JPH01150304A - 複合磁性モールド材料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、たとえばチップ型コイル素子のようなイン
ダクタンス素子等を覆うようにモールドして、このよう
な素子を磁気的にシールドするために用いられる、フェ
ライト粉末を含有する複合磁性モールド材料に関するも
ので、特に、金型内での流れ性を良好なものとするため
の改良に関するものである。

［従来の技術］ 電子機器の小型化・薄型化が進むにつれて、電子部品の
チップ化が進行しており、より高密度に実装し得る電子
部品が望まれている。ところで、チップ型コイル素子で
は、高密度実装を果たすためには、十分な磁気シールド
能を有するものでなければならない。そこで、特開昭６
１−１２１４０号に開示されているように、フェライト
粉末を３０〜７０重量％含有する樹脂からなる複合磁性
モールド材料で、コアおよコイルを被覆した構造を有す
るチップ型コイル素子が提案されている。

ここでは、モールド材料中に、上記割合のフェライト粉
末を含ませることにより、コイル素子に対して磁気シー
ルド効果を与えている。

［発明が解決しようとする問題点］ しかしながら、上述した従来技術では、フェライト粉末
の含有量が７０重置火以下であったため、実効透磁率が
比較的低く、十分なシールド効果を得ることができなか
った。

そこで、本件出願人は、先に出願した特願昭６１−２６
６８８６号において、より優れた磁気シールド効果を奏
するチップ型コイル素子のための複合磁性モールド材料
を提案した。この先願においては、フェライト粉末を７
５〜９０重量％含有する樹脂からなる複合磁性モールド
材料が記載されている。このように、上述の先願におい
て提案された複合磁性モールド材料は、従来のものに比
べて、フェライト粉末の含有量が多いため、従来のもの
に比べて、はるかに優れた磁気シールド効果を発揮する
。

ところで、フェライト粉末を含有する樹脂からなる複合
磁性モールド材料は、フェライト粉末の含有量を高めれ
ば磁気シールド特性が向上することは自明である。しか
しながら、従来、７０重量％を越える割合でフェライト
粉末を含有させた場合、成形を行なうことが実質的に不
可能とされていた。これに対して、上述の先願では、低
溶融粘度の熱硬化性樹脂を用いることにより、フェライ
ト粉末を７５〜９０重Ω％含有させても、成形が可能と
されている。

しかしながら、上述のように、低溶融粘度の樹脂を用い
たとしても、７５〜９０重量％といった高い比率でフェ
ライト粉末を含有する複合磁性モールド材料となれば、
その溶融粘度は自ずと高くなる。したがって、成形の際
に高い圧力を加えないと、所望の成形を行なうことがで
きなくなる。

その結果、モールド材料によって覆われるべき素子が金
型内で所定の位置から動いたり、また、コイルを構成す
る巻線が切れたりすることもあった。

なお、複合磁性モールド材料の溶融粘度を下げるための
一手段として、含有されるフェライト粉末の粒径を、た
とえば１００μｍ程度かそれ以上というように、大きく
すると、成形の際に必要とされる圧力は低くなるが、モ
ールド材料が金型の隙間に漏れて、「パリ」が発生する
という問題点がある。

そこで、この発明は、優れた磁気シールド効果を得るこ
とができる程度にフェライト粉末を多量に含有する場合
であっても、成形時における流れ性が良好であり、した
がって比較的低圧による成形が可能な複合磁性モールド
材料を提供しようとするものである。

［問題点を解決するための手段〕 この発明に係る複合磁性モールド材料は、まず、フェラ
イト粉末を７５〜９０重量％含有する樹脂からなるもの
であって、上述した問題点を解決するため、さらに、樹
脂の１００重量部に対して、微粉シリカを１〜１０重量
部添加したことを特徴とするものである。

なお、前述した先願において、フェライト粉末の含有量
を７５〜９０重量％に選ばれたが、このような含有量に
選んだのは、７５重量％未満では十分な磁気シールド効
果が得られないからであり、他方、９０重量％を越えた
場合には、たとえ低溶融粘度の樹脂を用いながら微粉シ
リカを含有させたとしても、流れ性が悪く、トランスフ
ァモールドまたはインジェクションモールド等による成
形が不可能であるからである。

また、微粉シリカに関して、その添加量を、樹脂１００
重量部に対して１〜１０重量部に選んだのは、１重量部
未満では「パリ」が発生しやすく、他方、１０重量部を
越えると、かえってモールド材料の粘度増加が大きくな
り、成形時の圧力を高くしなければならないからである
。

［発明の作用および効果］ この発明によれば、まず、７５〜９０重量％といった高
い含有量のフェライト粉末の存在によって、優れた磁気
シールド効果を発揮し得る複合磁性モールド材料を得る
ことができる。したがって、このような複合磁性モール
ド材料を、たとえばチップ型コイル素子等の素子に適用
すれば、これら素子の高密度実装が可能となり、電子機
器の小型化・薄型化に寄与することができる。

また、この発明によれば、微粉シリカを、樹脂１００重
二置火対して１〜１０重二部置火しているので、成形時
における流れ性が良好となり、したがって、比較的低圧
下での成形が可能となる。

そのため、金型内において、当該モールド材料によって
覆われるべき素子が所定の位置から動いたり、また、た
とえばチップ型コイル素子における巻線が切れたりする
ことがないばかりでなく、さらに、「パリ」が発生する
ことも防止できる。

この発明において、微粉シリカは、好ましくは、平均粒
径０．０１〜０．１μｍのものが用いられる。これによ
って、成形時において、金型の隙間からモールド材料が
漏れて「パリ」が発生することを、より効果的に防止で
きる。

また、この発明において、フェライト粉末に関しては、
数１０μｍ〜１００μｍ程度の粒径を有するものを用い
ることができるが、モールド材料の溶融粘度を低く保持
するためには、平均粒径１００μｍ程度のものを用いる
ことが好ましい。

［実施例の説明コ 第１図は、この発明による複合磁性モールド材料がモー
ルドされてなるチップ型コイル素子を示す断面図である
。このチップ型コイル素子は、コア１を備え、このコア
１の周囲には、コイル２が巻回されている。コア１の下
面には端子３，４が固定されており、これら端子３，４
はコイル２の各端部に電気的に接続されている。他方、
コア１およびコイル２の周囲には、この発明に係る複合
磁性モールド材料５がモールドされている。この複合磁
性モールド材料５は、フェライト粉末を７５〜９０重量
％含有する樹脂からなるものであり、さらに、樹脂のの
１００重量部に対して、微粉シリカが１〜１０重量部添
加されている。

上述したモールド材料５において用いる樹脂としては、
半田付は等により基板（図示せず）へ固定することを考
慮すれば、耐熱性に優れていることが望ましく、また、
成形性を考慮すれば、低溶融粘度のものであることが好
ましい。したがって、このような樹脂として、低溶融粘
度の熱硬化性樹脂を用いることが好ましく、たとえば、
エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂、シリ
コーン樹脂、およびこれらの共重合体樹脂、等を用いる
ことができる。好ましくは、溶融粘度が、１００〜１８
０℃において５０００ｃｐｓ以下のものが選ばれる。こ
れは、溶融粘度が低いほど成形が容品であり、また、成
形を不可能にしない程度にフェライト粉末の含有量を高
め得るからである。

第１図に示すようなチップ型コイル素子を得る場合、第
２図に示すように、金属製の端子材１０上に、コイル２
が巻回されたコア１を固定する。

この端子材１０は、最終的には、−点鎖線Ａに沿って切
断されることによって、第１図の端子３゜４を構成する
ものである。

端子材１０上に配置された、コイル２を巻回するコア１
は、たとえば、第３図に示す金型１２の゛キャビティ１
２ａ内に配置される。そして、トランスファボット１３
から溶融状態の複合磁性モールド材料５（第１図）がキ
ャビティ１２ａ内に加圧状態で導入される。このように
して、トランスファモールドが実施され、それによって
、コア１およびコイル２の周囲が、モールド材料５によ
って被覆される。

最後に、第２図の一点鎖線Ａに沿って、端子材１０が切
断され、その後、端子３．４をコア１の下面に沿うよう
に折り曲げることによって、第１図に示したチップ型コ
イル素子が得られる。

上述した製造方法に従って、第１表に示した各種組成を
有する複合磁性モールド材料を用いて、第１図に示した
モールド材料５をトランスファモールドによって成形し
た。そして、この発明の実施例、ならびに比較例１およ
び２に関して、第１表に、必要とした成形圧力の比較結
果および「パリ」の発生の評価結果を示した。

（以下余白） 第１表 ＊１）：油化シェル株式会社商品（エポキシ樹脂）＊２
）−群栄化学株式会社商品（硬化剤）＊３）：四国化成
株式会社商品（硬化促進剤）第１表から明らかなように
、この発明の実施例では、比較的低い圧力での成形が可
能であるとともに、「パリ」の発生も見られなかった。

これに対して、比較例１では、「パリ」の発生は見られ
ないものの、成形に際して比較的高い圧力を必要とした
。また、比較例２では、比較的低い圧力での成形が可能
であったが、「パリ」が発生した。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明による複合磁性モールド材料によっ
て覆われたチップ型コイル素子を示す断面図である。第
２図は、第１図に示したチップ型コイル素子を得るため
の製造方法におけるーステップを示すもので、端子材１
０上に、コイル２が巻回されたコア１が固定された状態
を示す斜視図である。第３図は、トランスファモールド
工程を図解する断面図である。 図において、５は複合磁性モールド材料である。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）　フェライト粉末を７５〜９０重量％含有する樹
   脂からなる複合磁性モールド材料において、 前記樹脂の１００重量部に対して、微粉シリカを１〜１
   ０重量部添加したことを特徴とする、複合磁性モールド
   材料。
2. （２）　前記微粉シリカは、平均粒径０．０１〜０．１
   μｍである、特許請求の範囲第１項記載の複合磁性モー
   ルド材料。
3. （３）　前記フェライト粉末は、平均粒径１００μｍ程
   度である、特許請求の範囲第１項または第２項記載の複
   合磁性モールド材料。