JPH02229963A - ダイヤフラムの固定方法 - Google Patents
ダイヤフラムの固定方法Info
- Publication number
- JPH02229963A JPH02229963A JP1049353A JP4935389A JPH02229963A JP H02229963 A JPH02229963 A JP H02229963A JP 1049353 A JP1049353 A JP 1049353A JP 4935389 A JP4935389 A JP 4935389A JP H02229963 A JPH02229963 A JP H02229963A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- diaphragm
- packing
- pressure contact
- support member
- contact surface
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- Pending
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- Diaphragms And Bellows (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ダイヤフラムをその支持用フランジに固定す
る方法に関するものである。
る方法に関するものである。
ダイヤフラム装置は、そのダイヤフラムの両側面に働く
圧力差によって撓み、その撓みでもって圧力の検出を行
い、圧力の制御、圧力による操作等の圧力に係る機器に
多用されている．このダイヤフラムの固定手段は、第１
０図に示すように、ダイヤフラムＤの全周縁を表裏２枚
の環状支持部材２、２で扶持固定したものが一般的であ
り、支持部材２は、圧力器ケーシングの一部の場合もあ
る． この従来の固定手段は、両支持部材２、２を、ダ
イヤフラムＤ周縁を介し、エボキシ、シリコン系接着剤
等により接着し、又は低温（１９０〜２１０’Ｃ）ハン
ダ付けして一体化している。
圧力差によって撓み、その撓みでもって圧力の検出を行
い、圧力の制御、圧力による操作等の圧力に係る機器に
多用されている．このダイヤフラムの固定手段は、第１
０図に示すように、ダイヤフラムＤの全周縁を表裏２枚
の環状支持部材２、２で扶持固定したものが一般的であ
り、支持部材２は、圧力器ケーシングの一部の場合もあ
る． この従来の固定手段は、両支持部材２、２を、ダ
イヤフラムＤ周縁を介し、エボキシ、シリコン系接着剤
等により接着し、又は低温（１９０〜２１０’Ｃ）ハン
ダ付けして一体化している。
しかしながら、この従来の手段は、接着剤及びハンダが
固化するまで、ダイヤフラムＤ及び支持部材２、２を固
定しておかなければならず、生産性が悪い．また、従来
手段において、ダイヤフラムＤ全域に均等に外方（遠心
方向）の張力を付与するにはかなりの高等技術を要する
．この張力が均等でないと、特性に問題が生じる． 本発明は、以上の点に留意し、生産性を向上するととも
にダイヤフラム全域に均等に遠心方向の張力を付与する
ことを目的とする． ［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するために、本発明にあっては、ダイヤ
フラムの外周縁全周を、支持部材で扶持して固定するに
際し、前記支持部材の前記外周縁全周対向面に嵌めたパ
ッキングにより、その前記外周縁に向って外向き傾斜の
圧接面によって前記外周縁を外側に押しながら挟圧支持
するようにしたのである。
固化するまで、ダイヤフラムＤ及び支持部材２、２を固
定しておかなければならず、生産性が悪い．また、従来
手段において、ダイヤフラムＤ全域に均等に外方（遠心
方向）の張力を付与するにはかなりの高等技術を要する
．この張力が均等でないと、特性に問題が生じる． 本発明は、以上の点に留意し、生産性を向上するととも
にダイヤフラム全域に均等に遠心方向の張力を付与する
ことを目的とする． ［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するために、本発明にあっては、ダイヤ
フラムの外周縁全周を、支持部材で扶持して固定するに
際し、前記支持部材の前記外周縁全周対向面に嵌めたパ
ッキングにより、その前記外周縁に向って外向き傾斜の
圧接面によって前記外周縁を外側に押しながら挟圧支持
するようにしたのである。
このように、構成される本発明に係るダイヤフラムの固
定方法は、パッキングにより、ダイヤフラムの外周縁全
周を外側に押すため、ダイヤプラム全域が遠心方向に引
張られた状態で挾圧支持される。
定方法は、パッキングにより、ダイヤフラムの外周縁全
周を外側に押すため、ダイヤプラム全域が遠心方向に引
張られた状態で挾圧支持される。
〔実施例１〕
まず、ダイヤフラムＤの製作方法に付いて説明する．
第２図に示すように、中心円形１０の周りに三等分位か
ら互に隣接させて渦巻き波紋Ｐを形成し、第３図に示す
波の高さ：ｔ、ダイヤフラムＤの外周と中心の高低差：
Ｔ、ダイヤフラムＤの曲率：Ｒ、波紋Ｐの谷部曲率：丁
、岡山部曲率：ｒ′をそれぞれ所定値とした．この各値
は、ダイヤフラムＤの使用箇所、材質等を考慮して、実
験等により適宜に選定する．中心円形１０の部分も、第
３図鎖線のごとくわん曲させれば、波紋Ｐとの境をなめ
らかとなし得る． 上記ダイヤフラムＤの製造は、その前記諸元（形状）に
基づいて設計された金型によりプレス成形されて打抜か
れる。金型は、放電加工によって基本的に制作され、調
整の上使用される．上記金型製造のための放電加工用電
極Ｓの製作は、例えば、三次元数値制御可能なフライス
盤にダイヤフラムＤの諸元を入力し、そのエンドミルに
より、電極素材板の表面に第６図に示す波紋Ｐを呈する
凹凸を形成して製作する． このようにして得た電極Ｓに、第５図のごとく、ボス１
３を介し電極取付け棒１４を立設し、その電極Ｓを放電
加工機に装着し金型Ｗを制作する。
ら互に隣接させて渦巻き波紋Ｐを形成し、第３図に示す
波の高さ：ｔ、ダイヤフラムＤの外周と中心の高低差：
Ｔ、ダイヤフラムＤの曲率：Ｒ、波紋Ｐの谷部曲率：丁
、岡山部曲率：ｒ′をそれぞれ所定値とした．この各値
は、ダイヤフラムＤの使用箇所、材質等を考慮して、実
験等により適宜に選定する．中心円形１０の部分も、第
３図鎖線のごとくわん曲させれば、波紋Ｐとの境をなめ
らかとなし得る． 上記ダイヤフラムＤの製造は、その前記諸元（形状）に
基づいて設計された金型によりプレス成形されて打抜か
れる。金型は、放電加工によって基本的に制作され、調
整の上使用される．上記金型製造のための放電加工用電
極Ｓの製作は、例えば、三次元数値制御可能なフライス
盤にダイヤフラムＤの諸元を入力し、そのエンドミルに
より、電極素材板の表面に第６図に示す波紋Ｐを呈する
凹凸を形成して製作する． このようにして得た電極Ｓに、第５図のごとく、ボス１
３を介し電極取付け棒１４を立設し、その電極Ｓを放電
加工機に装着し金型Ｗを制作する。
金型Ｗは雄型と雌型を必要とするが、上記放電加工によ
り得られる金型Ｗを２個形成し、この一方を逆に電極と
して前記の放電加工をすることにより、その加工品及び
残りの前記金型Ｗにより雄、雌両型が得られる。
り得られる金型Ｗを２個形成し、この一方を逆に電極と
して前記の放電加工をすることにより、その加工品及び
残りの前記金型Ｗにより雄、雌両型が得られる。
上記製造手段によって、下記表１に示す諸元（ｔ，Ｔ等
）の試作例１〜４を製作した。なお、全てステンレス箔
（フープ）を使用し、その厚さ： ０．０１５ ｍ，曲
率Ｒ ： １００ Ｍ，ダイヤフラムＤの仕上り外径：
２５．４ａｓは各例同じである．また、試作例１の波
紋Ｐの断面は第３図（ｂ）のごとく、他は同図（ａ）の
ごとくである． 表 １ ＢＡ：光輝軟化材、３八Ｈ：４分の３軟化材、なお、波
紋Ｐの巻回数は波紋Ｐの幅（各間隔ｄ）によって決定さ
れるが、試作例ｌ、２は１回半、３、４は２回であった
。
）の試作例１〜４を製作した。なお、全てステンレス箔
（フープ）を使用し、その厚さ： ０．０１５ ｍ，曲
率Ｒ ： １００ Ｍ，ダイヤフラムＤの仕上り外径：
２５．４ａｓは各例同じである．また、試作例１の波
紋Ｐの断面は第３図（ｂ）のごとく、他は同図（ａ）の
ごとくである． 表 １ ＢＡ：光輝軟化材、３八Ｈ：４分の３軟化材、なお、波
紋Ｐの巻回数は波紋Ｐの幅（各間隔ｄ）によって決定さ
れるが、試作例ｌ、２は１回半、３、４は２回であった
。
このようにして、製作したダイヤフラムＤを、第１図の
ごとく、支持部材２内面に支持固定し、この固定方法が
発明に係るものであり、この支持部材２への取付後のダ
イヤフラムＤの圧力変位測定結果を第６図に示す。
ごとく、支持部材２内面に支持固定し、この固定方法が
発明に係るものであり、この支持部材２への取付後のダ
イヤフラムＤの圧力変位測定結果を第６図に示す。
上記支持固定は、第１図（ａ）、（ｂ）に示すように、
支持部材２の支持面全周にアリ溝３を介してパ・ノキン
グ４を嵌め、このパッキング４の圧接面４ａを、ダイヤ
フラムＤとの当接面に向って外向き傾斜とし、そのパッ
キング４、４間にダイヤフラムＤの外周縁を挿入し、ボ
ルト５により締結する。
支持部材２の支持面全周にアリ溝３を介してパ・ノキン
グ４を嵌め、このパッキング４の圧接面４ａを、ダイヤ
フラムＤとの当接面に向って外向き傾斜とし、そのパッ
キング４、４間にダイヤフラムＤの外周縁を挿入し、ボ
ルト５により締結する。
この締結につれて、パッキング４が外側に撓み、ダイヤ
フラムＤの外周縁を遠心方向に付勢する．すなわち、ダ
イヤフラム全域が遠心方向に引張られる．このため、撓
み作用が均一化する．すなわち、特性が安定する． 第７図から、試作例３、４は、立上りが大きい点（２０
０〜５００鑓■！０）があり、その個所でデジタル出力
（０’Ｎ−ＯＦＦ）を得るように←そするとよいことが
わかる．いずれにしろ、各例とも、目的に応じて、十分
使用し得るものである．？実施例２］ この実施例は、第７図に示すように、中心円形１０の周
りに、隣接して同心円形波紋Ｐ，を形成するとともに、
外側にも同形波紋Ｐ２を形成し、両波紋Ｐ＋、Ｐｇ間に
、同心円形波紋Ｐ，の周囲３等分位からの渦巻波紋Ｐ，
を形成し、その波紋Ｐ，の始終端を両波紋Ｐ，，Ｐ．に
合流させたものである。
フラムＤの外周縁を遠心方向に付勢する．すなわち、ダ
イヤフラム全域が遠心方向に引張られる．このため、撓
み作用が均一化する．すなわち、特性が安定する． 第７図から、試作例３、４は、立上りが大きい点（２０
０〜５００鑓■！０）があり、その個所でデジタル出力
（０’Ｎ−ＯＦＦ）を得るように←そするとよいことが
わかる．いずれにしろ、各例とも、目的に応じて、十分
使用し得るものである．？実施例２］ この実施例は、第７図に示すように、中心円形１０の周
りに、隣接して同心円形波紋Ｐ，を形成するとともに、
外側にも同形波紋Ｐ２を形成し、両波紋Ｐ＋、Ｐｇ間に
、同心円形波紋Ｐ，の周囲３等分位からの渦巻波紋Ｐ，
を形成し、その波紋Ｐ，の始終端を両波紋Ｐ，，Ｐ．に
合流させたものである。
このダイヤフラムＤも、前記実施例と同様に、まず、三
次元数値可能なスライス盤にダイヤフラムＤの諸元を入
力し、そのエンドミルにより電極素材板の表面に第９図
に示す波紋Ｐ，、Ｐ■、Ｐ，を呈する凹凸を形成して電
極Ｓを製作する．つぎに、この電極Ｓを、前記と同様に
して放電加工機に装着し金型Ｗを製作し、この金型Ｗに
よるプレス加工でもって、第７図、第８図に示したダイ
ヤフラムＤを得た． このプレス成形の際、内外側に円形波紋Ｐ１、Ｐ２を形
成し、両波紋Ｐ， 、Ｐ．に渦巻き波紋Ｐ３の両端が合
流しているため、渦巻き波紋Ｐ，の成形による歪が円形
波紋Ｐ＋，Ｐｇ内に吸収されて皺は生じなかった． このダイヤフラムＤも、素材を、厚さ： ０．０１５■
ステンレス箔、仕上り外径： ２５．４ｍ＋＋＋とじ、
第７図、第８図において、各波紋Ｐ＝ ，Ｐｇ、Ｐｓ（
総称：Ｐ）の幅ｄ（谷と谷の間、合流間は除く）： １
．０５４鎗、同心円形波紋Ｐ，の谷径：５．９正、外側
波紋Ｐの内径各径： １８．７ｍ、渦巻波紋Ｐの谷部曲
率ｒ：ｏ．７ａ＋、山部曲率：ｒ ：０．１ｍ、波の高
さｔ ： ０．１５ｍｍ，高低差Ｔ ： １．５ ｔｍ
，ダイヤフラムＤの曲率Ｒ ：．１００ ｍとしたもの
を製作し、第１図のごとく、前述と同様に本発明により
、 支持部材２より支持固定したところ、周方向に均等
に撓み、応力の偏りもなかった。
次元数値可能なスライス盤にダイヤフラムＤの諸元を入
力し、そのエンドミルにより電極素材板の表面に第９図
に示す波紋Ｐ，、Ｐ■、Ｐ，を呈する凹凸を形成して電
極Ｓを製作する．つぎに、この電極Ｓを、前記と同様に
して放電加工機に装着し金型Ｗを製作し、この金型Ｗに
よるプレス加工でもって、第７図、第８図に示したダイ
ヤフラムＤを得た． このプレス成形の際、内外側に円形波紋Ｐ１、Ｐ２を形
成し、両波紋Ｐ， 、Ｐ．に渦巻き波紋Ｐ３の両端が合
流しているため、渦巻き波紋Ｐ，の成形による歪が円形
波紋Ｐ＋，Ｐｇ内に吸収されて皺は生じなかった． このダイヤフラムＤも、素材を、厚さ： ０．０１５■
ステンレス箔、仕上り外径： ２５．４ｍ＋＋＋とじ、
第７図、第８図において、各波紋Ｐ＝ ，Ｐｇ、Ｐｓ（
総称：Ｐ）の幅ｄ（谷と谷の間、合流間は除く）： １
．０５４鎗、同心円形波紋Ｐ，の谷径：５．９正、外側
波紋Ｐの内径各径： １８．７ｍ、渦巻波紋Ｐの谷部曲
率ｒ：ｏ．７ａ＋、山部曲率：ｒ ：０．１ｍ、波の高
さｔ ： ０．１５ｍｍ，高低差Ｔ ： １．５ ｔｍ
，ダイヤフラムＤの曲率Ｒ ：．１００ ｍとしたもの
を製作し、第１図のごとく、前述と同様に本発明により
、 支持部材２より支持固定したところ、周方向に均等
に撓み、応力の偏りもなかった。
なお、ダイヤフラムＤの各部寸法は実施例に限るもので
はなく、また、ダイヤフラムＤの使用素材としては、ス
テンレス箔以外の他の金属材料、ゴム、プラスチック等
公知のものを使用することができることは勿論である。
はなく、また、ダイヤフラムＤの使用素材としては、ス
テンレス箔以外の他の金属材料、ゴム、プラスチック等
公知のものを使用することができることは勿論である。
本発明は、以上の説明から明らかなように、ダイヤフラ
ムが全周囲均等遠心方向に引かれるため、撓み作用に偏
りがなく、均一化し、特性が安定化する。
ムが全周囲均等遠心方向に引かれるため、撓み作用に偏
りがなく、均一化し、特性が安定化する。
また、圧着し終った状態で、扶持固定（一体化）も終了
しているため、ダイヤフラムのセンターを確実にだすこ
とができるとともに、生産性もよい。
しているため、ダイヤフラムのセンターを確実にだすこ
とができるとともに、生産性もよい。
第１図（ａ）、ら）は本発明は係るダイヤフラムの固定
方法の一実施例の作用説明図、第２図は本発明に係るダ
イヤフラムの一例の正面図、第３図（ａ）、（ｂ）は同
断面図、第４図および第５図は同例の制作説明図、第６
図は圧力変位測定図、第７図は他のダイヤフラム例の正
面図、第８図は同断面図、第９図は同例の製作説明図、
第ｌθ図は従来例の説明図である． Ｄ・・・・・・ダイヤフラム、２・・・・・・支持部材
、３・・・・・・アリ溝、 ４・・・・・・パッ
キング、４ａ・・・・・・圧接面。 第１ （ａ） 第２図 第４図 第５図 （ｂ） 第３図 （ｂ） 第６図 第７図 ビ３ 第９図 第８図 第１０図 オー−ミ〉引２
方法の一実施例の作用説明図、第２図は本発明に係るダ
イヤフラムの一例の正面図、第３図（ａ）、（ｂ）は同
断面図、第４図および第５図は同例の制作説明図、第６
図は圧力変位測定図、第７図は他のダイヤフラム例の正
面図、第８図は同断面図、第９図は同例の製作説明図、
第ｌθ図は従来例の説明図である． Ｄ・・・・・・ダイヤフラム、２・・・・・・支持部材
、３・・・・・・アリ溝、 ４・・・・・・パッ
キング、４ａ・・・・・・圧接面。 第１ （ａ） 第２図 第４図 第５図 （ｂ） 第３図 （ｂ） 第６図 第７図 ビ３ 第９図 第８図 第１０図 オー−ミ〉引２
Claims (1)
- （１）ダイヤフラムの外周縁全周を、支持部材で挟持し
て固定するに際し、前記支持部材の前記外周縁全周対向
面に嵌めたパッキングにより、その前記外周縁に向って
外向き傾斜の圧接面によって前記外周縁を外側に押しな
がら挟圧支持することを特徴とするダイヤフラムの固定
方法。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1049353A JPH02229963A (ja) | 1989-02-28 | 1989-02-28 | ダイヤフラムの固定方法 |
| EP89905777A EP0396755B1 (en) | 1988-05-25 | 1989-05-23 | Coned disk spring |
| US07/460,053 US5140733A (en) | 1988-05-25 | 1989-05-23 | Method of fixing flange to peripheral edge of a disc spring |
| PCT/JP1989/000512 WO1989011601A1 (fr) | 1988-05-25 | 1989-05-23 | Ressort a disque conique |
| KR1019900700140A KR940009220B1 (ko) | 1988-05-25 | 1989-05-23 | 접시 스프링 |
| PT9290990A PT92909B (pt) | 1989-01-20 | 1990-01-19 | Mola discoidal de forma conica e processo para a sua utilizacao em meios detectores de pressao |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1049353A JPH02229963A (ja) | 1989-02-28 | 1989-02-28 | ダイヤフラムの固定方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02229963A true JPH02229963A (ja) | 1990-09-12 |
Family
ID=12828653
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1049353A Pending JPH02229963A (ja) | 1988-05-25 | 1989-02-28 | ダイヤフラムの固定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02229963A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04168332A (ja) * | 1990-10-31 | 1992-06-16 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 圧力センサーにおけるダイヤフラムの支持構造 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4841152A (ja) * | 1971-09-22 | 1973-06-16 | ||
| JPS61160667A (ja) * | 1984-11-13 | 1986-07-21 | アメリカン・スタンダ−ド・インコ−ポレイテツド | 膜板締付機構 |
-
1989
- 1989-02-28 JP JP1049353A patent/JPH02229963A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4841152A (ja) * | 1971-09-22 | 1973-06-16 | ||
| JPS61160667A (ja) * | 1984-11-13 | 1986-07-21 | アメリカン・スタンダ−ド・インコ−ポレイテツド | 膜板締付機構 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04168332A (ja) * | 1990-10-31 | 1992-06-16 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 圧力センサーにおけるダイヤフラムの支持構造 |
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