JPH02226674A - 混成集積回路モジュール及びその製造方法 - Google Patents
混成集積回路モジュール及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH02226674A JPH02226674A JP1045472A JP4547289A JPH02226674A JP H02226674 A JPH02226674 A JP H02226674A JP 1045472 A JP1045472 A JP 1045472A JP 4547289 A JP4547289 A JP 4547289A JP H02226674 A JPH02226674 A JP H02226674A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- circuit board
- integrated circuit
- hybrid integrated
- external connection
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、外装樹脂塗装を施した混成集積回路モジュー
ルにおいて、リード端子の設は方に関する。
ルにおいて、リード端子の設は方に関する。
従来の混成集積回路モジュールとしては、第４図及び第
５図に示すように、電子部品を実装した回路基板の一辺
あるいは相対する２辺にそれぞれ複数の外部接続用リー
ド端子が電気的かつ機械的に接続された後、これらの接
続部分及び回路基板の外周が樹脂塗装された、いわゆる
外部樹脂塗装されたものが一般的である。
５図に示すように、電子部品を実装した回路基板の一辺
あるいは相対する２辺にそれぞれ複数の外部接続用リー
ド端子が電気的かつ機械的に接続された後、これらの接
続部分及び回路基板の外周が樹脂塗装された、いわゆる
外部樹脂塗装されたものが一般的である。
これら混成集積回路モジュールのうち、第４図に示され
たものは、回路基板１１の一辺側のみから外部接続用リ
ード端子１２．１２・・が導出されたもので、ＳＩＰ
（ｓｉｎｇｌｅ １ｎｌｉｎｅ ｐａｃｋａｇｅ）型と
呼ばれるものであり、一方第５図に示されたものは、回
路基板１１”の相対する辺にリード端子１２’ 、１２
゜・−１１２”、１２”−−を有する１）ｌｐ（ｄＢｌ
ｉｎｌｉｎｅｐａｃｋａｇｅ）型と呼ばれるものであ
る。実装される側の母基板の平面に高密度実装が要求さ
れる場合には前者のＳＩＰ型が使用され、母基板の高さ
方向に寸法規制がある場合には後者のＤＩＰ型が使用さ
れる。
たものは、回路基板１１の一辺側のみから外部接続用リ
ード端子１２．１２・・が導出されたもので、ＳＩＰ
（ｓｉｎｇｌｅ １ｎｌｉｎｅ ｐａｃｋａｇｅ）型と
呼ばれるものであり、一方第５図に示されたものは、回
路基板１１”の相対する辺にリード端子１２’ 、１２
゜・−１１２”、１２”−−を有する１）ｌｐ（ｄＢｌ
ｉｎｌｉｎｅｐａｃｋａｇｅ）型と呼ばれるものであ
る。実装される側の母基板の平面に高密度実装が要求さ
れる場合には前者のＳＩＰ型が使用され、母基板の高さ
方向に寸法規制がある場合には後者のＤＩＰ型が使用さ
れる。
このような混成集積回路モジュールの外装樹脂塗装を行
うには、リード端子を接続した回路基板の被塗装該当部
分を絶縁塗料中に浸漬した後引き上げ、乾燥して固化さ
せる、いわゆるデイツブ方式塗装法が一般的に用いられ
ている。
うには、リード端子を接続した回路基板の被塗装該当部
分を絶縁塗料中に浸漬した後引き上げ、乾燥して固化さ
せる、いわゆるデイツブ方式塗装法が一般的に用いられ
ている。
この場合、ＳＩＰ型では回路基板を塗料に垂直に侵入さ
せリード端子の接続部だけを浸漬でき、外装樹脂塗装が
比較的やり易い。
せリード端子の接続部だけを浸漬でき、外装樹脂塗装が
比較的やり易い。
（発明が解決しようとする課題〕
しかしながら、上記のような外装樹脂塗装方法では、両
側にリード端子を有するＤＩＰ型の場合には少なくとも
その接続部のある回路基板主面が塗料に浸漬されるため
、その浸漬度合を浅くすると回路基板のリード端子導出
方向の主面側に塗料が回り込みにり（、塗装欠陥（塗装
ムラや塗装ダレ）が生じ、浸漬を深くすると外部接続用
リード端子に不必要な塗料が付着して母基板にこれを挿
入する際にスムーズに挿入できないということが多かっ
た。
側にリード端子を有するＤＩＰ型の場合には少なくとも
その接続部のある回路基板主面が塗料に浸漬されるため
、その浸漬度合を浅くすると回路基板のリード端子導出
方向の主面側に塗料が回り込みにり（、塗装欠陥（塗装
ムラや塗装ダレ）が生じ、浸漬を深くすると外部接続用
リード端子に不必要な塗料が付着して母基板にこれを挿
入する際にスムーズに挿入できないということが多かっ
た。
本発明の目的は、外装塗装不良のないＤＩＰ型混成集積
回路モジュール及びその製造方法を提供することにある
。
回路モジュール及びその製造方法を提供することにある
。
本発明は、上記課題を解決するために、混成集積回路基
板の表面に外装樹脂塗装が施されるとともに、該混成集
積回路基板の相対する辺部から該混成集積回路基板に対
して垂直かつ同一方向に複数の外部接続用リード端子を
設けたＤＩＰ型混成集積回路モジュールにおいて、上記
相対する辺部に設けた外部接続用リード端子の基端部が
上記混成集積回路基板の一方の辺部に接続されるととも
に、該外部接続用リード端子の一部が上記混成集積回路
基板の主面に沿って延長され地方の辺部で折曲されて上
記残余の外部接続用リード端子と同一方向に設けられた
ことを特徴とする混成集積回路モジュールを提供するも
のである。
板の表面に外装樹脂塗装が施されるとともに、該混成集
積回路基板の相対する辺部から該混成集積回路基板に対
して垂直かつ同一方向に複数の外部接続用リード端子を
設けたＤＩＰ型混成集積回路モジュールにおいて、上記
相対する辺部に設けた外部接続用リード端子の基端部が
上記混成集積回路基板の一方の辺部に接続されるととも
に、該外部接続用リード端子の一部が上記混成集積回路
基板の主面に沿って延長され地方の辺部で折曲されて上
記残余の外部接続用リード端子と同一方向に設けられた
ことを特徴とする混成集積回路モジュールを提供するも
のである。
また、回路基板の一方の辺側に複数の外部接続用リード
片を電気的に接続しかつ機械的に取付ける工程と、上記
回路基板の外周及び上記外部接続用リード片の取付は部
分をディップ塗装し絶縁被覆する工程と、上記外部接続
用リード片のうちの少なくとも一部を上記回路基板の主
面に沿って曲げ加工しかつ上記回路基板に対して他の残
余のリード片とともに同一方向に曲げ加工しリード端子
とする工程を有することを特徴とする混成集積回路モジ
ュールの製造方法を提供するものである。
片を電気的に接続しかつ機械的に取付ける工程と、上記
回路基板の外周及び上記外部接続用リード片の取付は部
分をディップ塗装し絶縁被覆する工程と、上記外部接続
用リード片のうちの少なくとも一部を上記回路基板の主
面に沿って曲げ加工しかつ上記回路基板に対して他の残
余のリード片とともに同一方向に曲げ加工しリード端子
とする工程を有することを特徴とする混成集積回路モジ
ュールの製造方法を提供するものである。
両方の側のリード端子の基端部が一方の辺の側に接続さ
れかつその一部が他方の側に延長されて両方の側のリー
ド端子先端が同一方向に向くように形成されたので、こ
れらのリード端子を取りつけるに当たって、一方の側に
のみリード端子を設けておき、この状態で外装樹脂塗装
を行い、この後一部のリード端子を主面に沿って曲げ加
工し、さらに両方の側のリード端子を同一方向に曲げ加
工してリード端子を作成することができるため、外装樹
脂塗装をＳＩＰ型の混成集積回路モジュールの場合と同
じように塗装欠陥なく行うことができる。
れかつその一部が他方の側に延長されて両方の側のリー
ド端子先端が同一方向に向くように形成されたので、こ
れらのリード端子を取りつけるに当たって、一方の側に
のみリード端子を設けておき、この状態で外装樹脂塗装
を行い、この後一部のリード端子を主面に沿って曲げ加
工し、さらに両方の側のリード端子を同一方向に曲げ加
工してリード端子を作成することができるため、外装樹
脂塗装をＳＩＰ型の混成集積回路モジュールの場合と同
じように塗装欠陥なく行うことができる。
また、ＳＩＰ型、ＤＩＰ型のいずれも選択して製造でき
る。
る。
実施例１
次に本発明の一実施例を第１図及び第２図に基づいて説
明する。
明する。
第１図中、１はアルミナ基板に回路配線をプリントした
回路基板であり、電子回路素子２．３がその一方の主面
に実装されている。４．４・・は回路基板１の一方の辺
側の設けられたリードランド５．５ ・・・に１つおき
に半田付けされたリード端子であり、６．６ ・・はこ
れらの残りの他のリードランド５．５ ・・に半田付け
されたリード片が曲げ加工されて池の辺側にブリフジ状
に導出され、リード端子４．４ ・・と同一方向に突出
されたブリフジ型リード端子である。そして、回路基板
１の外周部とリード端子４．４ ・・及びリード端子６
．６ ・・のリードランドとの接続部が想像線で示した
ように外装樹脂塗１１’！４７により被覆されている。
回路基板であり、電子回路素子２．３がその一方の主面
に実装されている。４．４・・は回路基板１の一方の辺
側の設けられたリードランド５．５ ・・・に１つおき
に半田付けされたリード端子であり、６．６ ・・はこ
れらの残りの他のリードランド５．５ ・・に半田付け
されたリード片が曲げ加工されて池の辺側にブリフジ状
に導出され、リード端子４．４ ・・と同一方向に突出
されたブリフジ型リード端子である。そして、回路基板
１の外周部とリード端子４．４ ・・及びリード端子６
．６ ・・のリードランドとの接続部が想像線で示した
ように外装樹脂塗１１’！４７により被覆されている。
このようにしてＤＩＰ型混成集積回路モジュールができ
あがるが、その製造方法は、■ アルミナ基板に電極ペ
ースト及び抵抗体ペーストを用いて所定のパターンにス
クリーン印刷し、部品ランド及びリードランドを形成し
、第２図に示すように回路基板１を作成する。■ 上記
部品ランドに半田ペーストを印刷し、電子部品２．３を
半田付けして実装する。■ リード片８ａを搬送帯８ｂ
に多数櫛歯状に取付けた外部接続用リード部材８を用意
し、リード片８ａのそれぞれの先端をリードランド５．
５ ・・に半田付けする。■ リード片８ａ、８ａ・・
を搬送帯８ｂから切断する。■ 回路基板１及び上記外
部接続用リード片８ａ、８ａ・・の接続部分を回路基板
を絶縁樹脂塗料中に垂直に浸漬した後引き上げ、乾燥さ
せて第１図に示すような外装樹脂塗ｌｌｌ７を形成する
。■ 複数の外部接続用リード片８ａ、 ８ａ・・のう
ちの一部のリード片を回路基板の主面に沿って曲げ加工
したのち、その先端を回路基板に対して上記電子部品と
反対側に垂直に曲げて導出し、他方の側のリード端子６
．６ ・・を形成した。■ その他の残余のリード片を
上記曲げ加工したリード端子と同じ方向に曲げ加工しリ
ード端子４．４ ・・を形成した。
あがるが、その製造方法は、■ アルミナ基板に電極ペ
ースト及び抵抗体ペーストを用いて所定のパターンにス
クリーン印刷し、部品ランド及びリードランドを形成し
、第２図に示すように回路基板１を作成する。■ 上記
部品ランドに半田ペーストを印刷し、電子部品２．３を
半田付けして実装する。■ リード片８ａを搬送帯８ｂ
に多数櫛歯状に取付けた外部接続用リード部材８を用意
し、リード片８ａのそれぞれの先端をリードランド５．
５ ・・に半田付けする。■ リード片８ａ、８ａ・・
を搬送帯８ｂから切断する。■ 回路基板１及び上記外
部接続用リード片８ａ、８ａ・・の接続部分を回路基板
を絶縁樹脂塗料中に垂直に浸漬した後引き上げ、乾燥さ
せて第１図に示すような外装樹脂塗ｌｌｌ７を形成する
。■ 複数の外部接続用リード片８ａ、 ８ａ・・のう
ちの一部のリード片を回路基板の主面に沿って曲げ加工
したのち、その先端を回路基板に対して上記電子部品と
反対側に垂直に曲げて導出し、他方の側のリード端子６
．６ ・・を形成した。■ その他の残余のリード片を
上記曲げ加工したリード端子と同じ方向に曲げ加工しリ
ード端子４．４ ・・を形成した。
このようにして混成集積回路モジュールが出来上がるが
、いわばＳＩＰ型モジュールと同様に■において外部樹
脂塗装を行なうので、塗装がスムーズに行なわれる。
、いわばＳＩＰ型モジュールと同様に■において外部樹
脂塗装を行なうので、塗装がスムーズに行なわれる。
実施例２
実施例１において、■の代わりに、■°外部接続用リー
ド片８ａ、 ８ａ・・のそれぞれの先端にクリツブ部５
ａを形成したものを用意し、これをリードランド５．５
・・に嵌合させて半田付けすることによりリード端子
を形成した以外は同様にして混成集積回路モジュールを
作製した。
ド片８ａ、 ８ａ・・のそれぞれの先端にクリツブ部５
ａを形成したものを用意し、これをリードランド５．５
・・に嵌合させて半田付けすることによりリード端子
を形成した以外は同様にして混成集積回路モジュールを
作製した。
このようにすると、リード端子とリードランドの接続の
作業性が良いのみならず、確実に両者を接続できる。
作業性が良いのみならず、確実に両者を接続できる。
【発明の効果〕
本発明によれば、ＤＩＰ型混成集積回路モジュールにお
いて、他方の側のリード端子を一方の側から導出したリ
ード片により構成したので、その製造過程において外部
接続用リード片を回路基板の一方の辺部のみに設けるこ
とができる。これにより、外装樹脂塗装をＳＩＰ型の混
成集積回路モジュールと同様に欠陥なく行える。そして
この後リード片の一部を回路基板の主面に沿って曲げ加
工し、さらに一方の側のリード片とともに同一方向に曲
げ加工することより１Ｐ型の混成集積回路モジュールを
製造することができ、これにより外装樹脂塗装欠陥のな
いＤＩＰ型の混成集積回路モジュールを提供することが
できる。
いて、他方の側のリード端子を一方の側から導出したリ
ード片により構成したので、その製造過程において外部
接続用リード片を回路基板の一方の辺部のみに設けるこ
とができる。これにより、外装樹脂塗装をＳＩＰ型の混
成集積回路モジュールと同様に欠陥なく行える。そして
この後リード片の一部を回路基板の主面に沿って曲げ加
工し、さらに一方の側のリード片とともに同一方向に曲
げ加工することより１Ｐ型の混成集積回路モジュールを
製造することができ、これにより外装樹脂塗装欠陥のな
いＤＩＰ型の混成集積回路モジュールを提供することが
できる。
また、外装樹脂塗装を行った後ＳＩＰ型混成集積回路モ
ジュールとすることもでき、その選択範囲を広げること
ができる。
ジュールとすることもでき、その選択範囲を広げること
ができる。
第１図は本発明の混成集積回路モジュールの一実施例の
斜視図、第２図はその製造の一過程を示す斜視図、第３
図は他の実施例の混成集積回路モジュールの斜視図、第
４図はＳＩＰ型混成集積回路モジュールの正面側面図及
び右側面図、第５図はＤＩＰ型混成集積回路モジュール
の平面図、正面図、右側面図である。 図中、１は回路基板、５．５ ・・はリードランド、４
．４ ・・は一方の辺部のリード端子、６．６ ・・は
他方の辺部のリード端子、７は外装樹脂塗膜である。 平成１年２月２８日 第 図 第２図 第４図 第５ 図 第３図
斜視図、第２図はその製造の一過程を示す斜視図、第３
図は他の実施例の混成集積回路モジュールの斜視図、第
４図はＳＩＰ型混成集積回路モジュールの正面側面図及
び右側面図、第５図はＤＩＰ型混成集積回路モジュール
の平面図、正面図、右側面図である。 図中、１は回路基板、５．５ ・・はリードランド、４
．４ ・・は一方の辺部のリード端子、６．６ ・・は
他方の辺部のリード端子、７は外装樹脂塗膜である。 平成１年２月２８日 第 図 第２図 第４図 第５ 図 第３図
Claims (2)
- （１）混成集積回路基板の表面に外装樹脂塗装が施され
るとともに、該混成集積回路基板の相対する辺部から該
混成集積回路基板に対して垂直かつ同一方向に複数の外
部接続用リード端子を設けたＤＩＰ型混成集積回路モジ
ュールにおいて、上記相対する辺部に設けた外部接続用
リード端子の基端部が上記混成集積回路基板の一方の辺
部に接続されるとともに、該外部接続用リード端子の一
部が上記混成集積回路基板の主面に沿って延長され他方
の辺部で折曲されて上記残余の外部接続用リード端子と
同一方向に設けられたことを特徴とする混成集積回路モ
ジュール。 - （２）回路基板の一方の辺側に複数の外部接続用リード
片を電気的に接続しかつ機械的に取付ける工程と、上記
回路基板の外周及び上記外部接続用リード片の取付け部
分をディップ塗装し絶縁被覆する工程と、上記外部接続
用リード片のうちの少なくとも一部を上記回路基板の主
面に沿って曲げ加工しかつ上記回路基板に対して他の残
余のリード片とともに同一方向に曲げ加工しリード端子
とする工程を有することを特徴とする混成集積回路モジ
ュールの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1045472A JPH02226674A (ja) | 1989-02-28 | 1989-02-28 | 混成集積回路モジュール及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1045472A JPH02226674A (ja) | 1989-02-28 | 1989-02-28 | 混成集積回路モジュール及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02226674A true JPH02226674A (ja) | 1990-09-10 |
Family
ID=12720332
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1045472A Pending JPH02226674A (ja) | 1989-02-28 | 1989-02-28 | 混成集積回路モジュール及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02226674A (ja) |
-
1989
- 1989-02-28 JP JP1045472A patent/JPH02226674A/ja active Pending
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