JPH0726817Y2 - インダクタ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この考案は、インダクタに関し、さらに詳しくいうと、
リード線の無いチップ状のインダクタに関する。

〔従来の技術〕

従来のインダクタは、例えば、実公昭46−24781号公報
に示されたように、ドラム状のコアの回りにコイルを巻
装し、コアの両端に取り付けれた一対のリード線にコイ
ルの末端を接続したものであった。

しかし今日において、回路部品の多くがチップ化されて
いる現状では、このようなリード線を有するインダクタ
の場合、他のチップ状回路部品と共に回路基板上にいわ
ゆるフェースボンディングすることができない。

そこで例えば、実開昭56−112914号公報に示されたよう
に、リード線の代わりにキャップ状の電極端子を用い、
これをコアの両端に嵌合し、これにコイルの末端を接続
した構造のチップ状インダクタが開発されている。

しかしながら、導体であるキャップ状の電極端子がコア
の両端に嵌合されると、磁束が通るコア両端の外周部分
に導体が存在することにより、磁束が乱され、これが誘
電損失となって、Ｑの低下を来すという問題を生じる。

そこで、キャップ状の端子を用いず、円板状の電極端子
を使用したチップ状のインダクタが提案されている。

この種の従来のインダクタは、第４図で示すように、両
端にフランジ２、２を有するドラム状のコア１と、この
フランジ２、２の間の捲線部３に巻装されたコイル４
と、上記コア１の両端に固着された円板状金属製の電極
端子５、５とからなる。コイル４の引出線６、６は、コ
ア１の両端側へ引き出され、電極端子５、５に半田付等
の手段によって接続されている。さらに、このコイル４
からコア１のフランジ２、２にわたるインダクタの周面
が、樹脂等による絶縁被膜７で覆われている。

上記電極端子５、５は、回路基板の半田付ランドへの半
田付のため、半田付性の良いニッケル製のものや、銅に
ニッケルメッキを施したもの等が使用されている。しか
し、コア１の両端に設けられた上記電極端子５、５は、
それ自体が磁路の一部となるため、いわゆる近接効果に
よるＱの低下を招く。そこで、このような近接効果を避
けるため、第４図で示すように、コア１と電極端子５、
５との間に、或る程度のギャップδを設けることが提案
されている。

〔考案が解決しようとする問題点〕

回路基板の実装密度が益々高くなる今日、インダクタを
含む電子部品の小型化が強く要望されている。しかし、
上記ように、コア１と電極端子５、５との間にギャップ
δを設けた場合は、コア１と電極端子５、５との長さの
合計に加え、２個所のギャップ２×δに相当する長さが
必要となり、これが小型化の障害となっていた。

そこで、電極端子５、５を非磁性体で形成し、それをコ
ア１の端面に密着して取り付けることで、近接効果を避
けながらインダクタの小型化を図ることが考えられる。

しかし、そうした場合、上記ギャップδが無いため、コ
イル４の引出線６を電極端子５、５に接続するのがきわ
めて困難になる。すなわち、円板状の電極端子５、５
は、その軸方向の長さが径に比べて短いため、リード線
のようにその外周にコイル４の引出線６を巻き付けるこ
とは困難である。また、キャップ状の電極端子のよう
に、その内側でコイルの引出線６を接続することもでき
ない。そこで例えば、電極端子５、５の外側の端面に軸
状の突起を突設し、これにコイル４の引出線６を巻き付
ける等して引出線６を電極端子５、５に接続する等の手
段をとらなければならない。しかし、こうした突起は、
インダクタの全長に含まれるため、インダクタの全長が
長くなり、やはりその小型化の障害となる。

さらに、円板状の電極端子５、５をコア１の端面に密着
して取り付けた場合、キャップ状の電極端子のように、
コア１の周面と電極端子15、15の縁との間に段差ができ
ないため、コア１に巻装したコイル４の外周に絶縁被膜
７を施す際、コア１から電極端子５、５へと樹脂が展開
してしまい、半田接続のための電極端子５、５の大半が
絶縁被膜７で覆われてしまう。そうすると、インダクタ
を回路基板に搭載し、電極端子５、５を回路基板上の半
田付ランドに半田付けすることができなくなる。

この考案は、従来のインダクタにおける上記の問題点を
解決するためなされたもので、いわゆる近接効果による
Ｑの低下を抑えながら、コイルの引出線の接続を確実に
すると共に、外装樹脂の電極端子への展開を防止できる
インダクタを提供することを目的とする。

〔問題を解決するための手段〕

第１図〜第３図の符号を引用しながら、この考案の構成
を説明すると、この考案によるインダクタは、両端にフ
ランジ12、12を有するドラム状のコア11と、該コア11の
両端に固着された金属製の電極端子15、15と、上記コア
11のフランジ12、12の間の捲線部13に巻装されると共
に、引出線16、16が上記電極端子15、15に接続されたコ
イル14と、上記コイル14の全体及び電極端子15、15の一
部を覆うように形成された絶縁被膜20とを有するインダ
クタにおいて、上記電極端子15、15は円板状であって、
その一方の端面がコア11の両端面に各々密着して取り付
けられた非磁性金属からなると共に、該電極端子15、15
の周面に段部24が形成され、上記コイル14の引出線16、
16を該段部24に嵌め込んで、接続、固定してなることを
特徴とする。

〔作用〕

この考案によるインダクタでは、コア11の両端面に電極
端子15、15が密着して取り付けられていると共に、コイ
ル14の引出線16、16の先端を接続するための突起等を電
極端子15、15の外側に突設する必要が無いので、その全
長はほゞコア11と電極端子15、15の長さの合計となる。
しかも、電極端子15、15が非磁性金属でできているた
め、コア11に密着させて取り付けても、電極端子15、15
を通る磁路が形成されない。従って、近接効果によるＱ
の低下を招かない。

さらに、電極端子15、15の外周に段部24が設けられてい
るため、コイル14に絶縁被膜20を施す際に、段部24で樹
脂の電極端子15、15の端面側への展開が阻止される。こ
のため、電極端子15、15が絶縁被膜20で覆われることが
なく、確実に半田付けが可能なインダクタが得られる。

〔実施例〕

次に、図面を参照しながら、この考案の実施例について
説明する。

まず、第１図と第２図の実施例について説明すると、コ
ア11は、一般にフェライトの焼結体等の軟質磁性体で作
られ、両端側の径の太いフランジ12、12と、その間の一
段径が細くなった捲線部13とからなる。また、このコア
11の両端面には、中心に取付穴17、17が開設されてい
る。上記捲線部13にコイル14が巻装され、その引出線1
6、16がコア11の両端側へ引き出されている。

電極端子15、15は、銅、アルミニウム、鉛、亜鉛、金、
銀等の非磁性金属からなり、その円板状の本体の中央か
ら突起18、18が突出している。この突起18、18は、上記
コア11の取付穴17、17に嵌合されると共に、接着剤19、
19等で接着、固定されている。さらに、この電極端子1
5、15の周面に段部24、24が設けられ、この部分に引出
線16、16の先端が嵌め込まれている。第１図と第２図の
実施例では、コア11の端面と接する側に段部24、24が設
けられている。また、半田付を良好にするため、この電
極端子15、15の外周面と端面に非磁性金属メッキ21、21
が施され、これによって上記段部24に嵌め込まれた引出
線16、16が電極端子15、15に固定される。この非磁性金
属メッキ21、21としては、半田メッキが最も望ましい。

上記コイル14からコア11のフランジ12、12にわたって全
周に樹脂等の絶縁被膜20が設けられているが、この絶縁
樹脂20を施す際に、溶解した樹脂が上記段部24で電極端
子15、15の端面側へ展開するのが止められる。このた
め、電極端子15、15の端面側が絶縁被膜20で覆われるこ
とはない。

次に、第３図で示した実施例について説明すると、この
実施例では、電極端子15、15の両端面の中間部に段部2
4、24が設けられている。この場合も、電極端子15、15
を半田メッキ等の非磁性金属メッキ21、21で覆い、同時
に段部24に嵌め込んだ引出線16、16をその状態で電極端
子15、15に固定している。また、絶縁樹脂20を形成する
ための樹脂が上記段部24で電極端子15、15の端面側へ展
開するのが止められるため、同電極端子15、15の端面側
が絶縁被膜20で覆われないことも、上記実施例と同じで
ある。

なお、以上の実施例では、コア11の取付穴17、17に電極
端子15、15の突起18、18を嵌め込むことによって電極端
子15、15が取り付けられているが、例えば、コア11と電
極端子15、15の端面同士の接着等、他の固定手段を用い
ることができるのはもちろんである。

〔考案の効果〕

以上のように、この考案によれば、電極端子15、15をコ
ア11に密着して取り付けると共に、電極端子15、15の外
側に突起等を突設する必要が無いため、ギャップδを設
けた従来のインダクタに比べて両側のギャップδの分だ
け長さを短くすることができ、小型化が容易となる。し
かも、絶縁被膜20を形成する樹脂が電極端子15、15の端
面側に及ばないため、回路基板への半田付ランドに確実
に半田付けが可能なインダクタが提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この考案によるインダクタの実施例を示すコ
イルを半断面した分解斜視図、第２図は同実施例を示す
縦断側面図、第３図は、他の実施例を示す要部縦断側面
図、第４図は、インダクタの従来例を示す縦断側面図で
ある。 11……コア、12……フランジ、13……捲線部、14……コ
イル 15……電極端子、16……引出線 24……段部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 川崎 宇洋 東京都台東区上野１丁目２番12号 太陽誘 電株式会社内 (72)考案者 飯塚 貴一 東京都台東区上野１丁目２番12号 太陽誘 電株式会社内 (56)参考文献 実願昭55−10866号（実開昭56−112914 号）の願書に添付した明細書及び図面の内 容を撮影したマイクロフィルム（ＪＰ, Ｕ)

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】両端にフランジ12、12を有するドラム状の
   コア11と、該コア11の両端に固着された金属製の電極端
   子15、15と、上記コア11のフランジ12、12の間の捲線部
   13に巻装されると共に、引出線16、16が上記電極端子1
   5、15に接続されたコイル14と、上記コイル14の全体及
   び電極端子15、15の一部を覆うように形成された絶縁被
   膜20とを有するインダクタにおいて、上記電極端子15、
   15は円板状であって、その一方の端面がコア11の両端面
   に各々密着して取り付けられた非磁性金属からなると共
   に、該電極端子15、15の周面に段部24が形成され、上記
   コイル14の引出線16、16を該段部24に嵌め込んで、接
   続、固定してなることを特徴とするインダクタク。
2. 【請求項２】電極端子15、15が非磁性金属に非磁性金属
   メッキを施したものである実用新案登録請求の範囲第１
   項記載のインダクタ。
3. 【請求項３】非磁性金属メッキが半田メッキである実用
   新案登録請求の範囲第２項記載のインダクタ。