JPH02226747A - Ｉｃ用キャップ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明はＴｏ−８型ＩＣ等用キャップに関し。

特に電波吸収体の固定構造に改良を施したＩＣ用キャッ
プに関する。

〔従来の技術］ 従来、Ｔｏ−８型ＩＣ等キャップの内側に電波゛吸収体
を取付けるＩＣ用キャップの電波吸収体固定構造におい
ては、エポキシ系接着剤を使用して電波吸収体をＩＣ用
キャップの内側上面部に直接接着するようにしていた。

［解決すべき課題］ 上述した従来のＩＣ用キャップの電波吸収体固定構造に
おけるようなエポキシ系接着剤による電波吸収体の直接
接着では、電波吸収体を接着するキャップの肉厚が薄い
ため、振動または外的衝撃°等により電波吸収体がキャ
ップの内面から離脱しやすく、電波吸収体がＩＣ用キャ
ップから離脱してしまうとその目的である電波吸収とい
う機部をほとんだ果たさなくなる。

このため、従来のＩＣ用キャップは、この点で信頼性が
高くないという問題があった。

本発明は上述した問題点にかんがみなされたもので、電
波吸収体を接着するＩＣ用キャップの肉厚が薄くても振
動や外的衝撃等による電波吸収体の離脱が生じにくく、
電波吸収体の固定が確実となり、信頼性を向上させるこ
とができるＩＣ用キャップの提供を目的とする。

［課題の解決手段］ 上記目的を達成するために本発明は、内側上面部に電波
吸収体を接着するＴｏ−８型ＩＣ等のＩＣ用キャップに
おいて、一部を切り欠いて空隙部を設けた弾性を有する
リングで前記電波吸収体を前記内側上面部との間に挟ん
で固定し接着するようにした構成としである。

［実施例］ 以下、本発明の一実施例について図面を参照して説明す
る。

第１図は本発明に係るＩＣ用キャップの電波吸収体固定
構造の一実施例について一部を破断して示す部分破断斜
視図、第２図は第１図の例に用いている電波吸収体を固
定するためのリングを拡大して示す斜視図である。

図示の例はＴＯ−８型ＩＣに用いるＩＣ用キャップに本
発明に係る電波吸収体固定構造を適用した状態を示すも
ので、図中１はＩＣ用キ＋　−／プ、２は電波吸収体、
３はリング、モして４は空隙部である。

ＩＣ用キャップ１は、サブストレート上にＩＣを搭載し
て構成したパッケージ（図示せず）上に被せるもので、
下縁につばを設けた中空円筒形状を有する。

図中２が電波吸収体で、上述したＩＣ用キャップｌの内
面側上部に取付けられるものである。

また図中３がリングで、弾性を有する金属製のリング材
の一部を切り欠いて空隙４を形成したもので、周囲から
リング径を縮める方向で外力が掛かっていない状態では
、ＩＣ用キャップｌの中空部の内径よりも若干広径とな
るように形成しである。

即ち、まずＩＣ用キャップ１の中空部内に電波吸収体２
を挿入し、ＩＣ用キャップ１の上面部内側に密着させる
。ついで、リング３を径を縮めた状１占でＩＣ用キャッ
プｌ内に挿入する。この時リング３が電波吸収体２に接
触し、かつＩＣ用キャップｌの内側上面に接触するよう
深く挿入する。

そして、最後に導電性接着剤でリング３と電波吸収体２
とをＩＣ用キャップｌの内側上面部に接着し固定する。

［発明の効果］ 以上説明したように本発明に係るＩＣ用キャップは、内
側上面部に電波吸収体を接着するＴＯ−８型ＩＣ等のＩ
Ｃ用キャップにおいて、一部を切り欠いて空隙部を設け
た弾性を有するリングで前記電波吸収体を前記内側上面
部との間に挟んで固定し接着するようにしたことにより
、電波吸収体の固定が確実となり、電波吸収体を接着す
るＩＣ用キャップの肉厚が薄くても、振動や外的衝撃等
による電波吸収体のキャップの内面からの離脱が生じに
くくなって、信頼性を向上させることができるようにな
るという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るＩＣ用キャップの電波吸収体固定
構造の一実施例の部分破断斜視図、第２図はｔ５１図の
例に用いている電波吸収体を固定するためのリングを拡
大して示す斜視図である。 ｌ：キャップ ２：１を波吸収体 ３：リング ４：空隙部 代理人　弁理士　渡　辺　喜　平

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　内側上面部に電波吸収体を接着するＴＯ−８型ＩＣ等
   のＩＣ用キャップにおいて、 一部を切り欠いて空隙部を設けた弾性を有するリングで
   前記電波吸収体を前記内側上面部との間に挟んで固定し
   接着するようにしたことを特徴としたＩＣ用キヤップ。