JPH02226799A - 磁性モールド体 - Google Patents
磁性モールド体Info
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- JPH02226799A JPH02226799A JP4790589A JP4790589A JPH02226799A JP H02226799 A JPH02226799 A JP H02226799A JP 4790589 A JP4790589 A JP 4790589A JP 4790589 A JP4790589 A JP 4790589A JP H02226799 A JPH02226799 A JP H02226799A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野］
本発明は、磁性モールド体、例えばコイル、もしくはト
ランジスタ、半導体集積回路のような半導体チップ等の
電子部品、あるいはラジオ、テレビジョン受像機、スピ
ーカ等の各種機器の被覆封止体、ケース、キャビネット
等に用いられる磁性モールド体に係わる。
ランジスタ、半導体集積回路のような半導体チップ等の
電子部品、あるいはラジオ、テレビジョン受像機、スピ
ーカ等の各種機器の被覆封止体、ケース、キャビネット
等に用いられる磁性モールド体に係わる。
本発明は、磁性モールド体に係わり、モールド樹脂に、
６０〜７５容量％の割合をもって軟磁性粉が混合され、
その軟磁性粉は、Ｎｉ系フェライト及びＭｇ系フェライ
トのうちの１種以上と、Ｍｎ系フェライト及び金属磁性
粉のうちの１種以上とがｌ＝１〜９．５ ： ０．５の
容量比をもって混合されてなり、所要の電気的信頼性を
保持しつつ静電シールド効果を得ることができる磁性モ
ールド体を提供するものである。
６０〜７５容量％の割合をもって軟磁性粉が混合され、
その軟磁性粉は、Ｎｉ系フェライト及びＭｇ系フェライ
トのうちの１種以上と、Ｍｎ系フェライト及び金属磁性
粉のうちの１種以上とがｌ＝１〜９．５ ： ０．５の
容量比をもって混合されてなり、所要の電気的信頼性を
保持しつつ静電シールド効果を得ることができる磁性モ
ールド体を提供するものである。
〔従来の技術］
コイル、もしくはトランジスタ、或いは半導体集積回路
のような半導体チップ等の電子部品、またはラジオ、テ
レビジョン受像機、スピーカ等の各種部品１機器におけ
る封止体、ケース、キャビネット等においては、電流リ
ークを防止する安全性、動作の安定性、信頼性等の上で
電気的に所要の絶縁性を保持しつつ静電シールド効果が
得られる程度の高抵抗導電性を示し、しかも例えば電磁
シールド効果、ないしは閉磁路構成等をとることが望ま
れる。
のような半導体チップ等の電子部品、またはラジオ、テ
レビジョン受像機、スピーカ等の各種部品１機器におけ
る封止体、ケース、キャビネット等においては、電流リ
ークを防止する安全性、動作の安定性、信頼性等の上で
電気的に所要の絶縁性を保持しつつ静電シールド効果が
得られる程度の高抵抗導電性を示し、しかも例えば電磁
シールド効果、ないしは閉磁路構成等をとることが望ま
れる。
一方、上述した各種電子部品９機器等における封止体、
ケース、キャビネット等としてボッティング、射出成型
等による樹脂モール、ド体がしばしば用いられる。
ケース、キャビネット等としてボッティング、射出成型
等による樹脂モール、ド体がしばしば用いられる。
この場合、樹脂単独では静電シールド効果も電磁シール
ド効果も得られないことから樹脂に軟磁性フェライトい
わゆるソフトフェライト粉末を添加することが考えられ
る。ところが、未だにこのソフトフェライトの添加によ
って閉磁路ないしは電磁シールド効果を保持する程度の
磁性を有し、しかも静電シールド効果をも保持し得る程
度の比抵抗を示す磁性モールド体の提供がなされていな
い。
ド効果も得られないことから樹脂に軟磁性フェライトい
わゆるソフトフェライト粉末を添加することが考えられ
る。ところが、未だにこのソフトフェライトの添加によ
って閉磁路ないしは電磁シールド効果を保持する程度の
磁性を有し、しかも静電シールド効果をも保持し得る程
度の比抵抗を示す磁性モールド体の提供がなされていな
い。
上述したように、磁性モールド体において、その電気的
特性の安全性、動作の安定性、信頼性等を保持して静電
シールド効果を得ることができる磁性モールド体が得ら
れていないという課題の解決をはかるものである。
特性の安全性、動作の安定性、信頼性等を保持して静電
シールド効果を得ることができる磁性モールド体が得ら
れていないという課題の解決をはかるものである。
［課題を解決するための手段］
本発明においては、モールド樹脂に６０〜７５容量％の
割合をもって軟磁性粉が混合され、この軟磁性粉がＮｉ
系フェライト及びＭｇ系フェライトのうちの１種以上と
、Ｍｎｎ系シライト及び金属磁性材のうちの１種以上と
が１：１〜９．５ ： ０．５の容量比をもって混合さ
れた構成をとる。
割合をもって軟磁性粉が混合され、この軟磁性粉がＮｉ
系フェライト及びＭｇ系フェライトのうちの１種以上と
、Ｍｎｎ系シライト及び金属磁性材のうちの１種以上と
が１：１〜９．５ ： ０．５の容量比をもって混合さ
れた構成をとる。
上述の本発明構成によれば、磁性すなわち実効ｉ３ｍ率
μが２以上で軟磁性を呈し、しかもその比抵抗ρが１０
５〜１０７Ω・ｃｍを示す。そして、この比抵抗範囲に
おいては静電シールド効果ないしは閉磁路効果が得られ
た。すなわち、例えば番ｎ性モールドコイルにおける磁
性モールド体あるいは電子部品の封止体等に用いられて
、その端子間リークの問題、あるいは他部の配線３部品
１機器等との電気的漏洩ないしは短絡等による信頼性の
低下動作の不安定性等を招来することがなく、しかも静
電シールド効果が得られることが確められた。
μが２以上で軟磁性を呈し、しかもその比抵抗ρが１０
５〜１０７Ω・ｃｍを示す。そして、この比抵抗範囲に
おいては静電シールド効果ないしは閉磁路効果が得られ
た。すなわち、例えば番ｎ性モールドコイルにおける磁
性モールド体あるいは電子部品の封止体等に用いられて
、その端子間リークの問題、あるいは他部の配線３部品
１機器等との電気的漏洩ないしは短絡等による信頼性の
低下動作の不安定性等を招来することがなく、しかも静
電シールド効果が得られることが確められた。
因みに、Ｍｎソフトフェライトあるいはパーマロイ３セ
ンダスト等の金属磁性材の初透磁率μ。
ンダスト等の金属磁性材の初透磁率μ。
は、３０００〜ｔｏｏｏｏｃ （ガウス）にも及ぶもの
ではあるが、これを樹脂中に添加して例えば磁性モール
ド体としての特性を保持し得るようにする場合、それ自
体の比抵抗は２０〜１００Ω・ｃｍ程度であることから
充分高い比抵抗を得ることができず、また例えばＮｉ系
ソフトフェライトあるいはＭｇ系フェライト等において
はその知遇るｎ率μ。が低過ぎて、これらをそれぞれ単
独に樹脂に添加しても所要の磁性（実効透６Ｒ率）を得
ることができないものであるに比し、上述した本発明の
混合比によれば、実効透磁率を静電シールドないしは閉
磁路効果を得る程度以上例えば１７程度以上を保持しつ
つ静電シールド効果を得ることができるものである。
ではあるが、これを樹脂中に添加して例えば磁性モール
ド体としての特性を保持し得るようにする場合、それ自
体の比抵抗は２０〜１００Ω・ｃｍ程度であることから
充分高い比抵抗を得ることができず、また例えばＮｉ系
ソフトフェライトあるいはＭｇ系フェライト等において
はその知遇るｎ率μ。が低過ぎて、これらをそれぞれ単
独に樹脂に添加しても所要の磁性（実効透６Ｒ率）を得
ることができないものであるに比し、上述した本発明の
混合比によれば、実効透磁率を静電シールドないしは閉
磁路効果を得る程度以上例えば１７程度以上を保持しつ
つ静電シールド効果を得ることができるものである。
〔実施例］
本発明による磁性モールド体について、さらに詳細に説
明する。まず、磁性モールド体中にコイルが埋設された
磁性モールドコイルに適用する磁性モールド体について
の実施例を図面を参照して説明する。
明する。まず、磁性モールド体中にコイルが埋設された
磁性モールドコイルに適用する磁性モールド体について
の実施例を図面を参照して説明する。
実施例ｌ
Ｎ１Ｊｎ系フエライトの原材料、すなわちＦｅｚＯａ。
ＮｉＯ，ＺｎＯ粉末と、Ｍｎ−Ｚｎ系フェライトの原材
料Ｆｅ２Ｏ。
料Ｆｅ２Ｏ。
ＭｎＯ，ＺｎＯ粉末のフェライト原料粉を例え・ば空気
中で８００°Ｃ仮焼する。その後、酸素雰囲気中で１２
００°Ｃ１空気中で１０００″Ｃの本焼成を行う。その
後、これを数μｍ〜数１０μｍを中心粒径とする程度の
粒径に粉砕し、これを樹脂と混練し、ペレタイジングし
、このようにして磁性樹脂モールドペレットを用意する
。一方、図面に示すように絶縁被覆例えばエナメルが塗
布された導線、例えば銅線を巻回した円筒状コイル（１
）を用意し、その両端末リード（ｌａ）及び（ｌｂ）を
、例えば同一方向に導出し、その先端の絶縁層すなわち
エナメルを剥離し、この両端子ピンに半田デイツプを行
って半田処理をなし、これを成形金型のキャビティ内の
所定位置に配宣し、上述した磁性樹脂ベレットを溶融射
出して磁性モールド体（２）中にコイル（１）が埋設さ
れたすなわち、コイル（１）の内外に磁性樹脂が充填さ
れた磁性モールドコイルを作製した。この場合、Ｎｉ−
Ｚｎ系ソフトフェライト自体のバルク状態での比抵抗は
ｌＸｌ０’Ω・Ｃ１１１ＳＣ１１１Ｓ系フエライトのバ
ルク状態での比抵抗は５０Ω・ｃｍでこれらフェライト
粉の粒径は１０〜３０μｍに選定した。このようにして
それぞれ樹脂として、ポリプロピレンを用い、フェライ
ト粉の全量と樹脂との配合比を７０ ： ３０容量％と
してそれぞれＭｎ−Ｚｎ： Ｎｉ−Ｚｎの混合比を９０
：１０ （容量比）とした試料１の比抵抗は２ＱＫΩ・
ｃｔｕ。
中で８００°Ｃ仮焼する。その後、酸素雰囲気中で１２
００°Ｃ１空気中で１０００″Ｃの本焼成を行う。その
後、これを数μｍ〜数１０μｍを中心粒径とする程度の
粒径に粉砕し、これを樹脂と混練し、ペレタイジングし
、このようにして磁性樹脂モールドペレットを用意する
。一方、図面に示すように絶縁被覆例えばエナメルが塗
布された導線、例えば銅線を巻回した円筒状コイル（１
）を用意し、その両端末リード（ｌａ）及び（ｌｂ）を
、例えば同一方向に導出し、その先端の絶縁層すなわち
エナメルを剥離し、この両端子ピンに半田デイツプを行
って半田処理をなし、これを成形金型のキャビティ内の
所定位置に配宣し、上述した磁性樹脂ベレットを溶融射
出して磁性モールド体（２）中にコイル（１）が埋設さ
れたすなわち、コイル（１）の内外に磁性樹脂が充填さ
れた磁性モールドコイルを作製した。この場合、Ｎｉ−
Ｚｎ系ソフトフェライト自体のバルク状態での比抵抗は
ｌＸｌ０’Ω・Ｃ１１１ＳＣ１１１Ｓ系フエライトのバ
ルク状態での比抵抗は５０Ω・ｃｍでこれらフェライト
粉の粒径は１０〜３０μｍに選定した。このようにして
それぞれ樹脂として、ポリプロピレンを用い、フェライ
ト粉の全量と樹脂との配合比を７０ ： ３０容量％と
してそれぞれＭｎ−Ｚｎ： Ｎｉ−Ｚｎの混合比を９０
：１０ （容量比）とした試料１の比抵抗は２ＱＫΩ・
ｃｔｕ。
７０ ： １０とした試料２の比抵抗は５０にΩ／ｃ＋
ｎ、５０：５０とした試料３の比抵抗は２２０にΩ・ｃ
ｍとなった。
ｎ、５０：５０とした試料３の比抵抗は２２０にΩ・ｃ
ｍとなった。
そしてこれら試料１〜３の実効透磁率μは、１７〜２０
程度になった。
程度になった。
したがって、このようにして得た磁性モールドコイルは
、磁性を有するモールド体（２）中にコイル（１）が埋
設されたことによって、すなわちコイル（１）の内外に
渡って磁性モールド体（２）による閉磁路構成がとられ
ることになると共に外部への磁束の漏れが回避された電
磁シールド効果が得られる。また、その比抵抗は、それ
ぞれ比較的高抵抗の導電性を呈することによって端子ピ
ン間の漏洩の問題はなく、動作の安定性、信頼性がはか
られた上で静電シールド効果も得られる。
、磁性を有するモールド体（２）中にコイル（１）が埋
設されたことによって、すなわちコイル（１）の内外に
渡って磁性モールド体（２）による閉磁路構成がとられ
ることになると共に外部への磁束の漏れが回避された電
磁シールド効果が得られる。また、その比抵抗は、それ
ぞれ比較的高抵抗の導電性を呈することによって端子ピ
ン間の漏洩の問題はなく、動作の安定性、信頼性がはか
られた上で静電シールド効果も得られる。
尚、上述した例においては、Ｎｉ−Ｚｎ系フェライトと
Ｍｎ−Ｚｎ系フェライトの混合によって磁性樹脂モール
ド体（２）を得るようにした場合であるが、ＮｉＺｎ系
フェライトに変えてＭｇ−Ｚｎ系フェライトを用いるこ
とができ、いずれの場合においてもそのＮｉ系もしくは
Ｍｇ系フェライトとＭｎ系フェライトとの混合比は１：
１〜４：１において、またこれら磁性粉の割合をモール
ド樹脂全体の６０〜７５容量％の範囲に選定するとき磁
性モールド体としての機能、すなわち磁気的及び機械的
特性を保持しつつ、比抵抗ρを１０’〜１０７Ω・ｃｍ
に選定することができた。さらに、またＭｎ系フェライ
トに代えて金属磁性粉例えばパーマロイ、あるいはセン
ダストを用いることができ、この場合においてそのＮｉ
系もしくはＭｇ系フェライトとこの金属磁性粉との混合
比はｌ：１〜９．５ ： ０．５ （容量比）に選定し
て、その樹脂に対する磁性粉の混合比をモールド樹脂全
体の６０〜７５容量％の範囲とするとき、同様に比抵抗
ρが１０５〜１０７Ω・ｃｍの範囲に選定し得た。
Ｍｎ−Ｚｎ系フェライトの混合によって磁性樹脂モール
ド体（２）を得るようにした場合であるが、ＮｉＺｎ系
フェライトに変えてＭｇ−Ｚｎ系フェライトを用いるこ
とができ、いずれの場合においてもそのＮｉ系もしくは
Ｍｇ系フェライトとＭｎ系フェライトとの混合比は１：
１〜４：１において、またこれら磁性粉の割合をモール
ド樹脂全体の６０〜７５容量％の範囲に選定するとき磁
性モールド体としての機能、すなわち磁気的及び機械的
特性を保持しつつ、比抵抗ρを１０’〜１０７Ω・ｃｍ
に選定することができた。さらに、またＭｎ系フェライ
トに代えて金属磁性粉例えばパーマロイ、あるいはセン
ダストを用いることができ、この場合においてそのＮｉ
系もしくはＭｇ系フェライトとこの金属磁性粉との混合
比はｌ：１〜９．５ ： ０．５ （容量比）に選定し
て、その樹脂に対する磁性粉の混合比をモールド樹脂全
体の６０〜７５容量％の範囲とするとき、同様に比抵抗
ρが１０５〜１０７Ω・ｃｍの範囲に選定し得た。
尚、磁性体と混合するモールド樹脂は、ポリプロピレン
に限られず、例えばポリエチレン、ポリスチレン、エチ
レン酢酸ビニル共重合体、エチレンエチルアクリレート
６−ナイロン、６．６−ナイロン、６．１０−ナイロン
、１１−ナイロン、１２−ナイロンホットメルト用ポリ
アミド、ポリエチレンテレフタレートポリブチレンテレ
フタレート１ポリフエニレンサルフアイド等の熱可塑性
樹脂、ポリエチレンワックス、パラフィンワックス等の
ワックス、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ジアリルフ
タレート樹脂等を用い得る。
に限られず、例えばポリエチレン、ポリスチレン、エチ
レン酢酸ビニル共重合体、エチレンエチルアクリレート
６−ナイロン、６．６−ナイロン、６．１０−ナイロン
、１１−ナイロン、１２−ナイロンホットメルト用ポリ
アミド、ポリエチレンテレフタレートポリブチレンテレ
フタレート１ポリフエニレンサルフアイド等の熱可塑性
樹脂、ポリエチレンワックス、パラフィンワックス等の
ワックス、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ジアリルフ
タレート樹脂等を用い得る。
尚、上述した例においては、本発明を磁性モールドコイ
ルに通用した場合であるが、トランジスタ、半導体集積
回路等の半導体チップの封止体あるいはその他各種の電
子部品の封止体、ケース。
ルに通用した場合であるが、トランジスタ、半導体集積
回路等の半導体チップの封止体あるいはその他各種の電
子部品の封止体、ケース。
電子機器のケース、キャビネット等に本発明による磁性
モールド体を適用することができる。
モールド体を適用することができる。
（発明の効果）
上述したように本発明によれば、特定された磁性材の混
合と混合比をもって樹脂に添加した磁性モールド体によ
って軟磁性を呈し、しかも静電シールド効果をも保持す
ることができ、各種磁性モールド体として用いて信頼性
の高い安定した特性の電子部品ないしは各種電子機器等
を構成することができ、実用上その利益は大である。
合と混合比をもって樹脂に添加した磁性モールド体によ
って軟磁性を呈し、しかも静電シールド効果をも保持す
ることができ、各種磁性モールド体として用いて信頼性
の高い安定した特性の電子部品ないしは各種電子機器等
を構成することができ、実用上その利益は大である。
図は本発明による磁性モールド体を適用する１部品の一
例の断面図である。 （１）はコイル、（２）は磁性モールド体である。
例の断面図である。 （１）はコイル、（２）は磁性モールド体である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 モールド樹脂に、６０〜７５容量％の割合をもって軟
磁性粉が混合され、 上記軟磁性粉は、Ｎｉ系フェライト及びＭｇ系フェライ
トのうちの１種以上と、Ｍｎ系フェライト及び金属磁性
粉のうちの１種以上とが１：１〜９．５：０．５なる容
量比をもって混合されてなることを特徴とする磁性モー
ルド体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1047905A JP2897241B2 (ja) | 1989-02-28 | 1989-02-28 | 磁性モールド体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1047905A JP2897241B2 (ja) | 1989-02-28 | 1989-02-28 | 磁性モールド体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02226799A true JPH02226799A (ja) | 1990-09-10 |
| JP2897241B2 JP2897241B2 (ja) | 1999-05-31 |
Family
ID=12788400
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1047905A Expired - Fee Related JP2897241B2 (ja) | 1989-02-28 | 1989-02-28 | 磁性モールド体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2897241B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06350284A (ja) * | 1993-06-10 | 1994-12-22 | Murata Mfg Co Ltd | チップ型コイル素子 |
| US6063303A (en) * | 1996-08-21 | 2000-05-16 | Tdk Corporation | Magnetic powder and magnetic molded article |
| US6661328B2 (en) | 2000-04-28 | 2003-12-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Composite magnetic body, and magnetic element and method of manufacturing the same |
| CN106062903A (zh) * | 2014-03-04 | 2016-10-26 | 株式会社村田制作所 | 电感器装置、电感器阵列和多层基板以及电感器装置的制造方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5193146A (ja) * | 1975-02-13 | 1976-08-16 | ||
| JPS5651520A (en) * | 1979-10-03 | 1981-05-09 | Sumitomo Metal Ind Ltd | Production of low-temperature-service steel casting |
| JPS58188192A (ja) * | 1982-04-28 | 1983-11-02 | 住友電気工業株式会社 | 電波吸収体組成物 |
| JPS58219249A (ja) * | 1982-06-14 | 1983-12-20 | Showa Denko Kk | 塩素化ポリエチレン組成物 |
| JPS5981355A (ja) * | 1982-10-30 | 1984-05-11 | Showa Denko Kk | 塩素化ポリエチレン組成物 |
-
1989
- 1989-02-28 JP JP1047905A patent/JP2897241B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US6063303A (en) * | 1996-08-21 | 2000-05-16 | Tdk Corporation | Magnetic powder and magnetic molded article |
| US6661328B2 (en) | 2000-04-28 | 2003-12-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Composite magnetic body, and magnetic element and method of manufacturing the same |
| US6784782B2 (en) | 2000-04-28 | 2004-08-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Composite magnetic body, and magnetic element and method of manufacturing the same |
| US6888435B2 (en) | 2000-04-28 | 2005-05-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Composite magnetic body, and magnetic element and method of manufacturing the same |
| US7219416B2 (en) | 2000-04-28 | 2007-05-22 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of manufacturing a magnetic element |
| CN106062903A (zh) * | 2014-03-04 | 2016-10-26 | 株式会社村田制作所 | 电感器装置、电感器阵列和多层基板以及电感器装置的制造方法 |
| JPWO2015133310A1 (ja) * | 2014-03-04 | 2017-04-06 | 株式会社村田製作所 | インダクタ装置、インダクタアレイおよび多層基板、ならびにインダクタ装置の製造方法 |
| CN106062903B (zh) * | 2014-03-04 | 2018-08-28 | 株式会社村田制作所 | 电感器装置、电感器阵列和多层基板以及电感器装置的制造方法 |
| US10734150B2 (en) | 2014-03-04 | 2020-08-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Inductor device, inductor array, and multilayered substrate, and method for manufacturing inductor device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2897241B2 (ja) | 1999-05-31 |
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