JPH02228801A - Connection structure of microwave unit - Google Patents
Connection structure of microwave unitInfo
- Publication number
- JPH02228801A JPH02228801A JP1050511A JP5051189A JPH02228801A JP H02228801 A JPH02228801 A JP H02228801A JP 1050511 A JP1050511 A JP 1050511A JP 5051189 A JP5051189 A JP 5051189A JP H02228801 A JPH02228801 A JP H02228801A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gap
- microwave
- metal carrier
- plate spring
- leaf spring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Waveguides (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
C概要〕
マイクロ波通信装置にかかわり、特に平面基台上に配列
したマイクロ波ユニットの接続構造に関し、
伝搬特性及び伝送インピーダンスが改善され、且つマイ
クロ波ユニットが撰傷する恐れのない、マイクロ波ユニ
ットの接続構造を提供することを目的とし、
金属キャリアに、マイクロ波回路或いはマイクロ波伝送
線路を設けた誘電体基板が接着搭載されてなるマイクロ
波ユニットを、平面基台に複数配列し、該マイクロ波ユ
ニット間の間隙の上方を架橋する導体リボンを介して、
双方の対向するストリップ線路を接続することで、隣接
した該マイクロ波ユニット相互を接続するよう構成した
回路モジュールにおいて、該間隙を構成する該金属キャ
リアのそれぞれの側壁に、該ストリップ線路に直交し、
且つ該側壁面で開口する溝を設け、長手方向が弧形に屈
曲した状態で上面が、該ストリップ線路の直下の位置で
該溝の上内壁に弾接するよう、板ばねの長手方向の両側
縁を双方の該溝にそれぞれ挿入・装着し、該間隙に該板
ばねを架橋させた構成とする。[Detailed Description of the Invention] C Summary] This invention relates to a microwave communication device, and particularly to a connection structure of microwave units arranged on a flat base, which improves propagation characteristics and transmission impedance, and prevents damage to the microwave units. With the aim of providing a connection structure for a microwave unit that is fear-free, the microwave unit, which is made by adhering a dielectric substrate with a microwave circuit or microwave transmission line to a metal carrier, is mounted on a flat base. A plurality of conductor ribbons are arranged in the microwave unit and bridge the gap between the microwave units.
In a circuit module configured to connect the adjacent microwave units by connecting both opposing strip lines, on each side wall of the metal carrier constituting the gap, perpendicular to the strip lines,
In addition, a groove is provided that opens in the side wall surface, and both edges in the longitudinal direction of the leaf spring are arranged such that the upper surface is in elastic contact with the upper inner wall of the groove at a position directly below the strip line when the longitudinal direction is bent in an arc shape. are inserted into and attached to both grooves, respectively, and the leaf spring is bridged in the gap.
本発明は、マイクロ波通信装置にかかわり、特に平面基
台上に配列したマイクロ波ユニットの接続構造に関する
。The present invention relates to a microwave communication device, and particularly to a connection structure for microwave units arranged on a flat base.
第3図はマイクロ波通信装置に広く使用されている回路
モジュールの図であって、(a)は平面図、(b)側断
面図である。また(C)は周辺接続回路を有する回路モ
ジュールの断面図である。FIG. 3 is a diagram of a circuit module widely used in microwave communication devices, in which (a) is a plan view and (b) is a side sectional view. Further, (C) is a sectional view of a circuit module having peripheral connection circuits.
第3図(a)、(ロ)において、5は、マイクロ波回路
8、或いはマイクロ波伝送線路(図示省略)を、アルミ
ナ等の誘電体基板7の表面に設け、その誘電体基板7の
裏面を金属キャリア6の上面に鑞付接着して搭載したマ
イクロ波ユニットである。In FIGS. 3(a) and 3(b), reference numeral 5 indicates a microwave circuit 8 or a microwave transmission line (not shown) provided on the surface of a dielectric substrate 7 made of alumina or the like, and on the back surface of the dielectric substrate 7. This is a microwave unit which is mounted on the top surface of a metal carrier 6 by soldering.
このようなマイクロ波ユニット5を所望数、金属ケース
1に収容し、直列に配列接続することで、増幅機能1周
波数変換機能等の所望の機能を備えた回路モジュールが
構成されている。By accommodating a desired number of such microwave units 5 in the metal case 1 and arranging and connecting them in series, a circuit module having desired functions such as an amplification function 1 and a frequency conversion function is constructed.
詳述すると、それぞれのマイクロ波ユニット5間を接続
するため、それぞれの誘電体基板7上に端末が側縁に達
するストリップ線路10を対向して設ける。そして、ス
トリップ線路10が同一平面上で対向するように、金属
ケース1の底板を構成する平面基台3に、金属キャリア
6の底面を密接させて、マイクロ波ユニット5を1列に
配列し、それぞれの金属キャリア6の両側縁部分を小ね
じ9を用いて平面基台3に固着している。To be more specific, in order to connect the respective microwave units 5, strip lines 10 with terminals reaching the side edges are provided on each dielectric substrate 7 to face each other. Then, the microwave units 5 are arranged in a row with the bottom surface of the metal carrier 6 brought into close contact with the flat base 3 constituting the bottom plate of the metal case 1 so that the strip lines 10 face each other on the same plane. Both side edge portions of each metal carrier 6 are fixed to the flat base 3 using machine screws 9.
この際マイクロ波ユニット5間には、僅かの幅ではある
が、高さが(金属キャリアの板厚H十誘電体基板の板厚
)にほぼ等しい間隙20が生ずることは避けられない。At this time, it is inevitable that a gap 20 is created between the microwave units 5, although the width is small, but the height is approximately equal to (the thickness H of the metal carrier + the thickness of the dielectric substrate).
したがって、相対向するストリップ線路10の端末に、
例えば金リボン等の導体リボン11の端部を重畳し熱圧
着等して接着し、導体リボン11を間隙20の上方に架
橋して、隣接したマイクロ波ユニット同志を接続してい
る。Therefore, at the terminals of the opposing strip lines 10,
For example, the ends of conductor ribbons 11 such as gold ribbons are overlapped and bonded by thermocompression bonding or the like, and the conductor ribbons 11 are bridged above the gap 20 to connect adjacent microwave units.
また、金属ケース1の側壁に同軸コネクタ13を装着し
、その中心導体を両端のマイクロ波ユニット5のストリ
ップ線路10に接続することで、外部装置と回路モジュ
ールとを接続するようにしている。Further, a coaxial connector 13 is attached to the side wall of the metal case 1, and its center conductor is connected to the strip line 10 of the microwave unit 5 at both ends, thereby connecting an external device and the circuit module.
一方、金属ケース1の開口に金属板よりなる蓋2を取り
付けて、マイクロ波ユニット5を電気的にシールドして
いる。On the other hand, a lid 2 made of a metal plate is attached to the opening of the metal case 1 to electrically shield the microwave unit 5.
なお、金属ケース1.蓋2及び金属キャリア6の材料と
しては銅、黄銅等が使用され、金属キャリア6はさらに
金めつき等するのが−jである。In addition, metal case 1. Copper, brass, etc. are used as materials for the lid 2 and the metal carrier 6, and the metal carrier 6 is further plated with gold.
また、誘電体基板7の板厚は、0.4mm〜0.6鵬で
ある。Further, the thickness of the dielectric substrate 7 is 0.4 mm to 0.6 mm.
第3図(C)に示すマイクロ波ユニットは、誘電体基板
7に対向して金属キャリア6の裏面側に凹部を設け、例
えばバイアス回路等の周辺接続回路15を構成した回路
基板をこの凹部に装着しである。In the microwave unit shown in FIG. 3(C), a recess is provided on the back side of the metal carrier 6 facing the dielectric substrate 7, and a circuit board comprising a peripheral connection circuit 15 such as a bias circuit is placed in the recess. It is installed.
そして、金属キャリア6を絶縁貫通する端子16を介し
て、誘電体基板7上に構成したマイクロ波回路〆と周辺
接続回路15とを接続している。The microwave circuit constructed on the dielectric substrate 7 and the peripheral connection circuit 15 are connected via a terminal 16 that insulates and penetrates the metal carrier 6.
このように周辺接続回路15を有するマイクロ波ユニッ
ト5は、周辺接続回路15を収容する凹部を必要とする
ので、金属キャリア6の板厚が厚くなり、接地導体即ち
平面基台3の上面と、導体リボにおいても、前述のよう
に、マイクロ波ユニット5間に間隙20が生ずることが
避は得られないものである。As described above, the microwave unit 5 having the peripheral connection circuit 15 requires a recess for accommodating the peripheral connection circuit 15, so the thickness of the metal carrier 6 is increased, and the upper surface of the ground conductor, that is, the flat base 3, Even in the conductor rib, as mentioned above, it is inevitable that the gap 20 will be formed between the microwave units 5.
そして、この間隙20の高さは伝送信号の伝搬特性を左
右する。The height of this gap 20 influences the propagation characteristics of the transmitted signal.
即ち、間隙20の高さ、厳密に言うと誘電体基板7の下
方の金属キャリアの板厚Hが、導体リボン11を伝送す
る信号波長の174に等しいと、その波長において共振
して、伝送信号の伝搬特性が極大に劣化する。That is, if the height of the gap 20, or more precisely, the plate thickness H of the metal carrier below the dielectric substrate 7, is equal to 174 of the wavelength of the signal transmitted through the conductor ribbon 11, the transmission signal will resonate at that wavelength. The propagation characteristics of are greatly degraded.
したがって、高周波帯で広帯域の回路モジュールにおい
ては、マイクロ波ユニット5の伝送線路と接地導体(間
隙のある場合は間隙20の底面即ち平面基台3の上面が
接地導体となる)間の距離を、充分に小さくすることが
要求されている。Therefore, in a high frequency and broadband circuit module, the distance between the transmission line of the microwave unit 5 and the ground conductor (if there is a gap, the bottom of the gap 20, that is, the top surface of the flat base 3 becomes the ground conductor) is It is required to be sufficiently small.
したがって、従来は第4図、または第5図に示すように
して、伝搬特性の向上をはかっている。Therefore, conventionally, the propagation characteristics have been improved as shown in FIG. 4 or FIG. 5.
第4図に示すものは、マイクロ波ユニット5の双方の金
属キャリア6の側壁を、互いに反転した形状の段付側壁
22に形成しである。即ち中央の金属キャリア6Bの側
断面を逆凸形に、左右の金属キャリア6Aを凸形に形成
しである。In what is shown in FIG. 4, the side walls of both metal carriers 6 of the microwave unit 5 are formed into stepped side walls 22 with shapes that are inverted from each other. That is, the side cross section of the central metal carrier 6B is formed in an inverted convex shape, and the left and right metal carriers 6A are formed in a convex shape.
そして、左右の金属キャリア6Aの段端面に、中央の金
属キャリア6Bの段端面を重畳密着させた状態で、それ
ぞれのマイクロ波ユニット5を平面基台3に固着させて
いる。Each microwave unit 5 is fixed to the flat base 3 with the step end surfaces of the central metal carrier 6B superimposed and in close contact with the step end surfaces of the left and right metal carriers 6A.
上述のようにすることで、隣接した金属キャリア6同志
が、平面基台3の上面より所望に高い位置で電気的に接
続する。By doing as described above, adjacent metal carriers 6 are electrically connected to each other at a desired position higher than the upper surface of the flat base 3.
即ち、導体リボン11と接地導体との距離が等価的に小
さくなるので、伝送帯域内での共振の発生が阻止され、
伝搬特性が向上する。That is, since the distance between the conductor ribbon 11 and the ground conductor is equivalently reduced, resonance within the transmission band is prevented from occurring.
Propagation characteristics are improved.
なおこの際、マイクロ波ユニットを平面基台3に取り付
けた状態で、双方の段端面が密着するためには、金属キ
ャリア6Bの底面が平面基台3の上面より浮いていなけ
ればならない。よって、金属キャリア6Bの厚さを他の
金属キャリア6Aよりも小さく加工しである。At this time, the bottom surface of the metal carrier 6B must be floating above the top surface of the flat base 3 in order for both step end surfaces to come into close contact with each other when the microwave unit is attached to the flat base 3. Therefore, the thickness of the metal carrier 6B has to be made smaller than that of the other metal carriers 6A.
第5図に示したものは、それぞれの間隙20に、例えば
燐青銅よりなる、断面が逆U形の板ばね23を挿入した
ものである。In the one shown in FIG. 5, a leaf spring 23 made of, for example, phosphor bronze and having an inverted U-shaped cross section is inserted into each gap 20.
このようにすることにより、隣接した金属キャリア6同
志が、平面基台3の上面より所望に高い位置で、板ばね
23を介して電気的に接続する。By doing so, adjacent metal carriers 6 are electrically connected via the leaf springs 23 at a desired position higher than the upper surface of the flat base 3.
即ち、導体リボン11と接地導体との距離が等価的に小
さ(なるので、伝送帯域内での共振の発生が阻止され、
伝搬特性が向上する。In other words, the distance between the conductor ribbon 11 and the ground conductor is equivalently small, so resonance within the transmission band is prevented from occurring.
Propagation characteristics are improved.
しかしながら上記従来例の前者、即ち金属キャリアの側
壁を段付側壁としたものは、金属キャリアの両側縁部分
の孔に小ねじ9を挿入して、金属キャリアを平面基台3
に固着する際に、底面が平面基台より浮いている金属キ
ャリア6Bは、上方に凸に反るので、誘電体基板7に応
力が付与される。However, in the former of the above conventional examples, that is, in which the side walls of the metal carrier are stepped side walls, machine screws 9 are inserted into holes on both side edges of the metal carrier, and the metal carrier is attached to the flat base 3.
When the metal carrier 6B is fixed to the metal carrier 6B, the bottom surface of which is floating above the flat base, the metal carrier 6B warps upward in a convex manner, so that stress is applied to the dielectric substrate 7.
このことに起因して誘電体基板7が割れたり、亀裂が発
生するという問題点があった。Due to this, there was a problem in that the dielectric substrate 7 was broken or cracked.
また、金属キャリアの断面形状が逆凸形と凸形との2種
類になるので、共通性がな(なり、金属キャリアがコス
ト高になる恐れがあった。In addition, since the cross-sectional shapes of the metal carriers are of two types, an inverted convex shape and a convex shape, there is no commonality, and there is a risk that the cost of the metal carriers will be high.
一方、後者、即ち間隙に板ばね23を挿入したものは、
板ばね23の製造精度上の理由から、板ばね23の全側
面を均一に側壁21に接触させることが困難であった。On the other hand, the latter, that is, the one in which the leaf spring 23 is inserted into the gap,
Due to the manufacturing precision of the leaf spring 23, it has been difficult to uniformly bring all sides of the leaf spring 23 into contact with the side wall 21.
このことにより伝送線路、即ち導体リボン11の直下で
の、双方の金属キャリアの電気的導通の信頼度が低くな
り、伝搬特性が所望のように改善されないという恐れが
あった。This lowers the reliability of electrical continuity between both metal carriers directly under the transmission line, that is, the conductor ribbon 11, and there is a fear that the propagation characteristics will not be improved as desired.
また、板ばね23を挿入するために、間隙20の幅が大
きくなり、これに伴い導体リボン11の長さが長くなっ
て、伝送インピーダンスが劣化する恐れがあった。Moreover, in order to insert the leaf spring 23, the width of the gap 20 becomes larger, and the length of the conductor ribbon 11 becomes longer, which may deteriorate the transmission impedance.
本発明はこのような点に鑑みて創作されたもので、伝搬
特性及び伝送インピーダンスが改善され、且つマイクロ
波ユニットが損傷する恐れのない、マイクロ波ユニット
の接続構造を提供することを目的としている。The present invention was created in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a connection structure for a microwave unit that has improved propagation characteristics and transmission impedance, and that does not cause damage to the microwave unit. .
上記の目的を達成するために本発明は、第1図に例示し
たように、金属キャリア6に、マイクロ波回路8或いは
マイクロ波伝送線路を設けた誘電体基板7が接着搭載さ
れてなるマイクロ波ユニット5を、平面基台3に複数配
列し、マイクロ波ユニット間の間隙20の上方を架橋す
る導体リボン11を介して、双方の対向するストリップ
線路10を接続することで、隣接したマイクロ波ユニッ
ト間を接続するよう構成した回路モジュールにおいて、
間隙20を構成する金属キャリア6のそれぞれの側壁2
1に、ストリップ線路IOに直交し、且つ側壁面で開口
する溝30を設ける。To achieve the above object, the present invention provides a microwave system in which a dielectric substrate 7 provided with a microwave circuit 8 or a microwave transmission line is adhesively mounted on a metal carrier 6, as illustrated in FIG. By arranging a plurality of units 5 on a flat base 3 and connecting both opposing strip lines 10 via a conductor ribbon 11 bridging the upper part of the gap 20 between the microwave units, adjacent microwave units In a circuit module configured to connect between
Each side wall 2 of the metal carrier 6 forming the gap 20
1 is provided with a groove 30 that is perpendicular to the strip line IO and that opens on the side wall surface.
そして、上方に凸に弧形に屈曲し、上面がストリップ線
路10の直下の位置で溝30の上内壁に弾接するよう、
板ばね31Aの長手方向の両側縁を双方の溝30にそれ
ぞれ挿入・装着し、間隙20に板ばね31Aを架橋させ
るものとする。Then, it is bent upward in a convex arc shape so that the upper surface comes into elastic contact with the upper inner wall of the groove 30 at a position directly below the strip line 10.
Both edges of the leaf spring 31A in the longitudinal direction are inserted into and attached to both grooves 30, respectively, and the leaf spring 31A is bridged in the gap 20.
上述の板ばね31^は上方に凸の弧形に屈曲して上面が
ストリップ線路10の直下の位置で溝30の上内壁に弾
接している。即ち、双方のマイクロ波ユニット5の金属
キャリア6は、板ばね31Aを介して電気的に接続され
ている。The above-described leaf spring 31^ is bent in an upwardly convex arc shape, and its upper surface is in elastic contact with the upper inner wall of the groove 30 at a position directly below the strip line 10. That is, the metal carriers 6 of both microwave units 5 are electrically connected via the leaf spring 31A.
したがって、伝送線路(導体リボン11)と接地導体(
板ばね31A)との間隔を所望に小さくすることができ
、広帯域の伝送帯域内での共振の発生が阻止され伝搬特
性が向上する。Therefore, the transmission line (conductor ribbon 11) and the ground conductor (
The distance from the plate spring 31A) can be made as small as desired, and resonance is prevented from occurring within a wide transmission band, improving propagation characteristics.
また、隣接するマイクロ波ユニット5間の間隙20の幅
の狭小化を阻害するものがないので、双方の側壁21が
殆ど当接するまで、間隙幅を所望に小さくすることがで
きる。Moreover, since there is nothing that prevents the narrowing of the width of the gap 20 between adjacent microwave units 5, the gap width can be made as small as desired until both side walls 21 are almost in contact with each other.
即ち、導体リボン11の長さが短くなり、伝送インピー
ダンスが改善される。That is, the length of the conductor ribbon 11 is shortened, and the transmission impedance is improved.
なお、それぞれの金属キャリア6の底面が平面基台3に
密着した状態で、マイクロ波ユニット5は平面基台3に
固着している。したがって、マイクロ波ユニット5を固
着する際、或いはその後の環境温度の変化等によって、
誘電体基板7に応力が付与されることがない。Note that the microwave unit 5 is fixed to the flat base 3 with the bottom surface of each metal carrier 6 in close contact with the flat base 3. Therefore, when fixing the microwave unit 5 or due to subsequent changes in the environmental temperature,
No stress is applied to the dielectric substrate 7.
即ち、誘電体基板が損傷する恐れが解消する。That is, the fear of damaging the dielectric substrate is eliminated.
以下図を参照しながら、本発明を具体的に説明する。な
お、企図を通じて同一符号は同一対象物を示す。The present invention will be specifically described below with reference to the drawings. Note that the same reference numerals refer to the same objects throughout the plan.
第1図は、本発明の一実施例の図で、(a)は要部斜視
図、(b)は断面図、第2図は本発明の他の実施例の断
面図である。FIG. 1 is a diagram of one embodiment of the present invention, in which (a) is a perspective view of a main part, (b) is a sectional view, and FIG. 2 is a sectional view of another embodiment of the present invention.
第1図において、マイクロ波回路8.或いはマイクロ波
伝送線路(図示省略)を、アルミナ等の誘電体基板7の
表面に設け、その誘電体基板7の裏面を金属キャリア6
の上面に鑞付接着して搭載して、マイクロ波ユニット5
を構成しである。In FIG. 1, microwave circuit 8. Alternatively, a microwave transmission line (not shown) is provided on the surface of a dielectric substrate 7 made of alumina or the like, and the back surface of the dielectric substrate 7 is connected to a metal carrier 6.
The microwave unit 5 is installed by brazing on the top surface.
It consists of:
また、またそれぞれの誘電体基板7上に、端末が側縁に
達するストリップ線路10を対向して設け、隣接配列し
たマイクロ波ユニット5相互、或いはマイクロ波ユニッ
ト5と金属ケース1の側壁に装着した同軸コネクタ13
とを、接続するようにしている。In addition, strip lines 10 whose terminals reach the side edges are provided facing each other on each dielectric substrate 7, and are attached to the microwave units 5 arranged next to each other, or to the microwave units 5 and the side wall of the metal case 1. coaxial connector 13
I'm trying to connect the .
上記のように構成したマイクロ波ユニット5を所望数、
金属ケース1に一列に配列収容し、金属ケース1の底板
を構成する平面基台3に、それぞれの金属キャリア6の
底面を密接させ、小ねじ9を用いて平面基台3に固着し
ている。A desired number of microwave units 5 configured as described above,
The metal carriers 6 are arranged and housed in a line in a metal case 1, and the bottom surface of each metal carrier 6 is brought into close contact with a flat base 3 that constitutes the bottom plate of the metal case 1, and is fixed to the flat base 3 using machine screws 9. .
また、ストリップ線路10の端末に金リボン等の導体リ
ボン11の端部を重畳し熱圧着等して接着し、導体リボ
ン11を間隙20の上方を架橋させて配線し、隣接した
マイクロ波ユニット5同志を接続している。In addition, the ends of the conductor ribbons 11 such as gold ribbons are overlapped with the ends of the strip line 10 and bonded by thermocompression bonding or the like, and the conductor ribbons 11 are wired by bridging the upper part of the gap 20, and the adjacent microwave unit 5 Connecting like-minded people.
上述のように構成した回路モジュールにおいて本発明は
、間隙20を構成する金属キャリア6の対向する側壁2
1のそれぞれに、誘電体基板7に近接した高さの位置に
、ストリップ線路10に直交し、且つ側壁面で開口する
溝30を設けである。In the circuit module configured as described above, the present invention provides that the opposing side walls 2 of the metal carrier 6 constituting the gap 20
1, a groove 30 is provided at a height close to the dielectric substrate 7, perpendicular to the strip line 10, and opening at the side wall surface.
31^は、例えば薄い燐青銅板等よりなる細長い短冊形
の仮ばねであって、その長さは金属キャリア6の幅より
も充分に長く、両端部には、それぞれ小ねじ32を嵌挿
する孔を設けである。Reference numeral 31 is a temporary spring in the form of an elongated rectangle made of, for example, a thin phosphor bronze plate, the length of which is sufficiently longer than the width of the metal carrier 6, and machine screws 32 are inserted into both ends thereof. It has holes.
そして、板ばね31Aの長手方向の両側縁を、対向する
溝30のそれぞれ挿入し貫通させて、板ばね31Aによ
り間隙20を上下の2つの空間に区画し、その後、板ば
ね31Aの両端に設けた孔のそれぞれに小ねじ32を嵌
挿し、平面基台3のねし孔に小ねじ32を螺着している
。Then, both edges of the leaf spring 31A in the longitudinal direction are inserted and passed through each of the opposing grooves 30 to divide the gap 20 into two upper and lower spaces by the leaf spring 31A, and then provided at both ends of the leaf spring 31A. A machine screw 32 is inserted into each of the holes formed in the flat base 3, and the machine screw 32 is screwed into the tapped hole of the flat base 3.
このように装着しているので、板ばね31Aはその両端
が小ねじ32の頭部に押圧され、上方に凸の弧形に弾性
変形した状態で装着される。Since the leaf spring 31A is mounted in this manner, both ends of the leaf spring 31A are pressed against the head of the machine screw 32, and the leaf spring 31A is mounted in a state in which it is elastically deformed into an upwardly convex arc shape.
したがって、板ばね31Aの長手方向の側縁の上面は、
ストリップ線路10の直下の位置で、それぞれの溝30
の上内壁に弾接している。なお、このような位置で弾接
することは、溝30.板ばね31Aの加工精度等に何等
影響されるものではない。Therefore, the upper surface of the longitudinal side edge of the leaf spring 31A is
Each groove 30 is located directly below the strip line 10.
It is in elastic contact with the upper inner wall. Note that the elastic contact at such a position means that the groove 30. This is not affected in any way by the processing accuracy of the leaf spring 31A.
即ち、導体リボン11の直下の位置で、双方の金属キャ
リア6が板ばね31Aを介して電気的に接続される。よ
って、導体リボン11と接地導体としての板ばね31A
との間隔を所望に小さくすることができ、広帯域の伝送
帯域内での共振の発生が阻止され伝搬特性が向上する。That is, both metal carriers 6 are electrically connected via the leaf spring 31A at a position directly below the conductor ribbon 11. Therefore, the conductor ribbon 11 and the leaf spring 31A as a ground conductor
It is possible to reduce the distance between the two antennas as desired, thereby preventing resonance from occurring within a wide transmission band and improving propagation characteristics.
また、従来例のように単に間隙20内に板ばねを挿入し
たものではないので、隣接するマイクロ波ユニット5間
の間隙20の幅の狭小化を阻害するものがない。よって
、双方の金属キャリア6の側壁21が殆ど当接するまで
、マイクロ波ユニット5を接近させて、平面基台3に固
着することができる。Further, unlike the conventional example, a leaf spring is not simply inserted into the gap 20, so there is nothing that prevents the width of the gap 20 between adjacent microwave units 5 from being narrowed. Therefore, the microwave unit 5 can be brought close to each other and fixed to the flat base 3 until the side walls 21 of both metal carriers 6 are almost in contact with each other.
即ち、導体リボン11の長さが短くなり、伝送インピー
ダンスが改善される。That is, the length of the conductor ribbon 11 is shortened, and the transmission impedance is improved.
さらにまた、マイクロ波ユニット5を固着する際、或い
はその後の環境温度の変化等によって、誘電体基板7に
応力が付与されることがなくて、誘電体基板7が損傷す
る恐れがない。Furthermore, stress is not applied to the dielectric substrate 7 when the microwave unit 5 is fixed or due to subsequent changes in environmental temperature, so there is no risk of damage to the dielectric substrate 7.
さらにまた、それぞれの金属キャリア6には左右対称に
溝30を設けであるので、金属キャリア6に共通性があ
り、コストアップが抑制される。Furthermore, since the grooves 30 are symmetrically provided in each of the metal carriers 6, the metal carriers 6 have commonality, and an increase in cost can be suppressed.
第2図に示す実施例は、誘電体基板7に対向して金属キ
ャリア6の裏面側に凹部を設け、この凹部に周辺接続回
路15を装着したマイクロ波ユニットに適用したもので
ある。The embodiment shown in FIG. 2 is applied to a microwave unit in which a recess is provided on the back side of the metal carrier 6 facing the dielectric substrate 7, and a peripheral connection circuit 15 is mounted in the recess.
第2図に示す31Bは、例えば薄い燐青銅板等よりなる
細長い短冊形のばね素材の中央部を弧形に屈曲し、さら
にその両端をそれぞれ、内側にコ形折り曲げて着座部を
設けた仮ばねである。31B shown in Fig. 2 is a temporary spring material made by bending the central part of an elongated rectangular spring material made of, for example, a thin phosphor bronze plate into an arc shape, and then bending both ends inward in a U-shape to provide a seating part. It's a spring.
この板ばね31Bの長手方向の両側縁を、対向する溝3
0のそれぞれに挿入し、弧形の頂点面がストリップ線路
10の直下になる位置で、板ばね31Bを着座させであ
る。Both longitudinal edges of this leaf spring 31B are connected to opposing grooves 3
0, and the leaf spring 31B is seated at a position where the apex surface of the arc is directly below the strip line 10.
したがって、板ばね31Aの弧形の頂点面は、ストリッ
プ線路10の直下の位置で、それぞれの溝30の上内壁
に弾接している。即ち、導体リボン11の直下の位置で
、双方の金属キャリア6が板ばね31Bを介して電気的
に接続されている。Therefore, the arcuate apex surface of the leaf spring 31A is in elastic contact with the upper inner wall of each groove 30 at a position directly below the strip line 10. That is, both metal carriers 6 are electrically connected via the leaf spring 31B at a position directly below the conductor ribbon 11.
上述のような接続構造は、構成素子が少なくて低こすと
であるというメリットがある。The above-described connection structure has the advantage of having a small number of components and being low cost.
以上説明したように本発明は、金属キャリアの対向する
側壁に、半円筒形ばねを挿入・弾接させる半円筒形溝を
設け、隣接するマイクロ波ユニットを接続する導体リボ
ンの直下で、近接する位置に接地導体を設けるように構
成したマイクロ波ユニットの接続構造であって、広帯域
の伝送帯域内での共振の発生が阻止され伝搬特性が向上
し、また、隣接するマイクロ波ユニット間の間隙の幅の
狭小化が推進されて、伝送インピーダンスが改善され、
さらにまた、誘電体基板に応力が付与されることがなく
て、誘電体基板がが損傷する恐れがない等、実用上で優
れた効果がある。As explained above, the present invention provides a semi-cylindrical groove in the opposing side walls of a metal carrier, into which a semi-cylindrical spring is inserted and makes elastic contact, and directly under a conductor ribbon connecting adjacent microwave units. This is a connection structure for microwave units configured to provide a ground conductor at a position, which prevents the occurrence of resonance within a broadband transmission band and improves propagation characteristics, and also reduces the gap between adjacent microwave units. Promoting narrower width and improving transmission impedance,
Furthermore, there are excellent practical effects such as no stress being applied to the dielectric substrate and no risk of damage to the dielectric substrate.
第1図は本発明の一実施例の図で、
(a)は要部斜視図、
Φ)は断面図、
第2図は本発明の他の実施例の断面図、第3図は回路モ
ジュールの図で、
(a)は平面図、
(ト))は側断面図、
(C)は周辺接続回路を有する回路モジュールの断面図
、
第4図は従来例の断面図、
第5図は他の従来例の断面図である。
図において、
1は金属ケース、
3は平面基台、
5はマイクロ波ユニット、
6は金属キャリア、
7は誘電体基板、
8はマイクロ波回路、
10はストリップ線路、
11は導体リボン、
13は同軸コネクタ、
20は間隙、
21は側壁、
30は溝、
31A、 31B
は板ばねをそれぞれ示す。
回路(ジシ二ュー!レグフシ]
第3図(’F/11)
(し)
2す≦摂aB月Iフ聯日也砒ご伊りの冴]11記
5図Fig. 1 is a diagram of one embodiment of the present invention, (a) is a perspective view of the main part, Φ) is a sectional view, Fig. 2 is a sectional view of another embodiment of the present invention, and Fig. 3 is a circuit module. In the figures, (a) is a plan view, (g)) is a side sectional view, (C) is a sectional view of a circuit module having a peripheral connection circuit, Figure 4 is a sectional view of a conventional example, and Figure 5 is another one. FIG. 2 is a sectional view of a conventional example. In the figure, 1 is a metal case, 3 is a flat base, 5 is a microwave unit, 6 is a metal carrier, 7 is a dielectric substrate, 8 is a microwave circuit, 10 is a strip line, 11 is a conductor ribbon, 13 is a coaxial 20 is a gap, 21 is a side wall, 30 is a groove, and 31A and 31B are leaf springs. Circuit (Jishinyu! Legufushi) Fig. 3 ('F/11) (shi) 2s ≦ set aB month Ifu renichiyayahorigoirinosa] 11th record 5
Claims (1)
波伝送線路を設けた誘電体基板(7)が接着搭載されて
なるマイクロ波ユニット(5)を、平面基台(3)に複
数配列し、該マイクロ波ユニット間の間隙(20)の上
方を架橋する導体リボン(11)を介して、双方の対向
するストリップ線路(10)を接続することで、隣接し
た該マイクロ波ユニット(5)相互を接続するよう構成
した回路モジュールにおいて、 該間隙(20)を構成する該金属キャリア(6)のそれ
ぞれの側壁(21)に、該ストリップ線路(10)に直
交し、且つ該側壁面で開口する溝(30)を設け、上方
に凸に弧形に屈曲し、上面が該ストリップ線路(10)
の直下の位置で該溝(30)の上内壁に弾接するよう、
板ばね(31)の長手方向の両側縁を双方の該溝(30
)にそれぞれ挿入・装着し、該間隙(20)に該板ばね
(31)を架橋させたことを特徴とするマイクロ波ユニ
ットの接続構造。[Claims] A microwave unit (5) comprising a dielectric substrate (7) on which a microwave circuit or a microwave transmission line is adhesively mounted on a metal carrier (6) is mounted on a flat base (3). By connecting both opposing strip lines (10) via conductor ribbons (11) that bridge the gap (20) between the microwave units, the adjacent microwave units can be connected to each other. (5) In the circuit modules configured to connect each other, each side wall (21) of the metal carrier (6) constituting the gap (20) is provided with a wire that is perpendicular to the strip line (10) and A groove (30) is provided that opens on the wall surface, is bent upward in a convex arc shape, and the upper surface is connected to the strip line (10).
so as to come into elastic contact with the upper inner wall of the groove (30) at a position directly below the
Both longitudinal edges of the leaf spring (31) are connected to both grooves (30).
), and the plate spring (31) is bridged in the gap (20).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1050511A JPH02228801A (en) | 1989-03-02 | 1989-03-02 | Connection structure of microwave unit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1050511A JPH02228801A (en) | 1989-03-02 | 1989-03-02 | Connection structure of microwave unit |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02228801A true JPH02228801A (en) | 1990-09-11 |
Family
ID=12860990
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1050511A Pending JPH02228801A (en) | 1989-03-02 | 1989-03-02 | Connection structure of microwave unit |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02228801A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5812039A (en) * | 1997-02-18 | 1998-09-22 | Oldfield; William | Apparatus for providing a ground for circuits on carriers |
-
1989
- 1989-03-02 JP JP1050511A patent/JPH02228801A/en active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5812039A (en) * | 1997-02-18 | 1998-09-22 | Oldfield; William | Apparatus for providing a ground for circuits on carriers |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN214625450U (en) | Connector assembly and connector | |
| JP3194225B2 (en) | Card edge electrical connector with terminals with improved solder tail | |
| US6095821A (en) | Card edge connector with improved reference terminals | |
| USRE38736E1 (en) | Card edge connector with symmetrical board contacts | |
| US5478248A (en) | Connector for high density electronic assemblies | |
| US20050048842A1 (en) | High-speed electrical connector | |
| US5501009A (en) | Connector for high density electronic assemblies | |
| US5049090A (en) | Electrical connector | |
| KR0152521B1 (en) | Electrical connector system | |
| JPH03187173A (en) | Surface mounting connector | |
| US5709573A (en) | Connector for high density electronic assemblies | |
| KR101821420B1 (en) | Socket | |
| US6000950A (en) | Connector for flexible printed cards | |
| KR100367391B1 (en) | High performance card edge connector | |
| EP3522306B1 (en) | Connector module and connector for transmitting hf signals | |
| US11631506B2 (en) | High-frequency line connection structure | |
| JPH02246199A (en) | Shield structure of high-frequency module | |
| JPH02228101A (en) | Connection structure of microwave unit | |
| CN115668658B (en) | RF connectors | |
| JPH0278165A (en) | Connector | |
| JP2814770B2 (en) | Surface mount connector | |
| JPS6023978Y2 (en) | microwave integrated circuit | |
| EP0975054A2 (en) | High performance card edge connector | |
| KR0155365B1 (en) | Modular connector system with high contact element density | |
| JPH0421313B2 (en) |