JPH02224202A - チップ型固定抵抗器の製造方法 - Google Patents
チップ型固定抵抗器の製造方法Info
- Publication number
- JPH02224202A JPH02224202A JP1043842A JP4384289A JPH02224202A JP H02224202 A JPH02224202 A JP H02224202A JP 1043842 A JP1043842 A JP 1043842A JP 4384289 A JP4384289 A JP 4384289A JP H02224202 A JPH02224202 A JP H02224202A
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- JP
- Japan
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- chip
- resistor
- substrate
- type fixed
- fixed resistor
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- Details Of Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、回路基板に搭載するためのチップ型固定抵抗
器の製造方法に関するものであり、更に詳しくは超極薄
のセラミック基板、特にアルミナ基板を使用し、小型か
つ軽量で簡単な電極構造を形成することができるチップ
型固定抵抗器の製造方法に関するものである。
器の製造方法に関するものであり、更に詳しくは超極薄
のセラミック基板、特にアルミナ基板を使用し、小型か
つ軽量で簡単な電極構造を形成することができるチップ
型固定抵抗器の製造方法に関するものである。
［従来の技術］
回路基板に搭載する抵抗体には厚膜チップ抵抗、厚膜抵
抗、薄膜抵抗チップ等がある。
抗、薄膜抵抗チップ等がある。
従来、チップ型固定抵抗器の一般的製造は、チョコレー
トブレーク用のブレークラインを入れた０、４ｍｍ ｘ
ｏ、５ｍｍの厚さのアルミナ基板上に、抵抗素子との接
触電極となる導電ペーストを印刷し、焼成する。さらに
抵抗体となる抵抗ペーストとを印刷し、焼成した後、ト
ーリミングして抵抗値を修正する。つづいてオーバーコ
ートガラスを印刷し、焼成する。
トブレーク用のブレークラインを入れた０、４ｍｍ ｘ
ｏ、５ｍｍの厚さのアルミナ基板上に、抵抗素子との接
触電極となる導電ペーストを印刷し、焼成する。さらに
抵抗体となる抵抗ペーストとを印刷し、焼成した後、ト
ーリミングして抵抗値を修正する。つづいてオーバーコ
ートガラスを印刷し、焼成する。
このようにして印刷、焼成して得られた厚膜基板上の電
極の中心部を２分割するように切断し、この切断面に導
電ペーストを印刷し、焼成する。
極の中心部を２分割するように切断し、この切断面に導
電ペーストを印刷し、焼成する。
ついで、これをプレークラインにそって切断してチップ
抵抗の形状とすることにより行われる。
抵抗の形状とすることにより行われる。
［発明が解決しようとする問題点］
しかしながら、このようなチップ型固定抵抗器に使用さ
れるセラミック基板としては、通常アルミナ基板が用い
られるが、従来は、このアルミナ基板の厚さが０．４ｆ
ｆ１１１１〜０．５０１１１１と厚いため、製造された
チップ型固定抵抗器の厚みが大きく、したがって実装ス
ペースを狭小化することができないばかりか、端子電極
の形成において、この厚いアルミナ基板の上面、下面及
び側面の全てに被覆が形成されるので、製造方法が複雑
で工業的製造方法として好ましくない。更にアルミナ基
板が厚いため、膜状抵抗体から発生した熱の放散が十分
でない等の問題がある。
れるセラミック基板としては、通常アルミナ基板が用い
られるが、従来は、このアルミナ基板の厚さが０．４ｆ
ｆ１１１１〜０．５０１１１１と厚いため、製造された
チップ型固定抵抗器の厚みが大きく、したがって実装ス
ペースを狭小化することができないばかりか、端子電極
の形成において、この厚いアルミナ基板の上面、下面及
び側面の全てに被覆が形成されるので、製造方法が複雑
で工業的製造方法として好ましくない。更にアルミナ基
板が厚いため、膜状抵抗体から発生した熱の放散が十分
でない等の問題がある。
そこで本発明者は、前記問題点について、種々研究を重
ねた結果、アルミナ基板をできるだけ薄くし、かつ上面
及び下面の電極の接続をスルーホールを通じて予め行う
ことにより、薄い基板で簡単にでき、しかも小型化かつ
軽量化が達成できることを見出した。本発明はこの知見
に基づいてなされたものである。
ねた結果、アルミナ基板をできるだけ薄くし、かつ上面
及び下面の電極の接続をスルーホールを通じて予め行う
ことにより、薄い基板で簡単にでき、しかも小型化かつ
軽量化が達成できることを見出した。本発明はこの知見
に基づいてなされたものである。
したがって、本発明の目的は、簡単な製造方法で、小型
化かつ軽量化され、しかも熱放散の良好なチップ型固定
抵抗器の製造方法を提供することにある。
化かつ軽量化され、しかも熱放散の良好なチップ型固定
抵抗器の製造方法を提供することにある。
［問題点を解決するための手段］
本発明の前記目的は、セラミック基板の表面に膜状抵抗
体及びガラス保護層を順に形成し、ついで電極を形成す
るチップ型固定抵抗器の製造方法において、次の（イ）
〜（ホ）の工程からなることを特徴とするチップ型固定
抵抗器の製造方法によって達成された。
体及びガラス保護層を順に形成し、ついで電極を形成す
るチップ型固定抵抗器の製造方法において、次の（イ）
〜（ホ）の工程からなることを特徴とするチップ型固定
抵抗器の製造方法によって達成された。
（イ）セラミック基板として、０．０５＋ｎｍＮ０．２
ｎ＋ｍの超極薄のアルミナ基板を用いる工程、 （ロ）該アルミナ基板に電極接続用スルーホールを形成
する工程、 （ハ）得られたスルーホールを有するアルミナ基板の表
面に膜状抵抗体及びガラス保護層を順に形成する工程、 （ニ）ついで電極を前記アルミナ基板の上面、下面及び
スルーホール部に、スクリーン印刷により印刷し、上面
と下面とを電気的に接続する工程、（ホ）その後、（ニ
）の工程で得られたアルミナ基板を切断する前に、該ア
ルミナ基板上に形成された抵抗の抵抗値の測定及びレー
ザートリミングによる抵抗値の調整等を行う工程、 次に本発明を更に具体的に説明する。
ｎ＋ｍの超極薄のアルミナ基板を用いる工程、 （ロ）該アルミナ基板に電極接続用スルーホールを形成
する工程、 （ハ）得られたスルーホールを有するアルミナ基板の表
面に膜状抵抗体及びガラス保護層を順に形成する工程、 （ニ）ついで電極を前記アルミナ基板の上面、下面及び
スルーホール部に、スクリーン印刷により印刷し、上面
と下面とを電気的に接続する工程、（ホ）その後、（ニ
）の工程で得られたアルミナ基板を切断する前に、該ア
ルミナ基板上に形成された抵抗の抵抗値の測定及びレー
ザートリミングによる抵抗値の調整等を行う工程、 次に本発明を更に具体的に説明する。
本発明で用いられる回路基板に実装されるチップ固定抵
抗器は、薄膜、厚膜のいづれでも形成することができる
が、好ましくは厚膜技術を用いて形成される。チップ固
定抵抗器に用いられる絶縁基板としては、超極薄のセラ
ミック基板、特にアルミナ基板が好ましく、その厚さは
０．０５ａｕｎＮ０．２ｍｍの範囲がよく、０．０５ｍ
ｍ未満では機械的強度が十分でなく、０．２ｍａ＋を越
えると小型化かつ軽量化が達成できない。
抗器は、薄膜、厚膜のいづれでも形成することができる
が、好ましくは厚膜技術を用いて形成される。チップ固
定抵抗器に用いられる絶縁基板としては、超極薄のセラ
ミック基板、特にアルミナ基板が好ましく、その厚さは
０．０５ａｕｎＮ０．２ｍｍの範囲がよく、０．０５ｍ
ｍ未満では機械的強度が十分でなく、０．２ｍａ＋を越
えると小型化かつ軽量化が達成できない。
本発明では端子電極が基板の両面に設けられ、これらの
間を予めスルーホールを通じて接続される。この接続は
、スクリーン印刷により印刷されるが、アルミナ基板の
上面及び下面の印刷と同時に行われる。
間を予めスルーホールを通じて接続される。この接続は
、スクリーン印刷により印刷されるが、アルミナ基板の
上面及び下面の印刷と同時に行われる。
本発明に用いられる抵抗ペーストとしては、Ｒｕ Ｏ２
系、Ｂｉ、０３系、ＩｎＯ２系、ＰｄＯ−Ａｇ系等が用
いられ、導電ぺ一人トとしては、Ｃｕ、 Ｐｄ−八ｇ、
Ｐｔ−Ａｇ、Ａｕ、 Ｐｔ−Ａｕ、 Ｐｄ−Ａｕ等の
金属または合金を含むペーストが用いられ、更に保護膜
としては、例えばガラスコート等が用いられるが、これ
らの材料は通常この技術分野において用いられるもので
ある。
系、Ｂｉ、０３系、ＩｎＯ２系、ＰｄＯ−Ａｇ系等が用
いられ、導電ぺ一人トとしては、Ｃｕ、 Ｐｄ−八ｇ、
Ｐｔ−Ａｇ、Ａｕ、 Ｐｔ−Ａｕ、 Ｐｄ−Ａｕ等の
金属または合金を含むペーストが用いられ、更に保護膜
としては、例えばガラスコート等が用いられるが、これ
らの材料は通常この技術分野において用いられるもので
ある。
本発明で用いられる抵抗ペースト、導電ペーストの適用
手段並びに保護膜の形成及び焼成等は、通常の厚膜製造
技術が利用され、特に印刷法としてはスクリーン印刷法
を用いて行うのが好ましい。
手段並びに保護膜の形成及び焼成等は、通常の厚膜製造
技術が利用され、特に印刷法としてはスクリーン印刷法
を用いて行うのが好ましい。
本発明で用いられるチップ抵抗の抵抗値の測定及びレー
ザートリミング等は、抵抗体の分割（ダイシング）の前
に行われる。
ザートリミング等は、抵抗体の分割（ダイシング）の前
に行われる。
前述のように、本発明に従って製造されたチップ型固定
抵抗器は、主に高精度かつ高機能の回路基板に実装され
て用いられるが、その取り付は方には、ワイヤーボンデ
ィング、半田による方法等の回路実装技術において通常
用いられる方法が適用される。
抵抗器は、主に高精度かつ高機能の回路基板に実装され
て用いられるが、その取り付は方には、ワイヤーボンデ
ィング、半田による方法等の回路実装技術において通常
用いられる方法が適用される。
［実施例］
次に本発明を図面を参照しながら実施例で、更に詳細に
説明するが、これは本発明の１実施態様であって、本発
明はこれに限定されるものではない。
説明するが、これは本発明の１実施態様であって、本発
明はこれに限定されるものではない。
実施例
第１図は、本発明の製造方法によって製造されたチップ
型固定抵抗器を示す正面図であり、１はアルミナ基板、
２は膜状抵抗体、３はガラス保護膜また４は上面の電極
用導体及び５は下面の電極用導体である。６はスルーホ
ールから形成された開口部であり、７は上面の電極と下
面の電極との接続部である。また第２図は、第１図のチ
ップ型固定抵抗器の断面図である。
型固定抵抗器を示す正面図であり、１はアルミナ基板、
２は膜状抵抗体、３はガラス保護膜また４は上面の電極
用導体及び５は下面の電極用導体である。６はスルーホ
ールから形成された開口部であり、７は上面の電極と下
面の電極との接続部である。また第２図は、第１図のチ
ップ型固定抵抗器の断面図である。
以下、本発明のチップ型固定抵抗器の製造方法を第２図
を用いて具体的に説明する。
を用いて具体的に説明する。
まず、第２図において示されるようにセラミック基板と
して、厚さ０．２ｍｍの緻密なアルミナ基板１を用い、
このアルミナ基板１にスルーホールを形成した後、スク
リーン印刷法で抵抗ペースト（１７００シリーズ、デュ
ポン社製）を印刷し、焼成ピーク温度８５０℃で１０分
、全時間６０分のプロファイルで焼成して膜状抵抗体２
を形成した。
して、厚さ０．２ｍｍの緻密なアルミナ基板１を用い、
このアルミナ基板１にスルーホールを形成した後、スク
リーン印刷法で抵抗ペースト（１７００シリーズ、デュ
ポン社製）を印刷し、焼成ピーク温度８５０℃で１０分
、全時間６０分のプロファイルで焼成して膜状抵抗体２
を形成した。
ついで保護膜としてオーバーコートガラス３をスクリー
ン印刷法で印刷した後、焼成した。得られた膜状抵抗体
２及び保護膜３に、デュポン社の２元法を用いスクリー
ン印刷法で銅の導体ペースト（６００１、デュポン社製
）を印刷した。印刷時、基板の下方から真空吸引しなが
ら上面をスクリーン印刷することにより、導体ペースト
が吸引さねスルーホールの壁面も印刷され、これにより
個々の抵抗体とした場合、上面又は下面及び側面が同時
に印刷されている。該基板は焼成ピーク温度６００℃で
５分、全時間３０分のプロファイルで窒素雰囲気中で焼
成して、電極用導体４及び５を形成した。
ン印刷法で印刷した後、焼成した。得られた膜状抵抗体
２及び保護膜３に、デュポン社の２元法を用いスクリー
ン印刷法で銅の導体ペースト（６００１、デュポン社製
）を印刷した。印刷時、基板の下方から真空吸引しなが
ら上面をスクリーン印刷することにより、導体ペースト
が吸引さねスルーホールの壁面も印刷され、これにより
個々の抵抗体とした場合、上面又は下面及び側面が同時
に印刷されている。該基板は焼成ピーク温度６００℃で
５分、全時間３０分のプロファイルで窒素雰囲気中で焼
成して、電極用導体４及び５を形成した。
このようにして得られたチップ抵抗体の抵抗値の測定及
びレーザートリミングをして抵抗値を修正した後、アル
ミナ基板１をスクライブラインに沿って切断してチップ
型固定抵抗器を得た。
びレーザートリミングをして抵抗値を修正した後、アル
ミナ基板１をスクライブラインに沿って切断してチップ
型固定抵抗器を得た。
［発明の効果］
本発明は、特許請求の範囲に記載された製造方法によっ
て小型化かつ軽量化したチップ型固定抵抗器を簡単に製
造することができ、しかも熱放散の良好なチップ型固定
抵抗器が得られる。
て小型化かつ軽量化したチップ型固定抵抗器を簡単に製
造することができ、しかも熱放散の良好なチップ型固定
抵抗器が得られる。
第１図は、本発明の製造方法によって製造されたチップ
型固定抵抗器を示す正面図であり、また第２図は、第１
図のチップ型固定抵抗器の断面図である。 符合の説明 １・・・アルミナ基板 ２・・・膜状抵抗体３・・・保
護膜 ４．５・・・電極 ６・・・スルーホールから形成された開口部７・・・接
続部
型固定抵抗器を示す正面図であり、また第２図は、第１
図のチップ型固定抵抗器の断面図である。 符合の説明 １・・・アルミナ基板 ２・・・膜状抵抗体３・・・保
護膜 ４．５・・・電極 ６・・・スルーホールから形成された開口部７・・・接
続部
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 セラミック基板の表面に膜状抵抗体及びガラス保護層
を順に形成し、ついで電極を形成するチップ型固定抵抗
器の製造方法において、次の（イ）〜（ホ）の工程から
なることを特徴とするチップ型固定抵抗器の製造方法。 （イ）セラミック基板として、０．０５ｍｍ〜０．２ｍ
ｍの超極薄のアルミナ基板を用いる工程、 （ロ）該アルミナ基板に電極接続用スルーホールを形成
する工程、 （ハ）得られたスルーホールを有するアルミナ基板の表
面に膜状抵抗体及びガラス保護層を順に形成する工程、 （ニ）ついで電極を前記アルミナ基板の上面、下面及び
スルーホール部に、スクリーン印刷により印刷し、上面
と下面とを電気的に接続する工程、 （ホ）その後、（ニ）の工程で得られたアルミナ基板を
切断する前に、該アルミナ基板上に形成された抵抗の抵
抗値の測定及びレーザートリミングによる抵抗値の調整
等を行う工程、
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1043842A JPH071724B2 (ja) | 1989-02-25 | 1989-02-25 | チップ型固定抵抗器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1043842A JPH071724B2 (ja) | 1989-02-25 | 1989-02-25 | チップ型固定抵抗器の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02224202A true JPH02224202A (ja) | 1990-09-06 |
| JPH071724B2 JPH071724B2 (ja) | 1995-01-11 |
Family
ID=12674995
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1043842A Expired - Lifetime JPH071724B2 (ja) | 1989-02-25 | 1989-02-25 | チップ型固定抵抗器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH071724B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04171902A (ja) * | 1990-11-06 | 1992-06-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 角形チップ抵抗器の製造方法 |
| US6359546B1 (en) * | 1999-01-27 | 2002-03-19 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Chip device, and method of making the same |
| JP2007173574A (ja) * | 2005-12-22 | 2007-07-05 | Taiyosha Electric Co Ltd | チップ抵抗器 |
| EP1460649A4 (en) * | 2001-11-28 | 2008-10-01 | Rohm Co Ltd | RESISITF PAVE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME |
| CN109411167A (zh) * | 2018-12-14 | 2019-03-01 | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 | 一种端电极带有通孔结构的厚膜片式电阻及制备方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62256408A (ja) * | 1986-04-30 | 1987-11-09 | 松下電器産業株式会社 | チツプ抵抗の製造方法 |
-
1989
- 1989-02-25 JP JP1043842A patent/JPH071724B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62256408A (ja) * | 1986-04-30 | 1987-11-09 | 松下電器産業株式会社 | チツプ抵抗の製造方法 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04171902A (ja) * | 1990-11-06 | 1992-06-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 角形チップ抵抗器の製造方法 |
| US6359546B1 (en) * | 1999-01-27 | 2002-03-19 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Chip device, and method of making the same |
| EP1460649A4 (en) * | 2001-11-28 | 2008-10-01 | Rohm Co Ltd | RESISITF PAVE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME |
| JP2007173574A (ja) * | 2005-12-22 | 2007-07-05 | Taiyosha Electric Co Ltd | チップ抵抗器 |
| CN109411167A (zh) * | 2018-12-14 | 2019-03-01 | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 | 一种端电极带有通孔结构的厚膜片式电阻及制备方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH071724B2 (ja) | 1995-01-11 |
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