JPH02225690A - 部分めっき装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、例えばＸＣリードフレーム等のめっき必要部
分に部分的にめっきする部分めっき装置に関するもので
ある。

従来の技術 近年ＩＣリードフレーム等の電子部品用フレームに貴金
属めっきを行うのに、特に必要な部分例えばリード線接
続部の部分で、リードフレーム表裏両面に銀めっきを施
す両面部分めっきが利用されるようになった。以下、従
来の部分めっき装置について説明する。従来例として第
６図に構成を示すものである。

６は下セルで底部に吐出口９を有した圧力タンク８の上
に固定され、４は上セルで上面にプレート６を取り付は
上方に付勢する付勢手段リフター１６により所定の位置
に支持される。２は上マスクで上セ）Ｖ４の下面に取〕
付けられ、３は下マスクで下セル６の上面に取り付けら
れ、この上マスク２と下マスク３による空隙にリードフ
レーム１が位置され、１６はガイドボストで下セ／Ｌ１
５に固着され、下セル４に設けられたガイド穴４ｂの内
面と上下自在に摺動することができる。７はプレスラム
でプレート６上面に位置する。１７は前記上セル６に設
けられた突起物で、リードフレーム１０幅方向の位置規
正をする。

ここで、リードフレーム１のリード線接続部に長方形の
領域でめっきを施す場合、上マスク２や下マスク３は第
６図に示すようにめっきを施したい部分をそのまま反映
した長方形の開孔を設けて用いていた。

従来のリードフレームへの銀の部分めっきは、第７図に
示すリードフレームの斜線部に施すものであり、マスク
は薄いゴム板で形成して、マスク精度が悪くても、リー
ドフレームとしては用いることが可能であった。

発明が解決しようとする課題 しかしながら、リードフレームは、プリント基板への実
装作業を容易にする為に第７図の破線で囲んだ部分に半
田めっきを施すことが必要になったが、従来と同様の薄
くて硬いマスクでは充分なマスクができなかった。

つまり、リードフレームはリード線接続部でコイニング
が施されて凹凸を有しており、この部分は、半田めっき
の半田が付着してはいけない部分であるので、マスクで
覆うことになるが、凹凸がある為に厚く柔かいマスクを
用いる必要があった。

この場合、マスクの開孔部と同じ形にめっきがなされな
かった。

課題を解決するための手段 この課題を解決するために本発明は、めっきを施される
材料の凹凸部を含んだめっき不要部分を覆い、めっきを
施される材料のめつき必要部分より広い面積で、圧力を
加えたときに必要な形になる開孔部を有するマスクを備
えてなる。

作　　用 この構成によって、厚く柔かいマスクを用いたとき、圧
力を加えたときに、開孔部は小さくなり、めっき必要部
分にめっき液があたる。

実施例 以下、本発明の一実施例における部分めっき装置を図面
を参照しながら詳細に説明する。

第１図は、本実施例における部分めっき装置のうち、下
セ／Ｌ／６の斜視図である。これは、従来のの技術を説
明した第６図に示す部分めっき装置のものと概ね同じも
ので図中に示す番号は、第５図に示すものと同じである
ので詳細な説明は省略する。２０は、下マスクであるが
、めっきを施す部分を露出するための開孔部２０ａは、
めっき必要な部分よりも大きく設けている。

第２図に詳細な下マスク２Ｑの平面図を示す。

図中実線部は、圧力をかけない状態を示し、開孔部２０
ａは鼓形状をしている。これを本実施例の部分めっき装
置に装着してプレスラム７で圧力を加えると、開孔部２
０ａは破線のように小さくなり、鼓形状は長方形に近く
なる。

以上のように構成された両面部分めっき装置について以
下その動作を説明する。第３図にその動作を示す。

まず、下セ／ｖ５に設けられた突起によって幅方向に位
置規正されたリードフレーム１が下マスク２Ｑの上に搬
入されるとプレスラム７が下降し、グレート６とこのプ
レート６に固定された上セル４を押し下げる。プレスラ
ム７は上マスク３ｏと下マスク２ｏがリードフレーム１
をはさみ込み密着するまで下降する。次にポンプ１ｏよ
り圧送されためっき液は圧力タンク°８より下セ／Ｌ／
６を通過し、下マスク２０の開孔部２０ａに達し露出さ
れたリードフレーム１に噴き付けられる。

リードフレーム１を通過しためつき液は、上マスク３０
の開孔部３０　ａを通り上セル内部の空洞をへて流出口
４ａより外部に排出きれる。次に、下セ／Ｌ／已に内蔵
される下電極１２と上セｌｖ４に内蔵される上電極１１
をグラス電位にし、リードフレーム１にマイナス電位に
することにより、上エリア２ａと下エリア３ａより露出
したリードフレーム１両面にめっき層が形成される。

次に上電極１１、下電極１２リードフレーム１への電位
を解除しボンデ１０の運転を止める。そして、第４図に
示すようにブレスラム了は上昇し、所定の上昇限で停止
する。上セル４は、リフター１６の付勢手段により上方
に押し上げられ所定の位置に支持される。

再び上マスクと下マスク３との間に空隙が設けられ、そ
して、リードフレーム１は、搬送されて次のめっき準備
が行なわれる。

尚、以上の説明において、マスクに設けられた開孔部は
鼓形に限られるものではなく、圧力を加えられることに
よって開孔部が変形することを見込んで設けだものであ
れば、他の形状であっても本発明は効果を発する。又、
マスクは上マスク。

下マスクに拘われるものではない。

発明の効果 以上のように、本発明は凹凸部を有する材料の凹凸部を
含む部分を覆うマスクの開孔部をめっき必要部分よりも
大きくして、圧力を加えたときに必要な形になるように
したので、凹凸部を含む部分を完全にマスクするだめの
マスク材を厚く、柔らかい材質にしても、開孔部が圧力
によって小さくなり、必要な部分に対するめっきが正確
に行なえる。

【図面の簡単な説明】

第１図は１本発明の一実施例における部分めっき装置の
下セルの斜視図、第２図は本実施例における下マスクの
平面図、第３図は本実施例のプレスラムを下げた状態を
示す説明図、第４図は本実施例のプレスラムを上げた状
態を示す説明図、第６図は従来の部分めっき装置の構成
を示す概略図。 第６図は従来のマスクの平面図、第７図はリードフレー
ムの平面図である。 ４・・・・・・上セ／ｖ、５・・・・・・下セル、７・
旧・・プレスラム、２０・・・川下マスク、２０ａ・・
自・・開孔部、　３０・・・・・・上マスク、３０ａ・
・・・・・開孔部。 代理人の氏名　弁理士　粟　野　重　孝　ほか１名第 第 図 ２θ・−下マスク 第 図 第 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. めっきを施される凹凸を有する材料を挟んで材料のめっ
   き必要部分にめっきを施す部分めっき装置であって、め
   っき液の通路を有する第１セルと、前記第１セルに対向
   して設けられ、前記第１セルからのめっき液の通路を有
   する第２セルと、前記第１セルと前記第２セルとを圧接
   させる押圧手段と、前記第１セルと前記第２セルとの対
   向面に設けられめっきを施される材料の凹凸部を含んだ
   めっき不要部分を覆い、めっきを施される材料のめっき
   必要部分より広い面積を有し、圧力をかけたときに必要
   部分の形になる開孔部を有するマスクとを有することを
   特徴とする部分めっき装置。