JPH0222559B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0222559B2 JPH0222559B2 JP59220347A JP22034784A JPH0222559B2 JP H0222559 B2 JPH0222559 B2 JP H0222559B2 JP 59220347 A JP59220347 A JP 59220347A JP 22034784 A JP22034784 A JP 22034784A JP H0222559 B2 JPH0222559 B2 JP H0222559B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- heat sink
- source
- substrate
- leads
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/60—Securing means for detachable heating or cooling arrangements, e.g. clamps
- H10W40/641—Snap-on arrangements, e.g. clips
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
発明の背景
発明の分野
本発明は、パツケージされた精密アナログ部品
における予想しえない誤差電圧源を最小とするた
めの方法および装置に関するものである。
における予想しえない誤差電圧源を最小とするた
めの方法および装置に関するものである。
従来の技術
精密アナログ部品を必要としているシステム設
計者は、常に、より正確な部品、即ち、誤差電圧
またはノイズが信頼性を低下せずまたはコストを
増大することなく可能な限り最大限に減少させら
れた部品を探し求めている。この種の精密アナロ
グ部品の例としては、バイポーラおよびFET入
力演算増幅器、計器増幅器、電圧基準、前置増幅
器、分離部品、および多重機能回路がある。
計者は、常に、より正確な部品、即ち、誤差電圧
またはノイズが信頼性を低下せずまたはコストを
増大することなく可能な限り最大限に減少させら
れた部品を探し求めている。この種の精密アナロ
グ部品の例としては、バイポーラおよびFET入
力演算増幅器、計器増幅器、電圧基準、前置増幅
器、分離部品、および多重機能回路がある。
この種の部品におけるノイズ源または誤差電圧
源は、２つのカテゴリー即ち予想しうる誤差電圧
源といわゆる予想しえない源とに分けられる。予
想しうる誤差電圧源は、改良された設計、精密な
トリミング、およびこの種の部品を気密パツケー
ジで包囲するなどの改良された製造技術によつて
補償される。
源は、２つのカテゴリー即ち予想しうる誤差電圧
源といわゆる予想しえない源とに分けられる。予
想しうる誤差電圧源は、改良された設計、精密な
トリミング、およびこの種の部品を気密パツケー
ジで包囲するなどの改良された製造技術によつて
補償される。
従来技術では、２つの予想しえないノイズ源が
あることが分かつており、その１つは、部品のダ
イスまたはI.Cチツプにおける温度勾配によつて
生じるものであり、他の１つは、パツケージされ
た部品のリードの接合、即ちパツケージ内にある
接合とその部品を包囲するパツケージを取り付け
ている基体プリント回路板（P.C）の導体との外
的な接合との間の温度差によつて生じるものであ
る。このような源からの誤差電圧を最小とするた
めの従来の１つの方法は、すべての素子を実質的
に一定の温度に維持する適当な包囲体内に、その
精密部品を一部とする全システムを包囲すること
である。熱勾配の問題にたいする従来の解決方法
はそれらチツプまたはダイスの温度を実質的に一
定に維持するオンチツプ安定化回路をそれら部品
に設けることである。しかしながら、多くの適用
例において、精密アナログ部品における誤差電圧
を最小とする問題にたいするこれら従来の方法
は、可能でないか、経済的に難しかつた。従来の
技術によつて解決されていない問題は、個々にパ
ツケージされた精密部品におけるいわゆる予想し
えない誤差源を、その部品が一部となつている全
システムに一つの理想的な環境を与えたりまたは
その全システムを一つの理想的な環境内にパツケ
ージする必要なくいかにして最小とするかとゆう
ことであり、換言するならば、各々パツケージさ
れた精密アナログ部品にそれ自身の理想化された
環境をいかにして与えるかということである。
あることが分かつており、その１つは、部品のダ
イスまたはI.Cチツプにおける温度勾配によつて
生じるものであり、他の１つは、パツケージされ
た部品のリードの接合、即ちパツケージ内にある
接合とその部品を包囲するパツケージを取り付け
ている基体プリント回路板（P.C）の導体との外
的な接合との間の温度差によつて生じるものであ
る。このような源からの誤差電圧を最小とするた
めの従来の１つの方法は、すべての素子を実質的
に一定の温度に維持する適当な包囲体内に、その
精密部品を一部とする全システムを包囲すること
である。熱勾配の問題にたいする従来の解決方法
はそれらチツプまたはダイスの温度を実質的に一
定に維持するオンチツプ安定化回路をそれら部品
に設けることである。しかしながら、多くの適用
例において、精密アナログ部品における誤差電圧
を最小とする問題にたいするこれら従来の方法
は、可能でないか、経済的に難しかつた。従来の
技術によつて解決されていない問題は、個々にパ
ツケージされた精密部品におけるいわゆる予想し
えない誤差源を、その部品が一部となつている全
システムに一つの理想的な環境を与えたりまたは
その全システムを一つの理想的な環境内にパツケ
ージする必要なくいかにして最小とするかとゆう
ことであり、換言するならば、各々パツケージさ
れた精密アナログ部品にそれ自身の理想化された
環境をいかにして与えるかということである。
発明の概要
前述したように、演算増幅器のごとき精密アナ
ログ電子部品には、予想しえない二つの誤差電圧
源またはノイズ源があることが分かつている。そ
の一つの源は、部品のダイスまたはチツプにおけ
る温度勾配によつて生じるものである。このノイ
ズ源は、部品のダイスまたはチツプ全体にわたつ
て温度を実質的に一定に維持することによつて最
少とされる。もう一方の源は、パツケージが基体
に取り付けられるときそのパツケージのリードの
内部および外部接合での異種金属の接触部が異な
る温度とされると、いわゆる熱電対効果によつて
発生される熱電電圧である。パツケージの各リー
ドの接合を実質的に一定に維持することによつて
この誤差電圧源またはノイズ源を最少とすること
ができる。
ログ電子部品には、予想しえない二つの誤差電圧
源またはノイズ源があることが分かつている。そ
の一つの源は、部品のダイスまたはチツプにおけ
る温度勾配によつて生じるものである。このノイ
ズ源は、部品のダイスまたはチツプ全体にわたつ
て温度を実質的に一定に維持することによつて最
少とされる。もう一方の源は、パツケージが基体
に取り付けられるときそのパツケージのリードの
内部および外部接合での異種金属の接触部が異な
る温度とされると、いわゆる熱電対効果によつて
発生される熱電電圧である。パツケージの各リー
ドの接合を実質的に一定に維持することによつて
この誤差電圧源またはノイズ源を最少とすること
ができる。
本発明者等は、また、予想しえない第三の誤差
電圧源があることを見出した。この種の部品を包
囲するのに通常使用される型のパツケージにおけ
るリードは、ガラス絶縁体によつて互いに且つ容
器から絶縁される。本発明者等は、パツケージを
取り付けている基体の表面から主として反射され
る光がそのベースのガラス絶縁体をとうしてパツ
ケージの内部に透過され、その光によつて部品の
光応答性の回路に光電電圧が発生され別のノイズ
源または誤差電圧源となることを見出した。
電圧源があることを見出した。この種の部品を包
囲するのに通常使用される型のパツケージにおけ
るリードは、ガラス絶縁体によつて互いに且つ容
器から絶縁される。本発明者等は、パツケージを
取り付けている基体の表面から主として反射され
る光がそのベースのガラス絶縁体をとうしてパツ
ケージの内部に透過され、その光によつて部品の
光応答性の回路に光電電圧が発生され別のノイズ
源または誤差電圧源となることを見出した。
個々にパツケージされた精密アナログ部品にお
ける予想しえない誤差電圧源またはノイズ源を最
少とするために、相当な熱質量を有するヒートシ
ンクをパツケージのまわりに配設して、部品を基
体に取り付けた後、そのヒートシンクがその精密
アナログ部品のパツケージの外側面に良好な熱接
触をするようにする。ヒートシンクは、高い比熱
と良好な熱伝導率を有する材料で作られる。ヒー
トシンクの外側表面には、フインまたは突起部が
設けられ、または、放射性の高い表面仕上げが施
され、ヒートシンクから熱が放射および伝導によ
つて周囲環境へ伝達されるようにする。このヒー
トシンクは、実質的に、接触しているパツケージ
の温度を、初期ウオームアツプ期間の後一定に維
持する。
ける予想しえない誤差電圧源またはノイズ源を最
少とするために、相当な熱質量を有するヒートシ
ンクをパツケージのまわりに配設して、部品を基
体に取り付けた後、そのヒートシンクがその精密
アナログ部品のパツケージの外側面に良好な熱接
触をするようにする。ヒートシンクは、高い比熱
と良好な熱伝導率を有する材料で作られる。ヒー
トシンクの外側表面には、フインまたは突起部が
設けられ、または、放射性の高い表面仕上げが施
され、ヒートシンクから熱が放射および伝導によ
つて周囲環境へ伝達されるようにする。このヒー
トシンクは、実質的に、接触しているパツケージ
の温度を、初期ウオームアツプ期間の後一定に維
持する。
部品を含むパツケージのベースとパツケージさ
れた部品を取り付ける基体の表面との間のスペー
スに対する等熱包囲体を設けるために、ヒートシ
ンクには、懸下する一体的なスカートが設けられ
る。このスカートは、ヒートシンクがパツケージ
に正しく配置されるとき、基体の表面に実質的に
接触して等熱室を形成する。このスカートには、
また、高い放射性の表面が設けられ、入射放射エ
ネルギーを阻止または吸収する。さもないと、そ
の入射放射エネルギーは、パツケージのベースの
リードの回りのガラスシールをとうしてパツケー
ジの内部へと透過してしまい光電効果によつて誤
差電圧を発生してしまうであろう。ヒートシンク
のスカートによつて形成された等熱包囲体は、パ
ツケージのリードの内部および外部接合を実質的
に一定の温度に維持し、従つて、これら接合によ
つて発生される熱電的誤差電圧を最少とする。
れた部品を取り付ける基体の表面との間のスペー
スに対する等熱包囲体を設けるために、ヒートシ
ンクには、懸下する一体的なスカートが設けられ
る。このスカートは、ヒートシンクがパツケージ
に正しく配置されるとき、基体の表面に実質的に
接触して等熱室を形成する。このスカートには、
また、高い放射性の表面が設けられ、入射放射エ
ネルギーを阻止または吸収する。さもないと、そ
の入射放射エネルギーは、パツケージのベースの
リードの回りのガラスシールをとうしてパツケー
ジの内部へと透過してしまい光電効果によつて誤
差電圧を発生してしまうであろう。ヒートシンク
のスカートによつて形成された等熱包囲体は、パ
ツケージのリードの内部および外部接合を実質的
に一定の温度に維持し、従つて、これら接合によ
つて発生される熱電的誤差電圧を最少とする。
本発明の目的は、パツケージされた精密部品に
おいて予想しえない源からの誤差電圧、パツケー
ジノイズを最少とする方法および装置を提供する
ことである。
おいて予想しえない源からの誤差電圧、パツケー
ジノイズを最少とする方法および装置を提供する
ことである。
本発明の別の目的は、個々にパツケージされた
精密部品に対して各部品において環境的に発生さ
れる誤差電圧またはパツケージノイズを最少とす
る理想的な環境を与えるための方法および装置を
提供することである。
精密部品に対して各部品において環境的に発生さ
れる誤差電圧またはパツケージノイズを最少とす
る理想的な環境を与えるための方法および装置を
提供することである。
本発明のさらに別の目的は、気密パツケージに
パツケージ精密電子アナログ部品における光によ
つて発生される誤差を最少とする方法および装置
を提供することである。
パツケージ精密電子アナログ部品における光によ
つて発生される誤差を最少とする方法および装置
を提供することである。
本発明の更に別の目的は、基体に取り付けられ
た個々にパツケージされた精密アナログ部品にパ
ツケージ内の温度を実質的に一定に維持するスカ
ート付きヒートシンクを設け、パツケージのベー
スと基体との間に実質的な等熱包囲体を設け、パ
ツケージのリードの回りのガラス絶縁シールをと
うして入射放射エネルギーが内部へ実質的に透過
して光電気的にノイズを発生しないようにするこ
とにある。
た個々にパツケージされた精密アナログ部品にパ
ツケージ内の温度を実質的に一定に維持するスカ
ート付きヒートシンクを設け、パツケージのベー
スと基体との間に実質的な等熱包囲体を設け、パ
ツケージのリードの回りのガラス絶縁シールをと
うして入射放射エネルギーが内部へ実質的に透過
して光電気的にノイズを発生しないようにするこ
とにある。
実施例
次に、添付図面に基づいて本発明の実施例につ
いて本発明をより詳細に説明する。
いて本発明をより詳細に説明する。
第１図において、気密パツケージ１２ないに配
置された精密アナログ演算増幅器１０が概略的に
例示されている。この好ましい実施例では、パツ
ケージ１２は、TO−99として示されている。パ
ツケージ１２は、一体的頂面１６を有した円筒状
金属カン１４を含んでいる。カン１４の下方開端
に金属アイレツト１８が取り付けられている。リ
ード２０−１から２０−８は、アイレツト１８の
開口を通して延長し、かつ、ガラスシール２２に
よつて所定位置に保持され、互いにかつパツケー
ジ１２から絶縁されている。アイレツト１８及び
シールは、パツケージ１２のベース２４を構成し
ている。ベース２４の底面２６から絶縁スペーサ
２８が突き出している。パツケージ部品１０は、
基板即ちP.Cボード３０に取り付けられている。
リード２０−１及び２０−８の一端は基板３０の
導電路に結合されており、他端はパツケージ内の
導体に結合されている。
置された精密アナログ演算増幅器１０が概略的に
例示されている。この好ましい実施例では、パツ
ケージ１２は、TO−99として示されている。パ
ツケージ１２は、一体的頂面１６を有した円筒状
金属カン１４を含んでいる。カン１４の下方開端
に金属アイレツト１８が取り付けられている。リ
ード２０−１から２０−８は、アイレツト１８の
開口を通して延長し、かつ、ガラスシール２２に
よつて所定位置に保持され、互いにかつパツケー
ジ１２から絶縁されている。アイレツト１８及び
シールは、パツケージ１２のベース２４を構成し
ている。ベース２４の底面２６から絶縁スペーサ
２８が突き出している。パツケージ部品１０は、
基板即ちP.Cボード３０に取り付けられている。
リード２０−１及び２０−８の一端は基板３０の
導電路に結合されており、他端はパツケージ内の
導体に結合されている。
この好ましい実施例では、リード２０−１及び
２０−８は、金層を有したコバールで形成されて
いる。その金層は、パツケージ内のリード２０の
内部接合及びパツケージ１２の外のリード２０の
外部接合を形成している。第１図において、演算
増幅器１０の反転入力３２に接続されたリード２
０−１及び非反転入力３２に接続されたリード２
０−３の幅は、一例として他のリード２０より大
きいものとして示されている。リード２０−１か
ら２０−８の内部及び外部接合は、コバールリー
ドとその両端部の金、銅、または、はんだ層との
間にて熱電電圧を発生する。ある特定の情況の下
では、これらの接合は、比較的相当に多きな誤差
電圧を発生する。演算増幅器１０の動作に影響を
及ぼす熱電電圧の重要な発生源のほとんどを第１
図に記号的に示している。従つて、熱電電圧源３
６（VTA゜）は、リード２０−１とそれが結合さ
れている金属との内部接合によつて発生される熱
電電圧である。発生源３８（VTB゜）は、リード
２０−１の外部接合によつて発生される電圧源で
あり、発生源４０（VTC゜）は、リード２０−３
の外部接合によつて発生される電圧源を示してお
り、発生源４２（VTD゜）は、リード２０−３の
内部接合によつて発生される熱電電圧源を示して
いる。
２０−８は、金層を有したコバールで形成されて
いる。その金層は、パツケージ内のリード２０の
内部接合及びパツケージ１２の外のリード２０の
外部接合を形成している。第１図において、演算
増幅器１０の反転入力３２に接続されたリード２
０−１及び非反転入力３２に接続されたリード２
０−３の幅は、一例として他のリード２０より大
きいものとして示されている。リード２０−１か
ら２０−８の内部及び外部接合は、コバールリー
ドとその両端部の金、銅、または、はんだ層との
間にて熱電電圧を発生する。ある特定の情況の下
では、これらの接合は、比較的相当に多きな誤差
電圧を発生する。演算増幅器１０の動作に影響を
及ぼす熱電電圧の重要な発生源のほとんどを第１
図に記号的に示している。従つて、熱電電圧源３
６（VTA゜）は、リード２０−１とそれが結合さ
れている金属との内部接合によつて発生される熱
電電圧である。発生源３８（VTB゜）は、リード
２０−１の外部接合によつて発生される電圧源で
あり、発生源４０（VTC゜）は、リード２０−３
の外部接合によつて発生される電圧源を示してお
り、発生源４２（VTD゜）は、リード２０−３の
内部接合によつて発生される熱電電圧源を示して
いる。
パツケージノイズを構成またはパツケージノイ
ズとして定義されるその他のエラー電圧源は、発
生源Ｖ（T1゜−T2゜）および発生源４６Ｖ
（LIGHT）である。発生源４４は、演算増幅器
１０のダイスまたはI.Cチツプ端に存在する温度
勾配（T1゜−T2゜）から生ずるエラー電圧源を記
号的に表している。発生源４６は、基板３０の上
表面５０からシール２２をとうして反射される外
部または周囲の光源からの入射放射エネルギー４
８の結果として生ずるエラー電圧源を表してい
る。その光は、演算増幅器１０の光応動回路によ
つて吸収されるとき、光電圧Ｖ（LIGHT）を発
生する。発生源４４によつて発生される熱勾配エ
ラー電圧は、演算増幅器１０のダイス端の温度差
の関数であるので、この電圧は、そのダイス端の
温度勾配を減少させることによつて減少されまた
は最少化されうる。光電源４６によつて発生され
る光電エラー電圧の大きさは、光がパツケージ１
２の内部に入いらないようにすることによつて最
小化されうる。リード２０の内部及び外部接合を
実質的に同じ温度に維持することにより、発生源
３６，３８，４０、および４２の出力が同じとさ
れ、リード２０−１および２０−３の内側および
外側の接合に発生される熱電電圧が相殺され、こ
れら発生源からのエラー電圧は、実質的に零とな
る。
ズとして定義されるその他のエラー電圧源は、発
生源Ｖ（T1゜−T2゜）および発生源４６Ｖ
（LIGHT）である。発生源４４は、演算増幅器
１０のダイスまたはI.Cチツプ端に存在する温度
勾配（T1゜−T2゜）から生ずるエラー電圧源を記
号的に表している。発生源４６は、基板３０の上
表面５０からシール２２をとうして反射される外
部または周囲の光源からの入射放射エネルギー４
８の結果として生ずるエラー電圧源を表してい
る。その光は、演算増幅器１０の光応動回路によ
つて吸収されるとき、光電圧Ｖ（LIGHT）を発
生する。発生源４４によつて発生される熱勾配エ
ラー電圧は、演算増幅器１０のダイス端の温度差
の関数であるので、この電圧は、そのダイス端の
温度勾配を減少させることによつて減少されまた
は最少化されうる。光電源４６によつて発生され
る光電エラー電圧の大きさは、光がパツケージ１
２の内部に入いらないようにすることによつて最
小化されうる。リード２０の内部及び外部接合を
実質的に同じ温度に維持することにより、発生源
３６，３８，４０、および４２の出力が同じとさ
れ、リード２０−１および２０−３の内側および
外側の接合に発生される熱電電圧が相殺され、こ
れら発生源からのエラー電圧は、実質的に零とな
る。
第２図および第３図において、スカートヒート
シンク５２は、円筒リング５４を含んでいる。そ
のリングの内面の直径は、パツケージ１２の外側
円筒面５８の直径より僅かに小さくされている。
リング５４の外側面６０には、複数の実質的に等
角度で離間された放射状突部またはフイン６２が
設けられている。リング５４からは、一体的な円
筒状スカートが懸下している。スカート６４の内
径は、アイレツト１８のリム６６の直径より僅か
に大きくされている。ヒートシンク５２をパツケ
ージ１２に配置しやすくするために、リング５４
およびスカート６４にスリツト６８が形成される
とよい。
シンク５２は、円筒リング５４を含んでいる。そ
のリングの内面の直径は、パツケージ１２の外側
円筒面５８の直径より僅かに小さくされている。
リング５４の外側面６０には、複数の実質的に等
角度で離間された放射状突部またはフイン６２が
設けられている。リング５４からは、一体的な円
筒状スカートが懸下している。スカート６４の内
径は、アイレツト１８のリム６６の直径より僅か
に大きくされている。ヒートシンク５２をパツケ
ージ１２に配置しやすくするために、リング５４
およびスカート６４にスリツト６８が形成される
とよい。
ヒートシンク５２は、比較的比熱の高い熱伝導
性の良い材料で作られるとよい。ヒートシンク５
２には、放射性を最大とした外側表面仕上げ７０
が施されている。好ましい実施例では、部材５４
は、アルミニユウムから作られ、仕上げ７０は、
ハードブラツクアノダイズである。
性の良い材料で作られるとよい。ヒートシンク５
２には、放射性を最大とした外側表面仕上げ７０
が施されている。好ましい実施例では、部材５４
は、アルミニユウムから作られ、仕上げ７０は、
ハードブラツクアノダイズである。
マイクロボルトのレベルのエラー電圧に感動す
る精密アナログ部品１０を含むパツケージ１２
は、通常の仕方で基板３０に取り付けられる。即
ち、アパツケージ１２のベース２４の底面２６
は、スペーサ２８の高さに実質的に等しい距離だ
け基板３０の上面５０から実質的に一様に離間さ
れている。こううすることにより、ボード３０に
パツケージ１２を取り付けるのに標準のボード適
用技術を使用することができ、また、ヒートシン
ク５２をパツケージ１２のカン１４の外側面５８
上にまたは回り位置決めする前に、製造プロセス
によつて生ずる屑を除去できる。ヒートシンク５
２の弾性およびスリツト６８のため、リング５２
の内側表面５６とカン１４の外側表面５８との間
に良好な熱接触が得られるようにしてパツケージ
１２にヒートシンク５２を比較的に容易に位置決
めできる。リング５２は、リング５４の下方内側
部分がアイレツト１８のリム６６に接触できるよ
うに、パツケージ１２に位置ぎめされる。この場
合には、スカート６４は、パツケージ１２のベー
ス２４とその下の基板３０の上表面５０との間の
スペースを実質的に包囲する。
る精密アナログ部品１０を含むパツケージ１２
は、通常の仕方で基板３０に取り付けられる。即
ち、アパツケージ１２のベース２４の底面２６
は、スペーサ２８の高さに実質的に等しい距離だ
け基板３０の上面５０から実質的に一様に離間さ
れている。こううすることにより、ボード３０に
パツケージ１２を取り付けるのに標準のボード適
用技術を使用することができ、また、ヒートシン
ク５２をパツケージ１２のカン１４の外側面５８
上にまたは回り位置決めする前に、製造プロセス
によつて生ずる屑を除去できる。ヒートシンク５
２の弾性およびスリツト６８のため、リング５２
の内側表面５６とカン１４の外側表面５８との間
に良好な熱接触が得られるようにしてパツケージ
１２にヒートシンク５２を比較的に容易に位置決
めできる。リング５２は、リング５４の下方内側
部分がアイレツト１８のリム６６に接触できるよ
うに、パツケージ１２に位置ぎめされる。この場
合には、スカート６４は、パツケージ１２のベー
ス２４とその下の基板３０の上表面５０との間の
スペースを実質的に包囲する。
ヒートシンク５２の特性、即ちその質量、比
熱、及び熱伝導率は、パツケージ内の熱源に比較
して大きな熱質量を与える。ヒートシンク５２の
比較的大きな露出表面積は、その表面仕上げの放
射性とあいまつて、ヒートシンク５２がパツケー
ジ１２の周囲へヒートシンク５２から放射及び伝
導によつて熱を移送しうるようにする。ヒートシ
ンク５２のこれらの特性は、動作条件が安定化し
たときに装置１０のダイス端の温度勾配を最小と
する。これは、電力が装置１０に印加された後比
較的すぐに起きる。懸下スカート６４は、パツケ
ージ１２のベース２４及びパツケージ１２の下の
プリント回路基板３０の上表面５０と一緒になつ
てリード２０を配設する実質的に閉じられた室を
つくりだす。この室ないの温度は、装置１０が付
勢された後すぐに、急速に等温的となり、従つて
等温室が作りだされる。スカート６４は、またス
カート外からスペース７２へ流れ込む空気流を大
きく減少させる。この空気流は、熱電的ノイズの
別の発生源となりうるものである。基板３０の上
表面５０まで実質的に延びるスカート６４は、パ
ツケージ１２のベース２４を周囲から効果的に遮
蔽し、従つて、各シールド５２は、パツケージ１
２のまわりに、ここで例示し説明したような気密
容器内にパツケージされた精密アナログ部品にお
ける誤差電圧又はパツケージノイズを最小とする
ような環境をつくりだす。
熱、及び熱伝導率は、パツケージ内の熱源に比較
して大きな熱質量を与える。ヒートシンク５２の
比較的大きな露出表面積は、その表面仕上げの放
射性とあいまつて、ヒートシンク５２がパツケー
ジ１２の周囲へヒートシンク５２から放射及び伝
導によつて熱を移送しうるようにする。ヒートシ
ンク５２のこれらの特性は、動作条件が安定化し
たときに装置１０のダイス端の温度勾配を最小と
する。これは、電力が装置１０に印加された後比
較的すぐに起きる。懸下スカート６４は、パツケ
ージ１２のベース２４及びパツケージ１２の下の
プリント回路基板３０の上表面５０と一緒になつ
てリード２０を配設する実質的に閉じられた室を
つくりだす。この室ないの温度は、装置１０が付
勢された後すぐに、急速に等温的となり、従つて
等温室が作りだされる。スカート６４は、またス
カート外からスペース７２へ流れ込む空気流を大
きく減少させる。この空気流は、熱電的ノイズの
別の発生源となりうるものである。基板３０の上
表面５０まで実質的に延びるスカート６４は、パ
ツケージ１２のベース２４を周囲から効果的に遮
蔽し、従つて、各シールド５２は、パツケージ１
２のまわりに、ここで例示し説明したような気密
容器内にパツケージされた精密アナログ部品にお
ける誤差電圧又はパツケージノイズを最小とする
ような環境をつくりだす。
好ましい実施例においては、ヒートシンク５２
の内径は、0.318インチであり、リング５４の外
側表面の直径は、0.440インチであり、ヒートシ
ンク１２の全直径は、0.625インチである。スカ
ート６４の内側直径は、0.380インチであり、外
部直径は、0.430インチである。スカート付きヒ
ートシンク５２の全高さは、0.325インチである。
の内径は、0.318インチであり、リング５４の外
側表面の直径は、0.440インチであり、ヒートシ
ンク１２の全直径は、0.625インチである。スカ
ート６４の内側直径は、0.380インチであり、外
部直径は、0.430インチである。スカート付きヒ
ートシンク５２の全高さは、0.325インチである。
スカート付きヒートシンク５２には、パツケー
ジ１２を基板３０に取り付けた後、パツケージ１
２にそのヒートシンクを位置定めしやすくするた
めのスリツト６８が設けられている。ヒートシン
ク５２には、スリツト６８を設けなくてもよい。
この場合には、ヒートシンクの内側表面とパツケ
ージの外側表面との間に滑動はめ合い即ちばねは
め合いを与えるようにヒートシンク５２を精密
に、特にその内側表面の直径を精密に作製する必
要がある。
ジ１２を基板３０に取り付けた後、パツケージ１
２にそのヒートシンクを位置定めしやすくするた
めのスリツト６８が設けられている。ヒートシン
ク５２には、スリツト６８を設けなくてもよい。
この場合には、ヒートシンクの内側表面とパツケ
ージの外側表面との間に滑動はめ合い即ちばねは
め合いを与えるようにヒートシンク５２を精密
に、特にその内側表面の直径を精密に作製する必
要がある。
前述した実施例とは別に、本発明の範囲及び精
神から逸脱せずに種々な変形を成すことができる
ことは明らかである。
神から逸脱せずに種々な変形を成すことができる
ことは明らかである。
第１図は、予想しえない誤差電圧源を同定する
パツケージされ精密アナログ部品のブロツク図、
第２図は、本発明のスカート付きヒートシンクの
平面図、第３図は、第２図の３−３線断面図、第
４図は、基板に取り付けられたパツケージ部品に
位置さだめされた第３図のヒートシンクの側面図
である。 １０……精密アナログ演算増幅器、１２……気
密パツケージ、１４……円筒状金属カン、１８…
…金属アイレツト、２０−１〜２０−８……リー
ド、２２……ガラスシール、２４……ベース、２
８……絶縁スペーサ、３０……基板、５２……ス
カート付きヒートシンク、５４……円筒状リン
グ、６２……フイン、６４……円筒状スカート、
６８……スリツト。
パツケージされ精密アナログ部品のブロツク図、
第２図は、本発明のスカート付きヒートシンクの
平面図、第３図は、第２図の３−３線断面図、第
４図は、基板に取り付けられたパツケージ部品に
位置さだめされた第３図のヒートシンクの側面図
である。 １０……精密アナログ演算増幅器、１２……気
密パツケージ、１４……円筒状金属カン、１８…
…金属アイレツト、２０−１〜２０−８……リー
ド、２２……ガラスシール、２４……ベース、２
８……絶縁スペーサ、３０……基板、５２……ス
カート付きヒートシンク、５４……円筒状リン
グ、６２……フイン、６４……円筒状スカート、
６８……スリツト。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ヒートシンクをつくり、そして基板に取りつ
けた電子要素内の望ましくない電子的擾乱を減少
する装置において、 上記の電子要素を実質的に一様な温度に維持す
るため上記の電子要素と接触し、これを包囲して
いる熱伝動率のよいヒートシンク手段を備え、こ
のヒートシンク手段は上記の電子要素の底部分と
上記の基板との間の空間を包囲する突出部分を有
し、それにより上記の電子要素の底部分をノイズ
源から遮蔽する伝導・放射バリヤーを構成してい
ることを特徴とする装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US59702784A | 1984-04-05 | 1984-04-05 | |
| US597027 | 1984-04-05 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60214598A JPS60214598A (ja) | 1985-10-26 |
| JPH0222559B2 true JPH0222559B2 (ja) | 1990-05-18 |
Family
ID=24389768
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59220347A Granted JPS60214598A (ja) | 1984-04-05 | 1984-10-19 | 精密電子部品におけるノイズを最少とする装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60214598A (ja) |
| DE (1) | DE3512453A1 (ja) |
| FR (1) | FR2562750B1 (ja) |
| GB (1) | GB2157077B (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8822924B2 (en) | 2012-06-01 | 2014-09-02 | Landauer, Inc. | Wireless, motion and position-sensing, integrating radiation occupational and environmental dosimetry |
| US20140264047A1 (en) * | 2012-06-01 | 2014-09-18 | Landauer, Inc. | Geometry Layout for System for Wireless, Motion and Position-Sensing, Integrating Radiation Sensor for Occupational and Environmental Dosimetry |
| CN103500947B (zh) * | 2013-07-10 | 2016-01-06 | 浙江首航实业有限公司 | 多功能智慧光电箱 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB877481A (en) * | 1956-11-13 | 1961-09-13 | Ass Elect Ind | Improvements relating to electronic equipment |
| NL260951A (ja) * | 1960-03-07 | |||
| US3185756A (en) * | 1960-05-02 | 1965-05-25 | Cool Fin Electronics Corp | Heat-dissipating tube shield |
| US3313339A (en) * | 1965-03-15 | 1967-04-11 | Wakefield Engineering Company | Heat transfer apparatus |
| DE2601035A1 (de) * | 1976-01-13 | 1977-07-21 | Bosch Gmbh Robert | Elektrische schaltungsanordnung |
| DE7818810U1 (de) * | 1978-06-23 | 1978-10-05 | Schroff & Co Gesellschaft Fuer Messtechnik Mbh, 7541 Straubenhardt | Kuehleinrichtung fuer halbleiter |
| DE3025964A1 (de) * | 1980-07-09 | 1982-02-04 | Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim | Anordnung zur elektrischen isolation von halbleiterbauelementen |
| US4454481A (en) * | 1982-03-04 | 1984-06-12 | Rockwell International Corporation | Shielded amplifier |
| JPS5825249A (ja) * | 1982-07-28 | 1983-02-15 | Hitachi Ltd | ヒ−トシンク |
-
1984
- 1984-09-20 GB GB08423790A patent/GB2157077B/en not_active Expired
- 1984-10-19 JP JP59220347A patent/JPS60214598A/ja active Granted
-
1985
- 1985-03-28 FR FR8505195A patent/FR2562750B1/fr not_active Expired
- 1985-04-04 DE DE19853512453 patent/DE3512453A1/de active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60214598A (ja) | 1985-10-26 |
| DE3512453C2 (ja) | 1993-04-29 |
| FR2562750A1 (fr) | 1985-10-11 |
| GB2157077B (en) | 1987-10-21 |
| GB8423790D0 (en) | 1984-10-24 |
| FR2562750B1 (fr) | 1987-02-27 |
| DE3512453A1 (de) | 1985-11-28 |
| GB2157077A (en) | 1985-10-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5095404A (en) | Arrangement for mounting and cooling high density tab IC chips | |
| JP3798816B2 (ja) | マイクロボロメータ焦点面アレイの熱勾配安定化の方法および装置 | |
| US20030222218A1 (en) | Infrared sensor and electronic device using the same | |
| US7079972B1 (en) | Apparatus and method for temperature control of integrated circuits | |
| KR19990023641A (ko) | 칩 조립체 및 직접적인 열전도성 경로의 제공방법 | |
| KR890017764A (ko) | 전자기적 간섭, 정전 방전, 극한 온도 및 기계적 쇼크 보호용 회로 칩 패키지 | |
| US7276697B2 (en) | Infrared apparatus | |
| US20030086243A1 (en) | Electronic or opto-electronic packages | |
| EP0029858B1 (en) | Semiconductor device | |
| JPH0222559B2 (ja) | ||
| CN103617968B (zh) | Apd焦平面陈列芯片的封装装置 | |
| US4636916A (en) | Apparatus for minimizing optically and thermally induced noise in precision electronic components | |
| JP2906154B2 (ja) | サーモパイル | |
| US5157352A (en) | Bias current control for operational amplifier current/voltage converters | |
| JPS60254641A (ja) | 液体封入型パツケ−ジ | |
| JPH07112029B2 (ja) | 電子部品冷却装置 | |
| JP2003086976A (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
| US3549958A (en) | High power stud mounted diode | |
| JPS6066842A (ja) | 半導体装置 | |
| Lewis et al. | VLSI thermal management in cost driven systems | |
| JPH0617260U (ja) | 気密封止ケース一体型ペルチェクーラー | |
| JPS6129158A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5810840A (ja) | 半導体装置 | |
| SU1691890A1 (ru) | Микросхема пам ти | |
| JP2734844B2 (ja) | 赤外線検出器 |