JPH02223845A - 光散乱法による超微粒子の粒径測定装置 - Google Patents

光散乱法による超微粒子の粒径測定装置

Info

Publication number
JPH02223845A
JPH02223845A JP1043887A JP4388789A JPH02223845A JP H02223845 A JPH02223845 A JP H02223845A JP 1043887 A JP1043887 A JP 1043887A JP 4388789 A JP4388789 A JP 4388789A JP H02223845 A JPH02223845 A JP H02223845A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
particle size
light
ultrafine particles
focal point
scattered light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP1043887A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2747921B2 (ja
Inventor
Yuzo Mori
森勇 藏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
MIKAKUTOU SEIMITSU KOGAKU KENKYUSHO KK
Original Assignee
MIKAKUTOU SEIMITSU KOGAKU KENKYUSHO KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by MIKAKUTOU SEIMITSU KOGAKU KENKYUSHO KK filed Critical MIKAKUTOU SEIMITSU KOGAKU KENKYUSHO KK
Priority to JP1043887A priority Critical patent/JP2747921B2/ja
Publication of JPH02223845A publication Critical patent/JPH02223845A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP2747921B2 publication Critical patent/JP2747921B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、シリコンウェハ等の試料表面に付着したナノ
メータオーダの超微粒子の粒径を測定する光散乱法によ
る超微粒子の粒径測定方法及びその装置に関する。
〔従来の技術〕
従来、微粒子の粒径を測定する最も分解能に優れた方法
は光散乱法であるが、それでも単一微粒子を対象とした
光散乱法による粒径測定器の最小検出可能粒径は、高々
0.1μm程度であるが、半導体の集積度が飛躍的に増
加した今日では、ナノメータオーダの超微粒子を検出す
る必要性が生じてきた。即ち、電子回路パターンの欠陥
の殆どは、シリコンウェハ上の異物により生じることが
知られており、LSI製造での歩留まりと信頼性を考慮
すれば、そのパターン幅の175〜1/lO程度の大き
さの異物の付着が重大な問題を起こし、LSIパターン
における高集積化に伴い、そのパターン幅もサブミクロ
ンオーダとなり、今後製造環境の清浄化による製造工程
におけるシリコンウェハ上の異物付着の低減を図るとと
もに、そのウェハ上にあるナノメータオーダの異物、即
ち超微粒子を除去するために、その超微粒子の粒径を検
出することが必要となった。
〔発明が解決しようとする課題〕
本発明が前述の状況に鑑み、解決しようとするところは
、シリコンウェハ等の試料表面に付着した粒径2〜10
nm程度の超微粒子を非破壊且つ非接触でその粒径を測
定することが可能な光散乱法による超微粒子の粒径測定
方法及びその装置を提供する点にある。
〔課題を解決するだめの手段〕
本発明は、前述の課題解決の為に、レーザ光を楕円集光
器の第一焦点近傍に集光し、該焦点近傍にその表面を位
置させ且つ等速で移動させた試料に前記レーザ光を照射
し、該試料表面に付着した超微粒子からの極微弱な散乱
光を楕円集光器の第二焦点に集光させ、そして該゛散乱
光を光ガイドで光電子増倍管の光電面に導いて単一光電
子状態の離散パルス状信号として検出し、その信号を積
分してピーク値を超微粒子の粒径に比例する電圧に変換
し、その最大電圧値から超微粒子の粒径を算出してなる
光散乱法による超微粒子の粒径測定方法を確立した。
そして、上記方法を実現するために、レーザ光を所定ス
ポット径に集光して試料表面に照射するレーザ光照射手
段と、楕円面鏡側の一方の第一焦点を中心とした等角位
置に、前記レーザ光を該焦点を含む近傍に照射すべく入
出射口を開設してなる楕円集光器と、前記楕円集光器の
第一焦点を含む近傍に試料表面を位置し且つ該試料を等
速で移動し得る移動装置と、前記楕円集光器の第二焦点
近傍に一端を配し、該焦点に集光された試料表面に付着
した超微粒子からの散乱光を案内する光ガイドと、前記
光ガイドの他端に配し、該光ガイドにより案内された極
微弱な散乱光を単一光電子状態の離散パルス状信号とし
て検出する光電子増倍管を内装し、該光電子増倍管を冷
却し得る検出器と、該検出器により検出された散乱光の
信号を積分して電圧に変換し、そのピーク値電圧から超
微粒子の粒径を算出する信号処理手段とよりなる光散乱
法による超微粒子の粒径測定装置を構成した。
また、前記光ガイドとして、焦点を楕円集光器の第二焦
点に一致させた放物面鏡を内面に有するパラボラ集光器
、又は前記第二焦点を囲む半球面上に一端を位置させた
複数の光ファイバーを用いた。
〔作用〕
以上の如き内容からなる本発明の光散乱法による超微粒
子の粒径測定方法及びその装置は、楕円集光器の第一焦
点近傍に位置して等速で移動する試料表面に、集光した
レーザ光を照射すると、そのレーザ光のスポット内を試
料表面に付着した超微粒子が通過する際に、その粒径に
応じた強度で移動速度に応じた光量の散乱光が第一焦点
近傍で生じ、その結果極微弱な散乱光は楕円集光器の第
二焦点に集光された後、光ガイドで光電子増倍管の光電
面に導かれ、そして散乱光の強度に比例した個数の光電
子が生成されて単一光電子状態の離散パルス信号として
検出され、その離散信号を積分して得られた電圧信号の
最大電圧値を超微粒子の粒径に比例するように設定し、
こうして該最大電圧値から試料表面に付着した超微粒子
の粒径を測定できるようになしたものである。
また、楕円集光器の第一焦点に集光され、試料表面に照
射したレーザ光の該表面からの強い反射光が第二製点に
集光されないように、楕円面鏡側の第一焦点を中心とし
た等角位置に、レーザ光の人出射口を開設している。
更に、前記楕円集光器の第二焦点から出てくる散乱光の
射出角度は、超微粒子による散乱光強度分布に応じて約
180度の範囲にまたがるので、光ガイドとしてパラボ
ラ集光器を用いた場合、前記第二焦点に放物面鏡の焦点
を一致させることにより、また光ガイドとして光ファイ
バーを用いた場合、前記第二焦点を囲む半球面上に複数
の光ファイバーの一端を位置させることにより、極めて
効率よく光電子増倍管の光電面に導(ことが可能である
〔実施例〕
次に添付図面に示した実施例に基づき更に本発明の詳細
な説明する。
第1図(al、 (bl及び第2図は本発明の代表的実
施例を示し、図中Aはレーザ光照射手段、Bは楕円集光
器、Cは移動装置、Dは光ガイド、Eは検出器、Fは信
号処理手段をそれぞれ示している。
レーザ光照射手段Aは、全出力(Io)がIW、波長(
λ)が488nmのアルゴン(Ar”)レーザ1から射
出したレーザ光2をチョッパー3を通して、スペーシャ
ルフィルタ4で非線形波面のひずみを除去するとともに
、空間強度分布を一様となしてコリメータレンズ5によ
り大口径の平行ビームに変換し、偏光プリズム6で直線
偏光となした後、偏光ビームスプリンタ7を通過させた
レーザ光2をλ/4波長板8を通して放物面鏡9で反射
させ、再び該λ/4波長板8を通過させ前記偏光ビーム
スフリツタ7で直角方向に反射させて、スポット径dが
約5μmになるように集光する光学系で構成した。尚、
本実施例ではレーザ光2として、アルゴンレーザの48
8nmの波長を用いたが、後述の散乱光の集光系に用い
る鏡面研磨した金属に対する反射率が高い長波長を発振
できるレーザを適宜用いることが可能であるが、あまり
長波長にすると後述の光電子増倍管の光電面での光電子
への変換効率が低下し、出力が低下するので注意を要す
る。
楕円集光5Bは、金属塊を回転楕円体の長径を中心とし
た略半球形状に切削し、鏡面加工して楕円面鏡10を内
面に形成したもので、該楕円面鏡1゜の第一焦点11と
第二焦点12を周囲の稜線を結ぶ面より僅かに外方に位
置するように設定するとともに、該楕円面鏡10側に第
一焦点11を中心とした等角位置に前記レーザ光2の入
出射口13.14を開設し、該入射口13から入射した
レーザ光2が前記第一焦点11の近傍に配したシリコン
ウェハ等の試料15の表面から反射して、楕円面鏡10
を反射して第二焦点12に集光されないように、該試料
15からの反射光は全て出射口I4から出ていくように
している。
移動装置Cは、平行な面を有する板状の試料15を装着
する場合は、平面的に移動するX−Yテーブル16を用
いることができ、上面に前記試料15を固定し、該試料
15の表面を前記楕円集光器Bの第一焦点11近傍に常
に位置させてX方向及びY方向に等速で移動させるもの
であり、それぞれのテーブルに接続した駆動用のステッ
ピングモータ1717は、モータ駆動装置18により回
転されている。
こうして、前記試料15の表面各部を第一焦点11の近
傍を移動させ、結果としてレーザ光2のスポットにて試
料15の表面を走査するのである。また、前記試料15
を固定し、レーザ光照射手段Aを含む光学系を移動させ
ることも不可能ではないが現実的でない。尚、曲面伏の
表面を有する試料15の場合には、Z方向にも移動でき
るようにするか、曲率が一定の場合にはその曲率と一致
させて上方テーブルが下方テーブルに対してローリング
するようになすことが必要である。
光ガイドDは、本実施例では鏡面研磨した金属面の放物
面鏡19を内面に有し、その焦点20の近傍に開口21
を形成したパラボラ集光器22を用い、該焦点20を前
記楕円集光器Bの第二焦点12に一致させ、他端の解放
端を後述の検出器Eに接続している。尚、本実施例でこ
のパラボラ集光器22を用いた理由は、前記楕円集光器
Bの第二焦点12から出てくる散乱光2′の射出角度は
、超微粒子Pによる散乱光強度分布に応じて約180度
の範囲にまたがるので、このような広角の散乱光2′を
効率よく集光するためである。また、図示しないが複数
の光ハアイバーの一端を前記第二焦点12を囲む半球面
上に配し、他端を束ねて検出器Eに導くことも可能であ
る。
前記検出器Eは、一部の窓部23を残して外周に冷媒を
密封できるように二重構造となした冷却容器24内に、
受光面を前記窓部23に向けて内装した光電子増倍管2
5を内装し、前記窓部23には受光面に結露が生じるの
を防止するために二重窓セル26を設けている。そして
、前記光電子増倍管25には、極微弱な散乱光2′を単
一光電子状態の離散パルス状信号として検出できるよう
に高電圧型[27にて所定電圧VCを印加している。
信号処理手段Fは、第1図(al及び第4図に示す如く
前記検出器Eの光電子増倍管25の光電面28に導かれ
た散乱光2′ (全散乱光強度Is)による単一光電子
状態の離散パルス状信号S(第3図(C1に示す)を積
分して、最大電圧値Vmを散乱光2′の強度に比例した
電圧Vp  (第3図(dlに示す)に変換する検出回
路29と、その電圧vpの信号のピーク値Vmを読み取
り、超微粒子Pの粒径Dpに変換するコンピュータ30
とよりなり、該検出回路29はアナログ的に前記光電子
増倍管25のパルス列出力を積分するCR積分回路(積
分定数τ=CR)で構成され、また前記コンビエータ3
0には球形の超微粒子Pの粒径Dρに応じた散乱光2′
が集光系により光電子増倍管25に導かれ、前記検出回
路29により得られる出力電圧■pの最大電圧値Vmを
、各部の反射及び変換効率等を考慮に入れて、予め理論
的に予測される粒(’V D pと最大電圧値■mの相
関関係データを記憶させておき、実際の検出回路29に
よる出力電圧vpの最大値を読み取って前記データとを
比較し、超微粒子Pの粒径Dpを比較算出するのである
。また、光電子増倍管25の出力が小さい場合には、C
R積分回路の前段に高速パルス増幅器を入れることも可
能で、更に光電子増倍管25の出力を二値化し、デジタ
ル的に積分することも可能である。尚、前記コンピュー
タ30には、レーザ1の出力P、スポット(冬d 、走
査速度vs、高電圧電源27にって光電子増倍管25に
印加する電圧■c、検出回路29の積分定数τ等をパラ
メータとして人力可能とし、それらの入力値によって自
動的に前記粒径Dpと最大電圧値Vmの相関関係データ
を作成できるようにすることは実用的である。
尚、本実施例では前記コンピュータ30と連動して、入
力するパラメータ及び測定結果を表示する投影回路31
を設けている。
次に、本発明の粒径測定原理の詳細を述べれば、第3図
(alに示す如くレーザ光照射手段Aの試料15に集光
されたレーザ光2のスポット光強度1 (r)は、ガウ
シアン分布(第3図(blに示す)を仮定し、その半径
rの方向の強度がl/e2になるボンイで与えられる。
ここで、Ioはレーザ光2の全出力(IW)である。こ
のレーザ光2の試料15表面でのスポット径dは、本実
施例では5μmに設定してあり、測定対象とする超微粒
子Pの粒径Dp  (1〜lonm)と比較して非常に
大きいので、咳超微粒子Pからの散乱光2′は前記スポ
ット径dが該粒子を通過する時間の間、前記スポット光
強度1 (r)に応じて発生する。その散乱光2′の全
散乱光強度Isは、レーザ光2の波長(488nm)に
比べて粒径Dpが十分小さい場合に通用されと表される
。ここで、α−Dpπ/λは無次元のパラメータで、該
αが1より十分小さい場合に(2)式が成り立ち、また
晶は超微粒子Pに対する複素屈折率で、超微粒子Pの種
類により多少異なるものである。
前記全散乱強度Isのうち光電子増倍管25の光電面2
8に受光可能な散乱光強度Itは、Ii−βIs   
      (3)で表される。ここで、βは集光系の
損失を考慮した集光効率で、楕円集光器Bの各焦点での
入出射損失を9%、楕円面!JIIO(アルミニウム)
の反射率を90%、パラボラ集光器22の放物面鏡19
(アルミニウム)の反射率を90%とすれば、約β=0
.67であるが、楕円集光器Bの入出射口13.14に
よる損失と該入出射口13.14を傾斜させていること
と、全散乱光強度+sのうち、2πステラジアンの角度
内の散乱光2′が集光されることなどを考慮に入れて、
本実施例ではβ=0.575としている。そして、第7
図に粒径Dp(nm)と受光散乱光強度It(W)との
関係を、銀(Ag)、金(Au)、炭化珪素(SiC)
 、酸化アルミニウム(^j! 203)及び二酸化珪
i (Sin2)について図示している。
また、第4図に示すように、光電子増倍管25の光電面
28に入射する受光散乱光強度1tに応じた光子数Np
hは、ブランク定数をh、光速度をCとすれば、 Nρh= It  λ/ h c         (
4)で与えられ、この光子数Nρhに光電面28での量
子効率ηを乗じた光電子数Npkの電子が該光電面28
から放出さ゛れ、該光電子数Npkにダイノード集光効
率δ(δ=0.7)を乗じた光電子数Nkの電子が、増
幅率μだけ増幅されて単一光電子電子状態の離散パルス
状信号Sとして、当該光電子増倍管25から出力される
。即ち、光電子数Nkは、Nk(r) = I t(λ
/hc)ηδ−βIs(λ/hc)  ηδ (個/5
ee) (5)と表される。ただし、この離散パルス状
信号Sは第3図(C1に示すようにスポット光強度分布
が、ガウシアン分布なので、スポット径d内で疎密な発
生分布状態にある。
更に、超微粒子Pが走査レーザスポットで検知されて生
じるスポット径d当たりの単一光電子パルス数Nksは
、スポット走査速度V S (m/5ee)とすれば、 Nb5=Nk −d/vg   (個数)(6)で求ま
り、粒径Dpと単一光電子パルス数NkSの関係を走査
速度V9をパラメータとして第8図に示した。尚、図中
単一光電子パルス数NkBが10以下は検出不安定領域
として破線で示している。本発明は、走査レーザスポッ
トが超微粒子Pを照射している時間に放出される単一光
電子パルス数Nksを、前記検出回路29を通して積分
し、第3図(dlに示すように出力電圧vpの波高値と
して検出し、その最大電圧値Vsから粒径Dpを知るの
がその測定原理である。
また、第5図は光電子増倍管25と検出回路29を含め
た等価回路を示している。該光電子増倍管25の増幅率
をμとすると、光電面28で発生したl(囚の光電子は
、総電荷量Q。−eμ(eは電荷素置)で、幅がt、、
(通常2〜Ions)のパルスとじて出力される。光電
子増倍管25の出力部に接続された負荷抵抗Rt、浮遊
容量を含めたコンデンサ容量をCとするとき、CR回路
出力電圧■。は次のように表され、即ちQ<t≦t、に
おける充電電圧VOCは、時定数をτ (例えば、R=
50にΩ、C=τ となる。これらの関係は、第6図に示してあり、幅t1
のパルスによる充電電圧を■0、また【。秒後の放電電
圧を■2とするとき、1wとt。に対して時定数τ、即
ちCRの値を適当に選ぶことによりそは、はぼ減衰する
ことなく上昇し続けて、第3図(dlに示すパルス列の
積分された出力電圧vpが得られるのである、その最大
電圧値Vmは単一光電子パルス数Nksに比例し、即ち
超微粒子Pからの受光散乱光強度Itに比例し、もって
該超微粒子Pの粒径Dpを測定することができるのであ
る。
最後に、本発明の測定感度S/N比について述べる。m
s/N比に大きく影響するノイズに光電子増倍管25の
暗電流があり、暗電流による単一光電子パルス数をNa
 とするとき、S/N比を次式で定義する。
S / N −N k/ N d(10)そこで、常温
(20℃)ではその暗電流により単位時間当たり約30
00個の単一光電子パルスが得られ、該光電子増倍管2
5を冷却(−30℃)することによって暗電流による単
位時間当たりの単一光電子パルスを約75fllに抑え
ることができ、第9図に示したS/N比と粒径Dpの関
係より、S/N比が10以上を測定の限界とすれば、−
30℃程度まで冷却することにより粒径Dpが2.5μ
m以上の超微粒子Pの粒径検出が可能であり、粒゛径D
pが10μmの超微粒子Pの検出には、光電子増倍管2
5を冷却せずとも、S/N比を103程度とれるので、
電磁誘導などのノイズに考慮すれば十分検出が可能であ
る。
また、前述のように散乱光2′の強度は極微弱であるの
で、光電子増倍管25は感度の限界で使用しているが、
レーザ1の出力を可能な限り上昇させることにより、若
干その検出感度を上げることができるが、レーザ光2の
照射により試料15及び超微粒子Pが熱破壊される恐れ
があり、レーザlの出力の選定には注意を要する。例え
ば、IWのレーザlを5μmのスポットに集光し、試料
15としてシリコンウェハを選んだ場合、熱伝導理論に
より該シリコンウェハの定常状態での表面温度は約45
5℃となり、その表面は熔融しないことが判り、また超
微粒子Pとして粒径Dpが10°nmの金微粒子を選ん
だ場合、定常状態での表面温度は約550℃となり、や
はり熔融することはないことが判った。
尚、本発明の粒径測定方法では、超微粒子Pの種類は判
らず、その種類によって複素屈折率5が異なるので、第
7図の如く粒径DPと受光散乱光強度Itの関係から一
義的に定めることができず、従って粒径Dpの算出には
固有の誤差を含んでいる。シリコンウェハの試料15の
表面に付着する超微粒子Pとして可能性の高いものを、
第7図中に示しているが、この超微粒子Pのみが存在す
ると仮定すれば、例えば散乱光強度が10−1′Wであ
った場合、粒径Dpは3.5〜5.5nm内にあると予
測され、約5nmの超微粒子Pを測定する場合の誤差は
±1.5nmとなり、また散乱光強度が10−”Wであ
った場合、粒径Dpは5〜10nmの範囲内にあると予
測され、7〜3nmの超微粒子Pを測定する場合の誤差
は±2,5nmとなる。このように、超微粒子Pの種類
による粒径Dpの測定値に及ぼす誤差が比較的小さいの
は、前記(2)式を見れば判るように、粒+Dpの寄与
は6乗であり、複素屈折率への寄与は2乗程度であり、
圧倒的に粒径Dpの寄与の方が大きく、そのため前述の
ように超微粒子Pの種類による測定値の影響は少ないの
である。
また、本発明では超微粒子Pの形状を球形と仮定したが
、実際の形状はま、ちまちで、球形はむしろ稀少である
が、本発明のように散乱光2′のうち2πステラジアン
内のものを全て受光できるようになしたことから、歪な
形状の超微粒子Pで散乱光2′に偏りがある場合でも、
その全散乱光強度はレーザ光2の入射方向から見た超微
粒子Pの外形のみにほぼ依存するので、本発明の本質を
失うことはない。
尚、別の方法で予め超微粒子Pの種類を検出しておけば
、更に精度の高い粒径の測定が可能である。
〔発明の効果〕
以上にしてなる本発明の光散乱法による超微粒子の粒径
測定方法及びその装置によれば、試料表面をレーザスポ
ットで走査するだけで、該試料表面に付着した粒径2〜
lOnm程度の超微粒子を非破壊且つ非接触でその粒径
を精度よく、しかもリアルタイムで測定することができ
る。
また、その光学系については、レーザ光を所定スポット
径に集光して試料表面に照射するレーザ光照射手段と、
楕円面鏡側の一方の第一焦点を中心とした等角位置に、
前記レーザ光を該焦点を含む近傍に照射すべく人出射口
を開設してなる楕円集光器と、該楕円集光器の第二焦点
近傍に一端を配し、該焦点に集光された試料表面に付着
した超微粒子からの散乱光を案内する光ガイドとより構
成したので、レーザ光の試料表面に付着したB微粒子か
らの全散乱光のうち2πステラジアン内の散乱光を極め
て効率よく集光することができ、しかも試料表面で直接
反射する強い反射光を楕円集光器に開設した出射口から
該楕円集光器外部に導いて極微弱な散乱光に影響を及ぼ
さないようにすることができた。
更に、極微弱な散乱光の検出系については、前記光ガイ
ドの他端に配し、該光ガイドにより案内された極微弱な
散乱光を単一光電子状態の離散パルス状信号として検出
する光電子増倍管を内装し、該光電子増倍管を冷却し得
る検出器と、該検出器により検出された散乱光の信号を
積分して電圧に変換し、そのピーク値電圧から超微粒子
の粒径を算出する信号処理手段とより構成したことによ
り、現在の光検出器として最も感度がよいとされている
光電子増倍管を冷却して暗電流によるノイズを減少させ
、極微弱な散乱光を単一光電子状態の離散パルス状信号
として検出することができ、しかもその離散パルス状信
号を積分してその最大値を粒径に比例した電圧信号に互
換して、簡単な処理により該電圧信号より粒径を算出す
ることが可能となった。
そして、光ガイドとして、焦点を楕円集光器の第二焦点
に一致させた放物面鏡を内面に有するパラボラ集光器、
又は前記第二焦点を囲む半球面上に一端を位置させた複
数の光ファイバーを用いたことにより、楕円集光器の第
二焦点から射出される180度にまたがる射出角度の散
乱光を効率よく集光し、光電子増倍管の光電面に導くこ
とができるのである。
【図面の簡単な説明】
第1図(alは本発明の代表的実施例を示す簡略配置図
、第1図fblは同じく要部を一部断面で示した側面図
、第2図は要部の拡大断面図、第3図ta+は試料表面
の超微粒子にレーザ光を照射した状態を示す簡略断面図
、第3図(blはレーザ光の強度分布を示すグラフ、第
3図(C1は光電子増倍管の出力部での単一光電子状態
の離散パルス状信号を示すグラフ、第3図(dlは検出
回路の出力部での粒径に対応した電圧波形のグラフ、第
4図は光電子増倍管と検出回路の回路図、第5図は同じ
く等価回路図、第6図は第3図(dlの電圧波形の拡大
図、第7図は粒径に対する受光散乱光強度のグラフ、第
8図は粒径に対する検出される単一光電子パルス数のグ
ラフ、第9図は粒径に対するS/N比のグラフである。 A:レーザ光照射手段、B:楕円集光器、C:移動装置
、D:光ガイド、E:検出器、F:信号処理手段。 1:レーザ、2:レーザ光、3:チョツパー、4:スペ
ーシャルフィルタ、5:コリメータレンズ、6:偏光プ
リズム、7:偏光ビームスプリッタ、8:λ/4波長板
、9:放物面鏡、10:楕円面鏡、11:第一焦点、1
2:第二焦点、13:入射口、14:出射口、15:試
料、o;:x−yテーブル、17:ステンピングモータ
、18:モータ駆動装置、19:放物面鏡、20:焦点
、21:開口、22:パラボラ集光器、23:窓部、2
4:冷却容器、25:光電子増倍管、26:二重窓セル
、27:高電圧電源、28:光電面、29:検出回路、
30:コンピュータ、31:投影回路。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1)レーザ光を楕円集光器の第一焦点近傍に集光し、該
    焦点近傍にその表面を位置させ且つ等速で移動させた試
    料に前記レーザ光を照射し、該試料表面に付着した超微
    粒子からの極微弱な散乱光を楕円集光器の第二焦点に集
    光させ、そして該散乱光を光ガイドで光電子増倍管の光
    電面に導いて単一光電子状態の離散パルス状信号として
    検出し、その信号を積分してピーク値を超微粒子の粒径
    に比例する電圧に変換し、その最大電圧値から超微粒子
    の粒径を算出してなる光散乱法による超微粒子の粒径測
    定方法。 2)レーザ光を所定スポット径に集光して試料表面に照
    射するレーザ光照射手段と、 楕円面鏡側の一方の第一焦点を中心とした等角位置に、
    前記レーザ光を該焦点を含む近傍に照射すべく入出射口
    を開設してなる楕円集光器と、前記楕円集光器の第一焦
    点を含む近傍に試料表面を位置し且つ該試料を等速で移
    動し得る移動装置と、 前記楕円集光器の第二焦点近傍に一端を配し、該焦点に
    集光された試料表面に付着した超微粒子からの散乱光を
    案内する光ガイドと、 前記光ガイドの他端に配し、該光ガイドにより案内され
    た極微弱な散乱光を単一光電子状態の離散パルス状信号
    として検出する光電子増倍管を内装し、該光電子増倍管
    を冷却し得る検出器と、該検出器により検出された散乱
    光の信号を積分して電圧に変換し、そのピーク値電圧か
    ら超微粒子の粒径を算出する信号処理手段と、 よりなる光散乱法による超微粒子の粒径測定装置。 3)前記光ガイドとして、前記楕円集光器の第二焦点に
    焦点を一致させた放物面鏡を内面に形成してなるパラボ
    ラ集光器を用いてなる特許請求の範囲第2項記載の光散
    乱法による超微粒子の粒径測定装置。 4)前記光ガイドとして、端面を前記楕円集光器の第二
    焦点を囲む半球面上に位置させてなる複数の光ファイバ
    ーを用いてなる特許請求の範囲第2項記載の光散乱法に
    よる超微粒子の粒径測定装置。
JP1043887A 1989-02-23 1989-02-23 光散乱法による超微粒子の粒径測定装置 Expired - Fee Related JP2747921B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1043887A JP2747921B2 (ja) 1989-02-23 1989-02-23 光散乱法による超微粒子の粒径測定装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1043887A JP2747921B2 (ja) 1989-02-23 1989-02-23 光散乱法による超微粒子の粒径測定装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH02223845A true JPH02223845A (ja) 1990-09-06
JP2747921B2 JP2747921B2 (ja) 1998-05-06

Family

ID=12676216

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1043887A Expired - Fee Related JP2747921B2 (ja) 1989-02-23 1989-02-23 光散乱法による超微粒子の粒径測定装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2747921B2 (ja)

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999026054A1 (fr) * 1997-11-19 1999-05-27 Otsuka Electronics Co., Ltd. Appareil de mesure des caracteristiques d'un angle optique
US6411377B1 (en) * 1991-04-02 2002-06-25 Hitachi, Ltd. Optical apparatus for defect and particle size inspection
WO2003073085A1 (en) * 2002-02-26 2003-09-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Surface foreign matters inspecting device
JP2007010502A (ja) * 2005-06-30 2007-01-18 Sunx Ltd 異物検出装置
WO2012060057A1 (ja) * 2010-11-01 2012-05-10 株式会社日立ハイテクノロジーズ 欠陥検査方法、微弱光検出方法および微弱光検出器
WO2013077125A1 (ja) * 2011-11-24 2013-05-30 株式会社日立ハイテクノロジーズ 欠陥検査方法およびその装置
JP2013108752A (ja) * 2011-10-24 2013-06-06 National Institute Of Advanced Industrial & Technology 気体中微粒子検出装置
WO2013161912A1 (ja) * 2012-04-27 2013-10-31 株式会社日立ハイテクノロジーズ 欠陥検査装置および欠陥検査方法
JP2014186035A (ja) * 2014-06-13 2014-10-02 Hitachi High-Technologies Corp 欠陥検査方法および欠陥検査装置
JP2016035466A (ja) * 2015-09-24 2016-03-17 株式会社日立ハイテクノロジーズ 欠陥検査方法、微弱光検出方法および微弱光検出器
CN106645173A (zh) * 2016-12-24 2017-05-10 合肥知常光电科技有限公司 一种检测表面缺陷的散射光高效收集装置及收集方法
CN119509690A (zh) * 2024-11-13 2025-02-25 中国计量科学研究院 一种基于瑞利散射的微弱光探测器非线性测量及修正方法与系统

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6118525A (en) 1995-03-06 2000-09-12 Ade Optical Systems Corporation Wafer inspection system for distinguishing pits and particles

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60142238A (ja) * 1983-12-09 1985-07-27 テンコール・インスツルメンツ 表面検査のための集光器
JPS62257741A (ja) * 1986-04-30 1987-11-10 Nec Kyushu Ltd 半導体基板表面検査装置
JPS6435345A (en) * 1987-07-31 1989-02-06 Canon Kk Particle analyzing device

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60142238A (ja) * 1983-12-09 1985-07-27 テンコール・インスツルメンツ 表面検査のための集光器
JPS62257741A (ja) * 1986-04-30 1987-11-10 Nec Kyushu Ltd 半導体基板表面検査装置
JPS6435345A (en) * 1987-07-31 1989-02-06 Canon Kk Particle analyzing device

Cited By (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6411377B1 (en) * 1991-04-02 2002-06-25 Hitachi, Ltd. Optical apparatus for defect and particle size inspection
US7037735B2 (en) 1991-04-02 2006-05-02 Hitachi, Ltd. Apparatus and method for testing defects
US7098055B2 (en) 1991-04-02 2006-08-29 Hitachi, Ltd. Apparatus and method for testing defects
US7443496B2 (en) 1991-04-02 2008-10-28 Hitachi, Ltd. Apparatus and method for testing defects
US7639350B2 (en) 1991-04-02 2009-12-29 Hitachi, Ltd Apparatus and method for testing defects
US7692779B2 (en) 1991-04-02 2010-04-06 Hitachi, Ltd. Apparatus and method for testing defects
US7940383B2 (en) 1991-04-02 2011-05-10 Hitachi, Ltd. Method of detecting defects on an object
WO1999026054A1 (fr) * 1997-11-19 1999-05-27 Otsuka Electronics Co., Ltd. Appareil de mesure des caracteristiques d'un angle optique
US6636308B1 (en) 1997-11-19 2003-10-21 Otsuka Electronics Co., Ltd. Apparatus for measuring characteristics of optical angle
WO2003073085A1 (en) * 2002-02-26 2003-09-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Surface foreign matters inspecting device
US7046354B2 (en) 2002-02-26 2006-05-16 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Surface foreign matter inspecting device
JP2007010502A (ja) * 2005-06-30 2007-01-18 Sunx Ltd 異物検出装置
WO2012060057A1 (ja) * 2010-11-01 2012-05-10 株式会社日立ハイテクノロジーズ 欠陥検査方法、微弱光検出方法および微弱光検出器
US9588054B2 (en) 2010-11-01 2017-03-07 Hitachi High-Technologies Corporation Defect inspection method, low light detecting method and low light detector
JP2012098103A (ja) * 2010-11-01 2012-05-24 Hitachi High-Technologies Corp 欠陥検査方法、微弱光検出方法および微弱光検出器
US10261026B2 (en) 2010-11-01 2019-04-16 Hitachi High-Technologies Corporation Defect inspection method, low light detecting method, and low light detector
JP2013108752A (ja) * 2011-10-24 2013-06-06 National Institute Of Advanced Industrial & Technology 気体中微粒子検出装置
WO2013077125A1 (ja) * 2011-11-24 2013-05-30 株式会社日立ハイテクノロジーズ 欠陥検査方法およびその装置
WO2013161912A1 (ja) * 2012-04-27 2013-10-31 株式会社日立ハイテクノロジーズ 欠陥検査装置および欠陥検査方法
US9329136B2 (en) 2012-04-27 2016-05-03 Hitachi High-Technologies Corporation Defect inspection device and defect inspection method
US9568439B2 (en) 2012-04-27 2017-02-14 Hitachi High-Technologies Corporation Defect inspection device and defect inspection method
US9645094B2 (en) 2012-04-27 2017-05-09 Hitachi High-Technologies Corporation Defect inspection device and defect inspection method
JP2013231631A (ja) * 2012-04-27 2013-11-14 Hitachi High-Technologies Corp 欠陥検査装置および欠陥検査方法
JP2014186035A (ja) * 2014-06-13 2014-10-02 Hitachi High-Technologies Corp 欠陥検査方法および欠陥検査装置
JP2016035466A (ja) * 2015-09-24 2016-03-17 株式会社日立ハイテクノロジーズ 欠陥検査方法、微弱光検出方法および微弱光検出器
CN106645173A (zh) * 2016-12-24 2017-05-10 合肥知常光电科技有限公司 一种检测表面缺陷的散射光高效收集装置及收集方法
CN119509690A (zh) * 2024-11-13 2025-02-25 中国计量科学研究院 一种基于瑞利散射的微弱光探测器非线性测量及修正方法与系统

Also Published As

Publication number Publication date
JP2747921B2 (ja) 1998-05-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3246811B2 (ja) 半導体ウエハ検査装置
JPH02223845A (ja) 光散乱法による超微粒子の粒径測定装置
Kawata et al. Scanning probe optical microscopy using a metallic probe tip
JP3290586B2 (ja) 走査型近視野光学顕微鏡
CN111896511B (zh) 用于固态自旋的高效荧光收集装置及方法
JPS6311838A (ja) 粒子寸法検出装置
CN109454324A (zh) 激光光束分析仪单元和激光加工装置
CN114324272A (zh) 一种4π立体角的离子束荧光探测装置和方法
CN1740782B (zh) 倾斜入射光散射式硅片表面缺陷检测仪
JPH0737937B2 (ja) 光散乱方式による微粒子検出装置
CN119246387B (zh) 一种颗粒检测装置
CN114354661A (zh) 一种微区x射线光谱分析系统
JP4540509B2 (ja) 蛍光検出方法及びフローセルユニット並びにフローサイトメータ
CN113009549A (zh) 一种高集光效率区域分辨x射线辐射流测量系统
CN116379974B (zh) 一种多波长光源检测光学元件表面特性装置及方法
CN217359672U (zh) 一种微区x射线光谱分析系统
JP2005127982A (ja) 電位差を利用した光ファイバ探針及びこれを利用した光記録再生装置
JP3101707B2 (ja) ラマン散乱光増強装置
JP4445886B2 (ja) フローセルユニット及びフローサイトメータ並びに蛍光検出方法
JP2002340537A (ja) 表面評価方法
WO1991014935A1 (en) A method and an apparatus for cleaning control
CN114577736B (zh) 一种远距离自主多物态光谱检测系统
US7046354B2 (en) Surface foreign matter inspecting device
JPH09292335A (ja) 表面プラズモンセンサー
JPH0829320A (ja) 微粒子センサに於けるレーザーの漂遊光を低減させる方法及び装置

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080220

Year of fee payment: 10

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090220

Year of fee payment: 11

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees