JPH0223009Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0223009Y2 JPH0223009Y2 JP1984123403U JP12340384U JPH0223009Y2 JP H0223009 Y2 JPH0223009 Y2 JP H0223009Y2 JP 1984123403 U JP1984123403 U JP 1984123403U JP 12340384 U JP12340384 U JP 12340384U JP H0223009 Y2 JPH0223009 Y2 JP H0223009Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting
- board
- terminal
- terminal screw
- terminal block
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 2
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Mounting Components In General For Electric Apparatus (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔技術分野〕
この考案は、機器の基板取付装置に関するもの
である。
である。
従来、第6図ないし第7図のように、ミニコン
タクタ40の上面41に基板実装用脚42を立設
して、電子部品を実装するプリント基板にミニコ
ンタクタを実装できるようにしたものがあつた。
タクタ40の上面41に基板実装用脚42を立設
して、電子部品を実装するプリント基板にミニコ
ンタクタを実装できるようにしたものがあつた。
しかしながら、電子サーマルなど機器の上面に
調整つまみ、表示部、テストボタン、リセツトボ
タン等が設けられたものでは、前記構造ではプリ
ント基板に実装できないという欠点があつた。
調整つまみ、表示部、テストボタン、リセツトボ
タン等が設けられたものでは、前記構造ではプリ
ント基板に実装できないという欠点があつた。
この考案の目的は、機器の底面を基板側として
基板に実装することができる機器の基板取付装置
を提供することである。
基板に実装することができる機器の基板取付装置
を提供することである。
この考案の機器の基板取付装置は、上面に端子
ねじが設けられた機器と、前記端子ねじに対応す
る導電板を保持してその上端に前記端子ねじに締
付けられる接続部を形成し下端を前記機器の下面
よりも突出する基板実装用脚とした端子ブロツク
とを備えたものである。すなわち、端子ブロツク
は機器の端子ねじにより電気的機械的に取付けら
れ、機器の底面より突出した脚で基板に実装され
る。したがつて、機器の底面側を基板に対面でき
電子サーマル等への適用が可能であるとともに既
存の機器へも適用できる。
ねじが設けられた機器と、前記端子ねじに対応す
る導電板を保持してその上端に前記端子ねじに締
付けられる接続部を形成し下端を前記機器の下面
よりも突出する基板実装用脚とした端子ブロツク
とを備えたものである。すなわち、端子ブロツク
は機器の端子ねじにより電気的機械的に取付けら
れ、機器の底面より突出した脚で基板に実装され
る。したがつて、機器の底面側を基板に対面でき
電子サーマル等への適用が可能であるとともに既
存の機器へも適用できる。
実施例
この考案の一実施例を第1図ないし第5図に基
づいて説明する。図において、1は電子サーマ
ル、2は端子ブロツクである。電子サーマル1は
上面の両側に複数の端子ねじ3が列設され、上面
の中央に電流調整ダイヤル4、ドリツプ表示ラン
プ5、リセツト釦6、テストトリツプ釦7を設
け、また両側面下部の対称位置に基台取付用舌片
8を突成し、その中央に取付孔9を形成してい
る。また、両側面の下部中央にはデインレール取
付部10を設けている。この電子サーマルの内部
構造はCTで過電流を検出し基準値と比較してス
イツチング手段を制御するものであるが詳細は省
略する。
づいて説明する。図において、1は電子サーマ
ル、2は端子ブロツクである。電子サーマル1は
上面の両側に複数の端子ねじ3が列設され、上面
の中央に電流調整ダイヤル4、ドリツプ表示ラン
プ5、リセツト釦6、テストトリツプ釦7を設
け、また両側面下部の対称位置に基台取付用舌片
8を突成し、その中央に取付孔9を形成してい
る。また、両側面の下部中央にはデインレール取
付部10を設けている。この電子サーマルの内部
構造はCTで過電流を検出し基準値と比較してス
イツチング手段を制御するものであるが詳細は省
略する。
端子ブロツク2は板状保持体11の幅方向に所
定数の貫通孔12を形成し、上端部は側面に開口
13を形成する。また保持体11の両端部におい
て一方にありほぞ14を形成し、他方にあり溝1
5を形成する。導電板16は縦長帯状であつて上
端部は水平に折曲され、その端縁に切欠17を形
成して接続部18としている。また下端部はプリ
ント基板19の孔20に差込めるように細幅にし
て脚21を形成している。この導電板16を貫通
孔12に圧入し、接続部18を開口13に位置
し、脚21は保持体11の下面より突出する。
定数の貫通孔12を形成し、上端部は側面に開口
13を形成する。また保持体11の両端部におい
て一方にありほぞ14を形成し、他方にあり溝1
5を形成する。導電板16は縦長帯状であつて上
端部は水平に折曲され、その端縁に切欠17を形
成して接続部18としている。また下端部はプリ
ント基板19の孔20に差込めるように細幅にし
て脚21を形成している。この導電板16を貫通
孔12に圧入し、接続部18を開口13に位置
し、脚21は保持体11の下面より突出する。
この端子ブロツク2は接続部18の切欠17を
端子ねじ3の端子押え22と端子板23との間に
差込み、端子ねじ3を締付けて電子サーマル1に
固定する。このとき寸法関係で第2図のように脚
21が電子サーマル1の底面より下方に突出す
る。そして、脚21をプリント基板19の孔20
に挿入しはんだ付けPすることによりプリント基
板19に実装する。
端子ねじ3の端子押え22と端子板23との間に
差込み、端子ねじ3を締付けて電子サーマル1に
固定する。このとき寸法関係で第2図のように脚
21が電子サーマル1の底面より下方に突出す
る。そして、脚21をプリント基板19の孔20
に挿入しはんだ付けPすることによりプリント基
板19に実装する。
24は補助ブロツクで電子サーマル1の取付孔
9の上部にある端子ねじ3aに取付けるためのも
のである。すなわち、保持体11′は前記保持体
11の縦方向の長さよりも短い寸法にして導電板
16′の下部の突出量を大きくし、その導電板1
6′を取付孔9に貫通させ脚21′をプリント基板
19に実装する。また保持体11′の固定を確実
にするため保持体11′の両側面にあり溝15′お
よびありほぞ14′を形成し、前記保持体11の
あり溝15にありほぞ14′を係合する。
9の上部にある端子ねじ3aに取付けるためのも
のである。すなわち、保持体11′は前記保持体
11の縦方向の長さよりも短い寸法にして導電板
16′の下部の突出量を大きくし、その導電板1
6′を取付孔9に貫通させ脚21′をプリント基板
19に実装する。また保持体11′の固定を確実
にするため保持体11′の両側面にあり溝15′お
よびありほぞ14′を形成し、前記保持体11の
あり溝15にありほぞ14′を係合する。
このように構成したため、取付舌片8および取
付部10による取付けの他に、電子サーマル1の
底面をプリント基板19に対面させてプリント基
板19に実装することができ、しかも上面の調整
つまみ4等の機能を妨げることがない。また上面
に端子ねじ3が列設された既存の静止型過電流リ
レー等の各種機器の基板実装に適用できる。さら
に端子ブロツク2の導電板数を所定値に設定し、
保持体11,11′の両端にほぞ14,14′およ
びあり溝15,15′を形成することにより、連
結が可能になるため端子数の異なる機種に共用で
き、また補助ブロツク24により取付孔9の上部
にある端子ねじ3aも支障なく脚21′を出すこ
とができる。したがつて、たとえば端子ブロツク
2のみで取付舌片のないミニコンタクタに適用で
き、端子ブロツク2と補助ブロツク24の組合せ
で電子サーマルの他静止型過電流リレー等の制御
機器等に適用でき、ブロツクの共用化が図れる。
なお、この考案において、基板はプリント基板1
9に限らず電子部品を実装する基板であればよ
い。
付部10による取付けの他に、電子サーマル1の
底面をプリント基板19に対面させてプリント基
板19に実装することができ、しかも上面の調整
つまみ4等の機能を妨げることがない。また上面
に端子ねじ3が列設された既存の静止型過電流リ
レー等の各種機器の基板実装に適用できる。さら
に端子ブロツク2の導電板数を所定値に設定し、
保持体11,11′の両端にほぞ14,14′およ
びあり溝15,15′を形成することにより、連
結が可能になるため端子数の異なる機種に共用で
き、また補助ブロツク24により取付孔9の上部
にある端子ねじ3aも支障なく脚21′を出すこ
とができる。したがつて、たとえば端子ブロツク
2のみで取付舌片のないミニコンタクタに適用で
き、端子ブロツク2と補助ブロツク24の組合せ
で電子サーマルの他静止型過電流リレー等の制御
機器等に適用でき、ブロツクの共用化が図れる。
なお、この考案において、基板はプリント基板1
9に限らず電子部品を実装する基板であればよ
い。
この考案によれば、機器の一般的取付けができ
るほか、機器の通常の取付け姿勢を変えることな
く電子部品実装基板へ実装することができ、しか
も上面に端子ねじが設けられたものすべての既存
の機器に適用できるという効果がある。
るほか、機器の通常の取付け姿勢を変えることな
く電子部品実装基板へ実装することができ、しか
も上面に端子ねじが設けられたものすべての既存
の機器に適用できるという効果がある。
第1図はこの考案の一実施例の分解斜視図、第
2図は基板への実装状態の断面図、第3図は端子
ブロツクの分解斜視図、第4図は電子サーマルの
平面図、第5図はその側面図、第6図は従来例の
ミニコンタクタの半断面平面図、第7図は縦断面
図、第8図はその左側面図である。 1……電子サーマル(機器)、2……端子ブロ
ツク、3,3a……端子ねじ、8……取付舌片、
9……取付孔、16,16′……導電板、18…
…接続部、21,21′……脚。
2図は基板への実装状態の断面図、第3図は端子
ブロツクの分解斜視図、第4図は電子サーマルの
平面図、第5図はその側面図、第6図は従来例の
ミニコンタクタの半断面平面図、第7図は縦断面
図、第8図はその左側面図である。 1……電子サーマル(機器)、2……端子ブロ
ツク、3,3a……端子ねじ、8……取付舌片、
9……取付孔、16,16′……導電板、18…
…接続部、21,21′……脚。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 上面に端子ねじが設けられた機器と、前記端
子ねじに対応する導電板を保持してその上端に
前記端子ねじに締付けられる接続部を形成し下
端を前記機器の下面よりも突出する基板実装用
脚とした端子ブロツクとを備えた機器の基板取
付装置。 (2) 前記機器の側面下部に基台取付舌片を突設
し、前記端子ブロツクの脚は前記舌片の取付孔
を貫通する実用新案登録請求の範囲第(1)項記載
の機器の基板取付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984123403U JPS6138777U (ja) | 1984-08-10 | 1984-08-10 | 機器の基板取付装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984123403U JPS6138777U (ja) | 1984-08-10 | 1984-08-10 | 機器の基板取付装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6138777U JPS6138777U (ja) | 1986-03-11 |
| JPH0223009Y2 true JPH0223009Y2 (ja) | 1990-06-21 |
Family
ID=30682154
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984123403U Granted JPS6138777U (ja) | 1984-08-10 | 1984-08-10 | 機器の基板取付装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6138777U (ja) |
-
1984
- 1984-08-10 JP JP1984123403U patent/JPS6138777U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6138777U (ja) | 1986-03-11 |
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