JPH06196757A - 窒化インジウムガリウム半導体の成長方法 - Google Patents
窒化インジウムガリウム半導体の成長方法Info
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- JPH06196757A JPH06196757A JP10655593A JP10655593A JPH06196757A JP H06196757 A JPH06196757 A JP H06196757A JP 10655593 A JP10655593 A JP 10655593A JP 10655593 A JP10655593 A JP 10655593A JP H06196757 A JPH06196757 A JP H06196757A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 高品質で結晶性に優れた窒化インジウムガリ
ウム半導体の成長方法を提供する。 【構成】 原料ガスとして、ガリウム源のガスと、イン
ジウム源のガスと、窒素源のガスとを用い、窒素をキャ
リアガスとして、６００℃より高い温度で、窒化ガリウ
ム層上に、窒化インジウムガリウム層を成長させる。
ウム半導体の成長方法を提供する。 【構成】 原料ガスとして、ガリウム源のガスと、イン
ジウム源のガスと、窒素源のガスとを用い、窒素をキャ
リアガスとして、６００℃より高い温度で、窒化ガリウ
ム層上に、窒化インジウムガリウム層を成長させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は青色発光ダイオード、青
色レーザーダイオード等に使用される窒化インジウムガ
リウム半導体の成長方法に関する。
色レーザーダイオード等に使用される窒化インジウムガ
リウム半導体の成長方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】青色ダイオード、青色レーザーダイオー
ド等に使用される実用的な半導体材料として窒化ガリウ
ム（ＧａＮ）、窒化インジウムガリウム（ＩｎＧａ
Ｎ）、窒化ガリウムアルミニウム（ＧａＡｌＮ）等の窒
化ガリウム系化合物半導体が注目されており、その中で
もＩｎＧａＮはバンドギャップが２ｅＶ〜３．４ｅＶま
であるため非常に有望視されている。
ド等に使用される実用的な半導体材料として窒化ガリウ
ム（ＧａＮ）、窒化インジウムガリウム（ＩｎＧａ
Ｎ）、窒化ガリウムアルミニウム（ＧａＡｌＮ）等の窒
化ガリウム系化合物半導体が注目されており、その中で
もＩｎＧａＮはバンドギャップが２ｅＶ〜３．４ｅＶま
であるため非常に有望視されている。
【０００３】従来、有機金属気相成長法（以下ＭＯＣＶ
Ｄ法という。）によりＩｎＧａＮを成長させる場合、成
長温度５００℃〜６００℃の低温で、サファイア基板上
に成長されていた。なぜなら、ＩｎＮの融点はおよそ５
００℃、ＧａＮの融点はおよそ１０００℃であるため、
６００℃以上の高温でＩｎＧａＮを成長させると、Ｉｎ
ＧａＮ中のＩｎＮの分解圧がおよそ１０気圧以上とな
り、ＩｎＧａＮがほとんど分解してしまい、形成される
ものはＧａのメタルとＩｎのメタルの堆積物のみとなっ
てしまうからである。従って、従来ＩｎＧａＮを成長さ
せようとする場合は成長温度を低温に保持しなければな
らなかった。
Ｄ法という。）によりＩｎＧａＮを成長させる場合、成
長温度５００℃〜６００℃の低温で、サファイア基板上
に成長されていた。なぜなら、ＩｎＮの融点はおよそ５
００℃、ＧａＮの融点はおよそ１０００℃であるため、
６００℃以上の高温でＩｎＧａＮを成長させると、Ｉｎ
ＧａＮ中のＩｎＮの分解圧がおよそ１０気圧以上とな
り、ＩｎＧａＮがほとんど分解してしまい、形成される
ものはＧａのメタルとＩｎのメタルの堆積物のみとなっ
てしまうからである。従って、従来ＩｎＧａＮを成長さ
せようとする場合は成長温度を低温に保持しなければな
らなかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような条件の下で
成長されたＩｎＧａＮの結晶性は非常に悪く、例えば室
温でフォトルミネッセンス測定を行っても、バンド間発
光はほとんど見られず、深い準位からの発光がわずかに
観測されるのみであり、青色発光が観測されたことはな
かった。しかも、Ｘ線回折でＩｎＧａＮのピークを検出
しようとしてもほとんどピークは検出されず、その結晶
性は、単結晶というよりも、アモルファス状結晶に近い
のが実状であった。
成長されたＩｎＧａＮの結晶性は非常に悪く、例えば室
温でフォトルミネッセンス測定を行っても、バンド間発
光はほとんど見られず、深い準位からの発光がわずかに
観測されるのみであり、青色発光が観測されたことはな
かった。しかも、Ｘ線回折でＩｎＧａＮのピークを検出
しようとしてもほとんどピークは検出されず、その結晶
性は、単結晶というよりも、アモルファス状結晶に近い
のが実状であった。
【０００５】青色発光ダイオード、青色レーザーダイオ
ード等の青色発光デバイスを実現するためには、高品質
で、かつ優れた結晶性を有するＩｎＧａＮの実現が強く
望まれている。よって、本発明はこの問題を解決するべ
くなされたものであり、その目的とするところは、高品
質で結晶性に優れたＩｎＧａＮの成長方法を提供するも
のである。
ード等の青色発光デバイスを実現するためには、高品質
で、かつ優れた結晶性を有するＩｎＧａＮの実現が強く
望まれている。よって、本発明はこの問題を解決するべ
くなされたものであり、その目的とするところは、高品
質で結晶性に優れたＩｎＧａＮの成長方法を提供するも
のである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】我々は、ＩｎＧａＮをＭ
ＯＣＶＤ法で成長するにあたり、原料ガスのキャリアガ
スとして窒素を用い、６００℃以上の高温で、しかも、
従来のようにサファイア基板上ではなく、ＧａＮ層の上
に成長させることにより、その結晶性が格段に向上する
ことを新たに見いだし本発明をなすに至った。
ＯＣＶＤ法で成長するにあたり、原料ガスのキャリアガ
スとして窒素を用い、６００℃以上の高温で、しかも、
従来のようにサファイア基板上ではなく、ＧａＮ層の上
に成長させることにより、その結晶性が格段に向上する
ことを新たに見いだし本発明をなすに至った。
【０００７】即ち、本発明の成長方法は、原料ガスとし
て、ガリウム源のガスと、インジウム源のガスと、窒素
源のガスとを用いて、有機金属気相成長法により窒化イ
ンジウムガリウム半導体を成長させる方法であって、前
記原料ガスのキャリアガスとして窒素を用い、６００℃
より高い成長温度で、窒化ガリウム層上に、窒化インジ
ウムガリウム層を成長させることを特徴とする。
て、ガリウム源のガスと、インジウム源のガスと、窒素
源のガスとを用いて、有機金属気相成長法により窒化イ
ンジウムガリウム半導体を成長させる方法であって、前
記原料ガスのキャリアガスとして窒素を用い、６００℃
より高い成長温度で、窒化ガリウム層上に、窒化インジ
ウムガリウム層を成長させることを特徴とする。
【０００８】原料ガスには、Ｇａ源としてトリメチルガ
リウム（ＴＭＧ）、トリエチルガリウム（ＴＥＧ）、窒
素源としてアンモニア（ＮＨ3）、ヒドラジン（Ｎ
2Ｈ4）、インジウム源としてトリメチルインジウム（Ｔ
ＭＩ）、トリエチルインジウム（ＴＥＩ）等を好ましく
用いることができる。
リウム（ＴＭＧ）、トリエチルガリウム（ＴＥＧ）、窒
素源としてアンモニア（ＮＨ3）、ヒドラジン（Ｎ
2Ｈ4）、インジウム源としてトリメチルインジウム（Ｔ
ＭＩ）、トリエチルインジウム（ＴＥＩ）等を好ましく
用いることができる。
【０００９】さらに成長中に供給する原料ガス中のイン
ジウム源のガスのインジウムのモル比は、ガリウム１に
対し、好ましくは０．１以上、さらに好ましくは１．０
以上に調整する。インジウムのモル比が０．１より少な
いと、ＩｎＧａＮの混晶が得にくく、また結晶性が悪く
なる傾向にある。なぜなら、本発明の成長方法は６００
℃より高い温度でＩｎＧａＮを成長させるため、多少な
りともＩｎＮの分解が発生する。従ってＩｎＮがＧａＮ
結晶中に入りにくくなるため、好ましくその分解分より
もインジウムを多く供給することによって、ＩｎＮをＧ
ａＮの結晶中に入れることができる。従って、インジウ
ムのモル比は高温で成長するほど多くする方が好まし
く、例えば、９００℃前後の成長温度では、インジウム
をガリウムの１０〜５０倍程度供給することにより、X
値を０．５未満とするＩｎXＧａ1-XＮを得ることができ
る。
ジウム源のガスのインジウムのモル比は、ガリウム１に
対し、好ましくは０．１以上、さらに好ましくは１．０
以上に調整する。インジウムのモル比が０．１より少な
いと、ＩｎＧａＮの混晶が得にくく、また結晶性が悪く
なる傾向にある。なぜなら、本発明の成長方法は６００
℃より高い温度でＩｎＧａＮを成長させるため、多少な
りともＩｎＮの分解が発生する。従ってＩｎＮがＧａＮ
結晶中に入りにくくなるため、好ましくその分解分より
もインジウムを多く供給することによって、ＩｎＮをＧ
ａＮの結晶中に入れることができる。従って、インジウ
ムのモル比は高温で成長するほど多くする方が好まし
く、例えば、９００℃前後の成長温度では、インジウム
をガリウムの１０〜５０倍程度供給することにより、X
値を０．５未満とするＩｎXＧａ1-XＮを得ることができ
る。
【００１０】さらにまた、これらの原料ガスのキャリア
ガスとして窒素を使用することにより、ＩｎＧａＮ中の
ＩｎＮが分解して結晶格子中から出ていくのを抑制する
ことができる。
ガスとして窒素を使用することにより、ＩｎＧａＮ中の
ＩｎＮが分解して結晶格子中から出ていくのを抑制する
ことができる。
【００１１】成長温度は６００℃より高い温度であれば
よく、好ましくは７００℃以上、９００℃以下の範囲に
調整する。６００℃以下であると、ＧａＮの結晶が成長
しにくいため、ＩｎＧａＮの結晶ができにくく、できた
としても従来のように結晶性の悪いＩｎＧａＮとなる。
また、９００℃より高い温度であるとＩｎＮが分解しや
すくなるため、ＩｎＧａＮがＧａＮになりやすい傾向に
ある。
よく、好ましくは７００℃以上、９００℃以下の範囲に
調整する。６００℃以下であると、ＧａＮの結晶が成長
しにくいため、ＩｎＧａＮの結晶ができにくく、できた
としても従来のように結晶性の悪いＩｎＧａＮとなる。
また、９００℃より高い温度であるとＩｎＮが分解しや
すくなるため、ＩｎＧａＮがＧａＮになりやすい傾向に
ある。
【００１２】インジウムガスのモル比、成長温度は目的
とするＩｎＧａＮのインジウムのモル比によって適宜変
更できる。例えばＩｎを多くしようとすれば６５０℃前
後の低温で成長させるか、または原料ガスのＩｎのモル
比を多くすればよい、一方Ｇａを多くしようとするなら
ば９００℃前後の高温で成長させればよい。
とするＩｎＧａＮのインジウムのモル比によって適宜変
更できる。例えばＩｎを多くしようとすれば６５０℃前
後の低温で成長させるか、または原料ガスのＩｎのモル
比を多くすればよい、一方Ｇａを多くしようとするなら
ば９００℃前後の高温で成長させればよい。
【００１３】
【作用】本発明の成長方法は、原料ガスのキャリアガス
を窒素とすることにより、６００℃より高い成長温度に
おいて、ＩｎＧａＮの分解を抑制することができ、また
ＩｎＮが多少分解しても、原料ガス中のインジウムを多
く供給することにより高品質なＩｎＧａＮを得ることが
できる。
を窒素とすることにより、６００℃より高い成長温度に
おいて、ＩｎＧａＮの分解を抑制することができ、また
ＩｎＮが多少分解しても、原料ガス中のインジウムを多
く供給することにより高品質なＩｎＧａＮを得ることが
できる。
【００１４】さらに、従来ではサファイア基板の上にＩ
ｎＧａＮ層を成長させていたが、サファイアとＩｎＧａ
Ｎとでは格子定数不整がおよそ１５％以上もあるため、
得られた結晶の結晶性が悪くなると考えられる。一方、
本発明ではＧａＮ層の上に成長させることにより、その
格子定数不整を５％以下と小さくすることができるた
め、結晶性に優れたＩｎＧａＮを形成することができ
る。図２は本発明の一実施例により得られたＩｎＧａＮ
のフォトルミネッセンスのスペクトルであるが、それを
顕著に表している。従来法では、ＩｎＧａＮのフォトル
ミネッセンスの青色のスペクトルは全く測定できなかっ
たが、本発明では明らかに結晶性が向上しているために
４５０ｎｍの青色領域に発光ピークが現れている。ま
た、本発明の成長方法において、このＧａＮのＧａの一
部をＡｌで置換してもよく、技術範囲内である。
ｎＧａＮ層を成長させていたが、サファイアとＩｎＧａ
Ｎとでは格子定数不整がおよそ１５％以上もあるため、
得られた結晶の結晶性が悪くなると考えられる。一方、
本発明ではＧａＮ層の上に成長させることにより、その
格子定数不整を５％以下と小さくすることができるた
め、結晶性に優れたＩｎＧａＮを形成することができ
る。図２は本発明の一実施例により得られたＩｎＧａＮ
のフォトルミネッセンスのスペクトルであるが、それを
顕著に表している。従来法では、ＩｎＧａＮのフォトル
ミネッセンスの青色のスペクトルは全く測定できなかっ
たが、本発明では明らかに結晶性が向上しているために
４５０ｎｍの青色領域に発光ピークが現れている。ま
た、本発明の成長方法において、このＧａＮのＧａの一
部をＡｌで置換してもよく、技術範囲内である。
【００１５】
【実施例】以下、図面を元に実施例で本発明の成長方法
を詳説する。図１は本発明の成長方法に使用したＭＯＣ
ＶＤ装置の主要部の構成を示す概略断面図であり、反応
部の構造、およびその反応部と通じるガス系統図を示し
ている。１は真空ポンプおよび排気装置と接続された反
応容器、２は基板を載置するサセプター、３はサセプタ
ーを加熱するヒーター、４はサセプターを回転、上下移
動させる制御軸、５は基板に向かって斜め、または水平
に原料ガスを供給する石英ノズル、６は不活性ガスを基
板に向かって垂直に供給することにより、原料ガスを基
板面に押圧して、原料ガスを基板に接触させる作用のあ
るコニカル石英チューブ、７は基板である。ＴＭＧ、Ｔ
ＭＩ等の有機金属化合物ソースは微量のバブリングガス
によって気化され、メインガスであるキャリアガスによ
って反応容器内に供給される。
を詳説する。図１は本発明の成長方法に使用したＭＯＣ
ＶＤ装置の主要部の構成を示す概略断面図であり、反応
部の構造、およびその反応部と通じるガス系統図を示し
ている。１は真空ポンプおよび排気装置と接続された反
応容器、２は基板を載置するサセプター、３はサセプタ
ーを加熱するヒーター、４はサセプターを回転、上下移
動させる制御軸、５は基板に向かって斜め、または水平
に原料ガスを供給する石英ノズル、６は不活性ガスを基
板に向かって垂直に供給することにより、原料ガスを基
板面に押圧して、原料ガスを基板に接触させる作用のあ
るコニカル石英チューブ、７は基板である。ＴＭＧ、Ｔ
ＭＩ等の有機金属化合物ソースは微量のバブリングガス
によって気化され、メインガスであるキャリアガスによ
って反応容器内に供給される。
【００１６】［実施例１］まず、よく洗浄したサファイ
ア基板７をサセプター２にセットし、反応容器内を水素
で十分置換する。
ア基板７をサセプター２にセットし、反応容器内を水素
で十分置換する。
【００１７】次に、石英ノズル５から水素を流しながら
ヒーター３で温度を１０５０℃まで上昇させ、２０分間
保持しサファイア基板７のクリーニングを行う。
ヒーター３で温度を１０５０℃まで上昇させ、２０分間
保持しサファイア基板７のクリーニングを行う。
【００１８】続いて、温度を５１０℃まで下げ、石英ノ
ズル５からアンモニア（ＮＨ3）４リットル／分と、キ
ャリアガスとして水素を２リットル／分で流しながら、
ＴＭＧを２７×１０ー6モル／分流して１分間保持してＧ
ａＮバッファー層を約２００オングストローム成長す
る。この間、コニカル石英チューブ７からは水素を５リ
ットル／分と、窒素を５リットル／分で流し続け、サセ
プター２をゆっくりと回転させる。
ズル５からアンモニア（ＮＨ3）４リットル／分と、キ
ャリアガスとして水素を２リットル／分で流しながら、
ＴＭＧを２７×１０ー6モル／分流して１分間保持してＧ
ａＮバッファー層を約２００オングストローム成長す
る。この間、コニカル石英チューブ７からは水素を５リ
ットル／分と、窒素を５リットル／分で流し続け、サセ
プター２をゆっくりと回転させる。
【００１９】バッファ層成長後、ＴＭＧのみ止めて、温
度を１０３０℃まで上昇させる。温度が１０３０℃にな
ったら、同じく水素をキャリアガスとしてＴＭＧを５４
×１０ー6モル／分で流して３０分間成長させ、ＧａＮ層
を２μｍ成長させる。
度を１０３０℃まで上昇させる。温度が１０３０℃にな
ったら、同じく水素をキャリアガスとしてＴＭＧを５４
×１０ー6モル／分で流して３０分間成長させ、ＧａＮ層
を２μｍ成長させる。
【００２０】ＧａＮ層成長後、温度を８００℃にして、
キャリアガスを窒素に切り替え、窒素を２リットル／
分、ＴＭＧを２×１０-6モル／分、ＴＭＩを２０×１０
-6モル／分、アンモニアを４リットル／分で流しなが
ら、ＩｎＧａＮを６０分間成長させる。なお、この間、
コニカル石英チューブ７から供給するガスも窒素のみと
し、１０リットル／分で流し続ける。
キャリアガスを窒素に切り替え、窒素を２リットル／
分、ＴＭＧを２×１０-6モル／分、ＴＭＩを２０×１０
-6モル／分、アンモニアを４リットル／分で流しなが
ら、ＩｎＧａＮを６０分間成長させる。なお、この間、
コニカル石英チューブ７から供給するガスも窒素のみと
し、１０リットル／分で流し続ける。
【００２１】成長後、反応容器からウエハーを取り出
し、ＩｎＧａＮ層に１０ｍＷのＨｅ−Ｃｄレーザーを照
射して室温でフォトルミネッセンス測定を行うと、図２
に示すように４５０ｎｍにピークのある強い青色発光を
示した。
し、ＩｎＧａＮ層に１０ｍＷのＨｅ−Ｃｄレーザーを照
射して室温でフォトルミネッセンス測定を行うと、図２
に示すように４５０ｎｍにピークのある強い青色発光を
示した。
【００２２】さらに、ＩｎＧａＮ層のＸ線ロッキングカ
ーブを取ると、Ｉｎ0.25Ｇａ0.75Ｎの組成を示すところ
にピークを有しており、その半値幅は８分であった。こ
の８分という値は従来報告されている中では最小値であ
り、本発明の方法によるＩｎＧａＮの結晶性が非常に優
れていることを示している。
ーブを取ると、Ｉｎ0.25Ｇａ0.75Ｎの組成を示すところ
にピークを有しており、その半値幅は８分であった。こ
の８分という値は従来報告されている中では最小値であ
り、本発明の方法によるＩｎＧａＮの結晶性が非常に優
れていることを示している。
【００２３】［実施例２］実施例１において、ＧａＮ層
成長後、ＩｎＧａＮを成長させる際に、ＴＭＩの流量を
２×１０-7モル／分にする他は同様にして、ＩｎＧａＮ
を成長させる。このＩｎＧａＮのＸ線ロッキングカーブ
を測定すると、Ｉｎ0.08Ｇａ0.92Ｎの組成のところにピ
ークが現れ、その半値幅は６分であった。
成長後、ＩｎＧａＮを成長させる際に、ＴＭＩの流量を
２×１０-7モル／分にする他は同様にして、ＩｎＧａＮ
を成長させる。このＩｎＧａＮのＸ線ロッキングカーブ
を測定すると、Ｉｎ0.08Ｇａ0.92Ｎの組成のところにピ
ークが現れ、その半値幅は６分であった。
【００２４】［実施例３］実施例１のバッファ層成長
後、ＴＭＧのみ止めて、温度を１０３０℃まで上昇させ
る。温度が１０３０℃になったら、同じく水素をキャリ
アガスとしてＴＭＧを５４×１０ー6モル／分、ＴＭＡを
６×１０-6モル／分で流して３０分間成長させ、Ｇａ0.
9Ａｌ0.1Ｎ層を２μｍ成長させる他は実施例１と同様に
してＧａ0.9Ａｌ0.1Ｎ層の上にＩｎＧａＮ層を成長させ
た。その結果、得られたＩｎＧａＮ層のＸ線ロッキング
カーブは、同じくＩｎ0.25Ｇａ0.75Ｎの組成を示すとこ
ろにピークを有しており、その半値幅は８分であった。
後、ＴＭＧのみ止めて、温度を１０３０℃まで上昇させ
る。温度が１０３０℃になったら、同じく水素をキャリ
アガスとしてＴＭＧを５４×１０ー6モル／分、ＴＭＡを
６×１０-6モル／分で流して３０分間成長させ、Ｇａ0.
9Ａｌ0.1Ｎ層を２μｍ成長させる他は実施例１と同様に
してＧａ0.9Ａｌ0.1Ｎ層の上にＩｎＧａＮ層を成長させ
た。その結果、得られたＩｎＧａＮ層のＸ線ロッキング
カーブは、同じくＩｎ0.25Ｇａ0.75Ｎの組成を示すとこ
ろにピークを有しており、その半値幅は８分であった。
【００２５】［比較例］実施例と同様にして、サファイ
ア基板をクリーニングした後、８００℃にして、キャリ
アガスとして水素を２リットル／分、ＴＭＧを２×１０
-6モル／分、ＴＭＩを２０×１０-6モル／分、アンモニ
アを４リットル／分で流しながら、ＩｎＧａＮをサファ
イア基板の上に６０分間成長させる。なお、この間、コ
ニカル石英チューブ７からは窒素５リットル／分、水素
５リットル／分で流し続ける。
ア基板をクリーニングした後、８００℃にして、キャリ
アガスとして水素を２リットル／分、ＴＭＧを２×１０
-6モル／分、ＴＭＩを２０×１０-6モル／分、アンモニ
アを４リットル／分で流しながら、ＩｎＧａＮをサファ
イア基板の上に６０分間成長させる。なお、この間、コ
ニカル石英チューブ７からは窒素５リットル／分、水素
５リットル／分で流し続ける。
【００２６】以上のようにして成長したＩｎＧａＮのフ
ォトルミネッセンス測定を同様にして行った結果を図３
に示す。この図を見ても分かるように、このＩｎＧａＮ
の結晶は５５０ｎｍの深い準位の発光が支配的である。
しかも、この発光センターは一般に窒素の空孔と考えら
れており、ＩｎＧａＮは成長していないことが明らかで
ある。従って、この結果を見る限り、成長中にＩｎＮの
形でほとんどのＩｎＧａＮが分解し、ＧａＮの形で少し
だけ成長しているように見受けられる。
ォトルミネッセンス測定を同様にして行った結果を図３
に示す。この図を見ても分かるように、このＩｎＧａＮ
の結晶は５５０ｎｍの深い準位の発光が支配的である。
しかも、この発光センターは一般に窒素の空孔と考えら
れており、ＩｎＧａＮは成長していないことが明らかで
ある。従って、この結果を見る限り、成長中にＩｎＮの
形でほとんどのＩｎＧａＮが分解し、ＧａＮの形で少し
だけ成長しているように見受けられる。
【００２７】このことを確かめるために同様にしてＸ線
ロッキングカーブを測定したところ、その半値幅は約１
度近くあり、またピーク位置はＧａＮの所にあり、結晶
はＩｎＧａＮではなく、ＧａＮがアモルファス状になっ
ていることが判明した。
ロッキングカーブを測定したところ、その半値幅は約１
度近くあり、またピーク位置はＧａＮの所にあり、結晶
はＩｎＧａＮではなく、ＧａＮがアモルファス状になっ
ていることが判明した。
【００２８】
【発明の効果】本発明の成長方法によると従来では不可
能であったＩｎＧａＮ層の単結晶を成長させることがで
きる。また、ＧａＮ層を成長させる前にサファイア基板
上に低温でバッファ層を成長させることにより、その上
に成長させるＧａＮ層の結晶性がさらに向上するため、
ＩｎＧａＮの結晶性もよくすることができる。
能であったＩｎＧａＮ層の単結晶を成長させることがで
きる。また、ＧａＮ層を成長させる前にサファイア基板
上に低温でバッファ層を成長させることにより、その上
に成長させるＧａＮ層の結晶性がさらに向上するため、
ＩｎＧａＮの結晶性もよくすることができる。
【００２９】このように本発明の成長方法は、将来開発
される青色発光デバイスに積層される半導体材料をダブ
ルへテロ構造にできるため、青色レーザーダイオードが
実現可能となり、その産業上の利用価値は大きい。
される青色発光デバイスに積層される半導体材料をダブ
ルへテロ構造にできるため、青色レーザーダイオードが
実現可能となり、その産業上の利用価値は大きい。
【図１】 本発明の方法の一実施例に使用したＭＯＣＶ
Ｄ装置の主要部の構成を示す概略断面図。
Ｄ装置の主要部の構成を示す概略断面図。
【図２】 本発明の一実施例により形成されたＩｎＧａ
Ｎのフォトルミネッセンスを測定した図。
Ｎのフォトルミネッセンスを測定した図。
【図３】 従来法により形成されたＩｎＧａＮのフォト
ルミネッセンスを測定した図。
ルミネッセンスを測定した図。
１・・・・・・・・反応容器 ２・・・・・・・・サセプター ３・・・・・・・・ヒーター ４・・・・・・・・制御軸 ５・・・・・・・・石英ノズル ６・・・・・・・・コニカル石英
チューブ ７・・・・・・・・基板
チューブ ７・・・・・・・・基板
Claims (3)
- 【請求項１】 原料ガスとして、ガリウム源のガスと、
インジウム源のガスと、窒素源のガスとを用いて、有機
金属気相成長法により窒化インジウムガリウム半導体を
成長させる方法において、 前記原料ガスのキャリアガスとして窒素を用い、６００
℃より高い成長温度で、窒化ガリウム層上に、窒化イン
ジウムガリウム層を成長させることを特徴とする窒化イ
ンジウムガリウム半導体の成長方法。 - 【請求項２】 前記原料ガス中のガリウムに対するイン
ジウムのモル比を０．１以上に調整することを特徴とす
る請求項１に記載の窒化インジウムガリウム半導体の成
長方法。 - 【請求項３】 前記窒化ガリウム層はそのガリウムの一
部をアルミニウムで置換した窒化ガリウムアルミニウム
層であることを特徴とする請求項１に記載の窒化インジ
ウムガリウム半導体の成長方法。
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