JPH02230677A - 半導体装置のパツケージ - Google Patents
半導体装置のパツケージInfo
- Publication number
- JPH02230677A JPH02230677A JP5222789A JP5222789A JPH02230677A JP H02230677 A JPH02230677 A JP H02230677A JP 5222789 A JP5222789 A JP 5222789A JP 5222789 A JP5222789 A JP 5222789A JP H02230677 A JPH02230677 A JP H02230677A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- package
- socket
- soj
- semiconductor device
- view
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体装置のパッケージに関するものである
。
。
第４図は従来の半導体装置（以下，８０Ｊとする）をソ
ケットへ装着した状態を示す図であり、ＩＩＬＩは正面
断面図、ｔｂ＋は側印断而図である。
ケットへ装着した状態を示す図であり、ＩＩＬＩは正面
断面図、ｔｂ＋は側印断而図である。
図において，山は工０ソケット．１２１１（工Ｏソケッ
ト…蒐極部分、１３１ｉ’ｆｆ８０．７のリード，１４
１はＳＯＪのパッケージ，１５１はＳｏ，Ｔを脱庸する
際の棒状の物である。
ト…蒐極部分、１３１ｉ’ｆｆ８０．７のリード，１４
１はＳＯＪのパッケージ，１５１はＳｏ，Ｔを脱庸する
際の棒状の物である。
次に動作について説明する。従来はＳＯ．Ｔをその工０
ソケットｉｌｌから説着する際Ｋけ、工Ｃングット＋Ｉ
＋と８０，Ｔのパッケージ｛４１との僅゜かな空隙に、
棒状の物、５１ヲ差し込んで、てこの作用で脱着する。
ソケットｉｌｌから説着する際Ｋけ、工Ｃングット＋Ｉ
＋と８０，Ｔのパッケージ｛４１との僅゜かな空隙に、
棒状の物、５１ヲ差し込んで、てこの作用で脱着する。
従来は、ＩＯソケットとＳＯＪの頑かな空隙に棒状の＊
１差し込んで、てこの作用で脱着する為、工Ｏソケット
が摩耗したり、８０．７のパッケージに傷が付くなどの
問題点があった。
１差し込んで、てこの作用で脱着する為、工Ｏソケット
が摩耗したり、８０．７のパッケージに傷が付くなどの
問題点があった。
この発明は上記の間消点をｊ９ｉ［丁る次めになされ次
もので，ＩＯソケットの摩耗や８０ＪのパッケージＫ傷
が付くことがなく、容易Ｋ脱着することが可能なＳＯＪ
のパッケージを得ることを目的とする。
もので，ＩＯソケットの摩耗や８０ＪのパッケージＫ傷
が付くことがなく、容易Ｋ脱着することが可能なＳＯＪ
のパッケージを得ることを目的とする。
この発明に係る８０Ｊのパッケージは８０Ｊのパッケー
ジの形状を変えることで，ｓｏｙａソケットから谷易に
脱着可能にしたものである。
ジの形状を変えることで，ｓｏｙａソケットから谷易に
脱着可能にしたものである。
この発明における半導体装置は，ＳＯ．Ｔ／《ツケージ
の形状を変えることにより、半導体ソケットの摩耗や．
８０，Ｔパッケージへのきすがなく、容易に１３０Ｊ’
ｉ脱着することができる。
の形状を変えることにより、半導体ソケットの摩耗や．
８０，Ｔパッケージへのきすがなく、容易に１３０Ｊ’
ｉ脱着することができる。
以下，Ｃの発明の一実施１３’ｌＪ ’ｋ図について説
明する。第１図はＳＯＪをＩＣソケットへ装着した時の
図であり，ｌａｌＨ正面断面図％Ｉｂ＋はｌ！ＩＪ面断
面図である。＋ｌＩは１０ソケット，１ｔ１ζＩＣンケ
ツ｝ｍの電極部分で，ＳＯＪのリード−３１と接触して
いる。｛６）はＳＯＪのパッケージ． ＋ｌαはパッケ
ージ（６１の凹部、ｔ？ｌｌｄｓ Ｏ Ｊ ｆ Ｉ Ｏ
ソケット１■から脱着する際に用いる紳状の物である。
明する。第１図はＳＯＪをＩＣソケットへ装着した時の
図であり，ｌａｌＨ正面断面図％Ｉｂ＋はｌ！ＩＪ面断
面図である。＋ｌＩは１０ソケット，１ｔ１ζＩＣンケ
ツ｝ｍの電極部分で，ＳＯＪのリード−３１と接触して
いる。｛６）はＳＯＪのパッケージ． ＋ｌαはパッケ
ージ（６１の凹部、ｔ？ｌｌｄｓ Ｏ Ｊ ｆ Ｉ Ｏ
ソケット１■から脱着する際に用いる紳状の物である。
欠Ｋ動作ＶＣついて説明する。ＳＯＪのパッケージ（６
１ヲＩＣソケット＋ｌ＋から脱着する場合、パッケージ
（６）の凹部１１（ｌ Ｋ軒状の物（７｛をひっかけ、
ＩＣソケツ｝ ｔｌｌを支点に、綻状の物（７）と８０
．７のてこの作用で脱着する。
１ヲＩＣソケット＋ｌ＋から脱着する場合、パッケージ
（６）の凹部１１（ｌ Ｋ軒状の物（７｛をひっかけ、
ＩＣソケツ｝ ｔｌｌを支点に、綻状の物（７）と８０
．７のてこの作用で脱着する。
なお，上記実施例ではパッケージ（６）の剣面に凹部：
Ｉ０１を設けたものを示したが，第８図＋！Ｌｌ ＃
ｆｂｉの様にパッケージ０υの底面部に、中空の突起物
｛８｝を設けても良い。
Ｉ０１を設けたものを示したが，第８図＋！Ｌｌ ＃
ｆｂｉの様にパッケージ０υの底面部に、中空の突起物
｛８｝を設けても良い。
さらに上記実施例では、パッケージｊ６１の剣而に凹部
（ｌＯ）を設けたものを示したが、第３図ｉａｌ （ｂ
ｌの様に、パッケージ＋４１の測而邪に、突起物（９１
を設けても良く、上記笑苑例と同様の切果を奏する。
（ｌＯ）を設けたものを示したが、第３図ｉａｌ （ｂ
ｌの様に、パッケージ＋４１の測而邪に、突起物（９１
を設けても良く、上記笑苑例と同様の切果を奏する。
以上のように、この発明によればパッケージの形状を変
えるだけで．ＳＯＪなどのリードレス半導体装置金，容
易にＩＣソケットから脱着することができ、また、ＩＣ
ソケットの摩耗やパッケージへの傷を防ぐ句果がある。
えるだけで．ＳＯＪなどのリードレス半導体装置金，容
易にＩＣソケットから脱着することができ、また、ＩＣ
ソケットの摩耗やパッケージへの傷を防ぐ句果がある。
第１図はこグノ発明の一実施例によるｓｏｙをソケット
へ装層した時の図であり、虞１は正向断叩図、ｌｂ＋汀
則而断面図，第８図＋ＩＬｌ ｌｂｌ及び第３図＋ＪＬ
ｌ ＋ｔ）ｌはこの発明の他の実施例を示した図で，（
ａ１は正面断面図、＋ｂ＋は則而断面図、第４図ＩＬ１
（１３１は従来のＢ ＯＪｔ−ソグットへ袋着した時
の図であり、ＩＩＬＩ Ｖ′ｉ．正面断面図，（ｂ１は
ｔ！ＩＩ面断面図である。 図において， Ｉｌｌは半導体ソゲツ｝，１２＋にソケ
ットの亀他部分，１３１はＳＯＪのリード．（４１はパ
ッケージ， ｔｌｉｌは８０Ｊを脱着する際の棒状の物
、６１はパッケージの側面四部％（７）はｆ３０Ｊを脱
着する際の一状の物、（８｝はパッケージの底面の中空
の突起物、（９）はパッケージｌｉｔ！１面の突起物金
示す。 なお、図中、同一符号のものは同一、又は相当部分を示
す。
へ装層した時の図であり、虞１は正向断叩図、ｌｂ＋汀
則而断面図，第８図＋ＩＬｌ ｌｂｌ及び第３図＋ＪＬ
ｌ ＋ｔ）ｌはこの発明の他の実施例を示した図で，（
ａ１は正面断面図、＋ｂ＋は則而断面図、第４図ＩＬ１
（１３１は従来のＢ ＯＪｔ−ソグットへ袋着した時
の図であり、ＩＩＬＩ Ｖ′ｉ．正面断面図，（ｂ１は
ｔ！ＩＩ面断面図である。 図において， Ｉｌｌは半導体ソゲツ｝，１２＋にソケ
ットの亀他部分，１３１はＳＯＪのリード．（４１はパ
ッケージ， ｔｌｉｌは８０Ｊを脱着する際の棒状の物
、６１はパッケージの側面四部％（７）はｆ３０Ｊを脱
着する際の一状の物、（８｝はパッケージの底面の中空
の突起物、（９）はパッケージｌｉｔ！１面の突起物金
示す。 なお、図中、同一符号のものは同一、又は相当部分を示
す。
Claims (1)
- 半導体装置のパッケージにおいて、パッケージの形状を
変えることで半導体ソケットから半導体装置を容易に脱
着できることを特徴とする半導体装置のパッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5222789A JPH02230677A (ja) | 1989-03-03 | 1989-03-03 | 半導体装置のパツケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5222789A JPH02230677A (ja) | 1989-03-03 | 1989-03-03 | 半導体装置のパツケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02230677A true JPH02230677A (ja) | 1990-09-13 |
Family
ID=12908856
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5222789A Pending JPH02230677A (ja) | 1989-03-03 | 1989-03-03 | 半導体装置のパツケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02230677A (ja) |
-
1989
- 1989-03-03 JP JP5222789A patent/JPH02230677A/ja active Pending
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