JPH031880Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案は過電流保護素子の改良に関するもので
ある。

〈従来の技術〉 過電流保護素子として、温度ヒユーズエレメン
トとしての低融点合金体と抵抗素子とを密接に集
合したものが提案されている。この過電流保護素
子の使用方法は抵抗素子を保護すべき電気機器の
回路中に接続し、低融点合金体を電気機器の電源
端に接続し、電気機器に過電流が流れるとその過
電流により抵抗素子を発熱させ、その発生熱によ
り低融点合金体を溶断させ、この溶断により電気
機器を電源から遮断することにある。

〈解決しようとする問題点〉 しかしながら、従来のこの種の過電流保護素子
においては、抵抗素子と低融点合金体との間の熱
伝達性が悪く、上記した作動の速度が遅く、過電
流の流れる時間がそれだけ長くなり、問題があ
る。

本考案の目的は、上記過電流保護素子における
抵抗素子−低融点合金間の熱伝達性を改良して作
動速度を向上することにある。

〈問題点を解決するための技術手段〉 本考案に係わる過電流素子は、熱良伝導性絶縁
板の片面に対電極を設け、該電極間に低融点合金
層を設け、同上絶縁板の他面に対電極を設け、該
電極間に抵抗層を設け、上記両対電極のそれぞれ
における一方の電極の間を接続し、他方の各電極
にそれぞれリード導体を接続し、上記低融点合金
層には、過電流による抵抗層に発熱で溶融する融
点のものを用いたことを特徴とする構成である。

〈実施例〉 以下、図面により本考案を説明する。

第１図において、１は熱良伝導性絶縁板であ
り、例えばセラミツクス板、両面に絶縁塗料を塗
布した金属板を用いることができる。２ａ，２ｂ
は絶縁板１の片面に設けた対電極であり、例えば
銅箔を用いることができる。３は絶縁板１の片面
上に電極間にまたがつて設けた低融点合金層であ
り、鉛並びに錫と主成分とする合金を用いること
ができる。４ａ，４ｂは絶縁板１の地面に設けた
対電極である。５は絶縁板１の他面に電極４ａ，
４ｂ間にまたがつて設けた抵抗層であり、コバル
ト、ニツケル、マンガン等を主成分とするメツキ
抵抗層が用いられている。この抵抗層５と上記低
融点合金層３とは、背合せの位置関係にある。６
は電極２ｂ，４ｂ間を接続せる導体であり、低抗
層５と低融点合金層３とを電気的に接続してい
る。７１，７２は電極に接続したリード導体であ
る。

〈考案の効果〉 本考案に係る過電流保護素子は、上述した通り
の構成であり、絶縁板に付設する抵抗素子にメツ
キ等による抵抗層を用いているから抵抗層と絶縁
板との間の熱伝導性を両者の密接性のためによく
向上でき、かかる熱良伝導性と絶縁板の熱良伝導
性並びに発熱源である抵抗層の背合せの位置に低
融点合金層を存在させてあることが合俟つて、過
電流時での抵抗体の発生熱を低融点合金に迅速に
伝達でき、過電流素子の作動速度をよく高速化で
きる。

また、上記抵抗層を電極間にまたがつて設けて
おり、抵抗層にリード導体を溶接またはハンダ付
けにより取付ける際、電極にリード線を接続する
ことによつて抵抗層の直接加熱を回避でき、その
溶接またはハンダ付熱による低融点合金の溶融を
よく防止できる。

低融点合金にリード導体を溶接またはハンダ付
けにより取付ける際にも、電極２ａへのリード導
体の接続により低融点合金の直接加熱を回避でき
るので、その溶接またはハンダ付け時での低融点
合金の溶融も充分に防止できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例を示す説明図である。 図において、１は絶縁板、２ａ，２ｂは電極、
３は低融点合金、４ａ，４ｂは電極、５は抵抗
層、７１，７２はリード導体である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 熱良伝導性絶縁板の片面に対電極を設け、該電
   極間に低融点合金層を設け、同上絶縁板の他面に
   対電極を設け、該電極間に抵抗層を設け、上記両
   対電極のそれぞれにおける一方の電極の間を接続
   し、他方の各電極にそれぞれリード導体を接続
   し、上記低融点合金層には、過電流による抵抗層
   に発熱で溶融する融点のものを用いたことを特徴
   とする過電流保護素子。