JPH0222991Y2 - - Google Patents

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JPH0222991Y2
JPH0222991Y2 JP9232984U JP9232984U JPH0222991Y2 JP H0222991 Y2 JPH0222991 Y2 JP H0222991Y2 JP 9232984 U JP9232984 U JP 9232984U JP 9232984 U JP9232984 U JP 9232984U JP H0222991 Y2 JPH0222991 Y2 JP H0222991Y2
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JP
Japan
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container
centrifugal
centrifuge
mounting
wafer
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JP9232984U
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JPS617031U (ja
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  • Coating Apparatus (AREA)
  • Formation Of Insulating Films (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の技術分野〕 この考案は、粉末ガラス散入液を入れた遠心容
器内に半導体ウエーハを収容し、この容器を遠心
分離機につり下げて回転し粉末ガラスを付着させ
るようにした、半導体ウエーハの粉末ガラス塗布
装置に関する。
〔従来技術〕 半導体ウエーハ(以下「ウエーハ」と称する)
への粉末ガラス塗布には、種々な手段がある。そ
のなかで、粉末ガラスを散入したエチルアルコー
ルなどの液を遠心容器に入れ、この容器内にウエ
ーハを収容し、遠心分離機にかけ粉末ガラスを遠
心力でウエーハ上に沈殿塗布する手段がある。
この遠心分離機による粉末ガラス塗布装置は、
第1図に概要構成を示す断面図のようになつてい
る。1は枠体で、仕切板2、支持台3が設けられ
てあり、ふた4がかぶせられている。5は遠心分
離機で、次のように構成されている。6は回転軸
で、ころがり軸受7,8に支持されている。9は
駆動電動機で、軸端の駆動ベルト車10によりベ
ルト11を介しベルト車12を回転し、このベル
ト車12を固着した回転軸6を回転させる。13
は回転軸6上端部に固着された回転取付体で、両
端に1対の遠心容器14が半径方向の回動可能に
つり下げ支持されている。
上記遠心容器14内には粉末ガラス散入液が入
れられてあり、この容器14にウエーハを収容
し、駆動電動機9を始動する。これにより、回転
軸3に固着された回転取付体13が回転され、1
対の遠心容器14は遠心力により鎖線で示すよう
に、底部が半径方向に振り上つた姿勢になり高速
回転される。こうして、液中に散入されてある粉
末ガラスは遠心力で底側のウエーハ面に付着塗布
される。
このような粉末ガラス塗布装置の従来の装置
は、遠心容器部が第2図に縦断面図で示すように
なつていた。遠心容器15には上部に1対の腕部
15aが出され、1対の取付けピン16により回
転取付け体13に支持される。17は遠心容器1
5内に入れられたビーカで、底にウエーハ20を
載せ、粉末ガラス散入液18を充満している。
上記従来装置では、遠心分離機5で高速回転さ
せると、第1図と同様に、遠心容器15は垂直姿
勢から90゜半径方向に回動し、鎖線のように底部
が振り上つた姿勢で回転軸6を中心として回転す
る。これにより、粉末ガラスがウエーハ20上に
沈殿塗布される。
しかし、この従来の装置は、ビーカ17底にウ
エーハ20が1枚しか収容されず、生産性が低か
つた。
〔考案の概要〕
この考案は、ウエーハを1枚宛水平に載せた載
せ枠を多段に重ね、この重ねられた載せ枠群を遠
心容器内に収納し、この遠心容器に粉末ガラス混
合液を充満して遠心分離機にかけて回転し、遠心
容器を垂直姿勢から底部を半径方向振り上げた姿
勢にし、各ウエーハ上に粉末ガラスを沈殿塗布す
るようにし、一度に多数枚のウエーハに塗布処理
ができ、生産性を向上するウエーハの粉末ガラス
塗布装置を提供することを目的としている。
〔考案の実施例〕
第3図はこの考案の一実施例による粉末ガラス
塗布装置の遠心容器部の断面図であり、塗布装置
はこの容器部分の外は第1図と同一である。遠心
容器21内に載せ枠22を多段に重ねて収容して
おり、各載せ枠22上にはそれぞれウエーハ20
を1枚宛載せている。遠心容器21には両腕部2
1aが出され、取付けピン16が固着されてい
る。23は多段に重ねられた載せ枠22群の最上
段上に当てられた振れ止め板で、外周部の折曲げ
部23aが遠心容器21の内円周に接し、内周側
の下方の折曲げ部23bで最上段の載せ枠22の
外側周部を挾み、載せ枠22群の振れ止めをす
る。
遠心容器21内に粉末ガラス散入液18が充満
され、各載せ枠22の側周部22bの切欠き穴2
2cからウエーハ20部に流動される。
上記載せ枠22群は第4図及び第5図に斜視図
及び断面図で示すようになつている。各載せ枠2
2は受面部22a上にウエーハ20を1枚宛載
せ、上、下段相互が着脱可能にはめ合わされ、下
段の側周部22bに固着された止めピン24によ
り係止されている。振れ止め板23を第4図,第
5図及び第6図に斜視図、断面図及び平面図で示
す。
このように、多数枚のウエーハ20を収容した
載せ枠22群を、それぞれ1対の遠心容器21に
収納し、第1図のように遠心分離機5にかける。
なお、上記実施例では、ウエーハ20を水平状
態で多数枚を収容するのに、載せ枠22を多段に
重ねて結合したが、載せ枠はこの形状に限らず
種々の変形したものであつてもよい。
また、上記実施例では、回転取付け体13は遠
心容器21を対称に2個をつり下げたが、3個以
上を等間隔につり下げるようにしてもよく、一層
生産性が向上される。
〔考案の効果〕
以上のように、この考案によれば、ウエーハを
1枚宛水平に載せた載せ枠を多段に重ねて遠心容
器内に収納し、この遠心容器に粉末ガラス散入液
を充満し遠心分離機の回転取付け体につり下げて
回転させ、遠心力により底部を半径方向に振り上
げた姿勢にし、各ウエーハ上に粉末ガラスが沈殿
塗布されるようにしたので、一度に多数枚のウエ
ーハが塗布され、生産性が大幅に向上される。
【図面の簡単な説明】
第1図は半導体ウエーハの粉末ガラス塗布装置
の概要構成を示す枠体部は断面にした正面図、第
2図は従来の塗布装置を示す遠心容器部の縦断面
図、第3図はこの考案の一実施例による塗布装置
の遠心容器部を容器は断面して示す正面図、第4
図は第3図の載せ枠群の斜視図、第5図は第4図
の−線における断面図、第6図は第4図の振
れ止め板の平面図である。 1……枠体、5……遠心分離器、6……回転
軸、9……電動機、13……回転取付け体、14
……遠心容器、18……粉末ガラス散入液、20
……半導体ウエーハ、21……遠心容器、22…
…載せ枠、22a……受面部、22b……側周
部、22c……切欠き部、23……振れ止め板、
24……止めピン。なお、図中同一符号は同一又
は相当部分を示す。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 遠心容器内に半導体ウエーハを水平に収容し
    て粉末ガラス散入液を充満し、この遠心容器を
    遠心分離機の回転取付け体につり下げて回転さ
    せ、遠心容器の底部を半径方向に振り上げた姿
    勢にし、上記半導体ウエーハに粉末ガラスを付
    着する装置において、円板状をなす受面部から
    側周部が下方に出され、この側周部には複数箇
    所の切欠き部が設けられてなる複数の載せ枠を
    備え、これらの載せ枠の受面部にそれぞれ上記
    半導体ウエーハを1枚宛載せ、各載せ枠を多段
    に積重ね上記遠心容器内に収容するようにした
    ことを特徴とする半導体ウエーハの粉末ガラス
    塗布装置。 (2) 最上段の載せ枠上に当てられ、載せ枠の側周
    部を挾み付け、外周部で上記遠心容器の内側部
    に当接し、上記載せ枠群の振れ止めをする振れ
    止め板を備えた実用新案登録請求の範囲第1項
    記載の半導体ウエーハの粉末ガラス塗布装置。
JP9232984U 1984-06-18 1984-06-18 半導体ウエ−ハの粉末ガラス塗布装置 Granted JPS617031U (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9232984U JPS617031U (ja) 1984-06-18 1984-06-18 半導体ウエ−ハの粉末ガラス塗布装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9232984U JPS617031U (ja) 1984-06-18 1984-06-18 半導体ウエ−ハの粉末ガラス塗布装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS617031U JPS617031U (ja) 1986-01-16
JPH0222991Y2 true JPH0222991Y2 (ja) 1990-06-21

Family

ID=30649029

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9232984U Granted JPS617031U (ja) 1984-06-18 1984-06-18 半導体ウエ−ハの粉末ガラス塗布装置

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JP (1) JPS617031U (ja)

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JPS617031U (ja) 1986-01-16

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