JPH02228801A

JPH02228801A - マイクロ波ユニットの接続構造

Info

Publication number: JPH02228801A
Application number: JP1050511A
Authority: JP
Inventors: Haruki Nishida; 西田　治樹; Hironori Murakami; 村上　裕則
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 1989-03-02
Filing date: 1989-03-02
Publication date: 1990-09-11

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】Ｃ概要〕マイクロ波通信装置にかかわり、特に平面基台上に配列
したマイクロ波ユニットの接続構造に関し、伝搬特性及び伝送インピーダンスが改善され、且つマイ
クロ波ユニットが撰傷する恐れのない、マイクロ波ユニ
ットの接続構造を提供することを目的とし、金属キャリアに、マイクロ波回路或いはマイクロ波伝送
線路を設けた誘電体基板が接着搭載されてなるマイクロ
波ユニットを、平面基台に複数配列し、該マイクロ波ユ
ニット間の間隙の上方を架橋する導体リボンを介して、
双方の対向するストリップ線路を接続することで、隣接
した該マイクロ波ユニット相互を接続するよう構成した
回路モジュールにおいて、該間隙を構成する該金属キャ
リアのそれぞれの側壁に、該ストリップ線路に直交し、
且つ該側壁面で開口する溝を設け、長手方向が弧形に屈
曲した状態で上面が、該ストリップ線路の直下の位置で
該溝の上内壁に弾接するよう、板ばねの長手方向の両側
縁を双方の該溝にそれぞれ挿入・装着し、該間隙に該板
ばねを架橋させた構成とする。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、マイクロ波通信装置にかかわり、特に平面基
台上に配列したマイクロ波ユニットの接続構造に関する
。

第３図はマイクロ波通信装置に広く使用されている回路
モジュールの図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）側断
面図である。また（Ｃ）は周辺接続回路を有する回路モ
ジュールの断面図である。

第３図（ａ）、（ロ）において、５は、マイクロ波回路
８、或いはマイクロ波伝送線路（図示省略）を、アルミ
ナ等の誘電体基板７の表面に設け、その誘電体基板７の
裏面を金属キャリア６の上面に鑞付接着して搭載したマ
イクロ波ユニットである。

このようなマイクロ波ユニット５を所望数、金属ケース
１に収容し、直列に配列接続することで、増幅機能１周
波数変換機能等の所望の機能を備えた回路モジュールが
構成されている。

詳述すると、それぞれのマイクロ波ユニット５間を接続
するため、それぞれの誘電体基板７上に端末が側縁に達
するストリップ線路１０を対向して設ける。そして、ス
トリップ線路１０が同一平面上で対向するように、金属
ケース１の底板を構成する平面基台３に、金属キャリア
６の底面を密接させて、マイクロ波ユニット５を１列に
配列し、それぞれの金属キャリア６の両側縁部分を小ね
じ９を用いて平面基台３に固着している。

この際マイクロ波ユニット５間には、僅かの幅ではある
が、高さが（金属キャリアの板厚Ｈ十誘電体基板の板厚
）にほぼ等しい間隙２０が生ずることは避けられない。

したがって、相対向するストリップ線路１０の端末に、
例えば金リボン等の導体リボン１１の端部を重畳し熱圧
着等して接着し、導体リボン１１を間隙２０の上方に架
橋して、隣接したマイクロ波ユニット同志を接続してい
る。

また、金属ケース１の側壁に同軸コネクタ１３を装着し
、その中心導体を両端のマイクロ波ユニット５のストリ
ップ線路１０に接続することで、外部装置と回路モジュ
ールとを接続するようにしている。

一方、金属ケース１の開口に金属板よりなる蓋２を取り
付けて、マイクロ波ユニット５を電気的にシールドして
いる。

なお、金属ケース１．蓋２及び金属キャリア６の材料と
しては銅、黄銅等が使用され、金属キャリア６はさらに
金めつき等するのが−ｊである。

また、誘電体基板７の板厚は、０．４ｍｍ〜０．６鵬で
ある。

第３図（Ｃ）に示すマイクロ波ユニットは、誘電体基板
７に対向して金属キャリア６の裏面側に凹部を設け、例
えばバイアス回路等の周辺接続回路１５を構成した回路
基板をこの凹部に装着しである。

そして、金属キャリア６を絶縁貫通する端子１６を介し
て、誘電体基板７上に構成したマイクロ波回路〆と周辺
接続回路１５とを接続している。

このように周辺接続回路１５を有するマイクロ波ユニッ
ト５は、周辺接続回路１５を収容する凹部を必要とする
ので、金属キャリア６の板厚が厚くなり、接地導体即ち
平面基台３の上面と、導体リボにおいても、前述のよう
に、マイクロ波ユニット５間に間隙２０が生ずることが
避は得られないものである。

そして、この間隙２０の高さは伝送信号の伝搬特性を左
右する。

即ち、間隙２０の高さ、厳密に言うと誘電体基板７の下
方の金属キャリアの板厚Ｈが、導体リボン１１を伝送す
る信号波長の１７４に等しいと、その波長において共振
して、伝送信号の伝搬特性が極大に劣化する。

したがって、高周波帯で広帯域の回路モジュールにおい
ては、マイクロ波ユニット５の伝送線路と接地導体（間
隙のある場合は間隙２０の底面即ち平面基台３の上面が
接地導体となる）間の距離を、充分に小さくすることが
要求されている。

〔従来の技術〕

したがって、従来は第４図、または第５図に示すように
して、伝搬特性の向上をはかっている。

第４図に示すものは、マイクロ波ユニット５の双方の金
属キャリア６の側壁を、互いに反転した形状の段付側壁
２２に形成しである。即ち中央の金属キャリア６Ｂの側
断面を逆凸形に、左右の金属キャリア６Ａを凸形に形成
しである。

そして、左右の金属キャリア６Ａの段端面に、中央の金
属キャリア６Ｂの段端面を重畳密着させた状態で、それ
ぞれのマイクロ波ユニット５を平面基台３に固着させて
いる。

上述のようにすることで、隣接した金属キャリア６同志
が、平面基台３の上面より所望に高い位置で電気的に接
続する。

即ち、導体リボン１１と接地導体との距離が等価的に小
さくなるので、伝送帯域内での共振の発生が阻止され、
伝搬特性が向上する。

なおこの際、マイクロ波ユニットを平面基台３に取り付
けた状態で、双方の段端面が密着するためには、金属キ
ャリア６Ｂの底面が平面基台３の上面より浮いていなけ
ればならない。よって、金属キャリア６Ｂの厚さを他の
金属キャリア６Ａよりも小さく加工しである。

第５図に示したものは、それぞれの間隙２０に、例えば
燐青銅よりなる、断面が逆Ｕ形の板ばね２３を挿入した
ものである。

このようにすることにより、隣接した金属キャリア６同
志が、平面基台３の上面より所望に高い位置で、板ばね
２３を介して電気的に接続する。

即ち、導体リボン１１と接地導体との距離が等価的に小
さ（なるので、伝送帯域内での共振の発生が阻止され、
伝搬特性が向上する。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら上記従来例の前者、即ち金属キャリアの側
壁を段付側壁としたものは、金属キャリアの両側縁部分
の孔に小ねじ９を挿入して、金属キャリアを平面基台３
に固着する際に、底面が平面基台より浮いている金属キ
ャリア６Ｂは、上方に凸に反るので、誘電体基板７に応
力が付与される。

このことに起因して誘電体基板７が割れたり、亀裂が発
生するという問題点があった。

また、金属キャリアの断面形状が逆凸形と凸形との２種
類になるので、共通性がな（なり、金属キャリアがコス
ト高になる恐れがあった。

一方、後者、即ち間隙に板ばね２３を挿入したものは、
板ばね２３の製造精度上の理由から、板ばね２３の全側
面を均一に側壁２１に接触させることが困難であった。

このことにより伝送線路、即ち導体リボン１１の直下で
の、双方の金属キャリアの電気的導通の信頼度が低くな
り、伝搬特性が所望のように改善されないという恐れが
あった。

また、板ばね２３を挿入するために、間隙２０の幅が大
きくなり、これに伴い導体リボン１１の長さが長くなっ
て、伝送インピーダンスが劣化する恐れがあった。

本発明はこのような点に鑑みて創作されたもので、伝搬
特性及び伝送インピーダンスが改善され、且つマイクロ
波ユニットが損傷する恐れのない、マイクロ波ユニット
の接続構造を提供することを目的としている。

〔課題を解決するための手段〕

上記の目的を達成するために本発明は、第１図に例示し
たように、金属キャリア６に、マイクロ波回路８或いは
マイクロ波伝送線路を設けた誘電体基板７が接着搭載さ
れてなるマイクロ波ユニット５を、平面基台３に複数配
列し、マイクロ波ユニット間の間隙２０の上方を架橋す
る導体リボン１１を介して、双方の対向するストリップ
線路１０を接続することで、隣接したマイクロ波ユニッ
ト間を接続するよう構成した回路モジュールにおいて、
間隙２０を構成する金属キャリア６のそれぞれの側壁２
１に、ストリップ線路ＩＯに直交し、且つ側壁面で開口
する溝３０を設ける。

そして、上方に凸に弧形に屈曲し、上面がストリップ線
路１０の直下の位置で溝３０の上内壁に弾接するよう、
板ばね３１Ａの長手方向の両側縁を双方の溝３０にそれ
ぞれ挿入・装着し、間隙２０に板ばね３１Ａを架橋させ
るものとする。

〔作用〕

上述の板ばね３１＾は上方に凸の弧形に屈曲して上面が
ストリップ線路１０の直下の位置で溝３０の上内壁に弾
接している。即ち、双方のマイクロ波ユニット５の金属
キャリア６は、板ばね３１Ａを介して電気的に接続され
ている。

したがって、伝送線路（導体リボン１１）と接地導体（
板ばね３１Ａ）との間隔を所望に小さくすることができ
、広帯域の伝送帯域内での共振の発生が阻止され伝搬特
性が向上する。

また、隣接するマイクロ波ユニット５間の間隙２０の幅
の狭小化を阻害するものがないので、双方の側壁２１が
殆ど当接するまで、間隙幅を所望に小さくすることがで
きる。

即ち、導体リボン１１の長さが短くなり、伝送インピー
ダンスが改善される。

なお、それぞれの金属キャリア６の底面が平面基台３に
密着した状態で、マイクロ波ユニット５は平面基台３に
固着している。したがって、マイクロ波ユニット５を固
着する際、或いはその後の環境温度の変化等によって、
誘電体基板７に応力が付与されることがない。

即ち、誘電体基板が損傷する恐れが解消する。

〔実施例〕

以下図を参照しながら、本発明を具体的に説明する。な
お、企図を通じて同一符号は同一対象物を示す。

第１図は、本発明の一実施例の図で、（ａ）は要部斜視
図、（ｂ）は断面図、第２図は本発明の他の実施例の断
面図である。

第１図において、マイクロ波回路８．或いはマイクロ波
伝送線路（図示省略）を、アルミナ等の誘電体基板７の
表面に設け、その誘電体基板７の裏面を金属キャリア６
の上面に鑞付接着して搭載して、マイクロ波ユニット５
を構成しである。

また、またそれぞれの誘電体基板７上に、端末が側縁に
達するストリップ線路１０を対向して設け、隣接配列し
たマイクロ波ユニット５相互、或いはマイクロ波ユニッ
ト５と金属ケース１の側壁に装着した同軸コネクタ１３
とを、接続するようにしている。

上記のように構成したマイクロ波ユニット５を所望数、
金属ケース１に一列に配列収容し、金属ケース１の底板
を構成する平面基台３に、それぞれの金属キャリア６の
底面を密接させ、小ねじ９を用いて平面基台３に固着し
ている。

また、ストリップ線路１０の端末に金リボン等の導体リ
ボン１１の端部を重畳し熱圧着等して接着し、導体リボ
ン１１を間隙２０の上方を架橋させて配線し、隣接した
マイクロ波ユニット５同志を接続している。

上述のように構成した回路モジュールにおいて本発明は
、間隙２０を構成する金属キャリア６の対向する側壁２
１のそれぞれに、誘電体基板７に近接した高さの位置に
、ストリップ線路１０に直交し、且つ側壁面で開口する
溝３０を設けである。

３１＾は、例えば薄い燐青銅板等よりなる細長い短冊形
の仮ばねであって、その長さは金属キャリア６の幅より
も充分に長く、両端部には、それぞれ小ねじ３２を嵌挿
する孔を設けである。

そして、板ばね３１Ａの長手方向の両側縁を、対向する
溝３０のそれぞれ挿入し貫通させて、板ばね３１Ａによ
り間隙２０を上下の２つの空間に区画し、その後、板ば
ね３１Ａの両端に設けた孔のそれぞれに小ねじ３２を嵌
挿し、平面基台３のねし孔に小ねじ３２を螺着している
。

このように装着しているので、板ばね３１Ａはその両端
が小ねじ３２の頭部に押圧され、上方に凸の弧形に弾性
変形した状態で装着される。

したがって、板ばね３１Ａの長手方向の側縁の上面は、
ストリップ線路１０の直下の位置で、それぞれの溝３０
の上内壁に弾接している。なお、このような位置で弾接
することは、溝３０．板ばね３１Ａの加工精度等に何等
影響されるものではない。

即ち、導体リボン１１の直下の位置で、双方の金属キャ
リア６が板ばね３１Ａを介して電気的に接続される。よ
って、導体リボン１１と接地導体としての板ばね３１Ａ
との間隔を所望に小さくすることができ、広帯域の伝送
帯域内での共振の発生が阻止され伝搬特性が向上する。

また、従来例のように単に間隙２０内に板ばねを挿入し
たものではないので、隣接するマイクロ波ユニット５間
の間隙２０の幅の狭小化を阻害するものがない。よって
、双方の金属キャリア６の側壁２１が殆ど当接するまで
、マイクロ波ユニット５を接近させて、平面基台３に固
着することができる。

さらにまた、マイクロ波ユニット５を固着する際、或い
はその後の環境温度の変化等によって、誘電体基板７に
応力が付与されることがなくて、誘電体基板７が損傷す
る恐れがない。

さらにまた、それぞれの金属キャリア６には左右対称に
溝３０を設けであるので、金属キャリア６に共通性があ
り、コストアップが抑制される。

第２図に示す実施例は、誘電体基板７に対向して金属キ
ャリア６の裏面側に凹部を設け、この凹部に周辺接続回
路１５を装着したマイクロ波ユニットに適用したもので
ある。

第２図に示す３１Ｂは、例えば薄い燐青銅板等よりなる
細長い短冊形のばね素材の中央部を弧形に屈曲し、さら
にその両端をそれぞれ、内側にコ形折り曲げて着座部を
設けた仮ばねである。

この板ばね３１Ｂの長手方向の両側縁を、対向する溝３
０のそれぞれに挿入し、弧形の頂点面がストリップ線路
１０の直下になる位置で、板ばね３１Ｂを着座させであ
る。

したがって、板ばね３１Ａの弧形の頂点面は、ストリッ
プ線路１０の直下の位置で、それぞれの溝３０の上内壁
に弾接している。即ち、導体リボン１１の直下の位置で
、双方の金属キャリア６が板ばね３１Ｂを介して電気的
に接続されている。

上述のような接続構造は、構成素子が少なくて低こすと
であるというメリットがある。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、金属キャリアの対向する
側壁に、半円筒形ばねを挿入・弾接させる半円筒形溝を
設け、隣接するマイクロ波ユニットを接続する導体リボ
ンの直下で、近接する位置に接地導体を設けるように構
成したマイクロ波ユニットの接続構造であって、広帯域
の伝送帯域内での共振の発生が阻止され伝搬特性が向上
し、また、隣接するマイクロ波ユニット間の間隙の幅の
狭小化が推進されて、伝送インピーダンスが改善され、
さらにまた、誘電体基板に応力が付与されることがなく
て、誘電体基板がが損傷する恐れがない等、実用上で優
れた効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の図で、（ａ）は要部斜視図、 Φ）は断面図、第２図は本発明の他の実施例の断面図、第３図は回路モ
ジュールの図で、（ａ）は平面図、（ト））は側断面図、（Ｃ）は周辺接続回路を有する回路モジュールの断面図
、第４図は従来例の断面図、第５図は他の従来例の断面図である。図において、１は金属ケース、３は平面基台、５はマイクロ波ユニット、６は金属キャリア、７は誘電体基板、８はマイクロ波回路、１０はストリップ線路、１１は導体リボン、１３は同軸コネクタ、２０は間隙、２１は側壁、３０は溝、３１Ａ、　３１Ｂは板ばねをそれぞれ示す。回路（ジシ二ュー！レグフシ］第３図（’Ｆ／１１）（し）２す≦摂ａＢ月Ｉフ聯日也砒ご伊りの冴］１１記５図

Claims

【特許請求の範囲】金属キャリア（６）に、マイクロ波回路或いはマイクロ
波伝送線路を設けた誘電体基板（７）が接着搭載されて
なるマイクロ波ユニット（５）を、平面基台（３）に複
数配列し、該マイクロ波ユニット間の間隙（２０）の上
方を架橋する導体リボン（１１）を介して、双方の対向
するストリップ線路（１０）を接続することで、隣接し
た該マイクロ波ユニット（５）相互を接続するよう構成
した回路モジュールにおいて、該間隙（２０）を構成する該金属キャリア（６）のそれ
ぞれの側壁（２１）に、該ストリップ線路（１０）に直
交し、且つ該側壁面で開口する溝（３０）を設け、上方
に凸に弧形に屈曲し、上面が該ストリップ線路（１０）
の直下の位置で該溝（３０）の上内壁に弾接するよう、
板ばね（３１）の長手方向の両側縁を双方の該溝（３０
）にそれぞれ挿入・装着し、該間隙（２０）に該板ばね
（３１）を架橋させたことを特徴とするマイクロ波ユニ
ットの接続構造。