JPH02229417A - チップ型固体電解コンデンサの製造方法 - Google Patents
チップ型固体電解コンデンサの製造方法Info
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- JPH02229417A JPH02229417A JP5086089A JP5086089A JPH02229417A JP H02229417 A JPH02229417 A JP H02229417A JP 5086089 A JP5086089 A JP 5086089A JP 5086089 A JP5086089 A JP 5086089A JP H02229417 A JPH02229417 A JP H02229417A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明はタンタルもしくはアルミニウムなどのチップ
型固体電解コンデンサに関し，さらに詳しく言えば，ヒ
ューズを備えたチップ型固体電解コンデンサおよびその
製造方法に関するものである． 〔従来の技術〕 固体電解コンデンサは、陽極に粉末金属焼結体を用いる
ため小形であり，また、漏液などがないという点では液
体電解コンデンサよりも優れているが、サージ電圧、逆
電圧などに対する持久性がなく、短絡故障時には大きな
短絡電流が流れ、発熱・燃焼事故を起こすおそれがある
． そこで、従来では第６図に示されているように．陰極リ
ード線２を固体電解コンデンサ素子１の陰極面１ａに接
続するにあたって、それらの間にヒューズ線３を介在さ
せるようにしている．なお、４は陽極リード線で，これ
はコンデンサ素子１の陽極リード１ｂに溶接される．ま
た、各リード線２，４の接続後、図示のようにコンデン
サ素子１のまわりには電気絶縁性合成樹脂の外装体５が
モールド成形される． 〔発明が解決しようとする課題〕 このヒューズ付きコンデンサによると，過電流が流れた
場合、抵抗熱によりヒューズ線３が断線して電流が遮断
されるのであるが、成形機にて外装体５をモールド成形
する際、その成形圧力にてヒューズ線３がコンデンサ素
子１の側面に接触し、実質的にヒューズとして作用する
部分が短くなるため、溶断のバラツキが大きくなり、信
頼性が損なわれるという欠点がある， 〔課題を解決するための手段〕 上記課題を解決するため，この発明においては、タンタ
ルなどの粉末金属焼結体からなるコンデンサ素子の陽極
リードに陽極リード線を溶接するとともに、同コンデン
サ素子の陰極面にヒューズ線を介して陰極リード線を接
続し、同コンデンサ素子のまわりに樹脂モールドよりな
る電気絶縁性の外装体を形成したチップ型固体電解コン
デンサにおいて、陰極リード線の端部を電気絶縁性の接
着手段を介してコンデンサ素子の陰極面に取付け条とと
もに、同陰極リード線と陰極面との間に、両端部を除い
た中間部分に電気絶縁被覆を形成したヒューズ線を接続
した構成としている．そして、この固体電解コンデンサ
は次の工程■〜■を経て製造される． ■テープもしくはフープ材などの支持体にヒューズ線の
一端部を取り付け，同ヒューズ線の他端部に樹脂付着防
止剤を塗布する工程． ■上記ヒューズ線の他端部側を電気絶縁樹脂液中に浸漬
してその所定長さ範囲にかけて電気絶縁被覆を形成する
工程． ■上記樹脂付着防止剤を除去して上記ヒューズ線の他端
部を露出させる工程． ■リード〜クレームに形成されている陽極リード線をタ
ンタルなどの粉末金属焼結体からなるコンデンサ素子の
陽極リードに溶接するとともに、同リードフレームの陰
極リード線を電気絶縁性接着手段を介して上記コンデン
サ素子の陰極面に取付ける工程． ■上記コンデンサ素子の陰極面と上記陰極リード線との
間に上記工程■にて得られたヒューズ線を接続する工程
． ■上記ヒューズ線を含むように上記コンデンサ素子のま
わりに電気絶縁性合成樹脂の外装体を形成する工程． なお，上記■の電気絶縁被覆を形成する工程後において
，樹脂付着防止剤が自然に除去されるような場合には、
特に上記■の工程は不要となる。
型固体電解コンデンサに関し，さらに詳しく言えば，ヒ
ューズを備えたチップ型固体電解コンデンサおよびその
製造方法に関するものである． 〔従来の技術〕 固体電解コンデンサは、陽極に粉末金属焼結体を用いる
ため小形であり，また、漏液などがないという点では液
体電解コンデンサよりも優れているが、サージ電圧、逆
電圧などに対する持久性がなく、短絡故障時には大きな
短絡電流が流れ、発熱・燃焼事故を起こすおそれがある
． そこで、従来では第６図に示されているように．陰極リ
ード線２を固体電解コンデンサ素子１の陰極面１ａに接
続するにあたって、それらの間にヒューズ線３を介在さ
せるようにしている．なお、４は陽極リード線で，これ
はコンデンサ素子１の陽極リード１ｂに溶接される．ま
た、各リード線２，４の接続後、図示のようにコンデン
サ素子１のまわりには電気絶縁性合成樹脂の外装体５が
モールド成形される． 〔発明が解決しようとする課題〕 このヒューズ付きコンデンサによると，過電流が流れた
場合、抵抗熱によりヒューズ線３が断線して電流が遮断
されるのであるが、成形機にて外装体５をモールド成形
する際、その成形圧力にてヒューズ線３がコンデンサ素
子１の側面に接触し、実質的にヒューズとして作用する
部分が短くなるため、溶断のバラツキが大きくなり、信
頼性が損なわれるという欠点がある， 〔課題を解決するための手段〕 上記課題を解決するため，この発明においては、タンタ
ルなどの粉末金属焼結体からなるコンデンサ素子の陽極
リードに陽極リード線を溶接するとともに、同コンデン
サ素子の陰極面にヒューズ線を介して陰極リード線を接
続し、同コンデンサ素子のまわりに樹脂モールドよりな
る電気絶縁性の外装体を形成したチップ型固体電解コン
デンサにおいて、陰極リード線の端部を電気絶縁性の接
着手段を介してコンデンサ素子の陰極面に取付け条とと
もに、同陰極リード線と陰極面との間に、両端部を除い
た中間部分に電気絶縁被覆を形成したヒューズ線を接続
した構成としている．そして、この固体電解コンデンサ
は次の工程■〜■を経て製造される． ■テープもしくはフープ材などの支持体にヒューズ線の
一端部を取り付け，同ヒューズ線の他端部に樹脂付着防
止剤を塗布する工程． ■上記ヒューズ線の他端部側を電気絶縁樹脂液中に浸漬
してその所定長さ範囲にかけて電気絶縁被覆を形成する
工程． ■上記樹脂付着防止剤を除去して上記ヒューズ線の他端
部を露出させる工程． ■リード〜クレームに形成されている陽極リード線をタ
ンタルなどの粉末金属焼結体からなるコンデンサ素子の
陽極リードに溶接するとともに、同リードフレームの陰
極リード線を電気絶縁性接着手段を介して上記コンデン
サ素子の陰極面に取付ける工程． ■上記コンデンサ素子の陰極面と上記陰極リード線との
間に上記工程■にて得られたヒューズ線を接続する工程
． ■上記ヒューズ線を含むように上記コンデンサ素子のま
わりに電気絶縁性合成樹脂の外装体を形成する工程． なお，上記■の電気絶縁被覆を形成する工程後において
，樹脂付着防止剤が自然に除去されるような場合には、
特に上記■の工程は不要となる。
ヒューズ線の端部以外は電気絶縁被覆によって固体電解
コンデンサ素子の側面（陰極面）に対して電気的に絶縁
されるため、そのほぼ全長が本来のヒューズとして作用
することになる．また，外形もヒューズなしのものとほ
ぼ同じにすることができる． 〔実 施 例〕 以下，この発明の実施例を第１図ないし第５図を参照し
ながら詳細に説明する． 第１図に示されているように、このチップ型固体電解コ
ンデンサは先に説明の従来例と同様，例えばタンタルや
アルミニウムなどの粉末金属焼結体からなり，二酸化マ
ンガンなどの半導体層、カーボン，導電性銀ベーストな
どの陰極層を形成した固体電解コンデンサ索子１１を備
えている．このコンデンサ素子１０の陽極リード１０ａ
には，リードフレームの陽極リード線１１が溶接により
固定される。同コンデンサ素子ｌＯの陰極面１０ｂには
、リードフレームの陰極リード線１２が電気絶縁性接着
手段、この実施例ではエボキシ樹脂１３を介して取付け
られている．なお，陰極リード線１２の端部１２ａはＬ
字状に折り曲げられ、この部分にコンデンサ素子ＩＯの
陰極面１０ｂが載置される．コンデンサ素子１０の陰極
面１０ｂと陰極リード線１２との間にヒューズ線１４が
接続されるのであるが、この場合、ヒューズ線ｌ４には
その両端部を除いて電気絶縁被覆２２が形成されている
． コンデンサ索子１０のまわりには，ヒューズ線１４をも
覆うように樹脂モールドよりなる外装体ｌ７が形成され
る． このように、このチップ型固体電解コンデンサにおいて
は，ヒューズ線ｌ４にはその両端部を除いて電気絶縁被
覆２２が形成され、これによりコンデンサ素子１０の側
面（陰極面１０ｂ）に対して電気的に絶縁されるため，
その殆どの部分が本来のヒューズとして作用する．した
がって、溶断のバラツキが少なく、過電流保護の信頼性
がより高められる。
コンデンサ素子の側面（陰極面）に対して電気的に絶縁
されるため、そのほぼ全長が本来のヒューズとして作用
することになる．また，外形もヒューズなしのものとほ
ぼ同じにすることができる． 〔実 施 例〕 以下，この発明の実施例を第１図ないし第５図を参照し
ながら詳細に説明する． 第１図に示されているように、このチップ型固体電解コ
ンデンサは先に説明の従来例と同様，例えばタンタルや
アルミニウムなどの粉末金属焼結体からなり，二酸化マ
ンガンなどの半導体層、カーボン，導電性銀ベーストな
どの陰極層を形成した固体電解コンデンサ索子１１を備
えている．このコンデンサ素子１０の陽極リード１０ａ
には，リードフレームの陽極リード線１１が溶接により
固定される。同コンデンサ素子ｌＯの陰極面１０ｂには
、リードフレームの陰極リード線１２が電気絶縁性接着
手段、この実施例ではエボキシ樹脂１３を介して取付け
られている．なお，陰極リード線１２の端部１２ａはＬ
字状に折り曲げられ、この部分にコンデンサ素子ＩＯの
陰極面１０ｂが載置される．コンデンサ素子１０の陰極
面１０ｂと陰極リード線１２との間にヒューズ線１４が
接続されるのであるが、この場合、ヒューズ線ｌ４には
その両端部を除いて電気絶縁被覆２２が形成されている
． コンデンサ索子１０のまわりには，ヒューズ線１４をも
覆うように樹脂モールドよりなる外装体ｌ７が形成され
る． このように、このチップ型固体電解コンデンサにおいて
は，ヒューズ線ｌ４にはその両端部を除いて電気絶縁被
覆２２が形成され、これによりコンデンサ素子１０の側
面（陰極面１０ｂ）に対して電気的に絶縁されるため，
その殆どの部分が本来のヒューズとして作用する．した
がって、溶断のバラツキが少なく、過電流保護の信頼性
がより高められる。
次に、このチップ型固体電解コンデンサの製造方法につ
いて説明する．まず，第２図に示されているように、複
数のヒューズ線１４・・・を用意し、その各一端部１４
ａをテープもしくはフープ材などの支持体２０に取付け
る． そして、ヒューズ線１４・・・の各他端部１４ｂを樹脂
付着防止剤液２１′中に浸漬して、その各端部１４ｂに
樹脂付着防止剤２ｌを塗布する。この樹脂付着防止剤２
１としては、例えば旭硝子■製のサーフロン（商品名）
もしくはダイキン工業■製のダイフリ−（商品名）など
がある．なお、塗布は刷毛塗りによってもよい． さらに、第３図に示されているように，ヒューズ線１４
・・・の各他端部１４ｂ側をエポキシ樹脂液２２′中に
浸漬して、その端部１４ｂから所定長さ範囲にわたって
電気絶縁被覆２２を形成する．次に、例えばフロン系の
溶剤を用いて樹脂付着防止剤２１を除去し、ヒューズ線
１４の他端部１４ｂを露出させ、第４図に示されている
ように，好ましくは逆様にして乾燥する．もっとも、電
気絶縁被覆２２の硬化後に樹脂付着防止剤２１が無くな
っていれば、特にこの除去工程を行う必要はなく、乾燥
工程のみを行えばよい． 一方、第５図に示されているように、コンデンサ素子１
０の陽極リード１０ａにリードフレームの陽極リード線
ｌ１を溶接するとともに、同コンデンサ素子１０の陰極
面ｔａｂに電気絶縁性接着手段としての例えば電気絶縁
性エボキシ樹脂ｌ３を介してリードフレームの陰極リー
ド線１２を取付ける．その場合，陰極リード線１２の端
部１２ａを図示のように予めＬ字状に折り曲げ、その上
にコンデンサ素子１０の陰極面１０ｂを載置するように
するとよい．しかるのち，コンデンサ素子１０の陰極面
１０ｂと陰極リード線１２との間にヒューズ線１４を接
続する。
いて説明する．まず，第２図に示されているように、複
数のヒューズ線１４・・・を用意し、その各一端部１４
ａをテープもしくはフープ材などの支持体２０に取付け
る． そして、ヒューズ線１４・・・の各他端部１４ｂを樹脂
付着防止剤液２１′中に浸漬して、その各端部１４ｂに
樹脂付着防止剤２ｌを塗布する。この樹脂付着防止剤２
１としては、例えば旭硝子■製のサーフロン（商品名）
もしくはダイキン工業■製のダイフリ−（商品名）など
がある．なお、塗布は刷毛塗りによってもよい． さらに、第３図に示されているように，ヒューズ線１４
・・・の各他端部１４ｂ側をエポキシ樹脂液２２′中に
浸漬して、その端部１４ｂから所定長さ範囲にわたって
電気絶縁被覆２２を形成する．次に、例えばフロン系の
溶剤を用いて樹脂付着防止剤２１を除去し、ヒューズ線
１４の他端部１４ｂを露出させ、第４図に示されている
ように，好ましくは逆様にして乾燥する．もっとも、電
気絶縁被覆２２の硬化後に樹脂付着防止剤２１が無くな
っていれば、特にこの除去工程を行う必要はなく、乾燥
工程のみを行えばよい． 一方、第５図に示されているように、コンデンサ素子１
０の陽極リード１０ａにリードフレームの陽極リード線
ｌ１を溶接するとともに、同コンデンサ素子１０の陰極
面ｔａｂに電気絶縁性接着手段としての例えば電気絶縁
性エボキシ樹脂ｌ３を介してリードフレームの陰極リー
ド線１２を取付ける．その場合，陰極リード線１２の端
部１２ａを図示のように予めＬ字状に折り曲げ、その上
にコンデンサ素子１０の陰極面１０ｂを載置するように
するとよい．しかるのち，コンデンサ素子１０の陰極面
１０ｂと陰極リード線１２との間にヒューズ線１４を接
続する。
実際には、リードフレームの各リード線１１． １２に
上記のようにして複数のコンデンサ素子１０が取付けら
れている状態において、各ヒューズ線１４を支持体２０
に取付けられている状態で，例えばその各他端部１４ｂ
を先に陰極面１０ｂ側にハンダもしくは銀ペーストなど
にて接続し，次にその各一端部１４ａ側を支持体２０か
ら剥がして陰極リード線１２にハンダもし．＜．は銀ペ
ーストなどにて接続する．もっとも，先に他端部１４ｂ
を陰極リード線１２側に接続し、その後一端部１４ａを
陰極而１０ｂ側に接続するようにしてもよい． しかるのち，第１図に示されているように，コンデンサ
素子１０のまわりにヒューズ線ｌ４をも覆うように樹脂
外装体１７を形成する。そして、陽極リード線１１およ
び陰極リード線１２をリードフレームから切り離し、そ
の外装体１７に沿って例えば蟹足状に折り曲げることに
より，ヒューズ付きのチップ型固体電解コンデンサが得
られる． 〔発明の効果〕 以上説明したように、この発明によれば，ヒューズ線の
端部以外の部分に電気絶縁被覆を形成し、それによって
ヒューズ線をコンデンサ素子の側面（陰極面）に対して
電気的に絶縁するようにしたことにより、そのほぼ全長
が本来のヒューズとして作用することになり、信頼性が
高められる．また、外形もヒューズなしのものとほぼ同
じにすることができるなどの効果が奏される．
上記のようにして複数のコンデンサ素子１０が取付けら
れている状態において、各ヒューズ線１４を支持体２０
に取付けられている状態で，例えばその各他端部１４ｂ
を先に陰極面１０ｂ側にハンダもしくは銀ペーストなど
にて接続し，次にその各一端部１４ａ側を支持体２０か
ら剥がして陰極リード線１２にハンダもし．＜．は銀ペ
ーストなどにて接続する．もっとも，先に他端部１４ｂ
を陰極リード線１２側に接続し、その後一端部１４ａを
陰極而１０ｂ側に接続するようにしてもよい． しかるのち，第１図に示されているように，コンデンサ
素子１０のまわりにヒューズ線ｌ４をも覆うように樹脂
外装体１７を形成する。そして、陽極リード線１１およ
び陰極リード線１２をリードフレームから切り離し、そ
の外装体１７に沿って例えば蟹足状に折り曲げることに
より，ヒューズ付きのチップ型固体電解コンデンサが得
られる． 〔発明の効果〕 以上説明したように、この発明によれば，ヒューズ線の
端部以外の部分に電気絶縁被覆を形成し、それによって
ヒューズ線をコンデンサ素子の側面（陰極面）に対して
電気的に絶縁するようにしたことにより、そのほぼ全長
が本来のヒューズとして作用することになり、信頼性が
高められる．また、外形もヒューズなしのものとほぼ同
じにすることができるなどの効果が奏される．
第ｌｕｌｌほこの発明によるチップ型固体電解コンデン
サの一実施例を示した断面図、第２図ないし第５図は同
固体電解コンデンサの製造工程を説明するための模式図
，第６図は従来例を示した第１図と同様の模式図である
． 図中，１０はコンデンサ素子、１０ａは陽極リード、１
０ｂは陰極面． １１は陽極リード線，１２は陰極リー
ド線、ｌ４はヒューズ線、２０は支持体、２ｌは樹脂付
着防止剤，２２は電気絶縁被覆である．特許出願人
エルナー株式会社
サの一実施例を示した断面図、第２図ないし第５図は同
固体電解コンデンサの製造工程を説明するための模式図
，第６図は従来例を示した第１図と同様の模式図である
． 図中，１０はコンデンサ素子、１０ａは陽極リード、１
０ｂは陰極面． １１は陽極リード線，１２は陰極リー
ド線、ｌ４はヒューズ線、２０は支持体、２ｌは樹脂付
着防止剤，２２は電気絶縁被覆である．特許出願人
エルナー株式会社
Claims (2)
- （１）タンタルなどの粉末金属焼結体からなるコンデン
サ素子の陽極リードに陽極リード線を溶接するとともに
、同コンデンサ素子の陰極面にヒューズ線を介して陰極
リード線を接続し、同コンデンサ素子のまわりに樹脂モ
ールドよりなる電気絶縁性の外装体を形成したチップ型
固体電解コンデンサにおいて、 上記陰極リード線の端部を電気絶縁性の接着手段を介し
て上記コンデンサ素子の陰極面に取付けるとともに、同
陰極リード線と上記陰極面との間に、両端部を除いた中
間部分に電気絶縁被覆を形成したヒューズ線を接続した
ことを特徴とするチップ型固体電解コンデンサ。 - （２）テープもしくはフープ材などの支持体にヒューズ
線の一端部を取り付け、同ヒューズ線の他端部に樹脂付
着防止剤を塗布する工程と、 上記ヒューズ線の他端部側を電気絶縁樹脂液中に浸漬し
てその所定長さ範囲にかけて電気絶縁被覆を形成する工
程と、 上記樹脂付着防止剤を除去して上記ヒューズ線の他端部
を露出させる工程と、 リードフレームに形成されている陽極リード線をタンタ
ルなどの粉末金属焼結体からなるコンデンサ素子の陽極
リードに溶接するとともに、同リードフレームの陰極リ
ード線を電気絶縁性接着手段を介して上記コンデンサ素
子の陰極面に取付ける工程と、 上記コンデンサ素子の陰極面と上記陰極リード線との間
に上記工程にて得られたヒューズ線を接続する工程と、 上記ヒューズ線を含むように上記コンデンサ素子のまわ
りに電気絶縁性合成樹脂の外装体を形成する工程とを備
えているチップ型固体電解コンデンサの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1050860A JPH0756859B2 (ja) | 1989-03-02 | 1989-03-02 | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1050860A JPH0756859B2 (ja) | 1989-03-02 | 1989-03-02 | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02229417A true JPH02229417A (ja) | 1990-09-12 |
| JPH0756859B2 JPH0756859B2 (ja) | 1995-06-14 |
Family
ID=12870478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1050860A Expired - Lifetime JPH0756859B2 (ja) | 1989-03-02 | 1989-03-02 | チップ型固体電解コンデンサの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0756859B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1070831A (ja) * | 1996-06-20 | 1998-03-10 | Yamaha Corp | 電源安定回路およびコンデンサ |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62150817A (ja) * | 1985-12-25 | 1987-07-04 | 松下電器産業株式会社 | ヒユ−ズ機構内蔵型固体電解コンデンサ |
| JPS62291113A (ja) * | 1986-06-11 | 1987-12-17 | 日本電気株式会社 | チツプ状固体電解コンデンサ |
-
1989
- 1989-03-02 JP JP1050860A patent/JPH0756859B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62150817A (ja) * | 1985-12-25 | 1987-07-04 | 松下電器産業株式会社 | ヒユ−ズ機構内蔵型固体電解コンデンサ |
| JPS62291113A (ja) * | 1986-06-11 | 1987-12-17 | 日本電気株式会社 | チツプ状固体電解コンデンサ |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1070831A (ja) * | 1996-06-20 | 1998-03-10 | Yamaha Corp | 電源安定回路およびコンデンサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0756859B2 (ja) | 1995-06-14 |
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