JPH02228046A - フィルムキャリア - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子部品を実装するために使用されるフィル
ムキャリアに関し、特にフィルムのデバイス孔に向けて
インナーリードか突出するフィルムキャリアに関する。

（従来の技術） フィルムキャリアは、フィルムＬに導体回路を形成し、
この導体回路の一端に対して電子部品を電気的に接続す
るとともに、導体回路の他端を外部に接続するための端
子等として構成されるものである。このフィルムキャリ
アは、非常に高密度な電子部品の実装を確実に行なうこ
とができるものであり、電子部品装置やパッケージを大
量生産するための一形態として近年多用されているもの
である。

一般に、このフィルムキャリアは、第６図〜第８図に示
すような形状のものとして構成されることが多い、すな
わち、電気的に独立した多数の導体回路（２１２’）の
一端を、フィルム（２１０）に形成したデバイス孔（ｚ
ｔ　Ｈに向けて突出させ、この突出した部分をインナー
リード（２１２ａ）とするとともに、各導体回路（２１
２）の他端をデバイス孔（２目）の外方に延在させ、こ
れをアウターリード（２］２ｂ）とするのである、なお
、アウターリード（２１２ｂ）の下側に位置するフィル
ム（２１０）にも開口か形成してあり、アウターリート
（２１２ｂ）はこのデバイス孔上な橋渡しするように形
成される。第６図中の点線にてこれらアウターリート（
２１２ｂ）及びフィルム（２１０）を切断することによ
り、−個の独立したフィルムキャリア（２００）とする
のである。

このようなフィルムキャリア（２００）は、次のような
方法によって製造されている。

まず、第９１：１（ａ）に示すようなポリイミド等から
なるフィルム（２１０）に対して、第９図（ｂ）に示す
ようにデバイス孔（２１１）を形成する。

次に、ｆｊＳＱ図（ｃ）に示すように導体回路（２１２
）となるべき金属箔（２１５）をフィルム（２１０）に
貼り付ける。

次に、第９図（ｄ）に示すように金属箔（２１５）に所
定形状のエツチングレジスト層（２１６）及びバックコ
ート樹脂層（２１７）を形成した後、この金属箔（２１
５）をエツチングすることにより、それぞれ電気的に独
立した多数の導体回路（２１２）を形成する。

最後に、第９図（ｅ）に示すようにエツチングレジスト
層（２１６）及びバックコート樹脂層（２１７）を取り
除き、第９図（ｆ）に示すように各導体回路（２１２）
の表面にめっき層（２１８）を形成することによりイン
ナーリード（２１２ａ）を有するフィルムキャリア（２
■）か完成するのである。

しかしながら、このような方法で製造されている従来の
フィルムキャリア（２００）にあっては、エツチングに
よって導体回路（２１２）を形成する段階で、インナー
リード（２１２ａ）の先端か各々独立した自由端となっ
てしまう、このため、エツチングレジスト層（２１６）
及びバックコート樹脂層（２１７）を！！＃する際、或
いはこのフィルムキャリアｒ２００）を次工程に搬送す
る際等にインナーリード（２１２ａ）か折れ曲がってし
まうことが頻繁にあ−】た。各インナーリード（２１２
ａ）に対しＣは、第７図に示すように、電子部品（２０
）の端子部が接続されるのであるが、もしこの−インナ
ーリードｒ２１２ａ）に折れ曲った部分があると、電子
部品（２０）の接続が良好に行なえなくなるのである。

また、インナーリード（２１２ａ）にめっき層を形成す
る際には、一般に電解めっき法が採用されるのであるが
、インナーリード（２１２ａ）の先端が各々独立した自
由端となっていると、この電解めっきの際、インナーリ
ード（２１２ａ）の先端に集中的に電流が流れ、めっき
厚にバラツキか生じるという問題もあフたつ そこで従来、以Ｅのような課題を解決すべく。

第１Ｏ図或いは第１１図に示すようにインナーリード（
２１２ａ）の先端を連結する枠体（２１３）或いはアイ
ランド部（２１９）を備えたフィルムキャリア（２０旧
が知られている。なお、枠体（２１３）或いはアイラン
ド部（２１９）は、電子部品（２０）を実装する直前に
取り除かれる。

このようなフィルムキャリア（２００）にあっては、イ
ンナーリード（２１２ａ）の先端が各々独立した自由端
とはならないため、エツチングレジスト層（２１６）及
びバックコート樹脂層（２１７）を剥離する際、或いは
このフィルムキャリア（２００）を次工程に搬送する際
Ｗにインナーリード（２１２ａ）が折れ曲がり難くなっ
ている。また、電解めっきの際には、インナーリ・−ド
（２１２ａ）の先端に集中的に＠７９か流れることがな
いため、めっき厚にバラツキか生じないようになってい
る。

（発明が解決しようとする課題） しかしなから、インナーリード（２１２ａ）の先端を連
結する枠体（２１３）を備えたフィルムキャリア（２０
０）にあっては、枠体（２１３）自体の強度が不充分で
あり、特に枠体（２１：ｌ）の各辺の中心部及びこの中
心部に連結されているインナーリード（２１２ａ）が折
れ曲るという問題があった。

また、インナーリード（２ｔ２ａ）の先端を連結するア
イランド部（２１９）を備えたフィルムキャリア（２０
Ｇ）にあっては、めっき液或いは洗浄液等をスプレーし
た場合に、アイランド部（２１９）に必要以上に圧力が
加わってしまい、このアイランド部（２１９）に連結さ
れているインナーリード（２１２ａ）か折れ曲るという
問題かあった。

本発明は以上のような実状に鑑みてなされたものてあり
、その目的は、インナーリードが折れ曲がることかなく
、まためっき厚にバラツキが生じないフィルムキャリア
を提供することにある。

（課題を解決するための手段） 以Ｅのような課題を解決するために本発明の採った手段
は、第１図〜第５図に示すように、ｒ電子部品（２０）
を実装するためのデバイス孔（Ｕ）を有するフィルム（
１０）に導体回路（１２）を形成するとともに、この導
体回路（１２）の一端を前記デバイス孔（１１）に向け
て突出させ、この突出部分を前記デバイス孔（ｌり内に
挿入される電子部品（２０）を電気的に接続するための
インナーリード（１２ａ）とするフィルムキャリアであ
って。

前記インナーリード（１２ａ）の先端にこれらを配いに
連結する枠体（１３）を設けるとともに、この枠体（１
３）の内側にこれと一体的な補強体（１４）を架設した
ことを特徴とするフィルムキャリアｒｌＯ口）、１ である。

すなわち、本発明に係るフィルムキャリア（１００）は
、各々独立しているインナーリード（１２ａ）を互いに
連結することによって補強するために、またインナーリ
ード（１２ａ）の先端に集中的に流れる電流を志かすた
めに、インナーリード（１２ａ）の先端にこれらを互い
に連結する枠体（１３）を設けるとともに、この枠体（
１３）自体の強度を高めるために、枠体（１３）の内側
にこれと一体的な補強体（１４）を架設したものである
。

枠体（Ｉ３）は、第３図及び第４図に示すような正方形
のものの他、長方形成いは円形のもの等でもよく、イン
ナーリード（１２ａ）の先端なＶいに連結するものであ
ればどのような形状のものでもよい。

また、補強体（１４）は、第３図に示すように枠体（１
３）の対向する二辺の中心部間に十字状に架設したもの
の他、第４図に示すように枠体（１３）の対向する二辺
間に網目状に架設したものでもよく、枠体（Ｉ３）を充
分補強することができ、めっき液或いは洗浄液等をスプ
レーした場合に加わる圧力でインナーリード（１２ａ）
か変形することかないようであればどのようなものでも
よい。なお、第３図及び第４閏に示すように枠体（１３
）が正方形の場合には、特に各辺の中心部が変形し易い
ため、少なくともこの中心部を支えるように補強体（１
４）を架設するのか好ましい。

これら枠体（１３）及び補強体（１４）は、フィルム（
ｌＯ）に貼着した金属箔（１５）をエツチングすること
によって導体回路（１２）を形成する際、同時に形成す
ればよい。

（発明の作用） 本発明が上述のような手段を採ることにより、以下に示
すような作用かある。

インナーリード（１２ａ）の先端にこれらな互いに連結
する枠体（１３）を設けたことにより、電解めっきを施
す際、インナーリード（１２ａ）の先端に集中していた
電流が枠体（１３）に流れ、インナーリード（１２ａ）
の先端に集中的に電流が流れないようになっている。

また、枠体（１１）の内側にこれと−・体的な補強体（
１４）を架設したことにより、枠体（１コ）自体の強度
が高められ、エツチングレジスト層（１６）及びバック
コート樹脂層（１７）を剥離する際、或いは次工程に搬
送する際等に枠体（１３）及びこの枠体（Ｉ３）に連結
されているインナーリード（１２ａ）が折れ曲らないよ
うになっている。さらに、枠体（１３）の内側の開口を
塞いでしまうのてはなく、補強体（１４）を架設するこ
とによって補強することにより、めっき液或いは洗浄液
等をスプレーする際、スプレー圧によって枠体（１３）
及びこの枠体（１３）に連結されているインナーリー１
’（１２ａ）が折れ曲らないようになっている。

（実施例） 以下、図面に示す実施例に従って本発明の詳細な説明す
る。

まず、　Ｍ　５１Ａ　（ａ）に示すようなポリイーミド
等からなるフィルム（１０）に対して、ｔ５５図（ｂ）
に示すようにデバイス孔（１１）を形成した。

汐に、第５図（ｃ）に示すように導体回路（１２）とな
るべき金属箔（１５）をフィルム（ｌ◎）に貼り付けた
。

次に、第５図（ｄ）に示すように金属箔（１５）に所定
形状のエツチングレジスト層（１６）及びバックコート
樹脂層（１７）を形成した後、この金属箔（１５）を所
定形状にエツチングすることにより、それぞれ電気的に
独立した多数の導体回路（１２）を形成した。

最後に、第５図（ｅ）に示すようにエツチングレジスト
層（１６）及びバックコート樹脂層（１７）を取り除き
、第５図（ｆ）に示すように各導体回路（１２）の表面
にめっき層（１８）を形成することにより、第３図に示
すようなフィルムキャリア（１００）が得られた。

こうして得られたフィルムキャリア（１０ｏ）において
、電子部品（２０）を搭載する直前に第５図（ｇ）に示
すように枠体（１３）及び補強体（１４）を第３図中の
二点鎖線にて切断することによって取り除き、第２図に
示すように電子部品（２０）を搭載したところ、インナ
ーリード（１２ａ）が折れ曲っておらず。

めっき厚のバラツキもないため、電子部品（２０）を確
実に搭載することができた。

（発明の効果） 以りのように本発明に係るフィルムキャリアにあっては
、インナーリードの先端にこれらを互いに連結する枠体
を設けたことにより、電解めっきを施す際、インナーリ
ードの先端に集中していた電流が枠体に流れ、インナー
リードの先端に集中的に電流か流れないため、めっき厚
のバラツキを防Ｉトすることができる。

また、枠体の内側にこれと一体的な補強体を架設したこ
とにより、枠体自体の強度か高められ、バックコート樹
脂層を剥離する際、或いは次工程に搬送する際等に枠体
及びこの枠体に連結されているインナーリードが折れ曲
ることがない、さらに、枠体の内側の開口を塞いでしま
うのではなく、補強体を架設するようにしたことにより
、めっき液或いは洗浄液等をスプレーする際、スプレー
圧によって枠体及びこの枠体に連結されているインナー
リードか折れ曲ることがない。

従って、電子部品を確実に実装することができるフィル
ムキャリアとすることができるのである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るフィルムキャリアを示す平面図、
第２図は第１図のフィルムキャリアに電子部品を搭載す
る状態を示す断面図、第３図は第１図のフィルムキャリ
アのインナーリード部分を示す部分拡大平面図、第４図
は本発明に係る別のフィルムキャリアのインナーリード
部分を示す部分拡大平面図、第５図（ａ）〜（ｇ）は本
発明に係るフィルムキャリアの装造方法を順を追って示
す断面図、第６図は従来のフィルムキャリアを示す平面
図、第７ＵＡは第６図のフィルムキャリアに電子部品な
Ｗ？蔵する状態を示す断面図、第８図は第６図のフィル
ムキャリアのインナーリード部分を示す部分拡大平面図
、ｒｐＪ９図（ａ）〜（ｆ）は従来のフィルムキャリア
の型造方法を順を追って示す断面図、第１０図及び第１
１図は従来の別のフィルムキャリアのインナーリード部
分を示す部分拡大平面図である。 符号の説明 １［１（１・・・フィルムキャリア、　１０−・・フィ
ルム、１１・・・デバイス孔、′１２・・・導体回路、
１２ａ・・・インナーリー）（，１２ｂ・・・アウター
リード、１３・・・枠体、１４−・・補弾体、］５・・
・金属箔、１６−・・工・ンチングレジスト層。 ＋７・・・バックコート樹脂層、　１８・・・めっき層
、２０−・・電子部品。 以　　上

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 電子部品を実装するためのデバイス孔を有するフィルム
   に導体回路を形成するとともに、この導体回路の一端を
   前記デバイス孔に向けて突出させ、この突出部分を前記
   デバイス孔内に挿入される電子部品を電気的に接続する
   ためのインナーリードとするフィルムキヤリアであって
   、 前記インナーリードの先端にこれらを互いに連結する枠
   体を設けるとともに、この枠体の内側にこれと一体的な
   補強体を架設したことを特徴とするフィルムキャリア。