JPH04171902A - 角形チップ抵抗器の製造方法 - Google Patents
角形チップ抵抗器の製造方法Info
- Publication number
- JPH04171902A JPH04171902A JP2301947A JP30194790A JPH04171902A JP H04171902 A JPH04171902 A JP H04171902A JP 2301947 A JP2301947 A JP 2301947A JP 30194790 A JP30194790 A JP 30194790A JP H04171902 A JPH04171902 A JP H04171902A
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は主に小形ビデオムービー等に用いられる高密度
配線回路用の電子部品回路装置に装備される、角形チッ
プ抵抗器の製造方法に関するものである。
配線回路用の電子部品回路装置に装備される、角形チッ
プ抵抗器の製造方法に関するものである。
従来の技術
近年、電子機器の軽薄短小化に対する要求がますます増
大してい（中、回路基板の配線密度を高めるため、電子
部品には非常に小型な角形チップ抵抗器が多く用いられ
るようになってきた。
大してい（中、回路基板の配線密度を高めるため、電子
部品には非常に小型な角形チップ抵抗器が多く用いられ
るようになってきた。
従来の角形チップ抵抗器の構造を、第３図に示す、従来
の角形チップ抵抗器は厚さ約０．３〜０．５ｌの９６ア
ルミナ基板１１と、銀系厚膜電極による上面電極層１２
と端面電極層１３よりなる一対の電極部と、ルテニウム
系厚膜抵抗による抵抗層１４と、この抵抗層１４を覆う
ガラス層１５とからなっている。
の角形チップ抵抗器は厚さ約０．３〜０．５ｌの９６ア
ルミナ基板１１と、銀系厚膜電極による上面電極層１２
と端面電極層１３よりなる一対の電極部と、ルテニウム
系厚膜抵抗による抵抗層１４と、この抵抗層１４を覆う
ガラス層１５とからなっている。
なお、露出した電極面には半田付は性を向上させるため
に、Ｎｉメッキ層Ｉ７と５ｎ−Ｐｂメッキ層１８を電解
メッキにより施している。
に、Ｎｉメッキ層Ｉ７と５ｎ−Ｐｂメッキ層１８を電解
メッキにより施している。
また、上面電極層１２、抵抗層１４、ガラス層１５の形
成方法としては、パターン精度および膜厚精度に優れる
スクリーン印刷を、また抵抗層１４の抵抗値修正方法と
してはレーザートリミングが、通常用いられている。
成方法としては、パターン精度および膜厚精度に優れる
スクリーン印刷を、また抵抗層１４の抵抗値修正方法と
してはレーザートリミングが、通常用いられている。
発明が解決しようとする課題
しかし、従来のスクリーン印刷による膜形成方法では、
９６アルミナ基板の厚みを０．２１程度以下にすると、
スクリーン印刷時の印刷圧力により基板を破壊してしま
う、また、同様に基板の厚みを０．１１以下にすると、
レーザートリミング時に抵抗層のみをレーザー切削する
ことは難しいので、どうしても９６アルミナ基板も同時
に切削することになるため、やはり基板を破壊すること
になる。
９６アルミナ基板の厚みを０．２１程度以下にすると、
スクリーン印刷時の印刷圧力により基板を破壊してしま
う、また、同様に基板の厚みを０．１１以下にすると、
レーザートリミング時に抵抗層のみをレーザー切削する
ことは難しいので、どうしても９６アルミナ基板も同時
に切削することになるため、やはり基板を破壊すること
になる。
これらの課題により、微小チップ抵抗器の厚みを小さく
するには従来の製造方法では限界があるという！ＩＩＩ
！を有していた。
するには従来の製造方法では限界があるという！ＩＩＩ
！を有していた。
本発明は、このような課題を一挙に解決するもので、角
形チップ抵抗器の厚み方向の縮小を図り回路基板の実装
密度を向上することを目的とするものである。
形チップ抵抗器の厚み方向の縮小を図り回路基板の実装
密度を向上することを目的とするものである。
課題を解決するための手段
上記目的を達成するために、本発明の角形チップ抵抗器
の製造方法は、焼成後厚さ１００μｍ以下の絶縁基板と
なる、セラミックグリーンシートに電極ペーストを印刷
乾燥する工程と、前記乾燥済み電極ペーストの一部に重
なるように抵抗ペーストを印刷乾燥する工程と、前記乾
燥済み抵抗ペーストを完全に覆うようにガラスペースト
を印刷乾燥する工程と、前記セラミックグリーンシート
と乾燥済み上面電極ペーストと乾燥済み抵抗ペーストお
よび乾燥済みガラスペーストを同時に焼成し、セラミッ
ク基板と電極と抵抗および保護ガラスを同時に形成する
工程と、前記電極間の抵抗の抵抗値を調整するためにパ
ルスエージングを行う工程と、前記電極の露出部分に電
解メッキによりＮｉ、５ｎ−Ｐｂめっきを施す工程とを
順次通過させるものである。また、本発明は、厚さ１０
０μｍ以下のフレキシブルプリント基板上に銅の電極を
エツチングにより形成する工程と、前記電極の一部に重
なるようにポリマー系の抵抗を印刷・硬化させる工程と
、前記抵抗を完全に覆うように樹脂を印刷・硬化させる
工程と、前記上面部電極間の抵抗の抵抗値を調整するた
めにパルスエージングを行う工程とから構成されるもの
である。
の製造方法は、焼成後厚さ１００μｍ以下の絶縁基板と
なる、セラミックグリーンシートに電極ペーストを印刷
乾燥する工程と、前記乾燥済み電極ペーストの一部に重
なるように抵抗ペーストを印刷乾燥する工程と、前記乾
燥済み抵抗ペーストを完全に覆うようにガラスペースト
を印刷乾燥する工程と、前記セラミックグリーンシート
と乾燥済み上面電極ペーストと乾燥済み抵抗ペーストお
よび乾燥済みガラスペーストを同時に焼成し、セラミッ
ク基板と電極と抵抗および保護ガラスを同時に形成する
工程と、前記電極間の抵抗の抵抗値を調整するためにパ
ルスエージングを行う工程と、前記電極の露出部分に電
解メッキによりＮｉ、５ｎ−Ｐｂめっきを施す工程とを
順次通過させるものである。また、本発明は、厚さ１０
０μｍ以下のフレキシブルプリント基板上に銅の電極を
エツチングにより形成する工程と、前記電極の一部に重
なるようにポリマー系の抵抗を印刷・硬化させる工程と
、前記抵抗を完全に覆うように樹脂を印刷・硬化させる
工程と、前記上面部電極間の抵抗の抵抗値を調整するた
めにパルスエージングを行う工程とから構成されるもの
である。
作用
本発明の角形チップ抵抗器の製造方法によれば、スクリ
ーン印刷時の印刷圧力に耐えうるように、基材として柔
軟性のある未焼成のセラミックグリーンシートを用いる
か、フレキシブルプリント基板を用い、更に抵抗値修正
方法に基材へのダメージの少ないパルストリミング（完
成品の電極間に短い時間のパルス高電圧を印加し、抵抗
体層のガラス成分の絶縁を徐々に破壊することによって
抵抗値を修正する方法）を用いることによって、基材に
厚さ１１００ａ以下の薄型のものを用いることが可能と
なり、超薄型角形チップ抵抗器の実現が可能となる。
ーン印刷時の印刷圧力に耐えうるように、基材として柔
軟性のある未焼成のセラミックグリーンシートを用いる
か、フレキシブルプリント基板を用い、更に抵抗値修正
方法に基材へのダメージの少ないパルストリミング（完
成品の電極間に短い時間のパルス高電圧を印加し、抵抗
体層のガラス成分の絶縁を徐々に破壊することによって
抵抗値を修正する方法）を用いることによって、基材に
厚さ１１００ａ以下の薄型のものを用いることが可能と
なり、超薄型角形チップ抵抗器の実現が可能となる。
実施例
（実施例１）
それでは、本発明の一実施例を第１図を用いて説明する
。第１図は本発明の実施例を示す断面図である。
。第１図は本発明の実施例を示す断面図である。
まず、Ａ１．０３粉体とホウケイ酸鉛系ガラスを６°Ｏ
／４０の割合で混合し、さらにこの混合物にアクリル系
の有機バインダーを添加し、２４時間混練することによ
り、スラリー状にした。
／４０の割合で混合し、さらにこの混合物にアクリル系
の有機バインダーを添加し、２４時間混練することによ
り、スラリー状にした。
さらにこれをドクターブレードを用いて幅２０Ｃ１、厚
さ１ｌ１０ｌ１のシートに成型し乾燥した後に、後工程
における焼成後に分割するための溝を深さ５０μｍまで
金型成形し乾燥済みセラミックグリーンシートを製造す
る。このセラミックグリーンシートは、焼成後に厚さｔ
ｏｏａｍになる。
さ１ｌ１０ｌ１のシートに成型し乾燥した後に、後工程
における焼成後に分割するための溝を深さ５０μｍまで
金型成形し乾燥済みセラミックグリーンシートを製造す
る。このセラミックグリーンシートは、焼成後に厚さｔ
ｏｏａｍになる。
次に前記乾燥済みセラミックグリーンシートにスクリー
ン印刷機を用いて厚膜銀ペーストを印刷し、１５０°Ｃ
１０分乾燥し、乾燥済み厚膜上面電極を形成する。さら
に前記乾燥済み厚膜上面電極の一部に重なるようにスク
リーン印刷機を用いて厚膜抵抗ペーストを印刷し、１５
０°Ｃ１０分乾燥し乾燥済み抵抗を形成する。
ン印刷機を用いて厚膜銀ペーストを印刷し、１５０°Ｃ
１０分乾燥し、乾燥済み厚膜上面電極を形成する。さら
に前記乾燥済み厚膜上面電極の一部に重なるようにスク
リーン印刷機を用いて厚膜抵抗ペーストを印刷し、１５
０°Ｃ１０分乾燥し乾燥済み抵抗を形成する。
次に、前記乾燥済み厚膜上面電極を完全に覆うようにス
クリーン印刷機を用いて厚膜ガラスペーストを印刷し、
１５０℃１０分乾燥し乾燥済みガラスを形成する。
クリーン印刷機を用いて厚膜ガラスペーストを印刷し、
１５０℃１０分乾燥し乾燥済みガラスを形成する。
そして、この印刷済みセラミックグリーンシートを９０
０°Ｃ２時間の焼成プロフィールにより焼成することで
、アルミナ基板１、上面電極２、抵抗３、保護ガラス４
を同時に焼結させて形成する。
０°Ｃ２時間の焼成プロフィールにより焼成することで
、アルミナ基板１、上面電極２、抵抗３、保護ガラス４
を同時に焼結させて形成する。
このときの角形チップ抵抗器の厚みは約９５μｍになる
０次に、焼成前に形成した分割溝に従いアルミナ基板を
分割した。
０次に、焼成前に形成した分割溝に従いアルミナ基板を
分割した。
次に、上面電極２間の抵抗３の抵抗値を修正するために
、パルスエージングによるトリミングを行う。
、パルスエージングによるトリミングを行う。
そして最後に露出電極面に、Ｎ１．５ｎ−Ｐｂめっき層
を電解めっきにより形成し、本発明の実施例１の角形チ
ップ抵抗器を試作した。
を電解めっきにより形成し、本発明の実施例１の角形チ
ップ抵抗器を試作した。
この方法により角形チップ抵抗器は厚み方向にて約１１
０μｍを実現した。
０μｍを実現した。
（実施例２）
次に本発明の他の実施例について第２図を用いて説明す
る。
る。
まず厚さ８０μｍのフレキシブルプリント基板５を用意
し、エツチングにより上面電極６を形成する。
し、エツチングにより上面電極６を形成する。
次に、前記上面電極６の一部に重なるようにポリマー系
の抵抗体をスクリーン印刷により形成し、１８０℃３０
分の条件にて硬化させ抵抗７を形成する。
の抵抗体をスクリーン印刷により形成し、１８０℃３０
分の条件にて硬化させ抵抗７を形成する。
更に、前記抵抗７を完全に覆うようにポリマー系の保護
樹脂をスクリーン印刷により形成し、１８０℃３０分の
条件にて硬化させ樹脂８を形成する。
樹脂をスクリーン印刷により形成し、１８０℃３０分の
条件にて硬化させ樹脂８を形成する。
最後に、上面電極６間の抵抗７の抵抗値を修正するため
に、パルスエージングによるトリミングを行い、本実施
例の角形チップ抵抗器を試作した。
に、パルスエージングによるトリミングを行い、本実施
例の角形チップ抵抗器を試作した。
本実施例により角形チップ抵抗器は厚み約１１０μｍと
なった。
なった。
以上の実施例１． ２によると、従来の角形チップ抵抗
器に比べ、約１／３の厚みのチップ抵抗器が実現できる
ものである。
器に比べ、約１／３の厚みのチップ抵抗器が実現できる
ものである。
尚、実施例１，２において約１１０ａｍの厚みの角形チ
ップ抵抗器を試作したが、当然これらより薄くてもよい
。
ップ抵抗器を試作したが、当然これらより薄くてもよい
。
発明の効果
以上の説明より明らかなように、本発明の角形チップ抵
抗器の製造方法によれば、厚み１００μｍ以下の基材（
焼成後１００μｍ以下の厚みとなる、セラミックグリー
ンシートを含む）を用いて製造することが可能となるた
め、厚み約１１０ＩＩｍ以下の薄型角形チップ部品を製
造することができ、従来の角形チップ抵抗器に比べ、厚
み方向で約１７３以下の縮小が実現できる。
抗器の製造方法によれば、厚み１００μｍ以下の基材（
焼成後１００μｍ以下の厚みとなる、セラミックグリー
ンシートを含む）を用いて製造することが可能となるた
め、厚み約１１０ＩＩｍ以下の薄型角形チップ部品を製
造することができ、従来の角形チップ抵抗器に比べ、厚
み方向で約１７３以下の縮小が実現できる。
第１図は本発明の一実施例の角形チップ抵抗器を示す断
面図、第２図は本発明の他の実施例の角形チップ抵抗器
を示す断面図、第３図は従来の角形チップ抵抗器を示す
断面図である。 １・・・・・・アルミナ基板、２．６・・・・・・上面
電極、３゜７・・・・・・抵抗、４・・・・・・保護ガ
ラス、５・・・・・・フレキシブルプリント基板。 代理人の氏名 弁理士 小鍜治 明 ほか２名／−−−
アルミア基板 ２− 二ｍ［棲− 晶２図 第３図
面図、第２図は本発明の他の実施例の角形チップ抵抗器
を示す断面図、第３図は従来の角形チップ抵抗器を示す
断面図である。 １・・・・・・アルミナ基板、２．６・・・・・・上面
電極、３゜７・・・・・・抵抗、４・・・・・・保護ガ
ラス、５・・・・・・フレキシブルプリント基板。 代理人の氏名 弁理士 小鍜治 明 ほか２名／−−−
アルミア基板 ２− 二ｍ［棲− 晶２図 第３図
Claims (2)
- （１）焼成後厚さ１００μｍ以下の絶縁基板となるセラ
ミックグリーンシートに電極ペーストを印刷乾燥する工
程と、前記乾燥済み電極ペーストの一部に重なるように
抵抗ペーストを印刷乾燥する工程と、前記乾燥済み抵抗
ペーストを完全に覆うようにガラスペーストを印刷乾燥
する工程と、前記セラミックグリーンシートと乾燥済み
上面電極ペーストと乾燥済み抵抗ペーストおよび乾燥済
みガラスペーストを同時に焼成し、セラミック基板と電
極と抵抗および保護ガラスを同時に形成する工程と、前
記電極間の抵抗の抵抗値を調整するためにパルスエージ
ングを行う工程と、前記電極の露出部分に電解メッキに
よりＮｉ，Ｓｎ−Ｐｂめっきを施す工程とを順次通過さ
せることを特徴とする角形チップ抵抗器の製造方法。 - （２）厚さ１００μｍ以下のフレキシブルプリント基板
上に銅の電極をエッチングにより形成する工程と、前記
電極の一部に重なるようにポリマー系の抵抗を印刷・硬
化させる工程と、前記抵抗を完全に覆うように樹脂を印
刷・硬化させる工程と、前記上面部電極間の抵抗の抵抗
値を調整するためにパルスエージングを行う工程とを順
次通過させることを特徴とする角形チップ抵抗器の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2301947A JPH04171902A (ja) | 1990-11-06 | 1990-11-06 | 角形チップ抵抗器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2301947A JPH04171902A (ja) | 1990-11-06 | 1990-11-06 | 角形チップ抵抗器の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04171902A true JPH04171902A (ja) | 1992-06-19 |
Family
ID=17903029
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2301947A Pending JPH04171902A (ja) | 1990-11-06 | 1990-11-06 | 角形チップ抵抗器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04171902A (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS589394A (ja) * | 1981-07-09 | 1983-01-19 | ソニー株式会社 | 薄型回路基板の製法 |
| JPS6246658A (ja) * | 1985-08-26 | 1987-02-28 | Mitsubishi Electric Corp | サーマルヘッドおよびその製造方法 |
| JPH0191401A (ja) * | 1987-10-02 | 1989-04-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 抵抗器の製造方法 |
| JPH0217612A (ja) * | 1988-07-06 | 1990-01-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ抵抗器の製造方法 |
| JPH02224202A (ja) * | 1989-02-25 | 1990-09-06 | Mitsubishi Mining & Cement Co Ltd | チップ型固定抵抗器の製造方法 |
-
1990
- 1990-11-06 JP JP2301947A patent/JPH04171902A/ja active Pending
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS589394A (ja) * | 1981-07-09 | 1983-01-19 | ソニー株式会社 | 薄型回路基板の製法 |
| JPS6246658A (ja) * | 1985-08-26 | 1987-02-28 | Mitsubishi Electric Corp | サーマルヘッドおよびその製造方法 |
| JPH0191401A (ja) * | 1987-10-02 | 1989-04-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 抵抗器の製造方法 |
| JPH0217612A (ja) * | 1988-07-06 | 1990-01-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ抵抗器の製造方法 |
| JPH02224202A (ja) * | 1989-02-25 | 1990-09-06 | Mitsubishi Mining & Cement Co Ltd | チップ型固定抵抗器の製造方法 |
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