JPH0223003Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 技術分野 本考案は、トランジスタ、ダイオード等の極性
を有する電子部品を含むハイブリツドIC等の回
路装置を得るための回路基板装置に関し、更に詳
細には、異なる向きに配置された複数の単位基板
を含む回路基板装置に関する。

従来技術 ハイブリツドIC（混成集積回路）を大量生産す
る手段として、単位基板の集りである大型の基板
ブロツクを用意し、複数の単位基板に厚膜抵抗や
厚膜導体を形成し、トランジスタ、ダイオード、
コンデンサ等の電子部品を自動機でマウントし、
しかる後、個々の基板に分割する方法がある。

ところで、複数の単位基板が同一の方向に揃え
て配置されていれば、回路導体のパターンの向き
及び電子部品の方向も必然的に同一になるので、
電子部品のマウントが容易である。しかし、基板
の分割、基板面積の有効利用等のために、第１図
に示す如く第１の向きを有する第１の単位基板１
と、第２の向きを有する第２の単位基板２とを含
む回路基板ブロツク３を使用しなければならない
場合には極性を有する電子部品のマウントが面倒
になる。即ち同一の回路装置を製作するために、
各単位基板１，２に同一のパターンの配線導体
９，１０及び厚膜抵抗１１，１２，１３，１４を
形成すれば、第２図から明らかな如く、点線で示
すトランジスタ１７，１８の装着の方向が逆にな
る。従つてコンピユータ制御のオートマウンター
を用いてトランジスタ１７，１８を装着する場合
に、プログラムが煩雑になる。また、人手によつ
てトランジスタ１７，１８を装着する場合には、
装着の向きの誤りが発生し易い。

考案の目的 そこで、本考案の目的は、回路装置の製作の容
易な回路基板装置を提供することにある。

考案の構成 上記目的を達成するための本考案は、電気的及
び形状的に実質的に等しい複数の回路装置を得る
ためのものであり、分割によつて同一外形の少な
くとも第１及び第２の単位基板が得られるように
形成され且つ前記第１の単位基板が第１の向きを
有し前記第２の単位基板が第２の向きを有するよ
うに形成された基板ブロツクと、前記第１の単位
基板の上に形成され且つ極性を有する電子部品を
装着する部分を含むように形成された第１の配線
導体と、前記第２の単位基板の上に形成され且つ
前記基板ブロツクを前記第１及び第２の単位基板
に分割して前記第１及び第２の単位基板の向きを
同一方向に揃えた時には前記極性を有する電子部
品を装着する部分のパターンを除いて前記第１の
配線導体とほぼ同一のパターンとなるように形成
され、極性を有する前記電子部品を装着する部分
のパターンは前記基板ブロツクを分割する前に於
いて前記電子部品の接続の方向が同一になるよう
に決定されている第２の配線導体とを具備してい
ることを特徴とする回路基板装置に係わるもので
ある。

考案の作用効果 上記考案によれば、基板ブロツク内に於ける異
なる向きの第１及び第２の単位基板に、分割後に
ほぼ同一のパターンとなる第１及び第２の配線導
体を設け、且つ極性を有する電子部品を装着する
部分のパターンを基板ブロツクの段階で第１及び
第２の単位基板で実質的に同一になるようにした
ので、基板ブロツクの状態で極性を有する電子部
品を装着する際に、第１及び第２の単位基板に対
して実質的に同一条件で電子部品を装着すること
が出来る。従つて、回路装置の製作が容易にな
る。また、電子部品を装着する部分以外は第１及
び第２の配線導体が実質的に同一に構成されてい
るので、実質的に同一の回路装置として使用する
ことが出来る。また、第１及び第２の配線導体の
パターンは、電子部品装着部分以外で実質的に同
一であるので、第１及び第２の単位基板に対して
第１及び第２の配線導体を好ましい配置に保つこ
とが出来る。

実施例 次に、第１図、第３図〜第５図を参照して本考
案の実施例に係わる回路基板装置について述べ
る。第１図に示す回路基板ブロツク３は12個の回
路装置を得るために基板主面４に設けられた分割
線５を有する厚さ0.6mm、長辺6.1cm、短辺5.3cmの
アルミラセラミツク基板から成り、第１の向き
（上向き）に配置された第１の単位基板１、第２
の向き（下向き）に配置された第２の単位基板２
を含み、更に第１の単位基板１と同じ向きに配置
された５つの単位基板１ａ〜１ｅと、第２の単位
基板２と同じ向きに配置された５つの単位基板２
ａ〜２ｅとを含む。各単位基板１，２，１ａ〜１
ｅ，２ａ〜２ｅは枠部６によつて相互に連結され
ている。７は単位基板１，２等を所定形成にする
ため及び分割を容易にするために設けられた切欠
部であり、８は分割した単位基板１，２等を放熱
基板に装着する際に利用される切欠部である。基
板ブロツク３に於ける第１及び第２の単位基板
１，２等は、最終的に第４図及び第５図に示すよ
うに、ほぼ平面形状半円形の基板となるように分
割線５で区画されている。

第１の単位基板１及びこれと同じ向きの別の単
位基板１ａ〜１ｅには、第３図の上半分に示すよ
うなパターンの第１の配線導体９を形成し、第２
の単位基板２及びこれと同じ向きの別の単位基板
２ａ〜２ｅには第３図の下半分に示すようなパタ
ーンの第２の配線導体１０を形成する。なお、第
１及び第２の配線導体９，１０は例えば銀パラジ
ウム系導体ペーストを各単位基板に同時に印刷す
ることにより形成する。また、酸化ルテニウム系
抵抗ペーストを印刷することによつて、第１及び
第２の単位基板１，２に厚膜抵抗１１，１２，１
３，１４を形成する。

第３図に示す第１の単位基板１の第１の配像導
体９及び厚膜抵抗１１，１２と、第２の単位基板
２の第２の配線導体１０及び厚膜抵抗１３，１４
とを比較すれば、トランジスタ装着部分１５，１
６を除いて、180度回転したパターンになつてい
る。更に詳細には、基板ブロツク３から分割線５
に沿つて第１及び第２の単位基板１，２を分割し
て第４図及び第５図に示す如く独立させ、これ等
を同一の向きに揃えた時に、第１の配線導体９及
び厚膜抵抗１１，１２と第２の配線導体１０及び
厚膜抵抗１３，１４とが全体としてほぼ同一パタ
ーンとなる。

第１の単位基板１に於ける第１のトランジスタ
装着部分１５のパターンは第３図で上側にエミツ
タ接続配線導体１５Ｅ及びベース接続配線導体１
５Ｂが配置され下側にコレクタ接続配線導体１５
Ｃが配置されるように決定され、第２のトランジ
スタ装着部分１６のパターンも第１のトランジス
タ装着部分１５と同様に、エミツタ及びベースの
配線導体１６Ｅ，１６Ｂが上側となり、コレクタ
の配線導体１６Ｃが下側になるように決定されて
いる。即ち、第１及び第２の単位基板１，２の向
き及び第１及び第２の配線導体９，１０の向きが
180度異なるにも拘らず、第１及び第２のトラン
ジスタ装着部分１５，１６の向きは同一に決定さ
れている。

第１及び第２のトランジスタ装着部分１５，１
６にマウントする第１及び第２のトランジスタ１
７，１８は、共にミニモールドトランジスタであ
り、実質的に同一構造を有する。この第１及び第
２のトランジスタ１７，１８の装着は、基板ブロ
ツク３を分割する前に行う。基板ブロツク３の状
態に於いて、第３図から明らかな如く、第１及び
第２のトランジスタ装着部分１５，１６の向きは
実質的に同一であるので、基板ブロツク３の180
度回転、又はトランジスタ１７，１８の一方の
180度回転を伴なわずに、第１及び第２のトラン
ジスタ１７，１８をマウントすることが出来る。
エミツタ電極Ｅ、ベース電極Ｂ、コレクタ電極Ｃ
を夫々有する第１及び第２のトランジスタ１７，
１８を第１及び第２のトランジスタ装着部分１
５，１６に載置したら、夫々の配線導体１５Ｅ，
１５Ｂ，１５Ｃ、１６Ｅ，１６Ｂ，１６Ｃに各電
極を半田付けする。

しかる後、分割線５に沿つて基板ブロツク３を
分割して第４図及び第５図に示すような独立した
第１及び第２の単位基板１，２、及びその他の基
板１ａ〜１ｅ、２ａ〜２ｅを得て、これ等を夫々
のケースの基板に接着剤で固定し、配線導体９，
１０の電極部分９Ｅ，９Ｂ，９Ｃ、１０Ｅ，１０
Ｂ，１０Ｃを外部リード部材又は他の回路素子に
接続し、気密封止する。

上述から明らかな如く本実施例には次の利点が
ある。

(A) 第１及び第２の単位基板１，２及び第１及び
第２の配線導体９，１０の向きが互いに逆であ
つても、第１及び第２のトランジスタ装着部分
１５，１６の向きが同一であるので、第１及び
第２のトランジスタ１７，１８を同一向きに装
着することが可能になる。従つて、トランジス
タ１７，１８の装着時に基板ブロツク３又はト
ランジスタ１７，１８を回転させることが不要
になり、極性を有するトランジスタ１７，１８
の装着を容易且つ正確に達成することが出来
る。

(B) トランジスタ装着部分１５，１６を除いた他
の部分は第１及び第２の単位基板１，２に於い
て同一であるので、実質的に同一構成の回路装
置を提供することが出来る。

(C) 第１図に示す如く多数の基板１，２，１ａ〜
１ｅ、２ａ〜２ｅを対称的に配置するので、収
縮時の影響が均一になり、同一寸法の多数の単
位基板１，２，１ａ〜１ｅ、２ａ〜２ｅを容易
に得ることが出来る。

(D) 半円形の各単位基板１，２等の間の分割線５
に向つている先細の部分を有する切欠部７が設
けられているので、分割を容易に達成すること
が出来る。

(E) 単位基板１，２等はほぼ半円形であり、且つ
切欠部８を有するので、トランジスタのパツケ
ージ等に使用されている例えばTO−３等の金
属ケースに収容するために好適な回路基板装置
を提供することが出来る。

変形例 本考案は上述の実施例に限定されるものでな
く、例えば次の変形が可能なものである。

(a) 単位基板を２方向のみに配列させずに、ｎ
（但し、３以上の実数）方向に配置してもよい。
即ち360度／ｎづつ回転させて多数の単位基板
を配列させてもよい。

(b) トランジスタ１７，１８以外にダイオード等
の極性を有する電子部品を配置する場合にも適
用可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の実施例に係わる回路基板ブロ
ツクを示す平面図、第２図は第１図の回路基板ブ
ロツクに対して従来の方法で配線導体及び厚膜抵
抗を形成したものを示す一部拡大平面図、第３図
は本考案の実施例に従つて第１図の基板ブロツク
に配線導体及び厚膜抵抗を形成した状態を示す一
部拡大平面図、第４図及び第５図は分割された後
の単位基板及び回路を夫々示す平面図である。 １……第１の単位基板、２……第２の単位基
板、３……回路基板ブロツク、５……分割線、９
……第１の配線導体、１０……第２の配線導体、
１１，１２，１３，１４……厚膜抵抗、１５……
第１のトランジスタ装着部分、１６……第２のト
ランジスタ装着部分、１７……第１のトランジス
タ、１８……第２のトランジスタ。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 電気的及び形状的に実質的に等しい複数の回
   路装置を得るためのものであり、 分割によつて同一外形の少なくとも第１及び
   第２の単位基板が得られるように形成され且つ
   前記第１の単位基板が第１の向きを有し前記第
   ２の単位基板が第２の向きを有するように形成
   された基板ブロツクと、 前記第１の単位基板の上に形成され且つ極性
   を有する電子部品を装着する部分を含むように
   形成された第１の配線導体と、 前記第２の単位基板の上に形成され且つ前記
   基板ブロツクを前記第１及び第２の単位基板に
   分割して前記第１及び第２の単位基板の向きを
   同一方向に揃えた時には前記極性を有する電子
   部品を装着する部分のパターンを除いて前記第
   １の配線導体とほぼ同一のパターンとなるよう
   に形成され、極性を有する前記電子部品を装着
   する部分のパターンは前記基板ブロツクを分割
   する前に於いて前記電子部品の接続の方向が同
   一になるように決定されている第２の配線導体
   と を具備していることを特徴とする回路基板装
   置。 (2) 前記回路装置は、前記極性を有する電子部品
   の他に膜抵抗を有するものであり、前記膜抵抗
   は前記基板ブロツクを前記第１及び第２の単位
   基板に分割して前記第１及び第２の単位基板の
   向きを同一方向に揃えた時には互いに同一のパ
   ターンとなるように形成されたものである実用
   新案登録請求の範囲第１項記載の回路基板装
   置。 (3) 前記第２の向きは、前記第１の向きを180度
   回した向きである実用新案登録請求の範囲第１
   項又は第２項記載の回路基板装置。 (4) 前記第１及び第２の単位基板は全体として略
   半円形の基板である実用新案登録請求の範囲第
   １項又は第２項又は第３項記載の回路基板装
   置。