JPH02226610A - 異方性導電接着剤およびそれを用いた電子部品の接続方法 - Google Patents
異方性導電接着剤およびそれを用いた電子部品の接続方法Info
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- JPH02226610A JPH02226610A JP1044258A JP4425889A JPH02226610A JP H02226610 A JPH02226610 A JP H02226610A JP 1044258 A JP1044258 A JP 1044258A JP 4425889 A JP4425889 A JP 4425889A JP H02226610 A JPH02226610 A JP H02226610A
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- H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は異方性導電接着剤とそれを用いた電子部品の接
続方法に関するものである。
続方法に関するものである。
（従来の技術）
従来の異方性導電接着剤を用いた電子部品の接続方法を
説明するための半導体素子接続方法の概略構造を第３〜
５図に示す。図中の１は半導体素子、２は金属バンプ、
３は配線基板、４は配線基板３に設けられた電極、５は
異方性導電接着剤。
説明するための半導体素子接続方法の概略構造を第３〜
５図に示す。図中の１は半導体素子、２は金属バンプ、
３は配線基板、４は配線基板３に設けられた電極、５は
異方性導電接着剤。
６は異方性導電接着剤を構成する導電性フィラー７は異
方性導電接着剤を構成する樹脂である。
方性導電接着剤を構成する樹脂である。
これまでの半導体素子接続方法では、異方性導電接着剤
５としては、炭素粉若しくは繊維、ニッケル粒やはんだ
粒による導電性フィラー６と、接着性を有する熱可塑性
樹脂や熱硬化性樹脂等の樹脂７により構成されたものが
用いられている。前記導電性フィラーは樹脂と良く混練
され分散した状態になっている。この異方性導電接着剤
を介して半導体素子１の金属バンプ２と配線基板３の電
極４をアライメントし、熱圧着ツール（図示せず）で半
導体素子１の裏面より加圧、加熱して半導体素子１を配
線基板３に押し付け、半導体素子１の金属バンプ２と配
線基ｖｉ３の電極４を電気的に接続している。
５としては、炭素粉若しくは繊維、ニッケル粒やはんだ
粒による導電性フィラー６と、接着性を有する熱可塑性
樹脂や熱硬化性樹脂等の樹脂７により構成されたものが
用いられている。前記導電性フィラーは樹脂と良く混練
され分散した状態になっている。この異方性導電接着剤
を介して半導体素子１の金属バンプ２と配線基板３の電
極４をアライメントし、熱圧着ツール（図示せず）で半
導体素子１の裏面より加圧、加熱して半導体素子１を配
線基板３に押し付け、半導体素子１の金属バンプ２と配
線基ｖｉ３の電極４を電気的に接続している。
しかしながら、この接続方法では異方性導電接着剤５の
樹脂７の熱膨張係数が導電性フィラー６の熱膨張係数に
比べて大きいため、環境温度が低下した場合には第４図
に示すように、合成樹脂７は収縮し導電性フィラー６は
この収縮応力により押し潰され塑性変形を生じる。又、
環境温度が上昇した場合には第５図に示すように、導電
性フィラー６の熱膨張が樹脂７の熱膨張に追従できずに
半導体素子１の金属バンブ２と配線基板３の電極４と導
電性フィラー６との間に隙間を生じる。この温度変化が
繰り返されることにより、半導体素子１の金属バンブ２
と配線基板３の電極４との間の接続不良を生じるため、
電気的接続の信頼性に欠けるという問題点があった。
樹脂７の熱膨張係数が導電性フィラー６の熱膨張係数に
比べて大きいため、環境温度が低下した場合には第４図
に示すように、合成樹脂７は収縮し導電性フィラー６は
この収縮応力により押し潰され塑性変形を生じる。又、
環境温度が上昇した場合には第５図に示すように、導電
性フィラー６の熱膨張が樹脂７の熱膨張に追従できずに
半導体素子１の金属バンブ２と配線基板３の電極４と導
電性フィラー６との間に隙間を生じる。この温度変化が
繰り返されることにより、半導体素子１の金属バンブ２
と配線基板３の電極４との間の接続不良を生じるため、
電気的接続の信頼性に欠けるという問題点があった。
（発明が解決しようとする課題）
本発明は上記に述べた問題点を解消するためになされた
もので、異方性導電接着剤を構成する樹脂の大きな熱膨
張係数に対しても被接続電極間に隙間を生じさせること
なく、電子部品の接続において電気的接続の信頼性が高
く、しかも安価な接続が得られる異方性導電接着剤とそ
の接続方法を提供するものである。
もので、異方性導電接着剤を構成する樹脂の大きな熱膨
張係数に対しても被接続電極間に隙間を生じさせること
なく、電子部品の接続において電気的接続の信頼性が高
く、しかも安価な接続が得られる異方性導電接着剤とそ
の接続方法を提供するものである。
（課題を解決するための手段）
本発明では、上記課題を解決するために異方性導電接着
剤の導電性フィラーに超弾性金属を用いるようにしたも
のであり、又、前記異方性導電接着剤を介在させて電子
部品と配線基板を加圧、加熱して前記電子部品と配線基
板の各々の電極を電気的に接続し固定するようにしたも
のである。
剤の導電性フィラーに超弾性金属を用いるようにしたも
のであり、又、前記異方性導電接着剤を介在させて電子
部品と配線基板を加圧、加熱して前記電子部品と配線基
板の各々の電極を電気的に接続し固定するようにしたも
のである。
この超弾性金属材料としては、例えばＮｉ−Ｔｉ。
Ｃｕ−１’Ｊ−Ｎｉ、 Ａｕ−Ｃｄ、 Ａｇ−Ｃｄ、
Ｃｕ−Ｚｎ−１’Ｊ、 Ｃｕ −Ｚｎ−Ｓｎ＋ Ｃｕ−
５ｎ＊ Ｆｅ−Ｐｔ、 Ｆｅ−Ｐｄ、 Ｉｎ −ＴｌＮ
ｉ”ｊＶ等が用いられ、弾性歪みとして０．５％以上の
伸びを示す超弾性金属材料を使用することが望ましい。
Ｃｕ−Ｚｎ−１’Ｊ、 Ｃｕ −Ｚｎ−Ｓｎ＋ Ｃｕ−
５ｎ＊ Ｆｅ−Ｐｔ、 Ｆｅ−Ｐｄ、 Ｉｎ −ＴｌＮ
ｉ”ｊＶ等が用いられ、弾性歪みとして０．５％以上の
伸びを示す超弾性金属材料を使用することが望ましい。
（作 用）
前述の導電性フィラーとして超弾性金属を用いた異方性
導電接着剤により電子部品の接続を行えば、温度変化に
よる異方性導電接着剤を構成する樹脂の膨張、収縮の熱
歪みを超弾性金属が受け、繰り返しの歪みに対しても弾
性範囲で変形を繰り返すことにより柔軟に対応でき、電
気的接続の信頼性向上を図ることができる。
導電接着剤により電子部品の接続を行えば、温度変化に
よる異方性導電接着剤を構成する樹脂の膨張、収縮の熱
歪みを超弾性金属が受け、繰り返しの歪みに対しても弾
性範囲で変形を繰り返すことにより柔軟に対応でき、電
気的接続の信頼性向上を図ることができる。
以下、本発明の実施例について、図面を用いて具体的に
説明する。
説明する。
（実施例）
実施例１
第１図は本発明の実施例１を示すための半導体素子接続
構造の断面図である。第１図において、１１は半導体素
子、１２は金属バンブ、１３はアルミナ基板、１４はア
ルミナ基板上の電極、１５は異方性導電接着剤、１６は
異方性導電接着剤１５を構成する導電性フィラーの超弾
性金属、１７は異方性導電接着剤１５を構成する樹脂で
ある。
構造の断面図である。第１図において、１１は半導体素
子、１２は金属バンブ、１３はアルミナ基板、１４はア
ルミナ基板上の電極、１５は異方性導電接着剤、１６は
異方性導電接着剤１５を構成する導電性フィラーの超弾
性金属、１７は異方性導電接着剤１５を構成する樹脂で
ある。
異方性導電接着剤１５は、平均粒径２ＯｎのＴｉ５０．
５ ａｔＸ Ｎｉ（弾性歪み８％）粒に金めつきを施し
た超弾性導電性フィラー１６を１０重量部と樹脂１７と
してエポキシ系樹脂を９０重量部混練したものである。
５ ａｔＸ Ｎｉ（弾性歪み８％）粒に金めつきを施し
た超弾性導電性フィラー１６を１０重量部と樹脂１７と
してエポキシ系樹脂を９０重量部混練したものである。
半導体素子接続を行うには、前記異方性導電接着剤１５
をアルミナ基板１３上に塗布し、前記アルミナ基板１３
上の電極１４と半導体素子１１の金属バンブ１２を位置
合わせする。この後半導体素子１１の裏面より熱圧着プ
レス（図示せず）で３ ｋｇ／ｃｉｉの圧力と１８０°
Ｃの温度で加圧、加熱を行い、樹脂１７を硬化した。
をアルミナ基板１３上に塗布し、前記アルミナ基板１３
上の電極１４と半導体素子１１の金属バンブ１２を位置
合わせする。この後半導体素子１１の裏面より熱圧着プ
レス（図示せず）で３ ｋｇ／ｃｉｉの圧力と１８０°
Ｃの温度で加圧、加熱を行い、樹脂１７を硬化した。
上記の半導体素子接続方法により、総ての金属バンブ１
２と電極１４は電気的接続が得られ、０〜１５０°Ｃ，
１０００回の温度サイクル試験においても断線すること
なく良好な接続信頼性を示した。
２と電極１４は電気的接続が得られ、０〜１５０°Ｃ，
１０００回の温度サイクル試験においても断線すること
なく良好な接続信頼性を示した。
実施例２
第２図は本発明の実施例２を示すための配線基板間の接
続構造の断面図である。第２図において、２１はフレキ
シブル配線基板、２２はフレキシブル配線基板上の電極
、２３はリジット配線基板。
続構造の断面図である。第２図において、２１はフレキ
シブル配線基板、２２はフレキシブル配線基板上の電極
、２３はリジット配線基板。
２４はリジッド配線基板上の電極、２５は異方性導電接
着剤、２６は異方性導電接着剤２５を構成する導電性フ
ィラーの超弾性金属、２７は異方性導電接着剤２５を構
成する樹脂である。
着剤、２６は異方性導電接着剤２５を構成する導電性フ
ィラーの超弾性金属、２７は異方性導電接着剤２５を構
成する樹脂である。
異方性導電接着剤２５は、平均粒径２０ｎのＣｕ３４．
７ ｗｔＸＺｎ −３，ＯｗｔＸ Ｓｎ （弾性歪み２
％）粒に金めつきを施した超弾性導電性フィラー２６を
１０重量部と樹脂２７としてエポキシ系樹脂を９０重量
部混練したものである。
７ ｗｔＸＺｎ −３，ＯｗｔＸ Ｓｎ （弾性歪み２
％）粒に金めつきを施した超弾性導電性フィラー２６を
１０重量部と樹脂２７としてエポキシ系樹脂を９０重量
部混練したものである。
配線基板間の接続を行うには、前記異方性導電接着剤２
５をリジット配線基板２３の所定の箇所に塗布し、前記
リジット配線基板２３上の電極２４とフレキシブル配線
基板２１の電極２２を位置合わせする。この後フレキシ
ブル配線基板２１の裏面より熱圧着プレス（図示せず）
で３ ｋｇ ／ ｃｄの圧力と１８０°Ｃの温度で加圧
、加熱を行い、樹脂２７を硬化した。
５をリジット配線基板２３の所定の箇所に塗布し、前記
リジット配線基板２３上の電極２４とフレキシブル配線
基板２１の電極２２を位置合わせする。この後フレキシ
ブル配線基板２１の裏面より熱圧着プレス（図示せず）
で３ ｋｇ ／ ｃｄの圧力と１８０°Ｃの温度で加圧
、加熱を行い、樹脂２７を硬化した。
上記の配線基板間の接続方法により、各々の配線基板の
総ての電極２２と２４は電気的接続が得られ、０〜１５
０°Ｃ，１０００回の温度サイクル試験においても断線
することなく良好な接続信頼性を示した。
総ての電極２２と２４は電気的接続が得られ、０〜１５
０°Ｃ，１０００回の温度サイクル試験においても断線
することなく良好な接続信頼性を示した。
（発明の効果）
以上述べた本発明の超弾性金属を導電性フィラーとした
異方性導電接着剤を介して電子部品と配線基板の接続を
行えば、異方性導電接着剤を構成する樹脂が大きな熱膨
張係数を有していて、周囲の温度変化で膨張、収縮の歪
みが生じても超弾性金属が弾性範囲で変形し応力を吸収
するので、電子部品の電気的接続の信鎖性向上が図れ、
かつ安価な接続を行うことができる。
異方性導電接着剤を介して電子部品と配線基板の接続を
行えば、異方性導電接着剤を構成する樹脂が大きな熱膨
張係数を有していて、周囲の温度変化で膨張、収縮の歪
みが生じても超弾性金属が弾性範囲で変形し応力を吸収
するので、電子部品の電気的接続の信鎖性向上が図れ、
かつ安価な接続を行うことができる。
第１図及び第２図はそれぞれ本発明に係わる異方性導電
接着剤を用いた電子部品の接続方法を説明するための半
導体素子接続構造、配線基板間の接続構造の断面図、第
３図〜第５図は従来の異方性導電接着剤を用いた半導体
素子接続構造の断面図である。 １．１１・・・半導体素子、２．１２・・・金属バンプ
、３．１３・・・基板、４，１４，２２．２４・・・電
極、５．１５．２５・・・異方性導電接着剤、６・・・
導電性フィラー、７，１７．２７・・・樹脂、１６．２
６・・・超弾性金属による導電性フィラー ２１・・・
フレキシブル配線基板、２３・・・リジット配線基板。 第３図 第４図 第５図
接着剤を用いた電子部品の接続方法を説明するための半
導体素子接続構造、配線基板間の接続構造の断面図、第
３図〜第５図は従来の異方性導電接着剤を用いた半導体
素子接続構造の断面図である。 １．１１・・・半導体素子、２．１２・・・金属バンプ
、３．１３・・・基板、４，１４，２２．２４・・・電
極、５．１５．２５・・・異方性導電接着剤、６・・・
導電性フィラー、７，１７．２７・・・樹脂、１６．２
６・・・超弾性金属による導電性フィラー ２１・・・
フレキシブル配線基板、２３・・・リジット配線基板。 第３図 第４図 第５図
Claims (2)
- （１）樹脂からなる結合剤に導電性を有するフィラーを
分散させた異方性導電接着剤において、導電性フィラー
に超弾性金属材料を用いたことを特徴とする異方性導電
接着剤。 - （２）電子部品間に、請求項１記載の異方性導電接着剤
を挟み、加圧，加熱により前記電子部品の電極間を電気
的に接続することを特徴とする電子部品の接続方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1044258A JPH02226610A (ja) | 1989-02-25 | 1989-02-25 | 異方性導電接着剤およびそれを用いた電子部品の接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1044258A JPH02226610A (ja) | 1989-02-25 | 1989-02-25 | 異方性導電接着剤およびそれを用いた電子部品の接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02226610A true JPH02226610A (ja) | 1990-09-10 |
Family
ID=12686492
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1044258A Pending JPH02226610A (ja) | 1989-02-25 | 1989-02-25 | 異方性導電接着剤およびそれを用いた電子部品の接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02226610A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0638276U (ja) * | 1992-10-23 | 1994-05-20 | 松下電器産業株式会社 | 熱圧着接続装置 |
| JPH08102218A (ja) * | 1994-09-30 | 1996-04-16 | Nec Corp | 異方性導電フィルム |
| US6482676B2 (en) | 1997-01-09 | 2002-11-19 | Fujitsu Limited | Method of mounting semiconductor chip part on substrate |
| JP2007208568A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装水晶発振器 |
| JP2011108748A (ja) * | 2009-11-13 | 2011-06-02 | Citizen Electronics Co Ltd | Ｌｅｄ発光装置及びｌｅｄ発光装置の製造方法。 |
| JP2012023067A (ja) * | 2010-07-12 | 2012-02-02 | Panasonic Corp | 電子部品実装方法 |
| WO2014132979A1 (ja) * | 2013-02-27 | 2014-09-04 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置、発光素子実装方法及び発光素子用実装装置 |
-
1989
- 1989-02-25 JP JP1044258A patent/JPH02226610A/ja active Pending
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0638276U (ja) * | 1992-10-23 | 1994-05-20 | 松下電器産業株式会社 | 熱圧着接続装置 |
| JPH08102218A (ja) * | 1994-09-30 | 1996-04-16 | Nec Corp | 異方性導電フィルム |
| US6482676B2 (en) | 1997-01-09 | 2002-11-19 | Fujitsu Limited | Method of mounting semiconductor chip part on substrate |
| JP2007208568A (ja) * | 2006-01-31 | 2007-08-16 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装水晶発振器 |
| JP2011108748A (ja) * | 2009-11-13 | 2011-06-02 | Citizen Electronics Co Ltd | Ｌｅｄ発光装置及びｌｅｄ発光装置の製造方法。 |
| JP2012023067A (ja) * | 2010-07-12 | 2012-02-02 | Panasonic Corp | 電子部品実装方法 |
| WO2014132979A1 (ja) * | 2013-02-27 | 2014-09-04 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置、発光素子実装方法及び発光素子用実装装置 |
| CN105009314A (zh) * | 2013-02-27 | 2015-10-28 | 日亚化学工业株式会社 | 发光装置、发光元件安装方法以及发光元件用安装装置 |
| JPWO2014132979A1 (ja) * | 2013-02-27 | 2017-02-02 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置、発光素子実装方法及び発光素子用実装装置 |
| US9955619B2 (en) | 2013-02-27 | 2018-04-24 | Nichia Corporation | Light emitting device, light emitting element mounting method, and light emitting element mounter |
| CN105009314B (zh) * | 2013-02-27 | 2019-11-05 | 日亚化学工业株式会社 | 发光装置、发光元件安装方法以及发光元件用安装装置 |
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