JPH02227972A - 半導体装置の接触装置 - Google Patents
半導体装置の接触装置Info
- Publication number
- JPH02227972A JPH02227972A JP4931389A JP4931389A JPH02227972A JP H02227972 A JPH02227972 A JP H02227972A JP 4931389 A JP4931389 A JP 4931389A JP 4931389 A JP4931389 A JP 4931389A JP H02227972 A JPH02227972 A JP H02227972A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- lead
- contacting
- face
- external electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching; Mechanical auxiliary parts therefor
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体装置の外部電極と、他の導電部との間
に介在し、両者の電気的接続を行なうための接触装置に
関するものである。
に介在し、両者の電気的接続を行なうための接触装置に
関するものである。
第５図は従来のこの種接触装置を示す概略図であり、困
中、（１）は半導体装置であるＩＣ素子、（２）はＩＣ
素子の外部電極となるリードで、ＩＣ素子の周縁部から
外方に向けて多数設けられている。
中、（１）は半導体装置であるＩＣ素子、（２）はＩＣ
素子の外部電極となるリードで、ＩＣ素子の周縁部から
外方に向けて多数設けられている。
（３）はｌＣＣ禁令装着するためのソケット、（４）は
このソケットに設けられたコンタクトビンで、ＩＣ素子
の各リード（２）に対応する位置に夫々設けられ、各リ
ードの下面に接触することにより各リードとの電気的接
続が行なわれる。
このソケットに設けられたコンタクトビンで、ＩＣ素子
の各リード（２）に対応する位置に夫々設けられ、各リ
ードの下面に接触することにより各リードとの電気的接
続が行なわれる。
（５）はＩｃ素子の各リードの上面に当接され、押圧す
ることにより、各リードを夫々対応するコンタクトビン
に圧接させるリード押えで、ソケット（３）に対してヒ
ンジ（６）で結合された可動部（７）に装着されており
、可動部（７）をソケット（３）側に回動することによ
り各リードを押圧し得るようにされている。第６図はこ
のようにしてリード（２）を押圧している状態を概略的
に示したものである。なお、第６図では可動部（７）の
図示を省略している。
ることにより、各リードを夫々対応するコンタクトビン
に圧接させるリード押えで、ソケット（３）に対してヒ
ンジ（６）で結合された可動部（７）に装着されており
、可動部（７）をソケット（３）側に回動することによ
り各リードを押圧し得るようにされている。第６図はこ
のようにしてリード（２）を押圧している状態を概略的
に示したものである。なお、第６図では可動部（７）の
図示を省略している。
従来の接触装置は以上のように構成されているため、Ｉ
Ｃ素子のリード（２）の先端部が第７図に示すように、
水平状態ではなく、先端に向かって傾斜するような形に
変形しているような場合には、コンタクトビン（４）と
の接触状態が第７図のようになり、点接触となって十分
な導通が得られない。
Ｃ素子のリード（２）の先端部が第７図に示すように、
水平状態ではなく、先端に向かって傾斜するような形に
変形しているような場合には、コンタクトビン（４）と
の接触状態が第７図のようになり、点接触となって十分
な導通が得られない。
又、リード（２）の先端部が水平状態になっていたとυ
て コ田も横方向に折曲していたり、その他の変形によって
先端部が所定の位置にない場合には、第８図に示すよう
に、リード（２）がコンタクトピン（４）から滑落し、
仁の場合も十分な導通が得られないという８題があった
。
て コ田も横方向に折曲していたり、その他の変形によって
先端部が所定の位置にない場合には、第８図に示すよう
に、リード（２）がコンタクトピン（４）から滑落し、
仁の場合も十分な導通が得られないという８題があった
。
なお、滑落の問題に関しては、リード（２）が変形コン
タクトビン（４）がたわむことによっても発生する場合
があり、又、リード（２）がコンタクトピン（４）に当
接した際、コンタクトピンによってリードが折り曲げら
れる場合もある。このような問題はリード（２）のピッ
チが細かくなり、又、リード（２）の巾や厚み寸法が小
さくなるに従ってますます発生しやすくなるものである
。
タクトビン（４）がたわむことによっても発生する場合
があり、又、リード（２）がコンタクトピン（４）に当
接した際、コンタクトピンによってリードが折り曲げら
れる場合もある。このような問題はリード（２）のピッ
チが細かくなり、又、リード（２）の巾や厚み寸法が小
さくなるに従ってますます発生しやすくなるものである
。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、リードの先端部が水平状態でなくでも点接触
になることがなく、又、リードがコンタクトピンから滑
落することがなく、良好な接触状態を保ち得る接触装置
を提供しようとするものである。
たもので、リードの先端部が水平状態でなくでも点接触
になることがなく、又、リードがコンタクトピンから滑
落することがなく、良好な接触状態を保ち得る接触装置
を提供しようとするものである。
この発明に係る接触装置は、導電性のよい金属の箔及び
この箔と同形状で弾性を有する絶縁膜を交互に重ね合せ
て一体に構成し、その端面を半導体装置の外部電極に当
接し、接触させるようにしたものである。
この箔と同形状で弾性を有する絶縁膜を交互に重ね合せ
て一体に構成し、その端面を半導体装置の外部電極に当
接し、接触させるようにしたものである。
この発明によれば金属箔と弾性のある絶縁膜とを交互に
重ねｔ合せたもの一端面に半導体装置の（外部電極が当
接されることになり端面が大きいため、外部電極が変形
していても端面から滑落するという仁とはない。そして
リードとの導通はリードと金属箔との接触によって得ら
れ、接触圧力は絶縁膜の弾性によって得られる。又、リ
ードの変形の程度が大きい場１合でも、その変形に応じ
て金属箔及び絶縁膜が変形するために、点接触になるこ
とはない。
重ねｔ合せたもの一端面に半導体装置の（外部電極が当
接されることになり端面が大きいため、外部電極が変形
していても端面から滑落するという仁とはない。そして
リードとの導通はリードと金属箔との接触によって得ら
れ、接触圧力は絶縁膜の弾性によって得られる。又、リ
ードの変形の程度が大きい場１合でも、その変形に応じ
て金属箔及び絶縁膜が変形するために、点接触になるこ
とはない。
以下、この発明の一実施例を第１図について説明する。
この図において、（１）は半導体装置であるＩＣ素子、
（２）はＩＣ素子の外部電極となるリードで、ＩＣ素子
の周縁部から外方に向けて多数設けられている。（８）
はコンタクト部、（９）はコンタクト部に装着されたプ
リント基板で、ＩＣ素子の各リード（２）に対応した端
子部０１を印刷パターンとする印刷回路を有している。
（２）はＩＣ素子の外部電極となるリードで、ＩＣ素子
の周縁部から外方に向けて多数設けられている。（８）
はコンタクト部、（９）はコンタクト部に装着されたプ
リント基板で、ＩＣ素子の各リード（２）に対応した端
子部０１を印刷パターンとする印刷回路を有している。
なお、各端子部Ｑｌは図示しない外部回路との接続が可
能なように構成されているものである。
能なように構成されているものである。
ａηは各端子部Ｑｑのパターン上に設けられ、各端子部
αＱとＩＣ素子の各リード（２）とを接続する接触装置
で、第２図にその詳細構成を示す。即ち、電気抵抗が低
くて導電性のよい金属の箔（１囚と、この箔と同形状で
同程度の厚さを有し、弾性の大きい絶縁材、例えばゴム
等からなる膜（ＩＩＢ）とを交互に重ね合せて接着或は
熱融着により一体的に成形したものである。
αＱとＩＣ素子の各リード（２）とを接続する接触装置
で、第２図にその詳細構成を示す。即ち、電気抵抗が低
くて導電性のよい金属の箔（１囚と、この箔と同形状で
同程度の厚さを有し、弾性の大きい絶縁材、例えばゴム
等からなる膜（ＩＩＢ）とを交互に重ね合せて接着或は
熱融着により一体的に成形したものである。
このように構成された接触装置の端面が、端子部−に接
するようにして第１図に示す如く、ブリット基板（９）
上に配置される。第１図では１箇所のに配置された各接
触装ｆｌＱｌ）の上側端面に、第１図番ζ示すＩｃ素子
のリード（２）を当接し、更にその上面からリード押え
（２）によって各リード（２７を接触装置０ηの上側端
面に押圧し、リード（２）と接触装置の金属箔（ｎＡ）
、更にプリント基板の端子部−との接触を十分に行なう
。
するようにして第１図に示す如く、ブリット基板（９）
上に配置される。第１図では１箇所のに配置された各接
触装ｆｌＱｌ）の上側端面に、第１図番ζ示すＩｃ素子
のリード（２）を当接し、更にその上面からリード押え
（２）によって各リード（２７を接触装置０ηの上側端
面に押圧し、リード（２）と接触装置の金属箔（ｎＡ）
、更にプリント基板の端子部−との接触を十分に行なう
。
第３図はこの状態を概略的に示したもので、接触装置ａ
ｕの絶縁膜（ｎＢ）の弾性によって、図示のように接触
装置ａｖが変形し、リード（２）と接触装置０υと端子
部Ｑり相互間の接触が保たれる。この場合、金属箔（Ｉ
ＩＡ）及び絶縁膜（ＩＩＢ）の厚さを十分に薄くすれば
、ＩＣ素子のリード（２）の巾寸法内に複数の金属箔（
ＩＩＡ）が存在することになり、リード（２）と金属箔
（ＩＩＡ）との接触面積が増加するため一層良好な導電
状態が得られることになる。
ｕの絶縁膜（ｎＢ）の弾性によって、図示のように接触
装置ａｖが変形し、リード（２）と接触装置０υと端子
部Ｑり相互間の接触が保たれる。この場合、金属箔（Ｉ
ＩＡ）及び絶縁膜（ＩＩＢ）の厚さを十分に薄くすれば
、ＩＣ素子のリード（２）の巾寸法内に複数の金属箔（
ＩＩＡ）が存在することになり、リード（２）と金属箔
（ＩＩＡ）との接触面積が増加するため一層良好な導電
状態が得られることになる。
第４図はＩＣ素子のリード（２）が変形している場合の
接触状態を示すものであるが、絶縁膜（１３Ｅ）の弾性
によって接触装置Ｑυの端面がリード（２）の表面に沿
うような形で変形するため、点接触となるようなことが
なく、良好な導電状態が得られる。又、接触装置の端面
が大きいためリード（２）が端面から滑落するような事
態を招くことがない。更に、各リード（２）相互間の絶
縁は金属箔（ＩＩＡ）の相互間に設けられている絶縁膜
（ｕＢ）によって保持されることになる。なお、リード
押えａ）による押圧力を解除した場合には、絶縁膜（ｌ
的の復元力によって接触装置ＱＩＪの端面ば平担な状態
に復帰するものである。
接触状態を示すものであるが、絶縁膜（１３Ｅ）の弾性
によって接触装置Ｑυの端面がリード（２）の表面に沿
うような形で変形するため、点接触となるようなことが
なく、良好な導電状態が得られる。又、接触装置の端面
が大きいためリード（２）が端面から滑落するような事
態を招くことがない。更に、各リード（２）相互間の絶
縁は金属箔（ＩＩＡ）の相互間に設けられている絶縁膜
（ｕＢ）によって保持されることになる。なお、リード
押えａ）による押圧力を解除した場合には、絶縁膜（ｌ
的の復元力によって接触装置ＱＩＪの端面ば平担な状態
に復帰するものである。
この発明は以上のように構成され、接触装置に柔軟性を
持たせたため、ＩＣ素子のリードの先端部が水平状態で
ない場合でもリードと接触装置との接触状態を良好に保
つことができ良好な導電状態が得られる他、接触装置が
リード自体を変形させるような事態を招く恐れがない。
持たせたため、ＩＣ素子のリードの先端部が水平状態で
ない場合でもリードと接触装置との接触状態を良好に保
つことができ良好な導電状態が得られる他、接触装置が
リード自体を変形させるような事態を招く恐れがない。
第１図はこの発明の一実施例を示す概略図、第２図は上
記実施例の主要部を構成する接触装置の詳細構成を示す
拡大図、第３図及び第４図はリードと接触装置との接触
状態を示す拡大図、第５図は従来の接触装置を示す概略
図、第６図は従来のＩＣ素子をソケットに装着した状態
を示す概略断面図、第７図及び第８図は従来の接触装置
における問題点を説明するための説明図である。 図において、（１）はＩＣ素子、（２）はリード、（８
月よコンタクト部、（９）はプリント基板、 ００は端
子部、ＣＡｖは接触装置、（ＩＩＡ）は金属箔、（１迅
）は絶縁膜、（ロ）はリード押えである。 なお、各図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。 代理人 弁理士 大 岩 増 雄
記実施例の主要部を構成する接触装置の詳細構成を示す
拡大図、第３図及び第４図はリードと接触装置との接触
状態を示す拡大図、第５図は従来の接触装置を示す概略
図、第６図は従来のＩＣ素子をソケットに装着した状態
を示す概略断面図、第７図及び第８図は従来の接触装置
における問題点を説明するための説明図である。 図において、（１）はＩＣ素子、（２）はリード、（８
月よコンタクト部、（９）はプリント基板、 ００は端
子部、ＣＡｖは接触装置、（ＩＩＡ）は金属箔、（１迅
）は絶縁膜、（ロ）はリード押えである。 なお、各図中、同一符号は同一、又は相当部分を示す。 代理人 弁理士 大 岩 増 雄
Claims (1)
- 半導体装置の外部電極を接触装置を介して他の導電部
に接続するようにしたものにおいて、上記接触装置は導
電性のよい金属の箔及びこの箔と同形状で弾性を有する
絶縁膜を交互に重ね合せて一体に構成すると共に、その
端面を上記半導体装置の外部電極に当接するようにした
ことを特徴とする半導体装置の接触装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4931389A JPH02227972A (ja) | 1989-03-01 | 1989-03-01 | 半導体装置の接触装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4931389A JPH02227972A (ja) | 1989-03-01 | 1989-03-01 | 半導体装置の接触装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02227972A true JPH02227972A (ja) | 1990-09-11 |
Family
ID=12827474
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4931389A Pending JPH02227972A (ja) | 1989-03-01 | 1989-03-01 | 半導体装置の接触装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02227972A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57205976A (en) * | 1981-06-15 | 1982-12-17 | Kanegafuchi Chemical Ind | Columnar structure for anisotropic conductive interconnector |
| JPS6257394B2 (ja) * | 1977-10-25 | 1987-12-01 | Ea Ind Anuironman |
-
1989
- 1989-03-01 JP JP4931389A patent/JPH02227972A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6257394B2 (ja) * | 1977-10-25 | 1987-12-01 | Ea Ind Anuironman | |
| JPS57205976A (en) * | 1981-06-15 | 1982-12-17 | Kanegafuchi Chemical Ind | Columnar structure for anisotropic conductive interconnector |
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