JPH0222530B2 - - Google Patents

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Publication number
JPH0222530B2
JPH0222530B2 JP61034224A JP3422486A JPH0222530B2 JP H0222530 B2 JPH0222530 B2 JP H0222530B2 JP 61034224 A JP61034224 A JP 61034224A JP 3422486 A JP3422486 A JP 3422486A JP H0222530 B2 JPH0222530 B2 JP H0222530B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
manual alignment
pattern
mark
pair
key
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP61034224A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS62193121A (ja
Inventor
Mamoru Kaneko
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sanyo Electric Co Ltd filed Critical Sanyo Electric Co Ltd
Priority to JP61034224A priority Critical patent/JPS62193121A/ja
Publication of JPS62193121A publication Critical patent/JPS62193121A/ja
Publication of JPH0222530B2 publication Critical patent/JPH0222530B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Landscapes

  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (イ) 産業上の利用分野 本発明はパターン位置合わせ方法に関し、特に
一対の対物レンズを用いて半導体装置を製造する
際のパターンの位置合わせ方法に関する。
(ロ) 従来の技術 半導体装置は年々集積度が増し、パターンの微
細化が進んでいる。従つて半導体装置の製造装置
にも変革が起つており、光リソグラフイ技術にお
いてもコンタクト露光方式から反射投影露光方式
へと移行している。
具体的に露光技術としては、工業調査会発行
「最新LSIプロセス技術」第261頁〜第264頁に記
載されている如く、コンタクト露光方式、プロキ
シミテイ露光方式、反射型投影方式、縮小投影露
光方式が知られており、1:1の露光方法と5:
1あるいは10:1等の縮小露光方法に大別され
る。
1:1の露光方法を採用するコンタクト露光方
式、プロキシミテイ露光方式あるいは反射型投影
方式では、第3図および第4図に示す如くマスク
の左右に一対のキーパターン11,12を設け、
各素子には夫々マニユアルアライメントマーク1
3を設けている。第3図はキーパターン11,1
2を設けた位置を示す上面図であり、ウエハの左
右に離間してキーパターン11,12を設けてい
る。第4図は第3図の左右のキーパターン11,
12およびその周辺の各素子パターン14……1
4の拡大図である。キーパターン11,12は素
子パターン14の通常1個分を占有し、への字の
ターゲツトマークで形成されている。各素子パタ
ーン14……14には各素子を形成する上で必要
なパターン(図示せず。)と周辺等のパターンの
余白あるいはスクライブライン上にマニユアルア
ライメントマーク13が設けられている。
従来の露光方式ではキーパターン11,12を
用いてマスクとウエハの位置合わせを自動的にマ
スク合わせ装置を用いて行い、続いて対物レンズ
を用いて各マニユアルアライメントマーク13を
用いてオフセツト調整を行つた後、露光をして各
素子パターンを焼き付けている。このオフセツト
調整はマスクを作成する際に生ずるキーパターン
11,12と各素子パターンの誤差や製造中に生
ずるウエハの歪による誤差を手動で修正するもの
である。
(ハ) 発明が解決しようとする問題点 しかしながら従来の露光方式ではマニユアルア
ライメントマーク13はキーパターン11,12
のへの字の頂点であるターゲツトセンタTCの延
長上に配置される様に設定されていた。これはオ
フセツト調整時に一対の対物レンズを用いて左右
のマニユアルアライメントマーク13を同時に見
ながら微調を行うためである。一対の対物レンズ
は内側に同じ距離あるいは外側に同じ距離だけ移
動する機械を有しているので、ターゲツトセンタ
TC上に位置すると左右のマニユアルアライメン
トマーク13を同時に捕えられるからである。
ところがマニユアルアライメントマーク13の
位置を固定すると極めてパターン設計に自由度を
失う欠点がある。これを避ける意味でマニユアル
アライメントマーク13の位置を異ならせると、
オフセツト調整時に一対の対物レンズで左右のマ
ニユアルアライメントマーク13を同時に見るこ
とができなくなり、オフセツト調整に多大の時間
を要し且つアライメント精度も低下する欠点があ
つた。
(ニ) 問題点を解決するための手段 本発明は斯上した欠点に鑑みてなされ、マニユ
アルアライメントマークをターゲツトセンタTC
より各素子サイズの半分の位置にずらして設ける
ことにより、マニユアルアライメントマークを設
けられる位置を増加させて設計の自由度を持たせ
たパターン位置合わせ方法を提供するものであ
る。
(ホ) 作用 本発明に依れば、マニユアルアライメントマー
クをターゲツトセンタTCより各素子サイズの半
分の位置にずらして設けているので、キーパター
ンを用いてマスク合わせ装置で自動的に位置合わ
せを行つた後一対の対物レンズを左右に動かして
も同時にマニユアルアライメントマークを見るこ
とができる。
(ヘ) 実施例 本発明に依るパターン位置合わせ方法を第1図
および第2図を参照して詳述する。
第1図に示す左右のパターンは、第2図に示し
たマスクの左右に離間して設けられるキーパター
ン1,2およびその周辺の各素子パターン(図示
せず)の拡大図である。
本発明に依る位置合わせ用マークはキーパター
ン1,2とマニユアルアライメントマーク3より
構成されている。キーパターン1,2は第2図に
示す如く、左右に離間して設けられ、各キーパタ
ーン1,2は素子パターンの通常1個分を占有し
て形成される。キーパターン1,2の形状はへの
字のターゲツトマークで形成され、マスク側に設
けた平行に離間した2組のハの字の中間にウエハ
上のへの字のマークを位置させて位置合わせを行
う。キーパターン1,2には第1図では1種しか
ないが、複数種のターゲツトマーク4を有し、タ
ーゲツトマークの頂点を結ぶ点線をターゲツトセ
ンタTCと呼んでいる。従つて各ターゲツトマー
ク4毎に異なるターゲツトセンタTCを有する。
マニユアルアライメントマーク3……3は各素子
パターン毎に設けられ、各素子パターンの周辺あ
るいは隣接したスクライブライン上に設けられ
る。マニユアルアライメントマーク3……3は正
方形又は長方形状の枠内に種々の拡散やエツチン
グ等の工程に対応した指示マークを設けて形成さ
れる。
本発明の特徴はキーパターン1,2とマニユア
ルアライメントマーク3……3との位置関係にあ
る。即ちキーパターン1,2のターゲツトマーク
4のターゲツトセンタTCから各素子パターンの
横方向の長さ2lの半分だけずらした位置にマニユ
アルアライメントマーク3……3を設けるのであ
る。この関係を満足するときに内側又は外側に連
動して等距離に動く一対の対物レンズでウエハの
左右のマニユアルアライメントマークを同時に見
ることができるのである。
キーパターン1,2のターゲツトセンタTCよ
り外側にaだけ一対の対物レンズを移動させる
と、ターゲツトセンタTCから外側のマニユアル
アライメントマーク3までの距離はaとなる。次
にキーパターン1,2のターゲツトセンタTCよ
り内側にbだけ一対の対物レンズを移動させる
と、ターゲツトセンタTCから内側のマニユアル
アライメントマーク3までの距離はbとなる。隣
接するマニユアルアライメントマーク3,3は素
子パターンの横方向の長さを2lとすると、各素子
パターン毎にあるので、 a+b=2l ……(1) が成り立つ。次にターゲツトセンタTCとチツプ
センタCまでの距離をs、チツプセンタCよりマ
ニユアルアライメントマーク3までの距離をxと
すると、 x+s=a ……(2) x+s=b ……(3) であり、(2)(3)式よりa=b=x+sであり、更に
(1)式よりa=b=lとなることが分る。従つて(2)
式に代入すると、 x+s=l となり、 x=l−s ……(4) となる。
sの取り得る範囲は o≦s≦l となる。s=oとすると x=l となり、マニユアルアライメントマーク3を縦方
向のスクライブライン上に配置することを意味し
ている。
次にs=lとすると x=o となり、ターゲツトセンタTCを縦方向のスクラ
ブライン上に設けチツプセンタCの延長上にマニ
ユアルアライメントマーク3を配置することを意
味している。
従つて本発明ではチツプセンタCよりl−s
(o≦s≦l)離れた位置にマニユアルアライメ
ントマークを1つだけ設ければ良い。換言すれば
ターゲツトセンタTCよりl離れた位置にマニユ
アルアライメントマーク3を1個だけ設ければ良
いのである。依つてマニユアルアライメントマー
ク3はチツプセンタCより縦方向のスクライブラ
イン上の間で選択できる様になる。
本発明に依れば、キーパターン1,2を用いて
機械的に自動位置合わせを行つた後、一対の対物
レンズを用いてオフセツト調整を行う。このオフ
セツト調整ではターゲツトセンタTCよりlだけ
離れた位置にマニユアルアライメントマーク3…
…3を設けているので、一対の対物レンズを外側
あるいは内側に移動しても必ず両視野に同時にマ
ニユアルアライメントマーク3……3を見ること
ができる。
(ト) 発明の効果 本発明に依ればマニユアルアライメントマーク
3……3を従来のターゲツトセンタTCの延長上
以外にも設定できるので、マニユアルアライメン
トマーク3……3の位置を選択できパターン設計
の自由度を大巾に向上できる。
次に本発明ではマニユアルアライメントマーク
3……3の位置を変更しても従来と全く同じ様に
一対の対物レンズの両視野に同時にマニユアルア
ライメントマーク3……3を見ながらオフセツト
調整が行え、オフセツト調整の時間の短縮を図
れ、アライメント精度も向上できる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のパターン位置合わせ方法を説
明する上面図、第2図は本発明に用いたキーパタ
ーンの位置を説明する上面図、第3図は従来のキ
ーパターンの位置を説明する上面図、第4図は従
来のパターン位置合わせ方法を説明する上面図で
ある。 1,2はキーパターン、3……3はマニユアル
アライメントマーク、4はターゲツトマーク、
TCはターゲツトセンタである。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 キーパターンと各素子毎に設けたマニユアル
    アライメントマークとを有するマスクを用いて前
    記キーパターンで自動位置合わせを行つた後に一
    対の対物レンズを用いて左右のマニユアルアライ
    メントマークを用いてオフセツト調整を行うパタ
    ーン位置合わせ方法において、前記キーパターン
    のターゲツトマークの中心線より各素子サイズの
    半分の位置に前記マニユアルアライメントマーク
    を設け、前記一対の対物レンズで前記マニユアル
    アライメントマークを同時に見てオフセツト調整
    を行うことを特徴とするパターン位置合わせ方
    法。
JP61034224A 1986-02-19 1986-02-19 パタ−ン位置合わせ方法 Granted JPS62193121A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61034224A JPS62193121A (ja) 1986-02-19 1986-02-19 パタ−ン位置合わせ方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61034224A JPS62193121A (ja) 1986-02-19 1986-02-19 パタ−ン位置合わせ方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS62193121A JPS62193121A (ja) 1987-08-25
JPH0222530B2 true JPH0222530B2 (ja) 1990-05-18

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JP61034224A Granted JPS62193121A (ja) 1986-02-19 1986-02-19 パタ−ン位置合わせ方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2005123279A (ja) * 2003-10-15 2005-05-12 Mitsumi Electric Co Ltd 半導体装置の製造方法

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JPS62193121A (ja) 1987-08-25

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