JPH02225664A - スパッタ装置及びスパッタ方法 - Google Patents
スパッタ装置及びスパッタ方法Info
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- JPH02225664A JPH02225664A JP3064789A JP3064789A JPH02225664A JP H02225664 A JPH02225664 A JP H02225664A JP 3064789 A JP3064789 A JP 3064789A JP 3064789 A JP3064789 A JP 3064789A JP H02225664 A JPH02225664 A JP H02225664A
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- Japan
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- target
- magnet
- magnetic field
- force
- axis direction
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- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
本発明は、スパッタ装置に関する。
(従来の技術及びその問題点)
一般に、スパッタ装置はスパッタガスを気密容器内に導
入し、このガスをプラズマ化し、例えばイオンが負電圧
の゛ターゲットに衝突してターゲツト材をスパッタし、
陽極側に設けられた半導体ウェハ等の試料の表面に付着
して薄膜を形成するものである。
入し、このガスをプラズマ化し、例えばイオンが負電圧
の゛ターゲットに衝突してターゲツト材をスパッタし、
陽極側に設けられた半導体ウェハ等の試料の表面に付着
して薄膜を形成するものである。
この種の装置として例えばプレートマグネトロンスパッ
タ装置は、半導体ウェハ等の試料と、スパッタ材よりな
るターゲットとを対向配置し、このターゲットの下面側
に、プラズマを封じ込めるためのマグネットを有する構
成となっている。そして、ターゲットの表面近傍にこの
ターゲツト面に平行な磁場を作用させながら、この磁場
に直交する高密度の放電プラズマをターゲツト面上に集
中させて高速スパッタを行うようにしている。
タ装置は、半導体ウェハ等の試料と、スパッタ材よりな
るターゲットとを対向配置し、このターゲットの下面側
に、プラズマを封じ込めるためのマグネットを有する構
成となっている。そして、ターゲットの表面近傍にこの
ターゲツト面に平行な磁場を作用させながら、この磁場
に直交する高密度の放電プラズマをターゲツト面上に集
中させて高速スパッタを行うようにしている。
ここで、ターゲットの裏面側にマグネットを固定配置し
た場合には、ターゲットの表面上の磁場を一様に分布さ
せることが困難なため、磁場が大きく作用する部分のみ
イオンが集中し、集中的にスパッタされてしまい、ター
ゲットの利用効率が悪化するという問題があった。そこ
で、第6図に示すように、イオンをとじ込める磁界を発
生する外極100.内極101からなる磁石を駆動手段
によってターゲット102の裏面側で回転することによ
り、ターゲットの広範囲の表面領域に磁場を形成し、エ
ロージョンエリアを拡大する方法が採用されている。
た場合には、ターゲットの表面上の磁場を一様に分布さ
せることが困難なため、磁場が大きく作用する部分のみ
イオンが集中し、集中的にスパッタされてしまい、ター
ゲットの利用効率が悪化するという問題があった。そこ
で、第6図に示すように、イオンをとじ込める磁界を発
生する外極100.内極101からなる磁石を駆動手段
によってターゲット102の裏面側で回転することによ
り、ターゲットの広範囲の表面領域に磁場を形成し、エ
ロージョンエリアを拡大する方法が採用されている。
ところが、上記の外極100.内極101により形成さ
れる磁場は、その磁力線が第6図に示すように形成され
るため、この磁場によって封じ込められるプラズマリン
グ103の直径L1は、前記マグネットの直径り、より
も必ず小さくなり、前記ターゲット102の半径方向の
全域を二ローションエリアとするためには、この磁石の
直径L2をかなり大きくせざるを得なかった。この際、
ターゲットはプラズマ熱及びスパッタ熱により昇温する
ため、この温度を所定温度以下にするために一般に冷却
が行われており、上記のように大きな直径を有するマグ
ネットを使用するためには、第6図に示すようにターゲ
ット102の裏面側にて循環される冷却媒体の中で前記
マグネットを回転駆動せざるを得なかった。
れる磁場は、その磁力線が第6図に示すように形成され
るため、この磁場によって封じ込められるプラズマリン
グ103の直径L1は、前記マグネットの直径り、より
も必ず小さくなり、前記ターゲット102の半径方向の
全域を二ローションエリアとするためには、この磁石の
直径L2をかなり大きくせざるを得なかった。この際、
ターゲットはプラズマ熱及びスパッタ熱により昇温する
ため、この温度を所定温度以下にするために一般に冷却
が行われており、上記のように大きな直径を有するマグ
ネットを使用するためには、第6図に示すようにターゲ
ット102の裏面側にて循環される冷却媒体の中で前記
マグネットを回転駆動せざるを得なかった。
そこで、本発明の目的とするところは、マグネットの回
転半径方向における占有スペースは小さいながらも、タ
ーゲット上の二ローションエリアを拡大することができ
るスパッタ装置を提供することにある。
転半径方向における占有スペースは小さいながらも、タ
ーゲット上の二ローションエリアを拡大することができ
るスパッタ装置を提供することにある。
[発明の構成]
(問題点を解決するための手段)
本発明は、ターゲット近傍にプラズマを封じ込めるため
の磁界位置を移動させてスパッタするスパッタ装置にお
いて、 上記磁界は、磁力線が内、外に拡がるように形成するも
のである。
の磁界位置を移動させてスパッタするスパッタ装置にお
いて、 上記磁界は、磁力線が内、外に拡がるように形成するも
のである。
(作 用)
本発明では、内、外に広がる磁界をターゲット表面近傍
に形成するため、ターゲット上の二ローションエリアを
拡大することができる。
に形成するため、ターゲット上の二ローションエリアを
拡大することができる。
(実施例)
以下、本発明を適用したスパッタ装置の一実施例につい
て図面を参照して具体的に説明する。
て図面を参照して具体的に説明する。
第1図は、スパッタ装置の一例としてプレートマグレト
ロン形スパッタ装置を示すもので、図示しない真空容器
内には、半導体ウエノ蔦1とターゲット2とが対向して
例えば平行に配置される。前記半導体ウェハ1は、ウニ
/%加熱機構3を内蔵した試料台4に支持されている。
ロン形スパッタ装置を示すもので、図示しない真空容器
内には、半導体ウエノ蔦1とターゲット2とが対向して
例えば平行に配置される。前記半導体ウェハ1は、ウニ
/%加熱機構3を内蔵した試料台4に支持されている。
前記ウェハ1の上方には前記ターゲット2が、保持部材
5に支持されている。前記ターゲット2は、ウェハ1上
にスパッタリングする材料に応じてその母材が選択され
る。例えばアルミニウム。
5に支持されている。前記ターゲット2は、ウェハ1上
にスパッタリングする材料に応じてその母材が選択され
る。例えばアルミニウム。
シリコン、タングステン、チタン、モリブデン。
クロム、コバルト、ニッケル等、あるいはこれらを素材
とする合金で形成され、場合によっては焼結金属等の熱
伝導性の悪い材料も用いられる。このターゲット2には
、例えば試料台4に対して負の直流電圧が印加され、カ
ソード電極を構成するものである。
とする合金で形成され、場合によっては焼結金属等の熱
伝導性の悪い材料も用いられる。このターゲット2には
、例えば試料台4に対して負の直流電圧が印加され、カ
ソード電極を構成するものである。
前記保持部材5のさらに上方には、この保持部材5を支
持し、かつ、後述するマグネット10を回転自在に支持
するための基台6が設けられている。この基台6の中央
部には、中空筒状の円筒部6aが形成され、その最下端
が前記保持部材5と接面している。そして、前記円筒部
6aの周囲にはベアリング7が配置され、このベアリン
グ7によって回転アーム8が回転自在に支持されている
。
持し、かつ、後述するマグネット10を回転自在に支持
するための基台6が設けられている。この基台6の中央
部には、中空筒状の円筒部6aが形成され、その最下端
が前記保持部材5と接面している。そして、前記円筒部
6aの周囲にはベアリング7が配置され、このベアリン
グ7によって回転アーム8が回転自在に支持されている
。
そして、この回転アーム8の自由端位置に前記マグネッ
ト10が固着されている。一方、前記基台6の上面には
マグネット回転用モータ11、が固定され、このモータ
11の出力軸には第1のギア12が固着されている。ま
た、前記回転アーム8にこれと同軸にて第2のギア13
が固着され、この第1.第2のギア12.13が噛合す
るようになっている。この結果、前記マグネット回転用
モータ11を駆動することで、この回転出力は第1のギ
ア12.第2のギア13を介して前記回転アーム8に伝
達され、前記マグネット10を回転駆動することが可能
となる。尚、このマグネット10の詳細については後述
する。
ト10が固着されている。一方、前記基台6の上面には
マグネット回転用モータ11、が固定され、このモータ
11の出力軸には第1のギア12が固着されている。ま
た、前記回転アーム8にこれと同軸にて第2のギア13
が固着され、この第1.第2のギア12.13が噛合す
るようになっている。この結果、前記マグネット回転用
モータ11を駆動することで、この回転出力は第1のギ
ア12.第2のギア13を介して前記回転アーム8に伝
達され、前記マグネット10を回転駆動することが可能
となる。尚、このマグネット10の詳細については後述
する。
前記保持部材5は、ターゲット2を冷却可能に保持する
ものであり、このために、保持部材5の内部には複数の
冷却ジャケット15が配置されている。そして、この冷
却ジャケット15内に冷却媒体例えば冷却水を循環させ
ることで、保持部材5を冷却し、この保持部材5とター
ゲット2との間の熱交換によってプラズマ発生時のター
ゲット2の昇温を抑制するようになっている。
ものであり、このために、保持部材5の内部には複数の
冷却ジャケット15が配置されている。そして、この冷
却ジャケット15内に冷却媒体例えば冷却水を循環させ
ることで、保持部材5を冷却し、この保持部材5とター
ゲット2との間の熱交換によってプラズマ発生時のター
ゲット2の昇温を抑制するようになっている。
尚、前記ターゲット2の周囲には、絶縁体16を介して
アノード電極17が設けられ、さらに、ウェハ1とター
ゲット2との間を必要に応じて遮ぎることが可能なよう
にシャッタ18が設けられ、このシャッタ18をシャッ
タ駆動機構19によって駆動可能としている。
アノード電極17が設けられ、さらに、ウェハ1とター
ゲット2との間を必要に応じて遮ぎることが可能なよう
にシャッタ18が設けられ、このシャッタ18をシャッ
タ駆動機構19によって駆動可能としている。
前記ターゲット2は、第3図に示すように段付きの円板
状に形成され、スパッタリング面を有する大径部21と
、この大径部21の裏面側中央にて突出形成された小径
部22とから構成されている。尚、上記大径部21の周
縁部21gの直径をllとし、小径部 22の周縁部2
2aの直径を!、とする。一方、前記ターゲット2を保
持するための保持部材5は段付き穴形状となっていて、
前記ターゲット2の大径部21に対応する大径穴24と
、前記小径部22に対応する小径穴25とを有している
。尚、大径穴24の内周面24aの直径を!、とし、小
径穴25の内周面25aの直径を!4とする。そして、
上記ターゲット2及び保持部材5の大きさについては、
常温下にあっては!1〜!4の関係が以下のようになっ
ている。
状に形成され、スパッタリング面を有する大径部21と
、この大径部21の裏面側中央にて突出形成された小径
部22とから構成されている。尚、上記大径部21の周
縁部21gの直径をllとし、小径部 22の周縁部2
2aの直径を!、とする。一方、前記ターゲット2を保
持するための保持部材5は段付き穴形状となっていて、
前記ターゲット2の大径部21に対応する大径穴24と
、前記小径部22に対応する小径穴25とを有している
。尚、大径穴24の内周面24aの直径を!、とし、小
径穴25の内周面25aの直径を!4とする。そして、
上記ターゲット2及び保持部材5の大きさについては、
常温下にあっては!1〜!4の関係が以下のようになっ
ている。
!1 <13.12 <la
ここで、前記大径部21と大径穴24との直径方向のギ
ャップ及び小径部22と小径穴22との直径方向のギャ
ップは、それぞれ以下のように設定されている。
ャップ及び小径部22と小径穴22との直径方向のギャ
ップは、それぞれ以下のように設定されている。
すなわち、ターゲット2はプラズマ発生時の昇温により
熱膨張するため、前記大径部21の直径方向の熱膨張長
さが、前記大径部21.大径穴24の直径方向の間隙と
ほぼ同一となっている。
熱膨張するため、前記大径部21の直径方向の熱膨張長
さが、前記大径部21.大径穴24の直径方向の間隙と
ほぼ同一となっている。
同様に、ターゲット2の熱膨張による前記小径部22の
熱膨張長さは、この小径#22.小径穴25の直径方向
の間隙とほぼ同一となっている。
熱膨張長さは、この小径#22.小径穴25の直径方向
の間隙とほぼ同一となっている。
したがって、ターゲット2の熱膨張により、大径部21
の周縁部21a及び小径部22の周縁部22aがそれぞ
れ膨張し、前記大径穴24.小径穴25のそれぞれの内
周面24a、25aにほぼ同様の密閉度で密着すること
になる。尚、同一温度の下にあっては、前記大径部21
と小径部22の膨張長さが相違するため、これらの周縁
部218.22aとこれに対向する穴部の内周面24a
、253間のギャップ距離はそれぞれ相違している。こ
のように、ターゲット2の各段の周縁部21g、22a
と保持部材5の対向する内周面24a、25gとの密着
を確保することによって、ターゲット2の効率良い冷却
を可能としている。
の周縁部21a及び小径部22の周縁部22aがそれぞ
れ膨張し、前記大径穴24.小径穴25のそれぞれの内
周面24a、25aにほぼ同様の密閉度で密着すること
になる。尚、同一温度の下にあっては、前記大径部21
と小径部22の膨張長さが相違するため、これらの周縁
部218.22aとこれに対向する穴部の内周面24a
、253間のギャップ距離はそれぞれ相違している。こ
のように、ターゲット2の各段の周縁部21g、22a
と保持部材5の対向する内周面24a、25gとの密着
を確保することによって、ターゲット2の効率良い冷却
を可能としている。
また、ターゲット2と保持部材5とのクランプを、ター
ゲットの中央部裏面側にて実施している。
ゲットの中央部裏面側にて実施している。
す゛なわち、ターゲット2の前記小径部22の周縁部2
2aには、それぞれ相対向する位置にて直径方向で外側
に突出する係止用ビン23.23が形成されている。一
方、保持部材5の前記大径穴24の底面24bには、小
径穴25の相対向する位置に連通し前記係止用ビン23
.23を挿入可能な所定深さの挿入用スリット26.2
6が設けられ、さらにこの挿入用スリット26.26の
下端側にて連通し、同一回転方向に伸びる横溝がら構成
される係止用、1l127.27を有している。この結
果、前記ターゲット2の小径部22を保持部材5の小径
穴25に対して前記係止用ビン23゜23が挿入用スリ
ット26.26に挿入されるように配置し、この後、こ
のターゲット2を回転が許容される方向に所定角度回転
することにより、前記係止用ビン23.23を保持部材
5の係止用溝27.27の末端に配置することができる
。
2aには、それぞれ相対向する位置にて直径方向で外側
に突出する係止用ビン23.23が形成されている。一
方、保持部材5の前記大径穴24の底面24bには、小
径穴25の相対向する位置に連通し前記係止用ビン23
.23を挿入可能な所定深さの挿入用スリット26.2
6が設けられ、さらにこの挿入用スリット26.26の
下端側にて連通し、同一回転方向に伸びる横溝がら構成
される係止用、1l127.27を有している。この結
果、前記ターゲット2の小径部22を保持部材5の小径
穴25に対して前記係止用ビン23゜23が挿入用スリ
ット26.26に挿入されるように配置し、この後、こ
のターゲット2を回転が許容される方向に所定角度回転
することにより、前記係止用ビン23.23を保持部材
5の係止用溝27.27の末端に配置することができる
。
このようなりランプにより、ターゲット2の昇温か著し
く反りの発生しゃすい中心領域を機械的にクランプする
ことによって、ターゲット2の裏面と保持部材5との密
着性をも確保し、冷却効率を高めている。また、上記ク
ランプによってワンタッチな交換が可能となり、しがも
クランプ部材がターゲラ1ト2の表面に露出しないので
、ターゲット2の全面を二〇−ジョンエリアとして有効
に利用することができる。
く反りの発生しゃすい中心領域を機械的にクランプする
ことによって、ターゲット2の裏面と保持部材5との密
着性をも確保し、冷却効率を高めている。また、上記ク
ランプによってワンタッチな交換が可能となり、しがも
クランプ部材がターゲラ1ト2の表面に露出しないので
、ターゲット2の全面を二〇−ジョンエリアとして有効
に利用することができる。
次に、上記マグネット10の構成についテ第2図を参照
して説明する。
して説明する。
このマグネット10は、ターゲット2近傍に内。
外側に広がる磁界を形成するもので、外形が楕円形リン
グ形状となっていて、前記回転アーム8の伸びる方向で
ある回転半径方向が短手軸となっている。そして、この
短手軸方向に沿って、厚さ方向に磁化した永久磁石(例
えばフェライト)を3枚積層し、この3枚の永久磁石で
あるマグネットエレメント40を一組とする二組のマグ
ネットエレメント群42が、比較的狭い距離で離間配置
されている。一方、楕円形の長手軸方向には、上記マグ
ネットエレメント群42より小なる磁界が形成される如
く厚さ方向に磁化された2枚の永久磁石を設け、この2
枚の永久磁石であるマグネットエレメント44を一組と
する二組のマグネットエレメント群46が、比較的長い
距離で離間配置され、マグネット10が構成されている
。
グ形状となっていて、前記回転アーム8の伸びる方向で
ある回転半径方向が短手軸となっている。そして、この
短手軸方向に沿って、厚さ方向に磁化した永久磁石(例
えばフェライト)を3枚積層し、この3枚の永久磁石で
あるマグネットエレメント40を一組とする二組のマグ
ネットエレメント群42が、比較的狭い距離で離間配置
されている。一方、楕円形の長手軸方向には、上記マグ
ネットエレメント群42より小なる磁界が形成される如
く厚さ方向に磁化された2枚の永久磁石を設け、この2
枚の永久磁石であるマグネットエレメント44を一組と
する二組のマグネットエレメント群46が、比較的長い
距離で離間配置され、マグネット10が構成されている
。
尚、各マグネットエレメント40.44の磁場は、各組
の内側がN極、外側がS極となっている。
の内側がN極、外側がS極となっている。
なお、このマグネット】0の移動例えば回転速度は、ス
パッタ膜の値に応じて選択することができ例えば60
rpmの速度で回転駆動される。
パッタ膜の値に応じて選択することができ例えば60
rpmの速度で回転駆動される。
次に、作用について説明する。
このスパッタ装置にてスパッタリングを行うために、ウ
ェハ1及びターゲット2をそれぞれ支持した状態で、こ
れらが配置される真空容器(図示せず)内の真空度を例
えば10−’ 〜10−’Torrに荒引きする。次に
、上記真空容器内の真空度を10−5〜1O−8Tor
r台に高真空引きし、その後この真空容器内にスパッタ
ガス例えばArガスを導入し、真空容器内を10−ff
〜10−’Torr台に設定する。ここで、ターゲット
2に負電圧を印加すると、このターゲット2のスパッタ
リング面側にプラズマが形成され、さらにこのターゲッ
ト2の裏面側にてマグネット10を回転駆動することに
より、このプラズマを磁界によって閉込めたプラズマリ
ング30を形成することができる。このプラズマリング
30の形成によりイオン化率が向上し、ターゲット2の
スパッタリング面での所定エローシコンエリアにてスパ
ッタが実行されることになる。
ェハ1及びターゲット2をそれぞれ支持した状態で、こ
れらが配置される真空容器(図示せず)内の真空度を例
えば10−’ 〜10−’Torrに荒引きする。次に
、上記真空容器内の真空度を10−5〜1O−8Tor
r台に高真空引きし、その後この真空容器内にスパッタ
ガス例えばArガスを導入し、真空容器内を10−ff
〜10−’Torr台に設定する。ここで、ターゲット
2に負電圧を印加すると、このターゲット2のスパッタ
リング面側にプラズマが形成され、さらにこのターゲッ
ト2の裏面側にてマグネット10を回転駆動することに
より、このプラズマを磁界によって閉込めたプラズマリ
ング30を形成することができる。このプラズマリング
30の形成によりイオン化率が向上し、ターゲット2の
スパッタリング面での所定エローシコンエリアにてスパ
ッタが実行されることになる。
そして、本実施例では、上記エロージョンエリアを従来
よりも拡大することが可能となっている。
よりも拡大することが可能となっている。
すなわち、このエロージョンエリアはターゲット2上に
形成される上記プラズマリング30の径と密接な関係が
あり、このプラズマリング径を拡大スることで上記エロ
ージョンエリアを拡大することが可能である。
形成される上記プラズマリング30の径と密接な関係が
あり、このプラズマリング径を拡大スることで上記エロ
ージョンエリアを拡大することが可能である。
ここで、このプラズマリング30が形成されるための前
記マグネット10による磁界について考察する。
記マグネット10による磁界について考察する。
まず、第2図中の図示B−B断面での磁力線について説
明すると、これは第5図に示すように、楕円形のマグネ
ット10の長手軸方向で内側のN極より外側のS極に向
かうように形成され、第2図中で左右のマグネットエレ
メント群46の対向間距離が長いので相互の磁力線に影
響を与えることは少ない。したがって、この磁力線のう
ちターゲット2に平行な領域に生ずるプラズマリング3
0は、−組のマグネットエレメント群46の中心位置に
形成される。
明すると、これは第5図に示すように、楕円形のマグネ
ット10の長手軸方向で内側のN極より外側のS極に向
かうように形成され、第2図中で左右のマグネットエレ
メント群46の対向間距離が長いので相互の磁力線に影
響を与えることは少ない。したがって、この磁力線のう
ちターゲット2に平行な領域に生ずるプラズマリング3
0は、−組のマグネットエレメント群46の中心位置に
形成される。
一方、第2図中の図示A−A断面での磁力線について考
察すると、これは第4図に示すように形成される。すな
わち、この磁力線も同様に楕円形の短手軸方向で内側の
N極より外側のS極に向かうように形成されるが、相向
かい合う内側のマグネットエレメント40.40のN極
が近接しているため、ここで反発磁場が形成され、第4
図に示すようにマグネット10の外側(回転半径方向で
は内、外側)に膨らむように歪んだ形状となる。
察すると、これは第4図に示すように形成される。すな
わち、この磁力線も同様に楕円形の短手軸方向で内側の
N極より外側のS極に向かうように形成されるが、相向
かい合う内側のマグネットエレメント40.40のN極
が近接しているため、ここで反発磁場が形成され、第4
図に示すようにマグネット10の外側(回転半径方向で
は内、外側)に膨らむように歪んだ形状となる。
すなわち、内側の磁力線は極率が小さく、外側はど極率
が大きくなり、ターゲット2と平行な磁力線領域に生ず
るプラズマリング30は、短手方向のマグネット10の
幅よりも外側位置に形成されることになる。
が大きくなり、ターゲット2と平行な磁力線領域に生ず
るプラズマリング30は、短手方向のマグネット10の
幅よりも外側位置に形成されることになる。
このように、回転アーム8の軸方向である回転半径方向
のマグネット10の幅(すなわち、楕円形の短手方向の
幅)が小さくても、この方向のマグネットリング30の
径を長手軸での径に近付けることができ、はぼ円形のマ
グネットリング30をターゲット2上に形成することが
できる。
のマグネット10の幅(すなわち、楕円形の短手方向の
幅)が小さくても、この方向のマグネットリング30の
径を長手軸での径に近付けることができ、はぼ円形のマ
グネットリング30をターゲット2上に形成することが
できる。
そして、特にターゲット2の半径方向でのマグネットリ
ング30の拡がりは、マグネ、ソト10のその方向の幅
よりも大きく、該方向のマグネ・ント10の占有スペー
スを狭くしながらも、エロージョンエリアを十分に確保
することができる。
ング30の拡がりは、マグネ、ソト10のその方向の幅
よりも大きく、該方向のマグネ・ント10の占有スペー
スを狭くしながらも、エロージョンエリアを十分に確保
することができる。
このように、マグネット10の回転半径方向での占有ス
ペースを狭くできる結果、これによって得られるターゲ
ット2の裏面側のスペースを有効にII用することがで
きる。すなわち、上記のようにターゲット2の周縁部2
1a、22aでの冷却を効果的に行うためには、保持部
材5に内蔵される前記冷却ジャケット15として、第1
図に示すようにターゲット2の中心部裏面側に位置する
箇所と、ターゲット2の周縁部に対応する位置にのみ配
置すればよい。ところが、従来構成ではこのような冷水
ジャケット15を配置するスペースがマグネットの回転
領域によって占有されていた。
ペースを狭くできる結果、これによって得られるターゲ
ット2の裏面側のスペースを有効にII用することがで
きる。すなわち、上記のようにターゲット2の周縁部2
1a、22aでの冷却を効果的に行うためには、保持部
材5に内蔵される前記冷却ジャケット15として、第1
図に示すようにターゲット2の中心部裏面側に位置する
箇所と、ターゲット2の周縁部に対応する位置にのみ配
置すればよい。ところが、従来構成ではこのような冷水
ジャケット15を配置するスペースがマグネットの回転
領域によって占有されていた。
本実施例では、マグネット10をその回転半径方向で小
さく構成できるので、マグネット10の回転に支障なく
上記冷水ジャケット15を配置することが可能である。
さく構成できるので、マグネット10の回転に支障なく
上記冷水ジャケット15を配置することが可能である。
また、本実施例では、保持部材5の内部に冷却ジャケッ
ト15を配置するのみでよいので、ターゲット2の裏面
に近接したマグネット10及びマグネット10を回転駆
動するための構造体を大気中にさらすことが可能となり
、このため、従来のように冷却媒体中でマグネットを回
転させた場合のように、冷却水等による腐蝕が発生する
ことなく信頼性を向上することができる。
ト15を配置するのみでよいので、ターゲット2の裏面
に近接したマグネット10及びマグネット10を回転駆
動するための構造体を大気中にさらすことが可能となり
、このため、従来のように冷却媒体中でマグネットを回
転させた場合のように、冷却水等による腐蝕が発生する
ことなく信頼性を向上することができる。
尚、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本
発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。
発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。
例えば、上記実施例では直交する2軸上にマグネットエ
レメントn42.46を配置したが、他の方向にも配置
するものであっても良く、また、上記のように反発磁場
の形成によりマグネット10の幅よりも膨らんだ磁力線
を形成するIn成を、回転半径方向以外の他の方向に採
用することも可能である。なお、このように歪んだ磁場
を形成する方法としては、同極を近接配置するものに限
らず、他の外部磁場によって形成するなど他の種々の構
成を採用し得る。
レメントn42.46を配置したが、他の方向にも配置
するものであっても良く、また、上記のように反発磁場
の形成によりマグネット10の幅よりも膨らんだ磁力線
を形成するIn成を、回転半径方向以外の他の方向に採
用することも可能である。なお、このように歪んだ磁場
を形成する方法としては、同極を近接配置するものに限
らず、他の外部磁場によって形成するなど他の種々の構
成を採用し得る。
次に、前記プラズマリング30のターゲット2上の移動
奇跡のほぼ全域をエロージョンエリアとして確保するだ
めの構成について説明する。
奇跡のほぼ全域をエロージョンエリアとして確保するだ
めの構成について説明する。
ここで、前記マグネット10における回転半径方向のマ
グネットエレメント群42.42と、これと直交する方
向のマグネットエレメント群44゜46の、スパッタへ
の寄与について考察する。
グネットエレメント群42.42と、これと直交する方
向のマグネットエレメント群44゜46の、スパッタへ
の寄与について考察する。
第8図(A)に示すように、回転半径方向に沿って配置
されたマグネットエレメント群42゜42の回転時の瞬
時における磁界の色面積は、同図の領域s、、S、であ
り、この領域がターアト2上の二ローションエリアに反
映することになる。
されたマグネットエレメント群42゜42の回転時の瞬
時における磁界の色面積は、同図の領域s、、S、であ
り、この領域がターアト2上の二ローションエリアに反
映することになる。
一方、回転半径方向と直交する方向に沿って配置された
マグネットエレメント群44.46の回転時の瞬時にお
ける磁界の色面積は、同図の領域SJ、S4であり、回
転方向との関係で上記領域St、Szに比べて狭くなっ
てしまう。
マグネットエレメント群44.46の回転時の瞬時にお
ける磁界の色面積は、同図の領域SJ、S4であり、回
転方向との関係で上記領域St、Szに比べて狭くなっ
てしまう。
したがって、第8図(B)に示すように、ターゲット2
上のエロージョンエリアとして上記領域SL、S2に対
応する2箇所Sl ”、 S2 ”での浸蝕が特に
著しくなり、二ローションエリアを有効に確保できなか
った。従来は、上記点に関して着[1すること無く、回
転半径方向に直交するマグネットエレメント群44.4
6は、単にリング」二に閉ループのプラズマリングを形
成するために、エレクトロンを曲げる機能さえ有してい
れば良いと考えられていた。したがって、マグネット1
0のR形状付近のマグネット配列を、第9図に示すよう
に実施することも考えられていた。
上のエロージョンエリアとして上記領域SL、S2に対
応する2箇所Sl ”、 S2 ”での浸蝕が特に
著しくなり、二ローションエリアを有効に確保できなか
った。従来は、上記点に関して着[1すること無く、回
転半径方向に直交するマグネットエレメント群44.4
6は、単にリング」二に閉ループのプラズマリングを形
成するために、エレクトロンを曲げる機能さえ有してい
れば良いと考えられていた。したがって、マグネット1
0のR形状付近のマグネット配列を、第9図に示すよう
に実施することも考えられていた。
プラズマリング30に対応するターゲット2上でのエロ
ージョンエリアを拡大するためには、回転半径方向と直
交する方向のマグネットエレメント群44.46での磁
界を強くする必要があり、上記エレメント群44.46
によってターゲット2上の同一経路を2度通過すること
を考慮すれば、前記磁界の色面積である領域1.S4の
和が、マグネットエレメント群42での磁界の色面積S
1又はS、と同等以上であれば良い。本発明者は、プラ
ズマリング30に対応するほぼ全域を有効なエロージョ
ンエリアとするために、回転半径方向に沿って配列され
たマグネットエレメント群42.42の磁界の強さより
も、この方向と直交する方向に沿って配置されたマグネ
ットエレメント群44.46の磁界の強さを同等以上に
設定することで対処できることを、実験の結果確認でき
た。
ージョンエリアを拡大するためには、回転半径方向と直
交する方向のマグネットエレメント群44.46での磁
界を強くする必要があり、上記エレメント群44.46
によってターゲット2上の同一経路を2度通過すること
を考慮すれば、前記磁界の色面積である領域1.S4の
和が、マグネットエレメント群42での磁界の色面積S
1又はS、と同等以上であれば良い。本発明者は、プラ
ズマリング30に対応するほぼ全域を有効なエロージョ
ンエリアとするために、回転半径方向に沿って配列され
たマグネットエレメント群42.42の磁界の強さより
も、この方向と直交する方向に沿って配置されたマグネ
ットエレメント群44.46の磁界の強さを同等以上に
設定することで対処できることを、実験の結果確認でき
た。
このために、第7図(A)に示すように、互いに同一形
状であって、同数のマグネットを各所に配置した場合に
は、各マグネットエレメント群42.42,44.46
を構成するエレメントの透磁率μを同一の材料としてお
けば、回転時の瞬時における回転半径方向とこれに直交
する方向とのエレメント群の磁界の強さをほぼ同一にす
ることができる。
状であって、同数のマグネットを各所に配置した場合に
は、各マグネットエレメント群42.42,44.46
を構成するエレメントの透磁率μを同一の材料としてお
けば、回転時の瞬時における回転半径方向とこれに直交
する方向とのエレメント群の磁界の強さをほぼ同一にす
ることができる。
あるいは、マグネットエレメント群44.46の透磁率
μを高くしておけば、マグネットエレメント群44.4
6による磁界の強さを、他のものよりも大きくすること
ができる。
μを高くしておけば、マグネットエレメント群44.4
6による磁界の強さを、他のものよりも大きくすること
ができる。
また、透磁率μを同じものとした場合でも、マグネット
の形状1個数を変えることで、同様に設定可能である。
の形状1個数を変えることで、同様に設定可能である。
このようにした場合、プラズマリング30に対応するタ
ーゲット2上のエロージョンエリアSを第7図(B)に
示すように拡大でき、効率の良いスパッタの実現とスパ
ッタ材の有効利用を図ることができる。
ーゲット2上のエロージョンエリアSを第7図(B)に
示すように拡大でき、効率の良いスパッタの実現とスパ
ッタ材の有効利用を図ることができる。
[発明の効果]
以上説明したように、マグネットにより封じ込められて
形成されるプラズマリングの直径を、マグネットのその
方向の幅よりも拡大でき、ターゲット上のエロージョン
エリアを拡大することが可能となる。
形成されるプラズマリングの直径を、マグネットのその
方向の幅よりも拡大でき、ターゲット上のエロージョン
エリアを拡大することが可能となる。
第1図は、本発明を適用したスパッタ装置の一例を示す
概略断面図、第2図は、マグネットの平面図、第3図は
、ターゲット、保持部材の取付は構造を説明するための
概略斜視図、第4図は、第2図図示A−A断面での磁力
線を示す概略説明図、第5図は、第2図図示B−B断面
での磁力線を示す概略説明図、第6図は、従来のマグネ
ットを説明するための概略説明図、第7図(A)。 (B)は、それぞれプラズマリングに対応する領域内で
のエロージョンエリアの拡大のための構成。 作用を説明するための概略説明図、第8図(A)。 (B)はプラズマリングに対応するターゲット上でのエ
ロージョンエリアが2箇所に集中する作用を説明するた
めの概略説明図、第9図はマグネット配列の好ましくな
い例を説明するための概略説明図である。 1・・・試料、2・・・ターゲット、 10・・・マグネット、 40.44・・・マグネットエレメント、42.46・
・・マグネットエレメント群、30・・・プラズマリン
グ。 第2図 第 図 第 因 第 図
概略断面図、第2図は、マグネットの平面図、第3図は
、ターゲット、保持部材の取付は構造を説明するための
概略斜視図、第4図は、第2図図示A−A断面での磁力
線を示す概略説明図、第5図は、第2図図示B−B断面
での磁力線を示す概略説明図、第6図は、従来のマグネ
ットを説明するための概略説明図、第7図(A)。 (B)は、それぞれプラズマリングに対応する領域内で
のエロージョンエリアの拡大のための構成。 作用を説明するための概略説明図、第8図(A)。 (B)はプラズマリングに対応するターゲット上でのエ
ロージョンエリアが2箇所に集中する作用を説明するた
めの概略説明図、第9図はマグネット配列の好ましくな
い例を説明するための概略説明図である。 1・・・試料、2・・・ターゲット、 10・・・マグネット、 40.44・・・マグネットエレメント、42.46・
・・マグネットエレメント群、30・・・プラズマリン
グ。 第2図 第 図 第 因 第 図
Claims (2)
- (1)ターゲット近傍にプラズマを封じ込めるための磁
界位置を移動させてスパッタするスパッタ装置において
、 上記磁界は、磁力線が内、外に拡がるように形成するこ
とを特徴とするスパッタ装置。 - (2)磁界を回転移動させ、該回転半径方向に沿って配
置されたマグネットの磁界の強さよりも、上記回転半径
方向と交差する方向に沿って配置されたマグネットの磁
界の強さを同等以上に設定した特許請求の範囲第1項記
載のスパッタ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1030647A JP2688242B2 (ja) | 1988-11-25 | 1989-02-08 | スパッタ装置及びスパッタ方法 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29774788 | 1988-11-25 | ||
| JP63-297747 | 1988-11-25 | ||
| JP1030647A JP2688242B2 (ja) | 1988-11-25 | 1989-02-08 | スパッタ装置及びスパッタ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02225664A true JPH02225664A (ja) | 1990-09-07 |
| JP2688242B2 JP2688242B2 (ja) | 1997-12-08 |
Family
ID=26369037
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1030647A Expired - Fee Related JP2688242B2 (ja) | 1988-11-25 | 1989-02-08 | スパッタ装置及びスパッタ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2688242B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5374343A (en) * | 1992-05-15 | 1994-12-20 | Anelva Corporation | Magnetron cathode assembly |
| JP2007211287A (ja) * | 2006-02-09 | 2007-08-23 | Univ Nagoya | スパッタソース |
| JP2008156732A (ja) * | 2006-12-26 | 2008-07-10 | Victor Co Of Japan Ltd | マグネトロンスパッタリング装置及びそれを用いた成膜方法 |
| WO2009014027A1 (ja) * | 2007-07-20 | 2009-01-29 | Alps Electric Co., Ltd. | 入力装置 |
| JP2020521884A (ja) * | 2017-06-01 | 2020-07-27 | エリコン サーフェス ソリューションズ アーゲー、 プフェフィコン | 脆性材料の安全で経済的な蒸発のためのターゲットアセンブリ |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63243271A (ja) * | 1987-03-31 | 1988-10-11 | Sumitomo Light Metal Ind Ltd | マグネトロン・スパツタリング方法 |
-
1989
- 1989-02-08 JP JP1030647A patent/JP2688242B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63243271A (ja) * | 1987-03-31 | 1988-10-11 | Sumitomo Light Metal Ind Ltd | マグネトロン・スパツタリング方法 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5374343A (en) * | 1992-05-15 | 1994-12-20 | Anelva Corporation | Magnetron cathode assembly |
| JP2007211287A (ja) * | 2006-02-09 | 2007-08-23 | Univ Nagoya | スパッタソース |
| JP2008156732A (ja) * | 2006-12-26 | 2008-07-10 | Victor Co Of Japan Ltd | マグネトロンスパッタリング装置及びそれを用いた成膜方法 |
| WO2009014027A1 (ja) * | 2007-07-20 | 2009-01-29 | Alps Electric Co., Ltd. | 入力装置 |
| JPWO2009014027A1 (ja) * | 2007-07-20 | 2010-09-30 | アルプス電気株式会社 | 入力装置 |
| US8000597B2 (en) | 2007-07-20 | 2011-08-16 | Alps Electic Co., Ltd. | Input device |
| JP2020521884A (ja) * | 2017-06-01 | 2020-07-27 | エリコン サーフェス ソリューションズ アーゲー、 プフェフィコン | 脆性材料の安全で経済的な蒸発のためのターゲットアセンブリ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2688242B2 (ja) | 1997-12-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |