JPH0222919Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本考案は温度ヒユーズの改良に関するものであ
る。

＜従来の技術＞ 温度ヒユーズには、感熱要素として低融点可溶
合金を用いるものと熱可塑性樹脂を用いるものと
が存在し、本出願人は後者に属する温度ヒユーズ
として、第４図に示すようにリード導体１a′，１
b′間に樹脂被覆可溶金属線２′を接続し、該樹脂
被覆可溶金属線２′に中間導体１c′を接触固定さ
せたものを提案した。

この温度ヒユーズにおいては、樹脂被覆可溶金
属線２′の樹脂被覆２２′の融点を温度ヒユーズの
作動温度に設定してあり、温度ヒユーズで保護す
べき電気機器の温度が当該温度にまで上昇すると
樹脂被覆可溶金属線２′の樹脂被覆２２′が溶融
し、該樹脂被覆可溶金属線２′の金属２１′と中間
導体１c′とが電気的に接触し、大きな電流が流れ
て、金属線２１′がジユール熱により溶融するに
至る。

＜解決しようとする課題＞ しかしながら、この温度ヒユーズにおいては、
樹脂被覆可溶金属線２′の金属線２１′と中間導体
１c′とが電気的に接触する際、大きな衝撃音が発
生し、溶断した金属線２１′の飛散が顕著であつ
て危険である。

本考案の目的は、上記温度ヒユーズ作動時の衝
撃を緩和することにある。

＜課題を解決するための手段＞ 本考案に係る温度ヒユーズは、リード導体間に
樹脂被覆可溶金属線を接触し、該樹脂被覆可溶金
属線に中間導体を接触させた状態で、その接触箇
所に導電材を付加したことを特徴とする構成であ
る。

＜実施例の説明＞ 以下、図面により本考案の一実施例を説明す
る。

第１図は本考案の一実施例を示す説明図、第２
図は第１図における−断面説明図である。

第１図並びに第２図において、１ａ，１ｂはリ
ード導体であり、例えば銅線を用いることができ
る。２は樹脂被覆可溶金属線であり、その金属線
２１においてリード導体１ａ，１ｂ間に接続して
ある。この樹脂被覆可溶金属線２には、可溶金属
線（樹脂被覆体よりも高い融点を有する）または
リード導体よりも断面積の小さな銅線２１上にナ
イロン２２を被覆したものを用いることができ
る。１ｃは中間導体であり、その導体断面積、材
質等はリード導体にほぼ同じである。この中間導
体１ｃは樹脂被覆可溶金属線２の中間に接触させ
てある。３はその接触箇所に付加した導電材であ
り、導電塗料のポツテング、軟銅箔の抱着、銅線
の緊縛等を用いることができる。４は樹脂被覆可
溶金属線上に被覆した熱良伝導性樹脂体、例え
ば、ガラス粉末等の無機粉末を多量に添加した常
温硬化性エポキシ樹脂のモールド被覆である。５
は熱良伝導性の絶縁ケース、例えば、セラミツク
スケース、６は絶縁封止剤、例えばエポキシ樹脂
である。

第３図は本考案に係る温度ヒユーズの使用状態
を示しており、Ａは温度ヒユーズによつて保護す
べき電気機器を、Ｂは本考案に係る温度ヒユーズ
をそれぞれ示し、当該温度ヒユーズＢをリード導
体１ａ，１ｂにおいて電気機器Ａに直列に接続
し、中間導体１ｃを電気機器Ａに並列に接続し、
温度ヒユーズＢの絶縁ケース５を電気機器に、良
好な熱伝導性を確保するように密接させてある。

而して、電気機器Ａの温度が規制すべき所定の
温度に達すると、温度ヒユーズＢの樹脂被覆可溶
金属線２の樹脂被覆２２が溶融し、当該金属線２
１の樹脂被覆２２が溶融し、当該金属線２１と中
間導体１ｃとが接触して地絡状態になり、金属線
２１に大電流が流れて、当該金属線２１が溶断す
る。この場合、樹脂被覆可溶金属線２と中間導体
１ｃとの接触箇所に導電材３に付加してあり、地
絡電流を導電材３に分流させ得、前記樹脂被覆２
２の溶融による金属線２１と中間導体１ｃとの接
触箇所に流れる電流を緩和できるから、接触時に
発生する衝撃を緩和できる。

現に直径0.03mmの銅線２１上に厚み0.005mmの
ナイロン被覆を施したナイロン被覆可溶金属線２
の中間に直径0.6mmの銅導体１ｃを接触させ、そ
の接触交叉箇所に導電塗料（DUPON社製、導電
率1.3ｍΩ／□）をポツテングした実施例品とこ
のポツテングを省略し、その接触交叉箇所を線糸
でバインドした比較例品のそれぞれにつき、中間
導体１ｃを接地し、銅線２１を試験用電源200V
に接続し、この状態でナイロン被覆可溶金属線２
のナイロン被覆をバーナで加熱溶融したところ、
実施例品では、衝撃音の発生なしに銅線２１と中
間導体とが導通したが（短絡により電源がリレー
動作により遮断）、比較例品では爆裂音の発生が
あつた。

なお、樹脂被覆可溶金属線に抵抗体（抵抗塗
料）を介して中間導体を設けることにより、上記
地絡電流を抵抗体で減じて衝撃を抑制する場合
（実用新案登録第1758235号）は、樹脂被覆可溶金
属線と中間導体との間隔の大小が抵抗体の抵抗値
を大きく左右するので、その間隔を厳格な精度で
設定する必要があり製造がやつかいであるが、本
考案の場合は、樹脂被覆可溶金属線に中間導体を
接触させた状態で導電材を付加すればよく、製造
も容易である。

＜考案の効果＞ このように本考案に係る温度ヒユーズによれば
第４図に示す温度ヒユーズにおいて、温度ヒユー
ズ作動時での衝撃音の発生を防止でき、溶融物の
飛散をよく抑制できるから、安全であり、また製
造が容易であるといつた利点もある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例を示す説明図、第２
図は第１図における−断面説明図、第３図は
本考案温度ヒユーズの使用状態を示す説明図、第
４図は従来例を示す説明図である。 １ａ，１ｂ……リード導体、１ｃ……中間導
体、２……樹脂被覆可溶金属線、３……導電材。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. リード導体間に樹脂被覆可溶金属線を接続し、
   該樹脂被覆可溶金属線に中間導体を接触させた状
   態でその接触箇所に導電材を付加したことを特徴
   とする温度ヒユーズ。