JPH0222966Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0222966Y2 JPH0222966Y2 JP713384U JP713384U JPH0222966Y2 JP H0222966 Y2 JPH0222966 Y2 JP H0222966Y2 JP 713384 U JP713384 U JP 713384U JP 713384 U JP713384 U JP 713384U JP H0222966 Y2 JPH0222966 Y2 JP H0222966Y2
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- Japan
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- planar coil
- inductance element
- metal foil
- lead wire
- inductor
- Prior art date
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- Expired
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Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、薄型インダクタの構造に関し、特に
薄型インダクタの外装構造に関するものである。
薄型インダクタの外装構造に関するものである。
従来、この種の薄型インダクタとして、絶縁材
料上に導体を一様に形成した後、この導体を選択
的に、環状かつ渦巻状に平面コイルに成形したも
のが知られている。
料上に導体を一様に形成した後、この導体を選択
的に、環状かつ渦巻状に平面コイルに成形したも
のが知られている。
上述した薄型インダクタにおいては、平面コイ
ルが非常に細いため、平面コイルに引き出し線
（以下、平面コイルに引き出し線を備えたものを
インダクタンス素子という。）をしつかりと固定
することができず、回路基板上に装着することが
困難であつた。また、一般に、薄型インダクタの
平面コイル部分には、絶縁被覆が施されている
が、この絶縁被覆だけでは、平面コイルの酸化を
防止することができず、このため、インダクタの
特性が劣化するということが判明した。
ルが非常に細いため、平面コイルに引き出し線
（以下、平面コイルに引き出し線を備えたものを
インダクタンス素子という。）をしつかりと固定
することができず、回路基板上に装着することが
困難であつた。また、一般に、薄型インダクタの
平面コイル部分には、絶縁被覆が施されている
が、この絶縁被覆だけでは、平面コイルの酸化を
防止することができず、このため、インダクタの
特性が劣化するということが判明した。
本考案の目的とするところは、平面コイルから
の引き出し線をしつかりと固定でき、さらに平面
コイルの気密性も高い構造の薄型インダクタを提
供することである。
の引き出し線をしつかりと固定でき、さらに平面
コイルの気密性も高い構造の薄型インダクタを提
供することである。
本考案によれば、平面コイル及び該平面コイル
から引き出された引き出し線を有するインダクタ
ンス素子と、この平面コイルを覆う絶縁膜と、上
記の引き出し線を露出させた状態で、上記の絶縁
膜を覆う非磁性金属箔を備え、上記のインダクタ
ンス素子が非磁性金属箔内に封着されていること
を特徴とする薄型インダクタの構造が得られる。
から引き出された引き出し線を有するインダクタ
ンス素子と、この平面コイルを覆う絶縁膜と、上
記の引き出し線を露出させた状態で、上記の絶縁
膜を覆う非磁性金属箔を備え、上記のインダクタ
ンス素子が非磁性金属箔内に封着されていること
を特徴とする薄型インダクタの構造が得られる。
以下、本考案について、図面の実施例によつて
説明する。第１図は本考案による一実施例につい
て一部を破断して示す側面図、第２図は第１図に
おいて、非磁性金属箔を省略して示す平面図であ
る。
説明する。第１図は本考案による一実施例につい
て一部を破断して示す側面図、第２図は第１図に
おいて、非磁性金属箔を省略して示す平面図であ
る。
第１図及び第２図を参照すると、絶縁材料１の
両面には、それぞれコイル素子２及び３が貼着さ
れている。コイル素子２，３は方形の渦巻状に成
形された導体であつて、それぞれの外端はリード
端２１及び３１として、第２図中において、一定
の間隔を有して、下方に延在している。また、図
示されたコイル素子２及び３の巻数はそれぞれ
3.5回であり、両コイル素子の内端２２及び３３
は、絶縁材料１に設けられている貫通孔を通つ
て、点溶接によつて接続されて平面コイルが構成
される。リード端２１及び３１は、絶縁材料１の
表面及び裏面に設けられている接続板４に接続さ
れ、さらに接続板４には引き出し線５，６が接続
されて、インダクタンス素子となる。
両面には、それぞれコイル素子２及び３が貼着さ
れている。コイル素子２，３は方形の渦巻状に成
形された導体であつて、それぞれの外端はリード
端２１及び３１として、第２図中において、一定
の間隔を有して、下方に延在している。また、図
示されたコイル素子２及び３の巻数はそれぞれ
3.5回であり、両コイル素子の内端２２及び３３
は、絶縁材料１に設けられている貫通孔を通つ
て、点溶接によつて接続されて平面コイルが構成
される。リード端２１及び３１は、絶縁材料１の
表面及び裏面に設けられている接続板４に接続さ
れ、さらに接続板４には引き出し線５，６が接続
されて、インダクタンス素子となる。
第１図を参照すると、上述したインダクタンス
素子は引き出し線が露出している状態で、内側面
に絶縁膜が施されている非磁性金属箔で覆われて
いる。
素子は引き出し線が露出している状態で、内側面
に絶縁膜が施されている非磁性金属箔で覆われて
いる。
ここで、インダクタンス素子を非磁性金属箔で
密封する方法について説明すると、絶縁材料１よ
り大きい非磁性金属箔（例えばアルミニウム箔）
の片面に対して、絶縁膜を施す。この絶縁膜を対
向させて重ね合わせた２枚の金属箔７，７′の間
に引き出し線５，６を露出させて、上述したイン
ダクタンス素子を挿入する。さらに引き出し線
５，６が露出している側を除いて、金属箔７，
７′の他の三方を先ず接着又は熱溶着によつて封
着し、金属箔７，７′によつて形成された空間内
部を減圧脱気して残りの部分を接続板４とともに
封着する。
密封する方法について説明すると、絶縁材料１よ
り大きい非磁性金属箔（例えばアルミニウム箔）
の片面に対して、絶縁膜を施す。この絶縁膜を対
向させて重ね合わせた２枚の金属箔７，７′の間
に引き出し線５，６を露出させて、上述したイン
ダクタンス素子を挿入する。さらに引き出し線
５，６が露出している側を除いて、金属箔７，
７′の他の三方を先ず接着又は熱溶着によつて封
着し、金属箔７，７′によつて形成された空間内
部を減圧脱気して残りの部分を接続板４とともに
封着する。
引き出し線５，６は接続板４とともに金属箔の
封着部にしつかり留められているため、このイン
ダクタを回路基板上に装着することは容易であ
る。またインダクタンス素子は金属箔によつて完
全に密封されているため、平面コイルが酸化さ
れ、インダクタの特性が劣化することはほとんど
ない。
封着部にしつかり留められているため、このイン
ダクタを回路基板上に装着することは容易であ
る。またインダクタンス素子は金属箔によつて完
全に密封されているため、平面コイルが酸化さ
れ、インダクタの特性が劣化することはほとんど
ない。
なお、上述の接続板と引き出し線は一体化され
ていてもよい。
ていてもよい。
なお、上述した実施例では、インダクタンス素
子として、絶縁材料上に渦巻状に形成したコイル
素子を装着した場合について説明したが、インダ
クタンス素子としては、第３図に示すように、平
面コイルをコア８で実質的に覆つた構造であつて
もよい。なおコア８は、磁性粉末を含有する合成
樹脂によつて成形された板状コア８１と柱状コア
８２によつて構成されており、板状コア８１と柱
状コア８１によつて形成される空間に平面コイル
が挿入され、この平面コイルには、引き出し線が
接続されて、インダクタンス素子となる。
子として、絶縁材料上に渦巻状に形成したコイル
素子を装着した場合について説明したが、インダ
クタンス素子としては、第３図に示すように、平
面コイルをコア８で実質的に覆つた構造であつて
もよい。なおコア８は、磁性粉末を含有する合成
樹脂によつて成形された板状コア８１と柱状コア
８２によつて構成されており、板状コア８１と柱
状コア８１によつて形成される空間に平面コイル
が挿入され、この平面コイルには、引き出し線が
接続されて、インダクタンス素子となる。
以上説明したように本考案によるインダクタの
構造では、インダクタンス素子の引き出し線をし
つかりと固定することができるため、回路基板へ
の装着が容易であるばかりでなく、インダクタン
ス素子を完全に密封状態としているため、平面コ
イルの酸化を防止することができ、インダクタの
特性の劣化はほとんどない。
構造では、インダクタンス素子の引き出し線をし
つかりと固定することができるため、回路基板へ
の装着が容易であるばかりでなく、インダクタン
ス素子を完全に密封状態としているため、平面コ
イルの酸化を防止することができ、インダクタの
特性の劣化はほとんどない。
第１図は本考案による一実施例について一部を
破断して示す側面図、第２図は第１図において、
絶縁膜の施された金属箔を省略して示す平面図、
第３図は本考案で用いられるインダクタンス素子
の他の実施例を示す断面図である。 １……絶縁材料、２，３……コイル素子、２
１，３１……リード端、２２，３２……内端、４
……接続板、５，６……引き出し線、７，７′…
…非磁性金属箔、８……コア、８１……板状コ
ア、８２……柱状コア。
破断して示す側面図、第２図は第１図において、
絶縁膜の施された金属箔を省略して示す平面図、
第３図は本考案で用いられるインダクタンス素子
の他の実施例を示す断面図である。 １……絶縁材料、２，３……コイル素子、２
１，３１……リード端、２２，３２……内端、４
……接続板、５，６……引き出し線、７，７′…
…非磁性金属箔、８……コア、８１……板状コ
ア、８２……柱状コア。
Claims (1)
- 平面コイルと、該平面コイルから引き出された
引き出し線とを有するインダクタンス素子と、前
記平面コイルを覆う絶縁膜と、前記引き出し線を
露出させた状態で、前記絶縁膜を覆う非磁性金属
箔とを備え、前記インダクタンス素子が前記非磁
性金属箔内に封着されていることを特徴とする薄
型インダクタの構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP713384U JPS60119715U (ja) | 1984-01-24 | 1984-01-24 | 薄型インダクタの構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP713384U JPS60119715U (ja) | 1984-01-24 | 1984-01-24 | 薄型インダクタの構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60119715U JPS60119715U (ja) | 1985-08-13 |
| JPH0222966Y2 true JPH0222966Y2 (ja) | 1990-06-21 |
Family
ID=30485206
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP713384U Granted JPS60119715U (ja) | 1984-01-24 | 1984-01-24 | 薄型インダクタの構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60119715U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012053439A1 (ja) * | 2010-10-21 | 2012-04-26 | Tdk株式会社 | コイル部品及びその製造方法 |
-
1984
- 1984-01-24 JP JP713384U patent/JPS60119715U/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012053439A1 (ja) * | 2010-10-21 | 2012-04-26 | Tdk株式会社 | コイル部品及びその製造方法 |
| US9236171B2 (en) | 2010-10-21 | 2016-01-12 | Tdk Corporation | Coil component and method for producing same |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60119715U (ja) | 1985-08-13 |
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