JPH02228100A - Replacing device - Google Patents
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- JPH02228100A JPH02228100A JP1049005A JP4900589A JPH02228100A JP H02228100 A JPH02228100 A JP H02228100A JP 1049005 A JP1049005 A JP 1049005A JP 4900589 A JP4900589 A JP 4900589A JP H02228100 A JPH02228100 A JP H02228100A
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
基板に実装された電子部品の表面にリプレースヘッドの
ノズルを接近させることで該電子部品が該リプレースヘ
ッドによって吸着保持されるように形成されたリプレー
ス装置に関し、
電子部品の表面に検出棒などを接触させることなく、ノ
ズルの先端との間が所定の隙間になるようにすることを
目的とし、
電子部品の表面とノズルの先端との間が所定の隙間にな
ることでリプレースヘッドの降下が停止されるよう該リ
プレースヘッド６４於ける真空度が所定の値に達するこ
とにより信号を昇降部に送出させる真空検出器を設け、
該信号の出力によって該リプレースヘッドの降下を停止
させるように構成する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Summary] This invention relates to a replacement device formed in such a way that an electronic component mounted on a substrate is suctioned and held by the replacement head by bringing the nozzle of the replacement head close to the surface of the electronic component. The purpose of this method is to create a specified gap between the surface of the electronic component and the tip of the nozzle without having the detection rod or other object come into contact with the surface of the electronic component. A vacuum detector is provided that sends a signal to the elevating section when the degree of vacuum in the replace head 64 reaches a predetermined value so that the lowering of the replace head is stopped.
The apparatus is configured to stop the lowering of the replacement head by outputting the signal.
本発明は基板に実装された電子部品の表面にリプレース
ヘッドのノズルを接近させることで該電子部品が該リプ
レースヘッドによって吸着保持されるように形成された
リプレース装置に関する。The present invention relates to a replacement device that is formed so that an electronic component mounted on a substrate is attracted and held by the replacement head by bringing a nozzle of the replacement head close to the surface of the electronic component.
半導体素子などの電子部品が実装されることで構成され
たプリント基板では、改造または障害などによって所定
の電子部品を挿脱することが必要となる場合があり、こ
のような場合、基板に対して損傷を与えることのないよ
う電子部品の挿脱が行えることが重要であり、−船釣に
、第４図に示すリプレース装置が用いられ、所定の電子
部品の挿脱が行われている。Printed circuit boards that are made up of electronic components such as semiconductor elements may need to be inserted or removed due to modification or failure, and in such cases, It is important to be able to insert and remove electronic components without causing damage, and a replacement device shown in FIG. 4 is used for boat fishing to insert and remove predetermined electronic components.
第４図のリプレース装置の斜視図に示すように、架台ユ
ニット２５の上部に設けられたＸＹ子テーブル１にホッ
トバス２０を係止し、電子部品が実装された基板がホッ
トバス２０にセットされることが行われる。As shown in the perspective view of the replacement device in FIG. 4, the hot bath 20 is locked to the XY child table 1 provided on the top of the pedestal unit 25, and the board on which electronic components are mounted is set on the hot bath 20. things will be done.
また、ＸＹ子テーブル１の上方には着脱する電子部品を
収納する部品収納ハンドラ２３と、光学的手段によって
セットされた基板の基準マークを読み取り、位置決めを
行う基板検出ユニット２４と、旋回ユニット２２および
昇降部３によって移送されるリプレースヘッドｌとがそ
れぞれ配設されている。Further, above the XY child table 1, there is a component storage handler 23 that stores electronic components to be installed and removed, a board detection unit 24 that reads and positions reference marks on the board set by optical means, a rotation unit 22, and A replacement head 1 that is moved by the elevating section 3 is provided.
そこで、基板をホットバス２０にセットし、オペレータ
パネル２６の操作によって、電子部品を脱抜する場合は
、脱抜すべき個所にリプレースヘッド１をＸＹ子テーブ
ル１および昇降部３の駆動によって移動させ、電子部品
の表面にリプレースヘッドｌの先端を近接させ、例えば
、先づ、加熱した窒素ガス（Ｎ２）をリプレースヘッド
１から噴射させ、電子部品を固着している半田を溶融さ
せ、次に、リプレースヘッドｌからエアの吸引を行い、
リプレースヘッド１に電子部品を吸着させ、吸着した電
子部品を昇降部３の上昇によって持ち上げ、同時に部品
収納ハンドラ２３をリプレースヘッド１の真下に突出さ
せ、リプレースヘッドｌの吸引を停止することで吸着し
た電子部品を落下させ、部品収納ハンドラ２３に脱抜し
た電子部品の収納が行われる。Therefore, when the board is set in the hot bath 20 and the electronic component is removed by operating the operator panel 26, the replacement head 1 is moved to the location where it is to be removed by the drive of the XY child table 1 and the lifting section 3. , bring the tip of the replace head 1 close to the surface of the electronic component, and, for example, first inject heated nitrogen gas (N2) from the replace head 1 to melt the solder fixing the electronic component, and then, Suction air from the replacement head l,
The electronic component was sucked into the replace head 1, and the lifted electronic component was lifted by raising the elevating part 3. At the same time, the component storage handler 23 was made to protrude directly below the replace head 1, and the suction by the replace head l was stopped. The electronic component is dropped, and the removed electronic component is stored in the component storage handler 23.
また、基板に電子部品をボンディングする場合は、前述
と同様にボンディングすべき個所にリプレースヘッド１
をＸＹ子テーブル１および昇降部３の駆動によって移動
させ、電子部品の表面にリプレースヘッドｌの先端を近
接させるこ止によって加熱した窒素ガス（Ｎ２）をリプ
レースヘッド１から噴射させ、半田を溶融させることで
電子部品を基板に固着することが行われる。Also, when bonding electronic components to the board, place the replacement head 1 at the location where the bonding is to be performed, as described above.
is moved by the drive of the XY child table 1 and the elevating section 3, and by bringing the tip of the replace head l close to the surface of the electronic component, heated nitrogen gas (N2) is injected from the replace head 1 to melt the solder. This fixes the electronic component to the board.
このような、ＸＹ子テーブル１および昇降部３の駆動に
よる位置決めは、制御ユニット２７の制御によって行わ
れ、また、ホットバス２０および噴射すべき窒素ガス（
Ｎ２）の温度は温調ユニット２８によってご
管理彩れ、更に、Ｘ’ｌテーブル２１の上方は排気ダク
ト３０を有するカバー３１に覆われ、前述の稼働状態は
ワーニングライト２９の点灯によって表示されるように
形成されている。Such positioning by driving the XY child table 1 and the lifting section 3 is performed under the control of the control unit 27, and the hot bath 20 and the nitrogen gas to be injected (
The temperature of N2) is controlled by a temperature control unit 28, and furthermore, the upper part of the X'l table 21 is covered with a cover 31 having an exhaust duct 30, and the above-mentioned operating status is displayed by lighting a warning light 29. It is formed like this.
このようなリプレースヘッド１を脱抜すべき個所または
ボンディングすべき個所の所定個所に位置決めすること
で加熱、および、吸引を行う構成では、確実に半田を溶
融させたり、または、電子部品を吸着させることを効率
良く行うためには、常に、電子部品の表面にリプレース
ヘッド１の先端を近接させた時、その隙間が所定の値に
する必要がある。In such a configuration in which heating and suction are performed by positioning the replacement head 1 at a predetermined location of a location to be removed or a location to be bonded, it is possible to reliably melt the solder or attract the electronic components. In order to do this efficiently, when the tip of the replace head 1 is brought close to the surface of the electronic component, it is necessary to maintain a gap of a predetermined value.
しかし、実際には、リプレースへラド１を昇降させるＺ
方向の位置決め精度は、基板の板厚の変動、ソリまたは
電子部品の外径寸法の精度に影響されることになり、高
い位置決め精度を得ることが困難である。However, in reality, Z to raise and lower RAD 1 to replace
The positioning accuracy in the direction is affected by variations in the board thickness, warping, or the accuracy of the outer diameter dimensions of the electronic components, making it difficult to obtain high positioning accuracy.
したがって、リプレースヘッドｌを昇降させるＺ方向の
対する位置決め精度の向上が図れることが望まれている
。Therefore, it is desired to improve the positioning accuracy in the Z direction for raising and lowering the replacement head l.
従来は第３図の従来の説明図に示すように構成されてい
た。第３図は従来の説明図で、（ａ）は構成図、 （ｂ
ｌ） （ｂ２）はノズルの昇降状態の要部側面図である
。Conventionally, the configuration was as shown in the conventional explanatory diagram of FIG. Figure 3 is a conventional explanatory diagram, (a) is a configuration diagram, (b)
1) (b2) is a side view of the main part of the nozzle in the raised and lowered state.
第３図の（ａ）に示すように、昇降部３には固定部材１
３に固着されたモータ３Ａと、モータ３Ａの駆動を駆動
指令りによって制御する駆動制御回路３Ｂとが備えられ
、ノズル２が形成されたリプレースへラド１がモータ３
Ａに係止され、矢印へのように昇降される。As shown in FIG. 3(a), a fixing member 1
A motor 3A is fixed to the motor 3, and a drive control circuit 3B that controls the drive of the motor 3A according to a drive command is provided.
It is locked at A and raised and lowered in the direction of the arrow.
また、リプレースヘッド１には気体送出部６の窒素ガス
ボンベ６Ａから送出される窒素ガス（Ｎ２）がヒータ６
Ｂによって加熱されることでバルブ４Ｂを介して送出さ
れ、ノズル２Ａから気体８として窒素ガス（Ｎ２）の噴
出が点線で示すように行われるように形成されている。In addition, nitrogen gas (N2) sent from the nitrogen gas cylinder 6A of the gas delivery section 6 is supplied to the replacement head 1 through the heater 6.
The nitrogen gas (N2) is heated by B and sent out through the valve 4B, and nitrogen gas (N2) is ejected as the gas 8 from the nozzle 2A as shown by the dotted line.
一方、リプレースヘッド１からバルブ４Ａを介してエア
７の吸引が吸引部５の真空ポンプ５Ａによって行われる
ように形成されている。On the other hand, air 7 is sucked from the replace head 1 through the valve 4A by the vacuum pump 5A of the suction section 5.
この吸引は、エアボンベ！Ｂから圧搾空気が真空ポンプ
５Ａに送出され、矢印のように噴出させることで行われ
る。This suction is an air cylinder! Compressed air is sent from B to the vacuum pump 5A and is ejected as shown by the arrow.
そこで、基板９に実装された所定の電子部品１０Ａを脱
抜する場合は、先づ、前述のｘＹ子テーブル１の移送に
よってリプレースヘッド１を脱抜すべき電子部品１０Ａ
の直上に位置させ、モータ３Ａの駆動によって降下させ
、ノズル２の先端２Ａと電子部品１０Ａの表面１１Ａと
間に所定の隙間Ｋが保持されるようにリプレースヘッド
１の降下を停止させ、バルブ４Ｂを矢印のようにスライ
ドさせ、加熱された窒素ガス（Ｎ２）をノズル２から点
線の矢印に示すように噴射させ、電子部品１０Ａのリー
ドビンに固着されている半田の溶融を行う。Therefore, when removing a predetermined electronic component 10A mounted on the board 9, first transfer the xY child table 1 described above to remove the electronic component 10A from which the replace head 1 is to be removed.
The replacement head 1 is positioned directly above the valve 4B and lowered by driving the motor 3A, and the lowering of the replacement head 1 is stopped so that a predetermined gap K is maintained between the tip 2A of the nozzle 2 and the surface 11A of the electronic component 10A. is slid in the direction of the arrow, and heated nitrogen gas (N2) is injected from the nozzle 2 as shown by the dotted arrow to melt the solder fixed to the lead bin of the electronic component 10A.
この場合、窒素ガス（Ｎ２）は気体送出部６ではセンサ
Ｔ１によって、また、ノズル２ではセンサＴ２によって
、それぞれ温度がチエツクされ、所定の温度より低下し
ている場合はヒータ６Ｂおよび１４によって加熱され、
常に、所定の温度によってノズル２から噴出されるよう
に配慮されている。In this case, the temperature of the nitrogen gas (N2) is checked by the sensor T1 in the gas delivery section 6 and by the sensor T2 in the nozzle 2, and if the temperature is lower than a predetermined temperature, it is heated by the heaters 6B and 14. ,
Care is taken so that the water is always ejected from the nozzle 2 at a predetermined temperature.
次に、バルブ４Ｂのスライドによって加熱された窒素ガ
ス（Ｎ２）の送出を停止させ、バルブ４Ａの矢印のスラ
イドによって真空ポンプ５Ａによる吸引を行い、ノズル
２から矢印に示すようにエア７の吸引を行い、ノズル２
の先端静によって電子部品１０＾を吸着させる。Next, the delivery of heated nitrogen gas (N2) is stopped by sliding the valve 4B, suction is performed by the vacuum pump 5A by sliding the valve 4A as shown by the arrow, and air 7 is suctioned from the nozzle 2 as shown by the arrow. Go, nozzle 2
The electronic component 10^ is attracted by the static end of the.
このようにノズル２の先端２Ａに吸着された電子部品１
〇八はモータ３Ａの駆動によって上昇され、リプレース
ヘッド１に固着されたブロック１７をセンサＴ３が検出
することで駆動制御回路３Ｂに上昇停止信号ＳＡが出力
され、リプレースヘッドｌの上昇が停止され、ノズル２
はホームポジション１１．Ｐの位置まで上昇し、基板９
から電子部品１０Ａを脱抜することが行われる。The electronic component 1 attracted to the tip 2A of the nozzle 2 in this way
08 is raised by the drive of the motor 3A, and when the sensor T3 detects the block 17 fixed to the replace head 1, a rise stop signal SA is output to the drive control circuit 3B, and the rise of the replace head l is stopped. Nozzle 2
is the home position 11. It rises to the position P, and the board 9
The electronic component 10A is removed from the holder.
また、基板９の所定個所に電子部品１０Ａをボンディン
グする場合は、前述と同様のノズル２の先端２Ａと電子
部品１０Ａの表面１１Ａと間に所定の隙間Ｋが保持され
るようにリプレースヘッドｌの降下を所定個所に停止さ
せ、窒素ガス（Ｎ２）をノズル２から点線の矢印に示す
ように噴射させることによって行われる。In addition, when bonding the electronic component 10A to a predetermined location on the board 9, the replacement head L is adjusted so that a predetermined gap K is maintained between the tip 2A of the nozzle 2 and the surface 11A of the electronic component 10A, as described above. This is done by stopping the descent at a predetermined point and injecting nitrogen gas (N2) from the nozzle 2 as shown by the dotted arrow.
このようなリプレースヘッド１の降下によりノズル２の
先端２Ａと電子部品１０Ａの表面１１八と間に所定の隙
間Ｋを保持させることは（ｂｌ）に示すように、基板９
をセットする積載テーブル１５から電子部品１０Ａの表
面１１Ａの高さＨｎと、積載テーブル１５からリプレー
スヘッド１の先端２Ａが位置するホームポジションＨ，
Ｐまでの距離ＺＫとをそれぞれ測定し、リプレースヘッ
ド１をＺＫ −（ｔａｎ ＋Ｋ） ＝Ｚｎの距離だけ降
下させることで隙間Ｋを保持させることが行われていた
。In order to maintain a predetermined gap K between the tip 2A of the nozzle 2 and the surface 118 of the electronic component 10A by lowering the replacement head 1 in this way, as shown in (bl), the substrate 9
The height Hn of the surface 11A of the electronic component 10A from the loading table 15 where it is set, the home position H where the tip 2A of the replace head 1 is located from the loading table 15,
The gap K was maintained by measuring the distance ZK to P and lowering the replacement head 1 by a distance of ZK - (tan +K) = Zn.
しかし、実際には、高さＩｎは基板９の板厚バラツキお
よびソリ、更に、電子部品１０Ａの外形寸法の精度に影
舌されるため、算出されたＺｎの距離によってリプレー
スヘッドｌを降下させても、所定の隙間Ｋが得られない
。However, in reality, the height In is affected by thickness variations and warpage of the substrate 9, as well as the accuracy of the external dimensions of the electronic component 10A, so the replacement head l is lowered by the calculated distance Zn. Also, the predetermined gap K cannot be obtained.
したがって、（ｂ２）に示すように、昇降される検出棒
１６によって電子部品１〇への表面１１Ａの位置を検出
することが行われていた。Therefore, as shown in (b2), the position of the surface 11A relative to the electronic component 10 has been detected by the detection rod 16 that is raised and lowered.
この検出棒１６はリプレースへラド１を所定の電子部品
１０Ａの直上に移送させる前に、所定の電子部品１０Ａ
の直上に移送することで予め、電子部品１〇への表面１
１Ａの位置を検出し、降下すべき値を算出するようにし
たものである。This detection rod 16 detects a predetermined electronic component 10A before transferring the RAD 1 to the replacement directly above the predetermined electronic component 10A.
Surface 1 to electronic component 10 in advance by transferring it directly above
The position of 1A is detected and the value to be lowered is calculated.
検出棒１６による位置検出は、検出棒１６のホームポジ
ションｈ、Ｐから降下させ、検出棒１６の先端が電子部
品１０Ａの表面１１Ａに当接される距離Ｚ、を測定する
。For position detection using the detection rod 16, the detection rod 16 is lowered from its home position h, P, and the distance Z at which the tip of the detection rod 16 comes into contact with the surface 11A of the electronic component 10A is measured.
この測定は、検出棒１６を所定の押圧力Ｐによって徐々
に降下させ、検出棒１６の先端が電子部品１０Ａの表面
１１Ａに当接されることで押圧力Ｐが大きくなることで
検知することができる。This measurement can be detected by gradually lowering the detection rod 16 with a predetermined pressing force P, and when the tip of the detection rod 16 comes into contact with the surface 11A of the electronic component 10A, the pressing force P increases. can.
そこで、距ｇＩ！ＺＰにリプレースヘッド１と検出棒１
６との互いのホームポジションＨ，Ｐとり、Ｐとの差Ｃ
を加え、（Ｚｐ ＋Ｃ） Ｋ ＝Ｚ ｈによってリプ
レースヘッドｌの降下すべき距ｆＭｚｈの決定を行って
いた。So, distance gI! Replace head 1 and detection rod 1 on ZP
6 and each other's home positions H and P, and the difference C from P
The distance fMzh that the replacement head l should descend was determined by (Zp +C) K =Zh.
尚、このような電子部品の脱抜およびポンディングは第
２図命自≠に示すバンプによって基＋Ｊｉ９に実装され
た電子部品１０Ｂであっても電子部品１０Ａの場合と同
様に行うことができる。Incidentally, such removal and bonding of the electronic component can be performed in the same manner as in the case of the electronic component 10A even for the electronic component 10B mounted on the base +Ji9 by the bumps shown in FIG.
しかし、このような検出棒１６によってその都度実際の
電子部品１０ＡまたはＩＯＨの表面１１Ａ、 １１Ｂの
位置を検出することでは作業工数を要し、作業能率が低
下する問題を有していた。However, detecting the position of the actual electronic component 10A or the surface 11A, 11B of the IOH each time using such a detection rod 16 requires a lot of man-hours and has the problem of lowering work efficiency.
また、検出棒１６の降下によって電子部品１０Ａ、１０
Ｂを押圧することは、電子部品１０Ａ、 ＩＯＢにスト
レスを与えることになり、好ましくない。Furthermore, due to the lowering of the detection rod 16, the electronic components 10A, 10
Pressing B will give stress to the electronic components 10A and IOB, which is not preferable.
そこで、本発明では、電子部品の表面に検出棒などを接
触させることなく、ノズルの先端との間が所定の隙間に
なるようにすることを目的とする。Therefore, an object of the present invention is to create a predetermined gap between the electronic component and the tip of the nozzle without bringing a detection rod or the like into contact with the surface of the electronic component.
（課題を解決するための手段〕 第１図は本発明の原理説明図である。(Means for solving problems) FIG. 1 is a diagram explaining the principle of the present invention.
第１図に示すように、電子部品１０の表面１１とノズル
２の先端加との間が所定の隙間Ｋになることでリプレー
スヘッド１の降下が停止されるよう該リプレースヘッド
１に於ける真空度が所定の値に達することにより信号Ｓ
を昇降部３に送出させる真空検出器１２を設け、該信号
Ｓの出力によって該リプレースヘッド１の降下を停止さ
せるように構成する。As shown in FIG. 1, the vacuum is applied to the replace head 1 so that the lowering of the replace head 1 is stopped by creating a predetermined gap K between the surface 11 of the electronic component 10 and the tip of the nozzle 2. When the degree reaches a predetermined value, the signal S
A vacuum detector 12 is provided that sends out a vacuum to the elevating section 3, and the configuration is such that the output of the signal S causes the replacement head 1 to stop descending.
このように構成することによって前述の課題は解決され
る。With this configuration, the above-mentioned problem is solved.
即ち、リプレースヘッド１に於ける真空度が所定の値に
達することにより信号Ｓを昇降部３に送出させる真空検
出器１２を設け、リプレースヘッド１のノズル２からエ
ア７の吸引が行われる状態で徐々にリプレースヘッド１
を降下させる。That is, a vacuum detector 12 is provided that sends a signal S to the lifting section 3 when the degree of vacuum in the replace head 1 reaches a predetermined value, and when the air 7 is being sucked from the nozzle 2 of the replace head 1. Gradually replace head 1
descend.
この場合、ノズル２の先端２Ａが電子部品１０の表面１
１に近接されるに従って、リプレースヘッド１に於ける
真空度が高（なるため、その真空度が所定の値になるこ
とで真空検出器１２から信号Ｓが出力されることになる
。In this case, the tip 2A of the nozzle 2 is connected to the surface 1 of the electronic component 10.
1, the degree of vacuum in the replace head 1 becomes higher (as the degree of vacuum becomes a predetermined value), the signal S is output from the vacuum detector 12.
したがって、真空検出器１２から信号Ｓが出力されるこ
とで昇降部３はリプレースヘッドｌの降下を停止させる
ことによりノズル２の先端２Ａと電子部品１０の表面１
１との間に所定の隙間にを形成させるようにしたもので
ある。Therefore, when the signal S is output from the vacuum detector 12, the elevating section 3 stops the lowering of the replacement head l, thereby moving the tip 2A of the nozzle 2 and the surface 1 of the electronic component 10.
1, a predetermined gap is formed between the two.
したがって、従来のような検出棒１６を電子部品■０に
押圧させることが不要となり、かつ、非接触のため、電
子部品１０に対してストレスを与えることのな−いよう
にすることができ、工数の削減および信頼性の向上が図
れる。Therefore, it is not necessary to press the detection rod 16 against the electronic component 10 as in the conventional case, and since there is no contact, it is possible to avoid applying stress to the electronic component 10. It is possible to reduce man-hours and improve reliability.
以下本発明を第２図を参考に詳細に説明する。 The present invention will be explained in detail below with reference to FIG.
第２図は本発明による一実施例の説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram of an embodiment according to the present invention.
全図を通じて、同一符号は同一対象物を示す。The same reference numerals indicate the same objects throughout the figures.
第２図に示すように、吸引部５の真空ポンプ５Ａによる
吸引による真空度を検出する真空検出器１２である真空
スイッチ１２Ａを設け、真空度が所定の値に達すること
でＯＮとなり、信号Ｓが駆動制御回路３Ｂに出力され、
駆動制御回路３Ｂによってリプレースヘッド１の降下が
停止されるようにしたもので、その他は前述と同じ構成
である。As shown in FIG. 2, a vacuum switch 12A, which is a vacuum detector 12 that detects the degree of vacuum due to suction by the vacuum pump 5A of the suction unit 5, is provided, and is turned ON when the degree of vacuum reaches a predetermined value, and a signal S is output to the drive control circuit 3B,
The lowering of the replacement head 1 is stopped by the drive control circuit 3B, and the rest of the configuration is the same as described above.
そこで、基板９に実装された所定の電子部品１０＾を脱
抜する場合は、先づ、前述のＸＹテーブル２１の移送に
よってリプレースヘッド１を脱抜すべき電子部品１０Ａ
の直上に位置させ、モータ３Ａの駆動によって降下させ
、同時に、バルブ４＾を開放状態にし、真空ポンプ５Ａ
による吸引を行うことでノズル２の先端２Ａを電子部品
１０Ａの表面１１Ａに近接させる。Therefore, when removing a predetermined electronic component 10^ mounted on the board 9, the electronic component 10A to be removed is first removed from the replace head 1 by transferring the aforementioned XY table 21.
is positioned directly above the vacuum pump 5A, and lowered by driving the motor 3A. At the same time, the valve 4^ is opened, and the vacuum pump 5A
By performing suction, the tip 2A of the nozzle 2 is brought close to the surface 11A of the electronic component 10A.
この場合、ノズル２の先端２Ａが電子部品１０Ａの表面
１１Ａに近接するにしたがって、ノズル２の先端２Ａか
ら吸引されるエア７の量が制限されることになり、近接
するにしたが真空度が上昇し、その真空度が所定の値に
達することで真空スイッチ１２八からの信号Ｓによって
モータ３への駆動が停止され、リプレースヘッド１の降
下が停止される。In this case, as the tip 2A of the nozzle 2 approaches the surface 11A of the electronic component 10A, the amount of air 7 sucked from the tip 2A of the nozzle 2 is limited, and the degree of vacuum decreases as the tip 2A approaches the surface 11A of the electronic component 10A. When the degree of vacuum reaches a predetermined value, the drive to the motor 3 is stopped by the signal S from the vacuum switch 128, and the lowering of the replacement head 1 is stopped.
このようにしてリプレースへ・／Ｎ１の降下を停止させ
ることでノズル２の先端２Ａと電子部品１０Ａの表面１
１Ａとの間に所定の隙間Ｋが得られる。In this way, by stopping the descent of /N1 to replace, the tip 2A of the nozzle 2 and the surface 1 of the electronic component 10A.
1A, a predetermined gap K is obtained.
次に、バルブ４Ａを閉塞させ、真空ポンプ５Ａによる吸
引をカットし、バルブ４Ｂの開放によって気体送出部６
から加熱した窒素ガス（ＮＺ）をノズル２より噴出させ
、以下は前述と同様に半田の溶融によって電子部品１０
Ａの脱抜を行う。Next, the valve 4A is closed to cut off suction by the vacuum pump 5A, and the valve 4B is opened to remove the gas from the gas delivery section 6.
Heated nitrogen gas (NZ) is ejected from the nozzle 2, and then the electronic component 10 is melted by melting the solder in the same manner as described above.
Extract A.
また、基板９に所定の電子部品１０Ａをボンディングす
る場合も、同様に、リプレースヘッド１の降下時に、真
空ポンプ５八による吸引を行うことでノズル２の先端２
Ａを電子部品１０Ａの表面１１Ａに近接させることでリ
プレースヘッドｌを所定の位置に停止させることができ
、リプレースヘッド１の停止後、加熱した窒素ガス（Ｎ
２）をノズル２より噴出させることで行うことができる
。Similarly, when bonding a predetermined electronic component 10A to the substrate 9, the tip 2 of the nozzle 2 is suctioned by the vacuum pump 58 when the replacement head 1 is lowered.
By bringing A close to the surface 11A of the electronic component 10A, the replacement head 1 can be stopped at a predetermined position, and after the replacement head 1 has stopped, heated nitrogen gas (N
2) can be performed by ejecting from the nozzle 2.
したがって、ノズル２の先端２Ａと電子部品１０Ａの表
面１１Ａとの間に所定の隙間Ｋを保持させることは、従
来のような電子部品１０Ａ、 ＩＯＢを押圧するような
ことは不要であり、非接触によって行うことができる。Therefore, maintaining a predetermined gap K between the tip 2A of the nozzle 2 and the surface 11A of the electronic component 10A eliminates the need to press the electronic component 10A and IOB as in the past, and is a non-contact method. This can be done by
以上説明したように、本発明によれば、真空スイッチを
設け、ノズルの先端からエアの吸引を行いながらリプレ
ースヘッドの降下を行うことで、ノズルの先端が電子部
品の表面に近接されることによって真空度が上昇され、
その真空度が所定の値に達することでリプレースヘッド
の降下を停止させることによってノズルの先端と電子部
品の表面との間に所定の隙間を保持させることができる
。As explained above, according to the present invention, a vacuum switch is provided and the replacement head is lowered while suctioning air from the tip of the nozzle, so that the tip of the nozzle is brought close to the surface of the electronic component. The degree of vacuum is increased,
By stopping the replacement head from lowering when the degree of vacuum reaches a predetermined value, a predetermined gap can be maintained between the tip of the nozzle and the surface of the electronic component.
したがって、従来のような検出棒を電子部品に当接させ
ることでの高さを測定し、リプレースヘッドの降下距離
を算出する必要がなく、非°接触であるため、電子部品
に対するストレスを与え、ることがなく、しかも、余分
な検出工数を費やすことがな（、品質の向上および工数
の削減が図れ、実用的効果は大である。Therefore, there is no need to measure the height by bringing the detection rod into contact with the electronic component and calculate the descending distance of the replacement head as in the conventional method. Furthermore, the practical effects are great, as the quality can be improved and the number of man-hours reduced.
３は昇降部。3 is the lifting section.
５は吸引部。5 is the suction part.
７はエア。7 is air.
９は基板２ １１は表面。9 is the board 2 11 is the surface.
４Ａ、４Ｂはバルブ。4A and 4B are valves.
６は気体送出部。6 is a gas delivery section.
８は気体。8 is gas.
１０は電子部品。10 is electronic parts.
２Ａは先端を示す。2A indicates the tip.
第３図は従来の説明図で、（ａ）は構成図、 （ｂｌ）
（ｂ２）はノズルの昇降状態の要部側面図。
第４図はリプレース装置の斜視図を示す。
図において、
１はリプレースヘッド、２はノズル。
３！ｌ叫部
ネ光明ｎ和右側起
第１２
放射１０月口
１３ 口
（イのり
（ｂｌ）
（か２）
イｌ−１／ｌふｙＬ明日
第 ３ ロ
（）ｅの２）Figure 3 is a conventional explanatory diagram, (a) is a configuration diagram, (bl)
(b2) is a side view of the main part of the nozzle in an ascending and descending state. FIG. 4 shows a perspective view of the replacement device. In the figure, 1 is a replacement head and 2 is a nozzle. 3! l Shouting part ne Komei n Japanese right side 12th radiation October mouth 13 mouth (inori (bl) (ka 2) Il-1/lphyL tomorrow No. 3 ro () e no 2)
Claims (1)
介して行われ、ノズル（２）を有するリプレースヘッド
（１）と、該リプレースヘッド（１）にバルブ（４Ａ）
を介して接続され、エア（７）の吸引を行う吸引部（５
）と、該リプレースヘッド（１）にバルブ（４Ｂ）を介
して接続され、加熱した気体（８）の送出を行う気体送
出部（６）と、該リプレースヘッド（１）を昇降する昇
降部（３）とを備え、基板（９）に実装された電子部品
（１０）の表面（１１）に該ノズル（２）を接近させる
よう該昇降部（３）によって該リプレースヘッド（１）
が降下され、該ノズル（２）から該エア（７）の吸引、
および、該気体（８）の噴出を行うことによって該電子
部品（１０）の脱着を行うリプレース装置において、 前記表面（１１）と前記ノズル（２）の先端（２Ａ）と
の間が所定の隙間（Ｋ）になることで前記リプレースヘ
ッド（１）の降下が停止されるよう該リプレースヘッド
（１）に於ける真空度が所定の値に達することにより信
号（Ｓ）を前記昇降部（３）に送出させる真空検出器（
１２）を設け、該信号（Ｓ）の出力によって該リプレー
スヘッド（１）の降下を停止させることを特徴とするリ
プレース装置。[Claims] Air (7) is sucked by the suction unit (5) via a valve (4), and a replace head (1) having a nozzle (2) and a valve attached to the replace head (1) are provided. (4A)
A suction unit (5) is connected to the
), a gas delivery section (6) that is connected to the replace head (1) via a valve (4B) and delivers heated gas (8), and an elevating section (that raises and lowers the replace head (1)). 3), and the replacement head (1) is moved by the elevating section (3) so that the nozzle (2) approaches the surface (11) of the electronic component (10) mounted on the substrate (9).
is lowered, suction of the air (7) from the nozzle (2),
and a replacement device that attaches and detaches the electronic component (10) by ejecting the gas (8), wherein a predetermined gap exists between the surface (11) and the tip (2A) of the nozzle (2). When the degree of vacuum in the replace head (1) reaches a predetermined value, a signal (S) is sent to the elevating section (3) so that the lowering of the replace head (1) is stopped when Vacuum detector (
12), and the lowering of the replacement head (1) is stopped by outputting the signal (S).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1049005A JP2581205B2 (en) | 1989-03-01 | 1989-03-01 | Replacement device |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP1049005A JP2581205B2 (en) | 1989-03-01 | 1989-03-01 | Replacement device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02228100A true JPH02228100A (en) | 1990-09-11 |
| JP2581205B2 JP2581205B2 (en) | 1997-02-12 |
Family
ID=12819058
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP1049005A Expired - Lifetime JP2581205B2 (en) | 1989-03-01 | 1989-03-01 | Replacement device |
Country Status (1)
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102266856A (en) * | 2010-06-04 | 2011-12-07 | 日本嘉大株式会社 | Classification device for electronic component |
| CN109483231A (en) * | 2018-12-28 | 2019-03-19 | 温州力邦合信汽车部件有限公司 | Electronic vacuum pump production line for automatically assembling |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4346912B2 (en) * | 2003-01-20 | 2009-10-21 | 株式会社 東京ウエルズ | Vacuum suction system and control method thereof |
-
1989
- 1989-03-01 JP JP1049005A patent/JP2581205B2/en not_active Expired - Lifetime
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| CN109483231B (en) * | 2018-12-28 | 2024-05-10 | 温州力邦企业有限公司 | Automatic assembly production line for electronic vacuum pump |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2581205B2 (en) | 1997-02-12 |
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