のとおりである。すなわち、第3図
に示す出力回路は、出力寄生ダイオード25および26
の共通接続ノードと出力端子4との間に並列に接続され
たPMOSトランジスタ7およびNMOSトランジスタ
8と、電源端子1とトランジスタ7の基板ノードとの間
に接続されたPMOSトランジスタ6と、電源電圧に応
答して動作するインバータ10とを含む。
トランジスタ7および8により電源電圧に応答して動作
するトランスミッションゲートが構成される。トランジ
スタ6ないし8に寄生して寄生ダイ6オード13ないし
17が形成される。
するトランスミッションゲートが構成される。トランジ
スタ6ないし8に寄生して寄生ダイ6オード13ないし
17が形成される。
第4図は、第3図に示す出力回路を構成する半導体基板
の断面構造図である。第4図を参照して、トランジスタ
7に寄生して寄生ダイオード14および15が形成され
、トランジスタ8に寄生して寄生ダイオード16および
17が形成され、トランジスタ6に寄生して寄生ダイオ
ード1が形成される。
の断面構造図である。第4図を参照して、トランジスタ
7に寄生して寄生ダイオード14および15が形成され
、トランジスタ8に寄生して寄生ダイオード16および
17が形成され、トランジスタ6に寄生して寄生ダイオ
ード1が形成される。
次に、再び第3図を参照して、この出力回路の動作につ
いて説明する。
いて説明する。
第3図に示す出力回路が第9図に示す回路Aの出力部に
設けられ、かつ、電源電圧が供給されない場合を仮定す
る。回路Bには電源電圧が供給されるものとする。電源
電圧が供給されないので、トランジスタ7および8によ
って構成されたトランスミッションゲートがオフする。
設けられ、かつ、電源電圧が供給されない場合を仮定す
る。回路Bには電源電圧が供給されるものとする。電源
電圧が供給されないので、トランジスタ7および8によ
って構成されたトランスミッションゲートがオフする。
したがって、出力端子4からこのトランスミッションゲ
ートおよび出力寄生ダイオード25を介して電源端子1
に接続される経路は遮断される。これと同時に、出力端
子4から寄生ダイオード15を介して電源端子1に接続
される経路は、トランジスタ6の寄生ダイオード13が
逆方向に形成されるので、遮断される。こうして、出力
端子4から電源端子1に接続される経路が完全に遮断さ
れるので、出力端子4に与えられる電圧によって入力端
子3に接続された半導体集積回路、が動作することはな
く、したがって、不要な消費電力を防ぐことができる。
ートおよび出力寄生ダイオード25を介して電源端子1
に接続される経路は遮断される。これと同時に、出力端
子4から寄生ダイオード15を介して電源端子1に接続
される経路は、トランジスタ6の寄生ダイオード13が
逆方向に形成されるので、遮断される。こうして、出力
端子4から電源端子1に接続される経路が完全に遮断さ
れるので、出力端子4に与えられる電圧によって入力端
子3に接続された半導体集積回路、が動作することはな
く、したがって、不要な消費電力を防ぐことができる。
第5図は、請求項(1)の発明の別の実施例を示す入力
保護回路の回路図である。第1図に示す回路と比較して
異なる点は以下のとおりである。
保護回路の回路図である。第1図に示す回路と比較して
異なる点は以下のとおりである。
すなわち、第5図に示す入力保護回路は、トランジスタ
7および8によって構成されたトランスミッションゲー
トの両端とトランジスタ6の一方電極との間に並列に接
続された2つの追加のトランスミッションゲートを含む
。1つのトランスミッションゲートは、PMOSトラン
ジスタ27とNMOSトランジスタ29とによって構成
される。
7および8によって構成されたトランスミッションゲー
トの両端とトランジスタ6の一方電極との間に並列に接
続された2つの追加のトランスミッションゲートを含む
。1つのトランスミッションゲートは、PMOSトラン
ジスタ27とNMOSトランジスタ29とによって構成
される。
もう1つのトランスミッションゲートは、PMOSトラ
ンジスタ28とNMO8)ランジスタ30とによって構
成される。これらの追加のトランスミッションゲートも
トランジスタ7および8によって構成されたトランスミ
ッションゲートと同期してオンおよびオフ動作を行なう
。したがって、2つの追加のトランスミッションゲート
を設けたことにより、トランジスタ7および8によって
構成されたトランスミッションゲートがオンするときの
入出力間の電圧差をなくすことができる。すなわち、追
加のトランスミッションゲートがトランジスタ7および
8によって構成されたトランスミッションゲートの入出
力間のインピーダンスの補償回路として動作する。
ンジスタ28とNMO8)ランジスタ30とによって構
成される。これらの追加のトランスミッションゲートも
トランジスタ7および8によって構成されたトランスミ
ッションゲートと同期してオンおよびオフ動作を行なう
。したがって、2つの追加のトランスミッションゲート
を設けたことにより、トランジスタ7および8によって
構成されたトランスミッションゲートがオンするときの
入出力間の電圧差をなくすことができる。すなわち、追
加のトランスミッションゲートがトランジスタ7および
8によって構成されたトランスミッションゲートの入出
力間のインピーダンスの補償回路として動作する。
この点についてより詳細に説明すると、第1図に示す入
力保護回路では、トランジスタ6を介して電源電圧がト
ランジスタ7の基板に与えられるので、入力端子3とト
ランジスタ7の基板電位との間に電圧差が生じることが
ある。これにより、トランジスタ7のしきい電圧が高く
なる。それを防ぐため、第5図に示す入力保護回路では
、2つの追加のトランスミッションゲートが設けられ、
これにより入力端子3の電位とトランジスタ7の基板電
位とが強制的に等しくなる。したがって、バックゲート
の効果がなくなり、トランジスタ7のしきい電圧の変化
を防ぐことができる。
力保護回路では、トランジスタ6を介して電源電圧がト
ランジスタ7の基板に与えられるので、入力端子3とト
ランジスタ7の基板電位との間に電圧差が生じることが
ある。これにより、トランジスタ7のしきい電圧が高く
なる。それを防ぐため、第5図に示す入力保護回路では
、2つの追加のトランスミッションゲートが設けられ、
これにより入力端子3の電位とトランジスタ7の基板電
位とが強制的に等しくなる。したがって、バックゲート
の効果がなくなり、トランジスタ7のしきい電圧の変化
を防ぐことができる。
第6図は、請求項(2)の発明の別の実施例を示す出力
回路の回路図である。この出力回路においても、第5図
に示す回路と同じ目的で、2つの追加のトランスミッシ
ョンゲートが設けられ、同様の効果が得られる。
回路の回路図である。この出力回路においても、第5図
に示す回路と同じ目的で、2つの追加のトランスミッシ
ョンゲートが設けられ、同様の効果が得られる。
第7図は、請求項(2)の発明のさらに別の実施例を示
す出力回路の回路図である。第7図に示すように、請求
項(2)の発明をトライステート機能を有する出力回路
に適用することができる。
す出力回路の回路図である。第7図に示すように、請求
項(2)の発明をトライステート機能を有する出力回路
に適用することができる。
第8図は、互いに異なった電源から電源電圧の供給を受
ける2つの回路AおよびBが各出力端子4aおよび4b
により伝送ライン40を介して接続される場合を示す模
式図である。第8図に示すように、回路AおよびBの各
々の出力分に請求項(2)の発明による出力回路が設け
られた場合でも、既に述べた実施例における場合と同様
な効果が得られる。
ける2つの回路AおよびBが各出力端子4aおよび4b
により伝送ライン40を介して接続される場合を示す模
式図である。第8図に示すように、回路AおよびBの各
々の出力分に請求項(2)の発明による出力回路が設け
られた場合でも、既に述べた実施例における場合と同様
な効果が得られる。
[発明の効果]
以上のように、請求項(1)の発明によれば、スイッチ
ング手段および遮断ダイオード手段を設けたので、電源
線手段に電源電圧が供給されないときの入力端子に与え
られる電圧による電力消費を防ぐことができる。
ング手段および遮断ダイオード手段を設けたので、電源
線手段に電源電圧が供給されないときの入力端子に与え
られる電圧による電力消費を防ぐことができる。
請求項(2)の発明によれば、スイッチング手段および
遮断ダイオード手段を設けたので、電源線手段に電源電
圧が供給されないときの出力端子に与えられる電圧によ
る電力消費を防ぐことができる。
遮断ダイオード手段を設けたので、電源線手段に電源電
圧が供給されないときの出力端子に与えられる電圧によ
る電力消費を防ぐことができる。
第1図は、請求項(1)の発明の一実施例を示す入力保
護回路の回路図である。第2図は、第1図に示す入力保
護回路を構成する半導体基板の断・面構造図である。第
3図は、請求項(2)の発明の一実施例を示す出力回路
の回路図である。第4図は、第3図に示す出力回路を構
成する半導体基板の断面構造図である。第5図は、請求
項(1)の発明の別の実施例を示す人力保護回路の回路
図である。第6図は、請求項(2)の別の実施例を示す
出力回路の回路図である。第7図は、請求項(2)のさ
らに別の実施例を示す出力回路の回路図である。第8図
および第9図は、互いに異なった電源から電源電圧の供
給を受ける2つの回路の接続を示す模式図である。第1
0図は、従来の入力保護回路を示す回路図である。第1
1図は、従来の出力回路を示す回路図である。第12図
は、第10図に示す入力保護回路を構成する半導体基板
の断面構造図である。第13図は、第11図に示す出力
回路を構成する半導体基板の断面構造図である。 図において、1は電源端子、2は接地端子、3は入力端
子、4は出力端子、11.12は入力保護ダイオード、
13ないし17は寄生ダイオードである。 なお、図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。 81図 萬S図 第8■ 第q図 810図 第11図
護回路の回路図である。第2図は、第1図に示す入力保
護回路を構成する半導体基板の断・面構造図である。第
3図は、請求項(2)の発明の一実施例を示す出力回路
の回路図である。第4図は、第3図に示す出力回路を構
成する半導体基板の断面構造図である。第5図は、請求
項(1)の発明の別の実施例を示す人力保護回路の回路
図である。第6図は、請求項(2)の別の実施例を示す
出力回路の回路図である。第7図は、請求項(2)のさ
らに別の実施例を示す出力回路の回路図である。第8図
および第9図は、互いに異なった電源から電源電圧の供
給を受ける2つの回路の接続を示す模式図である。第1
0図は、従来の入力保護回路を示す回路図である。第1
1図は、従来の出力回路を示す回路図である。第12図
は、第10図に示す入力保護回路を構成する半導体基板
の断面構造図である。第13図は、第11図に示す出力
回路を構成する半導体基板の断面構造図である。 図において、1は電源端子、2は接地端子、3は入力端
子、4は出力端子、11.12は入力保護ダイオード、
13ないし17は寄生ダイオードである。 なお、図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。 81図 萬S図 第8■ 第q図 810図 第11図
Claims (2)
- (1)半導体基板上に設けられた半導体集積回路を保護
するための入力保護回路であって、入力信号を受けるた
めの入力端子を含み、 前記入力端子は、保護されるべき前記集積回路の入力ノ
ードに接続され、 前記集積回路に電源電圧を供給するための電源線手段と
、 前記電源線手段と前記集積回路の入力ノードとの間に接
続された、前記集積回路を保護するための保護ダイオー
ド手段と、 前記入力端子と前記集積回路の入力ノードとの間に接続
され、前記電源線手段の電圧に応答して動作するスイッ
チング手段とを含み、 前記スイッチング手段は、前記電源線手段の電圧を基板
電位として受けるように接続された基板ノードを有し、 前記基板ノードと前記電源線手段との間に接続され、前
記基板ノードから前記電源線手段に向かって流れる電流
を遮断するための遮断ダイオード手段を含む、半導体集
積回路のための入力保護回路。 - (2)半導体基板上に設けられた半導体集積回路からの
信号を出力するための出力回路であって、 前記集積回路からの信号を受けるためのノードと、 前記集積回路に電源電圧を供給するための電源線手段と
、 前記入力ノードと前記電源線手段との間に接続され、前
記集積回路に寄生して形成される寄生ダイオード手段と
を含み、 前記寄生ダイオード手段は、そこに流れる電流が前記電
源線手段に向かって流れる極性で接続され、 前記入力ノードに接続された出力端子と、 前記入力ノードと前記出力端子との間に接続され、前記
電源線手段の電圧に応答して動作するスイッチング手段
とを含み、 前記スイッチング手段は、前記電源線手段の電圧を基板
電位として受けるように接続された基板ノードを有し、 前記基板ノードと前記電源線手段との間に接続され、前
記基板ノードから前記電源線手段に向かって流れる電流
を遮断するための遮断ダイオード手段を含む、半導体集
積回路のための出力回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1044321A JPH02223217A (ja) | 1989-02-23 | 1989-02-23 | 半導体集積回路のための入力保護回路および出力回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1044321A JPH02223217A (ja) | 1989-02-23 | 1989-02-23 | 半導体集積回路のための入力保護回路および出力回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02223217A true JPH02223217A (ja) | 1990-09-05 |
Family
ID=12688227
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1044321A Pending JPH02223217A (ja) | 1989-02-23 | 1989-02-23 | 半導体集積回路のための入力保護回路および出力回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02223217A (ja) |
-
1989
- 1989-02-23 JP JP1044321A patent/JPH02223217A/ja active Pending
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