JPH0222990Y2 - - Google Patents

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JPH0222990Y2
JPH0222990Y2 JP1981011081U JP1108181U JPH0222990Y2 JP H0222990 Y2 JPH0222990 Y2 JP H0222990Y2 JP 1981011081 U JP1981011081 U JP 1981011081U JP 1108181 U JP1108181 U JP 1108181U JP H0222990 Y2 JPH0222990 Y2 JP H0222990Y2
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JP
Japan
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pedestal
stud
stud bolt
flat semiconductor
bolt
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JP1981011081U
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JPS57125532U (ja
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  • Die Bonding (AREA)
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Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、平形半導体素子用締付クランプに係
る。さらに詳しくは従来のように平形半導体素子
が載置される受台と、この受台から起立された一
対のスタツドボルトとをろう付、溶接等の手段に
よつて固着させることなく、両者を分離可能と
し、必要に応じ長さの異うスタツドボルトとの取
り替えにより、前記締付クランプに汎用性をもた
せると共に受台とスタツドボルトとのろう付、溶
接等の固着手段の不完全性に伴う品質のバラツキ
を回避した平形半導体素子用締付クランプに関す
る。
従来のこの種締付クランプの一例を第1図に示
す。
同図において、平形半導体素子が載置される受
台1にはその長手方向の両端に一対のスタツドボ
ルト2,2が起立されている。すなわち、このス
タツドボルト2,2は受台に設けた透孔又はねじ
孔3にその端部を挿通し、受台1の裏面側におい
て銀ろう付、溶接等の溶着手段4,4により両者
を固着させている。
受台1に起立させたスタツドボルト2,2の自
由端にはねじ5,5が刻設され、調心機構6を備
えた板ばね7をこの自由端に挿通した後、ナツト
8,8を締め付けることにより、放熱フイン間に
介装した平形半導体素子に加圧力が付与されるよ
うに構成されている。
上記構成において、受台1とスタツドボルト
2,2とは銀ろう付あるいは溶接等の溶着手段に
より固着しているために、装置の運転時に生ずる
平形半導体素子からの発熱によつて溶着部の金属
組織が破壊され、板ばね7をナツト8により締め
付けた際に軸方向の引張力を受け、スタツドボル
ト5が受台1から抜け出たり、あるいは固着が不
完全となり、ナツト8の締め付けと共にスタツド
ボルト5,5が回転してしまう等の欠点が生じて
いた。
さらに、受台と所定の長さにしたスタツドボル
トとは溶着されてしまうので、放熱フインや平形
半導体素子の厚さに応じた締付クランプを個々に
用意しなければならず汎用性がなくかつ不経済で
あつた。
本考案は上記の事情に基づきなされたもので、
受台とスタツドボルトとを分離可能とし、必要に
応じ、異う長さのスタツドボルトとの交換によつ
て汎用性をもたせると共に前記受台とスタツドボ
ルトとの固定を確実にした平形半導体素子用締付
クランプを提供することを目的とする。
以下に、本考案の一実施例につき図面を参照し
て説明する。
第2図は本考案の第1の実施例を示し、受台1
1にはその長手方向の両端に透孔12,12と、
この透孔12,12と連通して受台11の表面側
に多角形の廻り止用の拡径部13,13を形成す
る。拡径部13,13は透孔12,12と同心で
ありスタツドボルト14,14の廻り止めの役割
をはたせばどのような形状でもよい。この受台1
1にスタツドボルト14,14を取り付ける。す
なわち、スタツドボルト14,14には端部から
一定の距離を隔てて多角形の鍔部15,15が設
けてあり、この鍔部15,15が前記受台11の
拡径部13,13に嵌合し、かつスタツドボルト
14,14の端部に形成したねじ部16,16を
透孔12,12に挿通した後、受台11の裏面側
に突出したねじ部16,16にワツシヤ17及び
スプリングワツシヤ18を介してナツト19,1
9を締め付けることにより、受台11にスタツド
ボルト14,14を起立させる。
スタツドボルト14,14の他端(自由端)に
も所定の寸法のねじ部20,20を設け、調心機
構21を備えた板ばね22を挿通した後、ナツト
23,23を締め付けることにより、図示を略し
た放熱フイン間の平形半導体素子に加圧力が付与
されるように構成されている。なお、ねじ部16
及び20に互いに反対方向のねじを刻設すること
により、スタツドボルト14と受台11との締結
がより確実になる。
第3図は、本考案の第2の実施例を示し、受台
11の裏面側から拡径部13を形成すると共に、
多角形頭部25及び受台11の板厚に見合う位置
に環状の位置決め溝26を形成したスタツドボル
ト14を用意し、このスタツドボルト14を受台
11の裏面側から挿通した後、前記位置決め溝2
6にストツプリング27を嵌め込み、受台11に
スタツドボルト14を起立させたものである。
受台11に形成した拡径部13と、スタツドボ
ルト14の設けた鍔部15または25が、この拡
径部13に嵌合することにより、ねじ部20にナ
ツト23を締付けるときにスタツドボルト14は
回転しないので組立作業が容易かつ確実になされ
る。
以上の説明から明らかなように本考案によれ
ば、受台とスタツドボルトとが銀ろう付、溶接等
の手段によつて固着されることなく、ねじによる
締結あるいはストツプリング等によつて固定する
ようにしたので、放熱フインや平形半導体素子の
厚さに応じ、スタツドボルトを交換することによ
り、汎用性のある平形半導体素子用締付クランプ
とすることができ経済性に富んでいる。また、従
来のように受台とスタツドボルトとの溶着部がな
いので装置運転時の平形半導体素子の発熱に伴う
溶着部の劣化による破断、回動等の恐れもなくな
り、品質が安定化する。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の平形半導体素子用締付クランプ
の構成部品図、第2図は本考案の平形半導体素子
用締付クランプの構成部品図、第3図は本考案の
第2の実施例を示す前記クランプの一部を示す構
成部品図である。 11……受台、12……透孔、13……拡径
部、14……スタツドボルト、15……鍔部、2
2……板ばね、26……位置決め溝、27……ス
トツプリング。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 受台と、この受台の長手方向の両端に起立させ
    た一対のスタツドボルトと、このスタツドボルト
    に挿通される板ばねとを有する平形半導体素子用
    締付けクランプにおいて、前記受台には前記スタ
    ツドボルトが挿通される透孔と、この透孔と同心
    でかつ透孔より大きな拡径部が形成され、この拡
    径部に対応して前記スタツドボルトに形成された
    鍔部が嵌合することによるスタツドボルトの廻り
    止めを備え、前記受台とスタツドボルトを一体的
    に固着させることなく、両者を分離可能としたこ
    とを特徴とする平形半導体素子用締付クランプ。
JP1981011081U 1981-01-30 1981-01-30 Expired JPH0222990Y2 (ja)

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JP1981011081U JPH0222990Y2 (ja) 1981-01-30 1981-01-30

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JPS57125532U JPS57125532U (ja) 1982-08-05
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JP2022014572A (ja) * 2020-07-07 2022-01-20 東京電力ホールディングス株式会社 筐体取付金具

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