JPH02229476A - 窒化ガリウム系化合物半導体の気相成長方法及び発光素子 - Google Patents

窒化ガリウム系化合物半導体の気相成長方法及び発光素子

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JPH02229476A
JPH02229476A JP1050458A JP5045889A JPH02229476A JP H02229476 A JPH02229476 A JP H02229476A JP 1050458 A JP1050458 A JP 1050458A JP 5045889 A JP5045889 A JP 5045889A JP H02229476 A JPH02229476 A JP H02229476A
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Nagoya University NUC
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Toyoda Gosei Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】
本発明は窒化ガリウム系化合物半導体の製法及び発光素
子の構造に関する。
【従来技術】
従来、有機金属化合物気相戊長法(以下rMoVPEJ
と記す)を用いて、窒化ガリウム系化合物半導体(Aj
!. Ga .−X N ;X=Oを含む)薄膜をサフ
ァイア基板上に気相成長させることや、その窒化ガリウ
ム系化合物半導体薄膜を発光層とする発光素子が研究さ
れている。 窒化ガリウム系化合物半導体の単結晶ウエハーが容易に
得られないことから、窒化ガリウム系化合物半導体をそ
れと格子定数の近いサファイア基板上にエビタキシャル
成長させることが行われている。
【発明が解決しようとする課題】
ところが、サファイアと発光層としての窒化ガリウム系
化合物半導体との格子不整合や、ガリウムと窒素の蒸気
圧が大きく異なるため、良質な窒化ガリウム系化合物半
導体結晶が得られないとう問題があり、このため、青色
発光の発光効率の高い発光素子が得られなかった。 したがって、本発明は、上記のiiaを解決するために
成されたものであり、その目的とするところは、サファ
イア基板上に成長させる窒化ガリウム系化合物半導体の
結晶性を向上させると共に発光効率の高い青色の発光素
子を提供することである。
【課題を解決するための手段】
上記11Nを解決するための第1発明の構成は、有機金
属化合物ガスを用いてサファイア基板上に窒化ガリウム
系化合物半導体薄膜(Aj2xGaX N ; X=0
を含む)を気相成長させる方法において、サファイア基
板上に、成長温度400〜900℃で膜厚100〜50
0人に成長され、結晶構造を無定形結晶中に微結晶又は
多結晶又の混在したウルツァイト構造とする窒化アルミ
ニウム(AJ!N)から成るバッファ層を設け、そのバ
ッファ層上に窒化ガリウム系化合物半導体(A1x G
a+−++ N :X=Oを含む)を成長させることを
特徴とする。 又、fi2発明の構成は、サファイア基板と、発光層と
しての窒化ガリウム系化合物半導体BWX(A l w
 G a t−x N ; X=0を含む》を有する発
光素子において、前記サファイア基板上に、成長温度4
00〜900℃で膜厚100〜500人に成長され、結
晶構造を無定形結晶中に微結晶又は多結晶又の混在した
ウルツァイト構造とする窒化アルミニウム(AIN>か
ら成るバッファ層を設け、前記バッファ層上に窒化ガリ
ウム系化合物半導体(AfxG a l−x N : 
X=0を含む)を成長させることを特黴とする。
【作用及び効果】
サファイア基板上に、成長温度400〜900℃で膜厚
100〜500人に成長され、結晶構造を無定形結晶中
に微結晶又は多結晶又の混在したウルツァイト構造とす
る窒化アルミニウム(AβN)から成るバッファ層を設
けたため、そのバッファ層上に成長する窒化ガリウム系
化合物半導体の結晶性が良くなった。又《本発明の発光
素子は、同様な構成のバγファ層を設けたため、青色発
光特性が改善された。
【実施例】
以下、本発明を具体的な実施例に基づいて説明する。 第1図は本発明を実施するための気相成長装置の構成を
示した断面図である。 石英管10はその左端で0リング15でシールされてフ
ランジ14に当接し、緩衝材38と固定具39を用い、
ボルト46.47とナット48.49等により数箇所に
てフランジ14に固定されている。又、石英管10の右
端は0リング40でシールされてフランジ27に螺子締
固定具41.42により固定されている。 石英管10で囲われた内室11には、反応ガスを導くラ
イナー管12が配設されている。そのライナー管12の
一端13はフランジ14に固設された保持プレート17
で保持され、その他端16の底部18は保持脚19で石
英管10に保持されている。 石英管IOのX軸方向に垂直なライナー管12の断面は
、第2図〜第5図に示すように、X軸方向での位置によ
って異なる。即ち、反応ガスはX軸方向に流れるが、ガ
ス流の上流側では円形であり、下流側(X軸正方向)に
進むに従って、紙面に垂直な方向(Y軸方向)を長軸と
し、長袖方向に拡大され、短軸方向に縮小された楕円形
状となり、サセプタ20を載置するやや上流側のA位置
では上下方向(Z軸)方向に薄くY軸方向に長い偏平楕
円形状となっている。A位置における■−■矢視力向断
面図における開口部のY軸方向の長さは7, OIJで
あり、Z軸方向の長さは1. 2cmである。 ライナー管12の下流側には、サセプタ20を載置する
X軸に垂直な断面形状が長方形の試料載置室21が一体
的に連設されている。その試料載置室21の底部22に
サセプタ20が載置される。 そのサセプタ20はX軸に垂直な断面は長方形であるが
、その上面23はX軸に対して緩やかにZ軸正方向に傾
斜している。そのサセプタ20の上面23に試料、即ち
、長方形のサファイア基板50が載置されるが、そのサ
ファイア基板50とそれに面するライナー管12の上部
管壁24との間隙は、上流側で12mm,下流側で4I
nII1である。 サセプタ20には操作棒26が接続されており、7ラン
ジ27を取り外してその操作棒26により、サファイア
基板50を載置したサセプタ20を試料載置室21へ設
置したり、結晶成長の終わった時に、試料載置室21か
らサセプタ20を取り出せるようになっている。 又、ライナー管12の上流側には、第1ガス管28が開
口し、第2ガス管29は端部で封止されて第1ガス管2
8を覆っている。そして、それらの両管28.29は同
軸状に2重管構造をしている。第1ガス管28の第.2
ガス管29から突出した部分と第2ガス管29の側周部
には、多数の穴30が開けられており、第1ガス管28
と第2ガス管29により導入された反応ガスは、それぞ
れ、多数の穴30を介してライナー管12の内部に吹出
される。そして、そのライナー管12の内部で、両反応
ガスは初めて混合される。 その第1ガス管28は第17二ホールド31に接続され
、第2ガス管29は第2マニホールド32に接続されて
いる。そして、第1マニホールド31にはNH.の供給
系統Hとキャリアガスの供給系統Iとトリメチルガリウ
ム(以下rTMGJと記す)の供給系統Jとトリメチル
アルミニウム(以下rTMAJと記す)の供給系統Kと
が接続され、第2マニホールド32にはキャリアガスの
供給系統Iとジエチル亜鉛(以下rDEZJと記す)の
供給系統Lとが接続されている。 又、石英管10の外周部には冷却水を循環させる冷却管
33が形成され、その外周部には高周波電界を印加する
ための高周波コイル34が配設されている。 又、ライナー管12はフランジ14を介して外部管35
と接続されており、その外部管35からはキャリアガス
が導入されるようになっている。 又、試料載置室21には、側方から導入管36がフラン
ジ14を通過して外部から伸びており、その導入管36
内に試料の温度を測定する熱電対43とその導線44.
45が配設きれており、試料温度を外部から測定できる
ように構成されている。 このような装置構成により、第1ガス管28で導かれた
NH.とTMGとTMAとH,との混合ガスと、第2ガ
ス管29で導かれたDEZとH,との混合ガスがそれら
の管の出口付近で混合され、その混合反応ガスはライナ
ー管12により試料載置室21へ導かれ、サファイア基
板50とライナー管12の上部管壁24との間で形成さ
れた間隙を通過する。この時、サファイア基板50上の
反応ガスの流れが均一となり、場所依存性の少ない良質
な結晶が成長する。 N型のA1っGa+−xN薄膜を形成する場合には、第
1ガス管28だけから混合ガスを流出させれば良く、■
型のAj?.Ga,−.N薄膜を形成する場合には、第
1ガス管28と第2ガス管29とからそれぞれの混合ガ
スを流出させれば良い。■型のA1.Ga.−.N薄膜
を形成する場合には、ドーパントガスであるDEZは第
1ガス管28から流出する反応ガスとサファイア基板5
0の近辺のライナー間12の内部で初めて混合されるこ
とになる。そして、DEZはサファイア基板50に吹き
付けられ熱分解し、ドーパント元素は成長するAl−G
al−XNにドーピングされて、■型のAlxGa+−
xNが得られる。この場合、第1ガス管28と第2ガス
管29とで分離して、反応ガスとドーバントガスがサフ
ァイア基板50の付近まで導かれるので、良好なドーピ
ングが行われる。 次に本装置を用いて、サファイア基板50上に次のよう
にして結晶成長をおこなった。 まず、有機洗浄及び熱処理により洗浄した(0001)
面を主面とする単結晶のサファイア基板50をサセプタ
20に装着する。次に、Hzを0.317分で、第1ガ
ス管28及び第2ガス管29及び外部管35を介してラ
イナー管12に流しながら、温度1100℃でサファイ
ア基板50を気相エッチングした。次に温度を650℃
まで低下させて、第1ガス管28からH,を3f/分、
NHsを217分、15℃のTMAを50cc/分で2
分間供給した。 この成長工程で、第6図に示すように、/INのバッフ
ァ層51が約300人の厚さに形成された。 このバッファ層のR}IBED像を測定した。その結果
を第7図に示す。第7図のR}IEED像から、結晶構
造は非単結晶、即ち、アモルファス、微結晶、多結晶と
なっていることが理解される。 又、上記装置を用いて他のサファイア基板上に成長温度
650℃で膜厚を50〜1000人範囲で変化させて、
各種のAINのバッファ層を形成した。その時の表面の
RHEED像を測定した。その結果を第8図(a). 
(b)に示す。膜厚が100人以下だど単結晶性が強く
、膜厚が500人以上だと多結晶性が強くなっている。 又、AINのバッファ層の膜厚が50〜1000人範囲
の上記の各種の試料において、試料温度を970℃に保
持し、第1ガス管28からH,を2.51/分、NH.
をL.51/分、−15℃のTMGを100 cc/分
で60分間供給し、第9図に示すように、膜厚約7μs
のN型のGaNから成るN層52をそれぞれ形成した。 そして、このN層52のSIlM像及びRHIE[iD
像を測定した。その結果を第10図(a). (b) 
、第11図(a), (b)に示す。 SUM像の倍率は4100倍である。バッファ層51の
膜厚が100人以下だどN層52はピットの発生した状
態となり、バッファ層51の膜厚が500人以上におい
てもN層52は100人以下と同じ状態となる。従って
、結晶性の良いN層を得るには、AINのバッファ層5
1の膜厚は100〜500人の範囲が望ましい。 又、他の試料として、サファイア基板上に、膜厚300
AのAINのバッファ層を成長温度を300〜1200
℃の範囲で変化させて、各種成長させた。 そして、同様にAANのバッファ層のRHO!1110
像を測定した。その結果を第12図(a). (b)に
示す。 このことから、成長温度が300℃以下であるとAAN
バッファ層の所望の膜厚が得られず、成長温度が900
℃以上となるとAINの結晶化が進んでしまい所望の膜
質が得られないことが分る。 更に、上記の膜厚300人のAj2Nのバッファ層を成
長温度300〜1200℃の範囲で成長させた各種試料
に対し、さらにAINのバッファ層上に、上記.と同一
条件で、膜厚約7μsのN型のGaNから成るN層を成
長させた。そして、このN層のSEM像及びRHEED
像を測定した。その結果を第13図(a). (b) 
、’f 1 4図(a). (b)に示す。SUM像の
倍率は3700倍である。AINのバッファ層の成長温
度を400℃より低くすると、N型のGaNから成るN
層はピットが発生した結晶となり、AINのパッファ層
の成長温度を900℃以上とすると、六角形のモホロジ
ーをもつ結晶となる。その結果から、結晶性の良いN層
を得るには、AJNのバッファ層の成長温度は400〜
900℃が望ましいことが分る。 尚、上記の実験により、AINのバッファ層の結晶構造
は、無定形構造の中に、多結晶又は微結晶が混在したウ
ルツァイト構造であるときに、その上に成長するGaN
層の結晶性が良くなることが分かった。そして、その多
結晶又は微結晶の存在割合は1〜90%が良いことや、
その大きさは0.1一以下であることが望ましいことが
分かった。 このような結晶構造のAINのバッファ層の形成は、膜
厚や成長温度が上記条件の他、反応ガス流量として15
℃のTMAが0. 1 〜1000cc/分、NH,が
100cc〜10f7分、H,が1l〜50l/分の範
囲で行ったが、いずれもウルツァイト構造が得られた。 次に、発光ダイオードの作成方法について説明する。 次に本装置を用いて、第15図に示す構成に、サファイ
ア基板60上に次のようにして結晶成長をおこなった。 上記と同様にして、単結晶のサファイア基板60上に、
成長温度650℃で、第1ガス管28からH,を31/
分、NH.を21/分、15℃のTMAを5 0 0 
cc/分で1分間供給して350人のAANのバッファ
層61を形成した。次に、1分経過した時にTMAの供
給を停止して、サファイア基板60の温度を970℃に
保持し、第1ガス管28からH,を2.51/分、NH
.を1.5j!/分、−15℃のTMGを100cc/
分で60分間供給し、膜厚約7JmのN型のGaNから
戊るN層62を形成した。そのN層62の形成されたサ
ファイア基板60を気相成長装置から取り出し、N層6
2の主面にホトレジストを塗布して所定パターンのマス
クを使って露光した後エッチングを行って所定パターン
のホトレジストを得た。次に、このホトレジストをマス
クにして膜厚100人程度のSiO,膜63をパターン
形戊した。その後、ホトレジストを除去しSiO−膜6
3のみがパターン形成されたサファイア基板60を洗浄
後、再度、サセプタ20に装着し気相エッチングした。 そして、サファイア基板60の温度を970℃に保持し
、第1ガス管28からは、H2を2.Flll分、NH
.を1.51/分、−15℃のTMGを100cc/分
供給し、第2ガス管29からは、30℃のDEZを50
0cc/分で5分間供給して、■型のGaNから成る■
層64を膜厚1. oumに形成した。この時、GaN
の露出している部分は、単結晶のI型のGaNが戊長し
I層64が得られるが、SiOiM63の上部には多結
晶のGaNから成る導電層65が形成される。その後、
反応室20からサファイア基板60を取り出し、I層6
4と導電層65の上にアルミニウム電極66、67を蒸
着し、サファイア基板60を所定の大きさにカッティン
グして発光ダイオードを形成した。この場合、電極66
はI層64の電極となり、電極67は導電層65と極め
て薄いSiO−M63を介してN層62の電極となる。 そして、■層64をN層62に対し正電位とすることに
より、接合面から光が発光する。 このようにして得られた発光ダイオードは発光波長48
5 nmで、光度10 mcdであった。AINバッフ
ァ層を単結晶で形成したものに比べて、発光光度におい
て、10倍の改善が見られた。
【図面の簡単な説明】
第1・図は本発明を実施するのに使用した気相成長装置
の構成図、第2図、第3図、第4図、第5図はその装置
のライナー管の断面図、第6図は結晶成長される半導体
の構成を示した断面図、第7図はAINのバッファ層の
R II E [! Dによる結晶構造を示した写真、
第8図はAINのバッファ層の膜厚を変化させたときの
AINのバッファ層のRHEBDによる結晶構造を示し
た写真、第9図はN型GaN層の成長した半導体の構造
を示した断面図、第10図、第11図はAINのバッフ
ァ層の膜厚を変化させて、そのバッファ層上に成長させ
たGaN層の顕微鏡(SBM)による結晶構造を示した
写真、及びR}IBHDによる結晶構造を示した写真、
第12図は成長温度を変化させて成長させたAJNバッ
ファ層のR II E E Dによる結晶構造を示した
写真、第13図、第14図は成長温度を変化させて成長
させた各種のAINバッファ層上に成長させたGaN層
の顕微鏡(SBM)による結晶構造を示した写真、及び
RII[![!Dによる結晶構造を示した写真、第15
図は発光ダイオードを作成する場合の結晶構造を示した
断面図である。 10゜゜゛石英管 12・゜ライナー管20 サセブタ
 21 ゜・試料載置室28・第1ガス管 29 第2
ガス管 50、60゜゜・サファイア基板 51、61 ゜・/INバッファ層 52、62・・・N層 53、63−1層64゜一導電
層 65、66 電極 H・・゛N H 3の供給系統 I゜゛キャリアガスの供給系統 J−・TMGの供給系統 K −T M Aの供給系統
L −D E Zの供給系統 特許出願人  豊田合成株式会社 同    新技術開発事業団 第6図 第7図 Oく 第12図 Qくr O〈 第13図 (a)   x3700 A又Nの戊長斜350’C 第14図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)有機金属化合物ガスを用いてサファイア基板上に
    窒化ガリウム系化合物半導体薄膜(Al_XGa_1_
    −_XN;X=0を含む)を気相成長させる方法におい
    て、 サファイア基板上に、成長温度400〜900℃で膜厚
    100〜500Åに成長され、結晶構造を無定形結晶中
    に微結晶又は多結晶又の混在したウルツァイト構造とす
    る窒化アルミニウム(AlN)から成るバッファ層を設
    け、 前記バッファ層上に窒化ガリウム系化合物半導体(Al
    _XGa_1_−_XN;X=0を含む)を成長させる
    ことを特徴とする窒化ガリウム系化合物半導体の気相成
    長方法。
  2. (2)サファイア基板と、発光層としての窒化ガリウム
    系化合物半導体薄膜(Al_XGa_1_−_XN;X
    =0を含む)を有する発光素子において、前記サファイ
    ア基板上に、成長温度400〜900℃で膜厚100〜
    500Åに成長され、結晶構造を無定形結晶中に微結晶
    又は多結晶又の混在したウルツァイト構造とする窒化ア
    ルミニウム(AlN)から成るバッファ層を設け、 前記バッファ層上に窒化ガリウム系化合物半導体(Al
    _XGa_1_−_XN;X=0を含む)を成長させる
    ことを特徴とする発光素子。
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Cited By (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04297023A (ja) 1991-01-31 1992-10-21 Nichia Chem Ind Ltd 窒化ガリウム系化合物半導体の結晶成長方法
US5192987A (en) * 1991-05-17 1993-03-09 Apa Optics, Inc. High electron mobility transistor with GaN/Alx Ga1-x N heterojunctions
JPH05110138A (ja) * 1991-10-12 1993-04-30 Nichia Chem Ind Ltd 窒化ガリウム系化合物半導体の結晶成長方法およびその素子。
JPH06196757A (ja) 1992-06-10 1994-07-15 Nichia Chem Ind Ltd 窒化インジウムガリウム半導体の成長方法
JPH0878728A (ja) * 1994-08-22 1996-03-22 Korea Res Inst Of Chem Technol 青色発光窒化ガリウムのヘテロエピタキシャル成長方法
JPH08208385A (ja) * 1995-01-27 1996-08-13 Japan Energy Corp 窒化ガリウム系半導体結晶の成長方法
US5656832A (en) * 1994-03-09 1997-08-12 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor heterojunction device with ALN buffer layer of 3nm-10nm average film thickness
US5764673A (en) * 1995-09-25 1998-06-09 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor light emitting device
US5815520A (en) * 1995-07-27 1998-09-29 Nec Corporation light emitting semiconductor device and its manufacturing method
US6339014B1 (en) 1998-04-14 2002-01-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for growing nitride compound semiconductor
US6420283B1 (en) 1997-10-28 2002-07-16 Sharp Kabushiki Kaisha methods for producing compound semiconductor substrates and light emitting elements
JP2003081695A (ja) * 2001-09-06 2003-03-19 Toshiba Ceramics Co Ltd SiC半導体とSiCエピタキシャル成長方法
US6593016B1 (en) 1999-06-30 2003-07-15 Toyoda Gosei Co., Ltd. Group III nitride compound semiconductor device and producing method thereof
US6627552B1 (en) 2000-03-29 2003-09-30 Kabsuhiki Kaisha Toshiba Method for preparing epitaxial-substrate and method for manufacturing semiconductor device employing the same
US6852161B2 (en) 2000-08-18 2005-02-08 Showa Denko K.K. Method of fabricating group-iii nitride semiconductor crystal, method of fabricating gallium nitride-based compound semiconductor, gallium nitride-based compound semiconductor, gallium nitride-based compound semiconductor light-emitting device, and light source using the semiconductor light-emitting device
US6996150B1 (en) 1994-09-14 2006-02-07 Rohm Co., Ltd. Semiconductor light emitting device and manufacturing method therefor
US7183578B2 (en) 2003-03-26 2007-02-27 Kyocera Corporation Semiconductor apparatus, method for growing nitride semiconductor and method for producing semiconductor apparatus
JP2009239315A (ja) * 2009-07-17 2009-10-15 Sharp Corp 窒化物系iii−v族化合物半導体装置の製造方法
US7659190B2 (en) 2002-11-29 2010-02-09 Sumitomo Chemical Company, Limited Method for producing a Group III-V compound semiconductor
US7674644B2 (en) 2004-09-13 2010-03-09 Showa Denko K.K. Method for fabrication of group III nitride semiconductor
JP2012089871A (ja) * 2001-12-03 2012-05-10 Cree Inc へテロ接合トランジスタ及びその製造方法
CN106475289A (zh) * 2011-09-14 2017-03-08 玛太克司马特股份有限公司 Led制造方法、led制造设备和led

Families Citing this family (133)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2037198C (en) * 1990-02-28 1996-04-23 Toyoda Gosei Co., Ltd. Light-emitting semiconductor device using gallium nitride group compound
US6362017B1 (en) 1990-02-28 2002-03-26 Toyoda Gosei Co., Ltd. Light-emitting semiconductor device using gallium nitride group compound
US6830992B1 (en) 1990-02-28 2004-12-14 Toyoda Gosei Co., Ltd. Method for manufacturing a gallium nitride group compound semiconductor
JP2593960B2 (ja) * 1990-11-29 1997-03-26 シャープ株式会社 化合物半導体発光素子とその製造方法
US5290393A (en) * 1991-01-31 1994-03-01 Nichia Kagaku Kogyo K.K. Crystal growth method for gallium nitride-based compound semiconductor
WO1992016966A1 (en) * 1991-03-18 1992-10-01 Boston University A method for the preparation and doping of highly insulating monocrystalline gallium nitride thin films
US6953703B2 (en) * 1991-03-18 2005-10-11 The Trustees Of Boston University Method of making a semiconductor device with exposure of sapphire substrate to activated nitrogen
US5633192A (en) * 1991-03-18 1997-05-27 Boston University Method for epitaxially growing gallium nitride layers
JP2666228B2 (ja) * 1991-10-30 1997-10-22 豊田合成株式会社 窒化ガリウム系化合物半導体発光素子
JP3352712B2 (ja) * 1991-12-18 2002-12-03 浩 天野 窒化ガリウム系半導体素子及びその製造方法
US5272355A (en) * 1992-05-20 1993-12-21 Spire Corporation Optoelectronic switching and display device with porous silicon
JP2657743B2 (ja) * 1992-10-29 1997-09-24 豊田合成株式会社 窒素−3族元素化合物半導体発光素子
US6083812A (en) * 1993-02-02 2000-07-04 Texas Instruments Incorporated Heteroepitaxy by large surface steps
US5661313A (en) * 1993-09-09 1997-08-26 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Electroluminescent device in silicon on sapphire
DE69431333T2 (de) * 1993-10-08 2003-07-31 Mitsubishi Cable Industries, Ltd. GaN-Einkristall
US5393993A (en) * 1993-12-13 1995-02-28 Cree Research, Inc. Buffer structure between silicon carbide and gallium nitride and resulting semiconductor devices
US5587014A (en) * 1993-12-22 1996-12-24 Sumitomo Chemical Company, Limited Method for manufacturing group III-V compound semiconductor crystals
JPH07202265A (ja) * 1993-12-27 1995-08-04 Toyoda Gosei Co Ltd Iii族窒化物半導体の製造方法
US6130147A (en) * 1994-04-07 2000-10-10 Sdl, Inc. Methods for forming group III-V arsenide-nitride semiconductor materials
US5689123A (en) 1994-04-07 1997-11-18 Sdl, Inc. III-V aresenide-nitride semiconductor materials and devices
WO1995027815A1 (en) 1994-04-08 1995-10-19 Japan Energy Corporation Method for growing gallium nitride compound semiconductor crystal, and gallium nitride compound semiconductor device
JPH08172056A (ja) * 1994-12-20 1996-07-02 Mitsubishi Electric Corp 化合物半導体層の成長方法
US6346720B1 (en) * 1995-02-03 2002-02-12 Sumitomo Chemical Company, Limited Layered group III-V compound semiconductor, method of manufacturing the same, and light emitting element
JP3557011B2 (ja) 1995-03-30 2004-08-25 株式会社東芝 半導体発光素子、及びその製造方法
US5739554A (en) * 1995-05-08 1998-04-14 Cree Research, Inc. Double heterojunction light emitting diode with gallium nitride active layer
US5677538A (en) * 1995-07-07 1997-10-14 Trustees Of Boston University Photodetectors using III-V nitrides
WO1997008356A2 (en) * 1995-08-18 1997-03-06 The Regents Of The University Of California Modified metalorganic chemical vapor deposition of group iii-v thin layers
US5923058A (en) * 1995-11-09 1999-07-13 Northrop Grumman Corporation Aluminum gallium nitride heterojunction bipolar transistor
US5641975A (en) * 1995-11-09 1997-06-24 Northrop Grumman Corporation Aluminum gallium nitride based heterojunction bipolar transistor
US5915164A (en) * 1995-12-28 1999-06-22 U.S. Philips Corporation Methods of making high voltage GaN-A1N based semiconductor devices
JP3164016B2 (ja) * 1996-05-31 2001-05-08 住友電気工業株式会社 発光素子および発光素子用ウエハの製造方法
JP3721674B2 (ja) * 1996-12-05 2005-11-30 ソニー株式会社 窒化物系iii−v族化合物半導体基板の製造方法
US6284395B1 (en) 1997-03-05 2001-09-04 Corning Applied Technologies Corp. Nitride based semiconductors and devices
KR19980079320A (ko) * 1997-03-24 1998-11-25 기다오까다까시 고품질 쥐에이엔계층의 선택성장방법, 고품질 쥐에이엔계층 성장기판 및 고품질 쥐에이엔계층 성장기판상에 제작하는 반도체디바이스
EP0874405A3 (en) * 1997-03-25 2004-09-15 Mitsubishi Cable Industries, Ltd. GaN group crystal base member having low dislocation density, use thereof and manufacturing methods thereof
CA2258080C (en) * 1997-04-11 2007-06-05 Nichia Chemical Industries, Ltd. Nitride semiconductor growth method, nitride semiconductor substrate, and nitride semiconductor device
EP1014455B1 (en) 1997-07-25 2006-07-12 Nichia Corporation Nitride semiconductor device
GB2331307A (en) * 1997-11-15 1999-05-19 Sharp Kk Growth of buffer layer by molecular beam epitaxy
US6051849A (en) 1998-02-27 2000-04-18 North Carolina State University Gallium nitride semiconductor structures including a lateral gallium nitride layer that extends from an underlying gallium nitride layer
US6608327B1 (en) * 1998-02-27 2003-08-19 North Carolina State University Gallium nitride semiconductor structure including laterally offset patterned layers
US6180270B1 (en) * 1998-04-24 2001-01-30 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Low defect density gallium nitride epilayer and method of preparing the same
US6265289B1 (en) * 1998-06-10 2001-07-24 North Carolina State University Methods of fabricating gallium nitride semiconductor layers by lateral growth from sidewalls into trenches, and gallium nitride semiconductor structures fabricated thereby
KR100304881B1 (ko) * 1998-10-15 2001-10-12 구자홍 Gan계화합물반도체및그의결정성장방법
JP3505405B2 (ja) * 1998-10-22 2004-03-08 三洋電機株式会社 半導体素子及びその製造方法
US6177688B1 (en) 1998-11-24 2001-01-23 North Carolina State University Pendeoepitaxial gallium nitride semiconductor layers on silcon carbide substrates
US6255198B1 (en) 1998-11-24 2001-07-03 North Carolina State University Methods of fabricating gallium nitride microelectronic layers on silicon layers and gallium nitride microelectronic structures formed thereby
JP3770014B2 (ja) 1999-02-09 2006-04-26 日亜化学工業株式会社 窒化物半導体素子
WO2000052796A1 (en) 1999-03-04 2000-09-08 Nichia Corporation Nitride semiconductor laser element
US6713789B1 (en) * 1999-03-31 2004-03-30 Toyoda Gosei Co., Ltd. Group III nitride compound semiconductor device and method of producing the same
US6531719B2 (en) 1999-09-29 2003-03-11 Toyoda Gosei Co., Ltd. Group III nitride compound semiconductor device
US6521514B1 (en) 1999-11-17 2003-02-18 North Carolina State University Pendeoepitaxial methods of fabricating gallium nitride semiconductor layers on sapphire substrates
US6380108B1 (en) 1999-12-21 2002-04-30 North Carolina State University Pendeoepitaxial methods of fabricating gallium nitride semiconductor layers on weak posts, and gallium nitride semiconductor structures fabricated thereby
US6403451B1 (en) 2000-02-09 2002-06-11 Noerh Carolina State University Methods of fabricating gallium nitride semiconductor layers on substrates including non-gallium nitride posts
US6261929B1 (en) 2000-02-24 2001-07-17 North Carolina State University Methods of forming a plurality of semiconductor layers using spaced trench arrays
JP4867064B2 (ja) 2000-11-17 2012-02-01 住友化学株式会社 発光素子用3−5族化合物半導体およびその製造方法
US6956250B2 (en) 2001-02-23 2005-10-18 Nitronex Corporation Gallium nitride materials including thermally conductive regions
US20040029365A1 (en) * 2001-05-07 2004-02-12 Linthicum Kevin J. Methods of fabricating gallium nitride microelectronic layers on silicon layers and gallium nitride microelectronic structures formed thereby
EP1424409A4 (en) 2001-09-06 2009-04-15 Covalent Materials Corp SEMICONDUCTOR DISC AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
US8236103B2 (en) 2002-02-15 2012-08-07 Showa Denko K.K. Group III nitride semiconductor crystal, production method thereof and group III nitride semiconductor epitaxial wafer
US7091524B2 (en) * 2003-03-25 2006-08-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Semiconductor device and method for fabricating the same
KR100486614B1 (ko) * 2004-03-05 2005-05-03 에피밸리 주식회사 낮은 접촉저항을 가지는 ⅲ-질화물반도체 발광소자
TWI244222B (en) * 2004-03-11 2005-11-21 Epistar Corp A ternary nitride buffer layer containing nitride light-emitting device and manufacturing method of the same
US8562738B2 (en) 2004-03-11 2013-10-22 Epistar Corporation Nitride-based light-emitting device
US7928424B2 (en) * 2004-03-11 2011-04-19 Epistar Corporation Nitride-based light-emitting device
US9524869B2 (en) 2004-03-11 2016-12-20 Epistar Corporation Nitride-based semiconductor light-emitting device
KR100486177B1 (ko) * 2004-03-25 2005-05-06 에피밸리 주식회사 Ⅲ-질화물 반도체 발광소자
US7202141B2 (en) * 2004-03-29 2007-04-10 J.P. Sercel Associates, Inc. Method of separating layers of material
DE102004048453A1 (de) * 2004-10-05 2006-04-20 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Verfahren zur Erhöhung des Umsatzes von Gruppe-III-Metall zu Gruppe-III-Nitrid in einer Gruppe-III-haltigen Metallschmelze
US7253451B2 (en) * 2004-11-29 2007-08-07 Epivalley Co., Ltd. III-nitride semiconductor light emitting device
FI20045482A0 (fi) 2004-12-14 2004-12-14 Optogan Oy Matalamman dislokaatiotiheyden omaava puolijohdesubstraatti, ja menetelmä sen valmistamiseksi
US7652299B2 (en) 2005-02-14 2010-01-26 Showa Denko K.K. Nitride semiconductor light-emitting device and method for fabrication thereof
JP4735949B2 (ja) * 2005-04-08 2011-07-27 日立電線株式会社 Iii−v族窒化物半導体結晶の製造方法およびiii−v族窒化物半導体基板の製造方法
JP4849296B2 (ja) 2005-04-11 2012-01-11 日立電線株式会社 GaN基板
US8168000B2 (en) * 2005-06-15 2012-05-01 International Rectifier Corporation III-nitride semiconductor device fabrication
KR100565894B1 (ko) * 2005-07-06 2006-03-31 (주)룩셀런트 3족 질화물 반도체 발광소자의 활성층을 제어하는 방법
US7951617B2 (en) * 2005-10-06 2011-05-31 Showa Denko K.K. Group III nitride semiconductor stacked structure and production method thereof
KR101008285B1 (ko) * 2005-10-28 2011-01-13 주식회사 에피밸리 3족 질화물 반도체 발광소자
KR101008588B1 (ko) * 2005-11-16 2011-01-17 주식회사 에피밸리 3족 질화물 반도체 발광소자
WO2007119919A1 (en) * 2006-04-18 2007-10-25 Epivalley Co., Ltd. Iii-nitride semiconductor light emitting device and method for manufacturing the same
JPWO2007129773A1 (ja) 2006-05-10 2009-09-17 昭和電工株式会社 Iii族窒化物化合物半導体積層構造体
WO2008020599A1 (fr) 2006-08-18 2008-02-21 Showa Denko K.K. Procédé de fabrication d'un dispositif électroluminescent comportant un semi-conducteur formé d'un nitrure du groupe iii, dispositif électroluminescent correspondant et lampe
DE102006041003B4 (de) * 2006-08-31 2017-08-24 Advanced Micro Devices, Inc. Verfahren zur Bestimmung einer Orientierung eines Kristallgitters eines ersten Substrats relativ zu einem Kristallgitter eines zweiten Substrats
US20080315240A1 (en) * 2006-08-31 2008-12-25 Epivalley Co., Ltd. III-Nitride Semiconductor light Emitting Device
JP2008109084A (ja) * 2006-09-26 2008-05-08 Showa Denko Kk Iii族窒化物化合物半導体発光素子の製造方法、及びiii族窒化物化合物半導体発光素子、並びにランプ
EP2071053B1 (en) 2006-09-29 2019-02-27 Toyoda Gosei Co., Ltd. Filming method for iii-group nitride semiconductor laminated structure
JP5272361B2 (ja) 2006-10-20 2013-08-28 豊田合成株式会社 スパッタ成膜装置およびスパッタ成膜装置用のバッキングプレート
JP2008124060A (ja) 2006-11-08 2008-05-29 Showa Denko Kk Iii族窒化物化合物半導体発光素子の製造方法、及びiii族窒化物化合物半導体発光素子、並びにランプ
JP4912843B2 (ja) 2006-11-22 2012-04-11 昭和電工株式会社 Iii族窒化物化合物半導体発光素子の製造方法
JP2008153603A (ja) 2006-12-20 2008-07-03 Showa Denko Kk Iii族窒化物化合物半導体発光素子の製造方法、及びiii族窒化物化合物半導体発光素子、並びにランプ
JP2008177525A (ja) 2006-12-20 2008-07-31 Showa Denko Kk Iii族窒化物半導体発光素子の製造方法、及びiii族窒化物半導体発光素子、並びにランプ
JP2008177523A (ja) * 2006-12-20 2008-07-31 Showa Denko Kk Iii族窒化物化合物半導体発光素子の製造方法、及びiii族窒化物化合物半導体発光素子、並びにランプ
JP4191227B2 (ja) 2007-02-21 2008-12-03 昭和電工株式会社 Iii族窒化物半導体発光素子の製造方法及びiii族窒化物半導体発光素子並びにランプ
JP5261969B2 (ja) * 2007-04-27 2013-08-14 豊田合成株式会社 Iii族窒化物化合物半導体発光素子
JP5471440B2 (ja) 2007-05-02 2014-04-16 豊田合成株式会社 Iii族窒化物半導体発光素子の製造方法
JP5237274B2 (ja) * 2007-06-28 2013-07-17 京セラ株式会社 発光素子及び照明装置
JP2009016505A (ja) * 2007-07-03 2009-01-22 Showa Denko Kk Iii族窒化物化合物半導体発光素子
JP4714712B2 (ja) 2007-07-04 2011-06-29 昭和電工株式会社 Iii族窒化物半導体発光素子及びその製造方法、並びにランプ
TWI341600B (en) * 2007-08-31 2011-05-01 Huga Optotech Inc Light optoelectronic device and forming method thereof
KR20090034169A (ko) * 2007-10-02 2009-04-07 주식회사 에피밸리 3족 질화물 반도체 발광소자
KR20090034163A (ko) * 2007-10-02 2009-04-07 주식회사 에피밸리 3족 질화물 반도체 발광소자
DE102007057241A1 (de) * 2007-11-28 2009-06-04 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur Herstellung eines Schichtenstapels auf einem kristallinen Substrat und Anordnung umfassend einen auf einem Substrat angeordneten Schichtenstapel
JP5272390B2 (ja) 2007-11-29 2013-08-28 豊田合成株式会社 Iii族窒化物半導体の製造方法、iii族窒化物半導体発光素子の製造方法、及びiii族窒化物半導体発光素子、並びにランプ
KR100947676B1 (ko) * 2007-12-17 2010-03-16 주식회사 에피밸리 3족 질화물 반도체 발광소자
KR20090073935A (ko) * 2007-12-31 2009-07-03 주식회사 에피밸리 3족 질화물 반도체 발광소자
KR100972852B1 (ko) * 2007-12-31 2010-07-28 주식회사 에피밸리 3족 질화물 반도체 발광소자 및 그 제조방법
JP2009190936A (ja) * 2008-02-14 2009-08-27 Sumitomo Electric Ind Ltd Iii族窒化物結晶の製造方法
JP4644754B2 (ja) 2008-03-13 2011-03-02 昭和電工株式会社 Iii族窒化物半導体素子及びiii族窒化物半導体発光素子
TWI362769B (en) 2008-05-09 2012-04-21 Univ Nat Chiao Tung Light emitting device and fabrication method therefor
JP2009277882A (ja) 2008-05-14 2009-11-26 Showa Denko Kk Iii族窒化物半導体発光素子の製造方法及びiii族窒化物半導体発光素子、並びにランプ
KR100941616B1 (ko) * 2008-05-15 2010-02-11 주식회사 에피밸리 반도체 발광소자
KR100988041B1 (ko) * 2008-05-15 2010-10-18 주식회사 에피밸리 반도체 발광소자
JP2009295753A (ja) 2008-06-04 2009-12-17 Showa Denko Kk Iii族窒化物半導体発光素子の製造方法及びiii族窒化物半導体発光素子、並びにランプ
JP2010003768A (ja) 2008-06-18 2010-01-07 Showa Denko Kk Iii族窒化物半導体発光素子及びその製造方法、並びにランプ
KR100997908B1 (ko) * 2008-09-10 2010-12-02 박은현 3족 질화물 반도체 발광소자
JPWO2010032423A1 (ja) 2008-09-16 2012-02-02 昭和電工株式会社 Iii族窒化物半導体発光素子の製造方法、iii族窒化物半導体発光素子並びにランプ、iii族窒化物半導体発光素子ウエーハの発光波長分布のばらつき低減方法
KR100981275B1 (ko) * 2008-09-25 2010-09-10 주식회사 에피밸리 3족 질화물 반도체 발광소자
KR101009651B1 (ko) * 2008-10-15 2011-01-19 박은현 3족 질화물 반도체 발광소자
US20100102338A1 (en) * 2008-10-24 2010-04-29 Epivalley Co., Ltd. III-Nitride Semiconductor Light Emitting Device
US20100102352A1 (en) * 2008-10-24 2010-04-29 Epivalley Co., Ltd. III-Nitride Semiconductor Light Emitting Device
US8101965B2 (en) * 2008-12-02 2012-01-24 Epivalley Co., Ltd. III-nitride semiconductor light emitting device having a multilayered pad
KR100960280B1 (ko) * 2008-12-02 2010-06-04 주식회사 에피밸리 3족 질화물 반도체 발광소자
US20100140656A1 (en) * 2008-12-04 2010-06-10 Epivalley Co., Ltd. Semiconductor Light-Emitting Device
KR101000276B1 (ko) * 2008-12-04 2010-12-10 주식회사 에피밸리 반도체 발광소자
US20120119332A1 (en) * 2009-06-12 2012-05-17 Petar Branko Atanackovic Process for producing a semiconductor-on-sapphire article
JP5916980B2 (ja) * 2009-09-11 2016-05-11 シャープ株式会社 窒化物半導体発光ダイオード素子の製造方法
KR101134063B1 (ko) * 2009-09-30 2012-04-13 주식회사 세미콘라이트 3족 질화물 반도체 발광소자
CN102884644B (zh) 2010-03-01 2016-02-17 夏普株式会社 氮化物半导体元件的制造方法、氮化物半导体发光元件及发光装置
WO2012090818A1 (ja) 2010-12-29 2012-07-05 シャープ株式会社 窒化物半導体構造、窒化物半導体発光素子、窒化物半導体トランジスタ素子、窒化物半導体構造の製造方法および窒化物半導体素子の製造方法
WO2014057748A1 (ja) * 2012-10-12 2014-04-17 住友電気工業株式会社 Iii族窒化物複合基板およびその製造方法、ならびにiii族窒化物半導体デバイスの製造方法
CN104638068B (zh) * 2013-11-07 2018-08-24 上海蓝光科技有限公司 一种用于ⅲ-ⅴ族氮化物生长的衬底结构及其制备方法
US9960127B2 (en) 2016-05-18 2018-05-01 Macom Technology Solutions Holdings, Inc. High-power amplifier package
US10134658B2 (en) 2016-08-10 2018-11-20 Macom Technology Solutions Holdings, Inc. High power transistors
WO2019123954A1 (ja) * 2017-12-21 2019-06-27 パナソニックIpマネジメント株式会社 窒化物系薄膜複合構造体及びその製造方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4614961A (en) * 1984-10-09 1986-09-30 Honeywell Inc. Tunable cut-off UV detector based on the aluminum gallium nitride material system
US4616248A (en) * 1985-05-20 1986-10-07 Honeywell Inc. UV photocathode using negative electron affinity effect in Alx Ga1 N
DE3850582T2 (de) * 1987-01-31 1994-11-10 Toyoda Gosei Kk Gallium-Nitrid Halbleiter-Lumisneszenzdiode sowie Verfahren zu deren Herstellung.

Cited By (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04297023A (ja) 1991-01-31 1992-10-21 Nichia Chem Ind Ltd 窒化ガリウム系化合物半導体の結晶成長方法
US5192987A (en) * 1991-05-17 1993-03-09 Apa Optics, Inc. High electron mobility transistor with GaN/Alx Ga1-x N heterojunctions
US5296395A (en) * 1991-05-17 1994-03-22 Apa Optics, Inc. Method of making a high electron mobility transistor
JPH05110138A (ja) * 1991-10-12 1993-04-30 Nichia Chem Ind Ltd 窒化ガリウム系化合物半導体の結晶成長方法およびその素子。
JPH06196757A (ja) 1992-06-10 1994-07-15 Nichia Chem Ind Ltd 窒化インジウムガリウム半導体の成長方法
US5656832A (en) * 1994-03-09 1997-08-12 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor heterojunction device with ALN buffer layer of 3nm-10nm average film thickness
USRE38805E1 (en) 1994-03-09 2005-10-04 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor device and method of fabricating the same
US5929466A (en) * 1994-03-09 1999-07-27 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor device and method of fabricating the same
JPH0878728A (ja) * 1994-08-22 1996-03-22 Korea Res Inst Of Chem Technol 青色発光窒化ガリウムのヘテロエピタキシャル成長方法
US7616672B2 (en) 1994-09-14 2009-11-10 Rohm Co., Ltd. Semiconductor light emitting device and manufacturing method therefor
US8934513B2 (en) 1994-09-14 2015-01-13 Rohm Co., Ltd. Semiconductor light emitting device and manufacturing method therefor
US6996150B1 (en) 1994-09-14 2006-02-07 Rohm Co., Ltd. Semiconductor light emitting device and manufacturing method therefor
JPH08208385A (ja) * 1995-01-27 1996-08-13 Japan Energy Corp 窒化ガリウム系半導体結晶の成長方法
US5815520A (en) * 1995-07-27 1998-09-29 Nec Corporation light emitting semiconductor device and its manufacturing method
US5764673A (en) * 1995-09-25 1998-06-09 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Semiconductor light emitting device
US6420283B1 (en) 1997-10-28 2002-07-16 Sharp Kabushiki Kaisha methods for producing compound semiconductor substrates and light emitting elements
US6339014B1 (en) 1998-04-14 2002-01-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for growing nitride compound semiconductor
US6593016B1 (en) 1999-06-30 2003-07-15 Toyoda Gosei Co., Ltd. Group III nitride compound semiconductor device and producing method thereof
US6918961B2 (en) 1999-06-30 2005-07-19 Toyoda Gosei Co., Ltd. Group III nitride compound semiconductor device and producing method therefor
US6627552B1 (en) 2000-03-29 2003-09-30 Kabsuhiki Kaisha Toshiba Method for preparing epitaxial-substrate and method for manufacturing semiconductor device employing the same
US6852161B2 (en) 2000-08-18 2005-02-08 Showa Denko K.K. Method of fabricating group-iii nitride semiconductor crystal, method of fabricating gallium nitride-based compound semiconductor, gallium nitride-based compound semiconductor, gallium nitride-based compound semiconductor light-emitting device, and light source using the semiconductor light-emitting device
JP2003081695A (ja) * 2001-09-06 2003-03-19 Toshiba Ceramics Co Ltd SiC半導体とSiCエピタキシャル成長方法
JP2012089871A (ja) * 2001-12-03 2012-05-10 Cree Inc へテロ接合トランジスタ及びその製造方法
US7659190B2 (en) 2002-11-29 2010-02-09 Sumitomo Chemical Company, Limited Method for producing a Group III-V compound semiconductor
US7183578B2 (en) 2003-03-26 2007-02-27 Kyocera Corporation Semiconductor apparatus, method for growing nitride semiconductor and method for producing semiconductor apparatus
US7674644B2 (en) 2004-09-13 2010-03-09 Showa Denko K.K. Method for fabrication of group III nitride semiconductor
JP2009239315A (ja) * 2009-07-17 2009-10-15 Sharp Corp 窒化物系iii−v族化合物半導体装置の製造方法
CN106475289A (zh) * 2011-09-14 2017-03-08 玛太克司马特股份有限公司 Led制造方法、led制造设备和led
CN106475289B (zh) * 2011-09-14 2019-09-06 玛太克司马特股份有限公司 Led制造方法、led制造设备和led

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US5122845A (en) 1992-06-16

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