JPH0223351B2 - - Google Patents
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- JPH0223351B2 JPH0223351B2 JP58221343A JP22134383A JPH0223351B2 JP H0223351 B2 JPH0223351 B2 JP H0223351B2 JP 58221343 A JP58221343 A JP 58221343A JP 22134383 A JP22134383 A JP 22134383A JP H0223351 B2 JPH0223351 B2 JP H0223351B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ink
- orifice
- mold
- outer frame
- orifice plate
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
- B41J2/135—Nozzles
- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/162—Manufacturing of the nozzle plates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
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- B41J2/16—Production of nozzles
- B41J2/1621—Manufacturing processes
- B41J2/1625—Manufacturing processes electroforming
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D1/00—Electroforming
- C25D1/08—Perforated or foraminous objects, e.g. sieves
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Particle Formation And Scattering Control In Inkjet Printers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はプリントヘツドの構造に関し、特にバ
ブル型インクジエツト・プリントヘツドにおける
オリフイス板の構造に関する。
ブル型インクジエツト・プリントヘツドにおける
オリフイス板の構造に関する。
パブル型インクジエツトプリンタについては特
開昭58−36465号や、米国特許4243994号、
4296421号、4251824号、4313214号、4325735号、
4330787号、4334234号、4335389号、4336548号、
4338611号、4339762号、4345262号等に述べられ
ている。これら従来技術の装置は、基本的にイン
ク包含毛細管、インク吐出オリフイスをもつオリ
フイス板、そしてインク加熱機構（オリフイスに
きわめて近接配置された抵抗器）より成る。動作
させる場合、インク加熱機構が急激に加熱され、
ある量のエネルギがインクに伝達され、その結果
少量のインクが気化し、毛細管中にバブルを発生
する。よつて圧力波が発生し一つまたは複数個の
インク液滴がオリフイスから記録媒体表面に向か
つて吐出される。インクに与えられるエネルギ量
を制御することにより、インク蒸気がオリフイス
から逃げる以前に、バブルは急速に消滅する（つ
ぶれる）。
開昭58−36465号や、米国特許4243994号、
4296421号、4251824号、4313214号、4325735号、
4330787号、4334234号、4335389号、4336548号、
4338611号、4339762号、4345262号等に述べられ
ている。これら従来技術の装置は、基本的にイン
ク包含毛細管、インク吐出オリフイスをもつオリ
フイス板、そしてインク加熱機構（オリフイスに
きわめて近接配置された抵抗器）より成る。動作
させる場合、インク加熱機構が急激に加熱され、
ある量のエネルギがインクに伝達され、その結果
少量のインクが気化し、毛細管中にバブルを発生
する。よつて圧力波が発生し一つまたは複数個の
インク液滴がオリフイスから記録媒体表面に向か
つて吐出される。インクに与えられるエネルギ量
を制御することにより、インク蒸気がオリフイス
から逃げる以前に、バブルは急速に消滅する（つ
ぶれる）。
しかしながら、上記従来技術において開示され
たオリフイス板は、特にオリフイスとインク毛細
管しか具備していない。プリントヘツドの残りの
部分は別個に構成される。すなわち、インクを毛
細管に供給するためのインク保持体は別個に構成
される。そしてオリフイス管の水力学的分離は完
全に別個の毛細管チヤネルを設けるか、またはオ
リフイス間に独立した分離体を構成することによ
り行なわれる。したがつて上述した従来技術はイ
ンクを供給するためのインク貯蔵部用外枠部とオ
リフイス間の水力学的分離部との両方を有する一
体形成されたオリフイス板を開示していない。ま
たかかるオリフイス板を精密且つ安価に作る方法
も開示していない。
たオリフイス板は、特にオリフイスとインク毛細
管しか具備していない。プリントヘツドの残りの
部分は別個に構成される。すなわち、インクを毛
細管に供給するためのインク保持体は別個に構成
される。そしてオリフイス管の水力学的分離は完
全に別個の毛細管チヤネルを設けるか、またはオ
リフイス間に独立した分離体を構成することによ
り行なわれる。したがつて上述した従来技術はイ
ンクを供給するためのインク貯蔵部用外枠部とオ
リフイス間の水力学的分離部との両方を有する一
体形成されたオリフイス板を開示していない。ま
たかかるオリフイス板を精密且つ安価に作る方法
も開示していない。
本発明の一実施例によるオリフイス板は電気的
に形成できる物質より成り、インク貯蔵部用外枠
部とオリフイス間の水力学的分離部との両方を一
体的に具備する。オリフイス板の形成方法は、ま
ず最初に硬質型部（何回も使用可能）と軟質型部
（型が使用される度毎に新しくする）とをもつ型
を作ることである。硬質型部の表面は、インク貯
蔵部用外枠部と水力学的分離部とを画定するため
に、マスクおよびエツチング技術、またはマスク
および電気メツキ技術にり形成される。一方軟質
型部は、オリフイスとオリフイス板間の端部境界
部とを画定するために、マスクおよび現像技術に
より形成される。
に形成できる物質より成り、インク貯蔵部用外枠
部とオリフイス間の水力学的分離部との両方を一
体的に具備する。オリフイス板の形成方法は、ま
ず最初に硬質型部（何回も使用可能）と軟質型部
（型が使用される度毎に新しくする）とをもつ型
を作ることである。硬質型部の表面は、インク貯
蔵部用外枠部と水力学的分離部とを画定するため
に、マスクおよびエツチング技術、またはマスク
および電気メツキ技術にり形成される。一方軟質
型部は、オリフイスとオリフイス板間の端部境界
部とを画定するために、マスクおよび現像技術に
より形成される。
型の完成後、その表面に電気メツキが行なわ
れ、比較的均一な厚さの金属が形成される。そし
て次に、電気メツキされた部分（表面）は型から
分離される。そして複数個のバブル型インクジエ
ツト・プリントヘツドをもつサンドイツチを作る
ために、対応する数の抵抗器をもつ基板に整列さ
せ、結合される。そして個々のプリントヘツド・
ユニツトに分離される。以下図面を用いて本発明
を説明する。
れ、比較的均一な厚さの金属が形成される。そし
て次に、電気メツキされた部分（表面）は型から
分離される。そして複数個のバブル型インクジエ
ツト・プリントヘツドをもつサンドイツチを作る
ために、対応する数の抵抗器をもつ基板に整列さ
せ、結合される。そして個々のプリントヘツド・
ユニツトに分離される。以下図面を用いて本発明
を説明する。
第１図は本発明によるプリントヘツドに使用す
るオリフイス板の斜視図である。図において１１
はオリフイス板であり、インク貯蔵部用外枠部１
３、複数個のオリフイス１５，１７，１９，２
１、複数個の水力学的分離部２３，２５，２７
（オリフイス間のクロストークの防止）を有する。
るオリフイス板の斜視図である。図において１１
はオリフイス板であり、インク貯蔵部用外枠部１
３、複数個のオリフイス１５，１７，１９，２
１、複数個の水力学的分離部２３，２５，２７
（オリフイス間のクロストークの防止）を有する。
第２図は第１図のＡ−Ａ部分に対応するプリン
トヘツドの断面図であり、特にインク貯蔵部用外
枠部とプリントヘツドの残部との関係を示したも
のである。第１、第２図において、インク貯蔵部
用外枠部１３は、短い毛細管チヤネル３１を介し
て近くのオリフイス１５に速くインクを供給する
ためのインク貯蔵部２９を提供する。チヤネル３
１の長さは幅広く可変できるが、チヤネルの長さ
が短いほど、オリフイスの再充填速度は早くな
る。しかしながら、チヤネルの長さをあまり短く
すると、水力学的分離部を設けた意味が減少す
る。このような制限を考慮し、インクジエツトの
動作特性を最適化するには、チヤネル３１の長さ
は、約0.51〜0.76mmである。インクジエツトに対
する熱的エネルギは抵抗器３３により与えられ
る。抵抗器３３には導電体３５，３７を介して電
力が与えられる。二酸化シリコンのようなパシベ
ーシヨン物質の薄層３９が抵抗器３３と導電体３
５，３７上に形成される。一般に、チヤネル３１
を定めるパシベーシヨン層３９とオリフイス板１
１との間の間隔は、約0.025〜0.05mmである。た
だし、インク貯蔵部２９の領域においては約
0.064〜0.13mmである。また抵抗器３３と基板４
３との間に熱制御層４１が用いられる。これは、
バブル消滅に対する所望の速度をうるためであ
る。熱制御層４１に対する物質と厚さは基板に用
いられる物質により変る。例えば、シリコン，セ
ラミツク、または金属基板を用いた場合には、熱
制御層４１に対して、約0.08〜0.13mmの厚さをも
つSiOが選ばれる。
トヘツドの断面図であり、特にインク貯蔵部用外
枠部とプリントヘツドの残部との関係を示したも
のである。第１、第２図において、インク貯蔵部
用外枠部１３は、短い毛細管チヤネル３１を介し
て近くのオリフイス１５に速くインクを供給する
ためのインク貯蔵部２９を提供する。チヤネル３
１の長さは幅広く可変できるが、チヤネルの長さ
が短いほど、オリフイスの再充填速度は早くな
る。しかしながら、チヤネルの長さをあまり短く
すると、水力学的分離部を設けた意味が減少す
る。このような制限を考慮し、インクジエツトの
動作特性を最適化するには、チヤネル３１の長さ
は、約0.51〜0.76mmである。インクジエツトに対
する熱的エネルギは抵抗器３３により与えられ
る。抵抗器３３には導電体３５，３７を介して電
力が与えられる。二酸化シリコンのようなパシベ
ーシヨン物質の薄層３９が抵抗器３３と導電体３
５，３７上に形成される。一般に、チヤネル３１
を定めるパシベーシヨン層３９とオリフイス板１
１との間の間隔は、約0.025〜0.05mmである。た
だし、インク貯蔵部２９の領域においては約
0.064〜0.13mmである。また抵抗器３３と基板４
３との間に熱制御層４１が用いられる。これは、
バブル消滅に対する所望の速度をうるためであ
る。熱制御層４１に対する物質と厚さは基板に用
いられる物質により変る。例えば、シリコン，セ
ラミツク、または金属基板を用いた場合には、熱
制御層４１に対して、約0.08〜0.13mmの厚さをも
つSiOが選ばれる。
第３図は第１図のＢ−Ｂ部分に対応するプリン
トヘツドの断面図であり、特に分離部とプリント
ヘツドの残部との関係を示したものである。第４
図は第１図のＣ−Ｃ部分に対応するプリントヘツ
ドの断面図であり、特にインク貯蔵部用外枠部と
分離部との関係を示したものである。両図におい
て、２３，２５，２７は水力学的分離部であり、
オリフイス板１１の表面から、各抵抗器間で下部
に伸びて、パシベーシヨン層３９と接触してい
る。それにより、抵抗器のある位置から発散した
衝撃波に対する抵抗器間での直接通路を除去す
る。１０はインク供給管であり、インクをインク
貯蔵部２９に供給する。
トヘツドの断面図であり、特に分離部とプリント
ヘツドの残部との関係を示したものである。第４
図は第１図のＣ−Ｃ部分に対応するプリントヘツ
ドの断面図であり、特にインク貯蔵部用外枠部と
分離部との関係を示したものである。両図におい
て、２３，２５，２７は水力学的分離部であり、
オリフイス板１１の表面から、各抵抗器間で下部
に伸びて、パシベーシヨン層３９と接触してい
る。それにより、抵抗器のある位置から発散した
衝撃波に対する抵抗器間での直接通路を除去す
る。１０はインク供給管であり、インクをインク
貯蔵部２９に供給する。
オリフイス板１１の形成法は、まず最初にオリ
フイス板１１の望ましい型をもつ型を形成し、次
にその型の上に金属または合金を電気的に形成し
（例えばメツキや蒸着）、最終的にその電気的に形
成されたオリフイス板１１は型から分離すること
である。オリフイス板１１を電気的に形成するた
めに使用される物質はメツキ可能な金属であり、
例えばニツケル、銅、ベリリウム銅、スズ、合金
である。第５図は第１図のＢ−Ｂ部分に対応す
る、オリフイス板形成用型の断面図である。型は
何回も使用できる硬質型部５１とその都度新しく
する軟質型部５３とより成る。硬質型部５１は、
分離部とインク貯蔵部用外枠部とを含むオリフイ
ス板の内表面を定める。軟質型部５３はオリフイ
スを定める。価格を下げるために、型部５１は、
多数回（少なくとも50回）使用でき、作成するの
に安価な物質で作らねばならない。
フイス板１１の望ましい型をもつ型を形成し、次
にその型の上に金属または合金を電気的に形成し
（例えばメツキや蒸着）、最終的にその電気的に形
成されたオリフイス板１１は型から分離すること
である。オリフイス板１１を電気的に形成するた
めに使用される物質はメツキ可能な金属であり、
例えばニツケル、銅、ベリリウム銅、スズ、合金
である。第５図は第１図のＢ−Ｂ部分に対応す
る、オリフイス板形成用型の断面図である。型は
何回も使用できる硬質型部５１とその都度新しく
する軟質型部５３とより成る。硬質型部５１は、
分離部とインク貯蔵部用外枠部とを含むオリフイ
ス板の内表面を定める。軟質型部５３はオリフイ
スを定める。価格を下げるために、型部５１は、
多数回（少なくとも50回）使用でき、作成するの
に安価な物質で作らねばならない。
上記要求に合致する硬質型部用物質は、銅、真
鍮、ベリリウム銅、ニツケル、モリブデン・ステ
ンレススチール、チタンのようなシート状金属ま
たは合金である。また、銅で覆つた金属または金
属で覆つた繊維強化プラスチクス（積層プリント
板で使用されるようなもの）のような合成物、ま
たは積層物質でもよい。
鍮、ベリリウム銅、ニツケル、モリブデン・ステ
ンレススチール、チタンのようなシート状金属ま
たは合金である。また、銅で覆つた金属または金
属で覆つた繊維強化プラスチクス（積層プリント
板で使用されるようなもの）のような合成物、ま
たは積層物質でもよい。
硬質型部５１を作るための方法は、インク貯蔵
部用外枠部１３と分離部２３，２５，２７とを画
定するための領域をマスクし、次にエツチング除
去し、およびまたは電気メツキにより必要とする
場所に物質を付加することである。この形成方法
を理解するためにいくつかの例を以下に示す。
部用外枠部１３と分離部２３，２５，２７とを画
定するための領域をマスクし、次にエツチング除
去し、およびまたは電気メツキにより必要とする
場所に物質を付加することである。この形成方法
を理解するためにいくつかの例を以下に示す。
例 １
出発物質として精密に研削，研磨された304L
ステンレススチール板を用いる場合、 (A) インク貯蔵部用外枠部に対する所望のパター
ンを画定するためにシート表面をマスクする。
物理的なマスク法も使用できるけれども、ステ
ンレススチールにおけるマスキングの問題点を
除去するためには一般のIC処理技術を使用す
るのがよい。この例で使用する一般のIC処理
技術は以下のとおりである。
ステンレススチール板を用いる場合、 (A) インク貯蔵部用外枠部に対する所望のパター
ンを画定するためにシート表面をマスクする。
物理的なマスク法も使用できるけれども、ステ
ンレススチールにおけるマスキングの問題点を
除去するためには一般のIC処理技術を使用す
るのがよい。この例で使用する一般のIC処理
技術は以下のとおりである。
ａ 感光性乳剤をシートに与える（例えばシプ
レイ（shipley）AZ119Sのようなポジテブ・
ホトレジスト）。
レイ（shipley）AZ119Sのようなポジテブ・
ホトレジスト）。
ｂ 乳剤を固めるために焼く。
ｃ インク貯蔵部用外枠部１３用の所望なパタ
ーンを露出する。
ーンを露出する。
ｄ レジスト像を現像する。
(B) マスクされていない表面をエツチングし、シ
ート上に外枠部１３の型を持つ凸部を作る。
ート上に外枠部１３の型を持つ凸部を作る。
(C) 分離部用の所望パターンを画定するためにシ
ート及びマスクする（上述したAZ119Sのよう
なポジテブ・ホトレジストを用いる）。そして
ステツプ(A)と同一の処理を行なう。
ート及びマスクする（上述したAZ119Sのよう
なポジテブ・ホトレジストを用いる）。そして
ステツプ(A)と同一の処理を行なう。
(D) マスクされていない表面をエツチングし、シ
ート中に分離部に対応する凹部を作る。
ート中に分離部に対応する凹部を作る。
もし出発物質の表面が合成物または積層物質の
場合には、幾分異なつたステツプを用いる。なぜ
ならば、これら物質を覆う金属の厚さはそれほど
厚くないからである。かかる場合の処理は以下の
第２、第３例に示す。
場合には、幾分異なつたステツプを用いる。なぜ
ならば、これら物質を覆う金属の厚さはそれほど
厚くないからである。かかる場合の処理は以下の
第２、第３例に示す。
例 ２
出発物質として銅で覆つた繊維強化エポキシ板
（積層プリント板のようなもの）を用いる場合、 (A) 水力学的分離部を画定するためにシート
（板）の表面をマスクする。
（積層プリント板のようなもの）を用いる場合、 (A) 水力学的分離部を画定するためにシート
（板）の表面をマスクする。
(B) 銅をエツチングし、表面中に分離部に対応す
る凹部を作る。
る凹部を作る。
(C) インク貯蔵部用外枠部を画定するために表面
をマスクする。
をマスクする。
(D) 表面に銅を電気メツキし、外枠部の型をもつ
凸部を作る。
凸部を作る。
(E) 後工程での型５１とオリフイス板１１との分
離を容易にするための分離表面を作るために、
表面上に無電解でニツケルをオーバーメツキす
る。
離を容易にするための分離表面を作るために、
表面上に無電解でニツケルをオーバーメツキす
る。
例 ３
出発物質として銅で覆つた繊維エポキシ板（積
層プリント板のようなもの）を用いる場合 (A) 水力学的分離部を画定するためにシート
（板）の表面をマスクする。
層プリント板のようなもの）を用いる場合 (A) 水力学的分離部を画定するためにシート
（板）の表面をマスクする。
(B) 銅の被膜の厚さを増加するために銅を電気メ
ツキする。それにより分離部に対応する凹部を
作る。
ツキする。それにより分離部に対応する凹部を
作る。
(C) インク貯蔵部用外枠部を画定するために表面
をマスクする。
をマスクする。
(D) 上記外枠部に対応する表面上に凸部を形成す
るために銅を電気メツキする。
るために銅を電気メツキする。
(E) 分離表面（例２のＥで説明した）を作るため
に、低い電流密度でニツケルを電気メツキす
る。
に、低い電流密度でニツケルを電気メツキす
る。
硬質型部５１の形成に続いて、軟質型部５３が
表面上に形成される。軟質型部５３は光映像をか
たどることができる非導電性プラスチクスまたは
ドライフイルム・ホトレジストで形成される。オ
リフイスに対応する特定な型は一般に、約0.05mm
の高さと約0.08mmの直径をもつ円筒である。上記
プラスチツクまたはレジストは一般のマスクおよ
び現像技術により形成される。
表面上に形成される。軟質型部５３は光映像をか
たどることができる非導電性プラスチクスまたは
ドライフイルム・ホトレジストで形成される。オ
リフイスに対応する特定な型は一般に、約0.05mm
の高さと約0.08mmの直径をもつ円筒である。上記
プラスチツクまたはレジストは一般のマスクおよ
び現像技術により形成される。
オリフイス用マスクが形成されるのと同時に、
軟質型部５３によりオリフイス１１に対する所望
の端部境界を光学的に容易に定めることができ
る。したがつて、単一のオリフイス板用の硬質型
部５１を作るのではなく、複数個のオリフイス板
を定めた大きな硬質型部をつくるのが経済的であ
る。多数のオリフイス板に対して、軟質型部も多
く作ることができる。パターン中に、軟質型部５
３により定められた所望の端部境界部を同時に作
ることにより、種々のオリフイス板に容易に分離
することができる。
軟質型部５３によりオリフイス１１に対する所望
の端部境界を光学的に容易に定めることができ
る。したがつて、単一のオリフイス板用の硬質型
部５１を作るのではなく、複数個のオリフイス板
を定めた大きな硬質型部をつくるのが経済的であ
る。多数のオリフイス板に対して、軟質型部も多
く作ることができる。パターン中に、軟質型部５
３により定められた所望の端部境界部を同時に作
ることにより、種々のオリフイス板に容易に分離
することができる。
硬質型部５１および軟質型部５３の形成に続い
て、全表面にニツケルのような適切なる物質が電
気メツキされる。厚さは約0.03〜0.1mmであり、
最適厚さは約0.06mmである。この厚さは、電気メ
ツキされた金属が軟質型部５３の高さをわずかに
超えて、該型部５３とわずかにオーバラツプする
ように選ばれる。軟質型部５３は非導電性である
ので、それは板ではない。このオーバーラツプに
より、オリフイスの寸法は軟質型部５３の直径よ
りも幾分小さくなり（第２，３図参照）、その結
果としてのオリフイスの型はより良いインク液滴
を生ぜしめる。代表的なオリフイスの寸法（直
径）は約0.04〜0.1mmであり、最適寸法は約0.06mm
である。
て、全表面にニツケルのような適切なる物質が電
気メツキされる。厚さは約0.03〜0.1mmであり、
最適厚さは約0.06mmである。この厚さは、電気メ
ツキされた金属が軟質型部５３の高さをわずかに
超えて、該型部５３とわずかにオーバラツプする
ように選ばれる。軟質型部５３は非導電性である
ので、それは板ではない。このオーバーラツプに
より、オリフイスの寸法は軟質型部５３の直径よ
りも幾分小さくなり（第２，３図参照）、その結
果としてのオリフイスの型はより良いインク液滴
を生ぜしめる。代表的なオリフイスの寸法（直
径）は約0.04〜0.1mmであり、最適寸法は約0.06mm
である。
電気メツキの後、新しく形成されたオリフイス
板は型からシートの型で分離される。そのシート
は対応する数の抵抗器をもつ基板に整列させて結
合され、多数のバブル型インクジエツト・プリン
トヘツドをもつサンドイツチ構造を作る。そして
これは個々のプリントヘツドに分割、分離され
る。
板は型からシートの型で分離される。そのシート
は対応する数の抵抗器をもつ基板に整列させて結
合され、多数のバブル型インクジエツト・プリン
トヘツドをもつサンドイツチ構造を作る。そして
これは個々のプリントヘツドに分割、分離され
る。
第１図は本発明によるプリントヘツドに使用す
るオリフイス板の斜視図、第２図は第１図のＡ−
Ａ部分に、第３図は第１図のＢ−Ｂ部分に、第４
図は第１図のＣ−Ｃ部分にそれぞれ対応する本発
明のプリントヘツドの断面図、第５図は第１図の
Ｂ−Ｂ部分に対応する、第１図で示したオリフイ
ス板形成用型の断面図である。 １１：オリフイス板、１３：インク貯蔵部用外
枠部、１５，１７，１９，２１：オリフイス、２
３，２５，２７：分離部、２９：インク貯蔵部、
３１：インクチヤネル、３３：抵抗器、３５，３
７：導電体、３９：薄層、４１：熱制御層、４
３：基板、１０：インク供給管、５１：硬質型
部、５３：軟質型部。
るオリフイス板の斜視図、第２図は第１図のＡ−
Ａ部分に、第３図は第１図のＢ−Ｂ部分に、第４
図は第１図のＣ−Ｃ部分にそれぞれ対応する本発
明のプリントヘツドの断面図、第５図は第１図の
Ｂ−Ｂ部分に対応する、第１図で示したオリフイ
ス板形成用型の断面図である。 １１：オリフイス板、１３：インク貯蔵部用外
枠部、１５，１７，１９，２１：オリフイス、２
３，２５，２７：分離部、２９：インク貯蔵部、
３１：インクチヤネル、３３：抵抗器、３５，３
７：導電体、３９：薄層、４１：熱制御層、４
３：基板、１０：インク供給管、５１：硬質型
部、５３：軟質型部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 平面基板と、 前記基板上に形成された熱制御層と、 前記熱制御層上に形成された複数個の加熱抵抗
素子と、 前記熱制御層上に形成され且つ前記抵抗素子に
電気的に接続された複数個の導電体と、 前記抵抗素子に対応する複数個のオリフイス、
前記オリフイスの間の位置において前記熱制御層
に向つて延びている複数個の凹形分離部分、前記
オリフイスと前記分離部分に接近し且つ前記熱制
御層からは離れるように延びている凸形インク貯
蔵部用外枠体とから成る薄い金属シートと、 前記金属シートを前記基板に装着する手段と、 より成り、 前記金属シートは、前記オリフイスが前記抵抗
素子と整列し、また前記分離部分が前記インク貯
蔵部用外枠体で構成されるインク貯蔵部から前記
オリフイスへのインク供給チヤネルを画定するよ
うに前記基板に装着されることを特徴とするプリ
ントヘツド。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US443980 | 1982-11-23 | ||
| US06/443,980 US4528577A (en) | 1982-11-23 | 1982-11-23 | Ink jet orifice plate having integral separators |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59118469A JPS59118469A (ja) | 1984-07-09 |
| JPH0223351B2 true JPH0223351B2 (ja) | 1990-05-23 |
Family
ID=23762980
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58221343A Granted JPS59118469A (ja) | 1982-11-23 | 1983-11-24 | プリントヘツド |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4528577A (ja) |
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| JP (1) | JPS59118469A (ja) |
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- 1982-11-23 US US06/443,980 patent/US4528577A/en not_active Expired - Lifetime
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- 1983-11-24 JP JP58221343A patent/JPS59118469A/ja active Granted
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