JPH02233993A - 密閉筐体の冷却器 - Google Patents
密閉筐体の冷却器Info
- Publication number
- JPH02233993A JPH02233993A JP5410589A JP5410589A JPH02233993A JP H02233993 A JPH02233993 A JP H02233993A JP 5410589 A JP5410589 A JP 5410589A JP 5410589 A JP5410589 A JP 5410589A JP H02233993 A JPH02233993 A JP H02233993A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- closed box
- parts
- pipes
- heat transfer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、機械加工設備．産業用設備．計測装置等の制
御盤や分電・配電盤等に使用される密閉筐体の冷却器に
関し、特に、ヒートパイプを用いた密閉筐体の冷却器に
関するものである。
御盤や分電・配電盤等に使用される密閉筐体の冷却器に
関し、特に、ヒートパイプを用いた密閉筐体の冷却器に
関するものである。
ＮＣ工作機等の制ｉｎ盤には、エレクトロニクス部品が
多用されている。このような制御盤は、エレクトロニク
ス部品をホコリやオイルミスト等から保護するために密
閉されている。他にも、同様な電子ｍ器が、製鉄所．化
学工場．船舶等の油・水分，鉄粉，腐食性ガスなどを含
む厳しい環境下に１かれることが多い． このような制？１１盤は、内蔵されたエレクトロニクス
部品の処理能力の増大や高速化に伴って、発熱密度が上
昇し、制御盤内が高温になり、エレクトロニクス部品が
高温にさらされ、誤動作したり破損したりする可能性が
あった。
多用されている。このような制御盤は、エレクトロニク
ス部品をホコリやオイルミスト等から保護するために密
閉されている。他にも、同様な電子ｍ器が、製鉄所．化
学工場．船舶等の油・水分，鉄粉，腐食性ガスなどを含
む厳しい環境下に１かれることが多い． このような制？１１盤は、内蔵されたエレクトロニクス
部品の処理能力の増大や高速化に伴って、発熱密度が上
昇し、制御盤内が高温になり、エレクトロニクス部品が
高温にさらされ、誤動作したり破損したりする可能性が
あった。
従来、制御盤等の密閉筐体（キャビネット）の冷却には
、密閉筐体内に発生した熱を、ヒートパイプ式熱交換器
等の冷却器を用いて、外気と熱交換を行い、密閉筐体内
の温度を低下させていた。
、密閉筐体内に発生した熱を、ヒートパイプ式熱交換器
等の冷却器を用いて、外気と熱交換を行い、密閉筐体内
の温度を低下させていた。
その場合に、密閉筐体の小型化に伴い、冷却器も小型化
が急速に進んでおり、単位電熱表面積当たりの冷却能力
を向上させるために、送風ファン等を用いて強制対流冷
却をするのが普通である。
が急速に進んでおり、単位電熱表面積当たりの冷却能力
を向上させるために、送風ファン等を用いて強制対流冷
却をするのが普通である。
（発明が解決しようとする課題）
しかし、上述した密閉筐体では、内部は密閉されていて
クリーンであるが、外気側はホコリやオイルミスト等を
含んでいる．この密閉筐体に使用される冷却器は、外気
側に配置される伝熱フィンや送風ファン等の冷却エレメ
ントが小型化しているため、ホコリやオイルミスト等が
付着しやすく冷却性能が低下しやすいうえ、メインテナ
ンス性が悪いという問題があった． 本発明の目的は、筐体側の小型化を維持しつつ、外気側
のメインテナンス性を向上することができる密封筐体の
冷却器を提供することである。
クリーンであるが、外気側はホコリやオイルミスト等を
含んでいる．この密閉筐体に使用される冷却器は、外気
側に配置される伝熱フィンや送風ファン等の冷却エレメ
ントが小型化しているため、ホコリやオイルミスト等が
付着しやすく冷却性能が低下しやすいうえ、メインテナ
ンス性が悪いという問題があった． 本発明の目的は、筐体側の小型化を維持しつつ、外気側
のメインテナンス性を向上することができる密封筐体の
冷却器を提供することである。
前記課題を解決するために、本発明による密閉筐体の冷
却器は、ヒートバイプを用いた密閉筐体の冷却器におい
て、前記ヒートバイブは、前記密閉筐体の内部に配置さ
れる受熱部を強制対流冷却し、前記密閉筐体の外部に配
置される放熱部を自然対流冷却するように構成されてい
る。
却器は、ヒートバイプを用いた密閉筐体の冷却器におい
て、前記ヒートバイブは、前記密閉筐体の内部に配置さ
れる受熱部を強制対流冷却し、前記密閉筐体の外部に配
置される放熱部を自然対流冷却するように構成されてい
る。
以下、図面等を参照して、実施例につき、本発明を詳細
に説明する． 第１図は、本発明による密閉筐体の冷却器の実施例を示
した斜視図、第２図は、同実施例冷却器を密閉筐体内に
収納した状態を示した図である。
に説明する． 第１図は、本発明による密閉筐体の冷却器の実施例を示
した斜視図、第２図は、同実施例冷却器を密閉筐体内に
収納した状態を示した図である。
各図において、１はヒートパイプ．２は伝熱フィン，３
はケース，４は送風ファン，５は伝熱フィン．６は密閉
筐体である。
はケース，４は送風ファン，５は伝熱フィン．６は密閉
筐体である。
ヒートパイブ１は、銅等の管に水等の作動液を封入した
ものであり、一端側か受熱部１ａとなり、他端側が放熱
部１ｂとなっている。このヒートパイプｌは、受熱部１
ａで受熱した熱により作動液が蒸発し、その蒸気が管内
を移動して、放熱部１ｂで凝縮することにより放熱する
。
ものであり、一端側か受熱部１ａとなり、他端側が放熱
部１ｂとなっている。このヒートパイプｌは、受熱部１
ａで受熱した熱により作動液が蒸発し、その蒸気が管内
を移動して、放熱部１ｂで凝縮することにより放熱する
。
この実施例では、ヒートパイブ１は、略垂直に曲げられ
ており、３本のヒートバイブ１を略平行に配置して、受
熱部１ａに複数の受熱側伝熱フィン２を設けてある．伝
熱フィン２は、アルミニウム板等が使用されており、高
さ２００ｍｍ，幅２００ｍｍ，奥行１５０ｍｍ程度の小
型のケース３に収容されている。ケース３内には、送風
ファン４が設けられており、この送風ファン４の回転に
より強制対流冷却している。
ており、３本のヒートバイブ１を略平行に配置して、受
熱部１ａに複数の受熱側伝熱フィン２を設けてある．伝
熱フィン２は、アルミニウム板等が使用されており、高
さ２００ｍｍ，幅２００ｍｍ，奥行１５０ｍｍ程度の小
型のケース３に収容されている。ケース３内には、送風
ファン４が設けられており、この送風ファン４の回転に
より強制対流冷却している。
このヒートバイブｌは、第２図に示すように、ケース３
内に収容した受熱部１ａが密閉筐体６に内蔵されている
．密閉筐体６の内部は密閉状態を保っているので、ヒー
トパイプ１に設けられた伝熱フィン２や送風ファン４に
、ホコリやオイルミスト等が付着する心配はない． 一方、ヒートパイブ１の放熱部１ｂには、放熱側伝熱フ
ィン５が設けられている．放熱部１ｂは、受熱部１ａに
比較して、長くなっており、伝熱フィン５の数も多く、
配置される間隔も広くすることにより、伝熱面積を大き
くしている。このため、放熱部１ｂは、送風ファンを設
けない自然対流冷却でも十分冷却できるとともに、メイ
ンテナンス性もよい． 第３図は、本発明による密閉筐体の冷却器の他の実施例
を示した図である． なお、前述の実施例と同様な機能を果たす部分には同一
の符号を付してある． この実施例では、ヒートパイプ１は、曲げずに真直なも
のを用い、密閉筐体６の側面方向で放熱するように配置
してある． この実施例の冷却器は、密閉筐体６の配置される場所の
高さに制限がある場合に使用される。
内に収容した受熱部１ａが密閉筐体６に内蔵されている
．密閉筐体６の内部は密閉状態を保っているので、ヒー
トパイプ１に設けられた伝熱フィン２や送風ファン４に
、ホコリやオイルミスト等が付着する心配はない． 一方、ヒートパイブ１の放熱部１ｂには、放熱側伝熱フ
ィン５が設けられている．放熱部１ｂは、受熱部１ａに
比較して、長くなっており、伝熱フィン５の数も多く、
配置される間隔も広くすることにより、伝熱面積を大き
くしている。このため、放熱部１ｂは、送風ファンを設
けない自然対流冷却でも十分冷却できるとともに、メイ
ンテナンス性もよい． 第３図は、本発明による密閉筐体の冷却器の他の実施例
を示した図である． なお、前述の実施例と同様な機能を果たす部分には同一
の符号を付してある． この実施例では、ヒートパイプ１は、曲げずに真直なも
のを用い、密閉筐体６の側面方向で放熱するように配置
してある． この実施例の冷却器は、密閉筐体６の配置される場所の
高さに制限がある場合に使用される。
これらの実施例で説明したヒートパイプや伝熱フィン等
の個数や形状やケースを取り付ける位置等は、特に限定
されるものではなく、使用目的に応じて適宜変更できる
． 使用するヒートパイプも、円筒形に限らず、偏平形等他
のタイプのものでもよく、また、一体形に限らず、受熱
部と放熱部が分離した分離形（ループ形）のものでもよ
い。
の個数や形状やケースを取り付ける位置等は、特に限定
されるものではなく、使用目的に応じて適宜変更できる
． 使用するヒートパイプも、円筒形に限らず、偏平形等他
のタイプのものでもよく、また、一体形に限らず、受熱
部と放熱部が分離した分離形（ループ形）のものでもよ
い。
以上詳しく説明したように、本発明によれば、密閉筐体
の外側に配置される放熱部は自然対流冷却であるのでメ
インテナンス性がよく、その中側に配置される受熱部は
強制対流冷却であるので、冷却効率がよく小型化が可能
である。
の外側に配置される放熱部は自然対流冷却であるのでメ
インテナンス性がよく、その中側に配置される受熱部は
強制対流冷却であるので、冷却効率がよく小型化が可能
である。
したがって、小型化された電子機器を悪環境で使用する
場合の冷却器としてＲ通である。
場合の冷却器としてＲ通である。
第１図は、本発明による密閉筐体の冷却器の実施例を示
した斜視図、第２図は、同実施例冷却器を密封筐体内に
収納した状態を示した図である。 第３図は、本発明による密閉筐体の冷却器の他の実施例
を示した図である。 １・・・ヒートバイプ ２・・・伝熱フィン３・
・・ケース ４・・・送風ファン５・・・
伝熱フィン ６・・・密閉筐体代理人 弁理士
河 野 茂 夫
した斜視図、第２図は、同実施例冷却器を密封筐体内に
収納した状態を示した図である。 第３図は、本発明による密閉筐体の冷却器の他の実施例
を示した図である。 １・・・ヒートバイプ ２・・・伝熱フィン３・
・・ケース ４・・・送風ファン５・・・
伝熱フィン ６・・・密閉筐体代理人 弁理士
河 野 茂 夫
Claims (1)
- ヒートパイプを用いた密閉筐体の冷却器において、前記
ヒートパイプは、前記密閉筐体の内部に配置される受熱
部を強制対流冷却し、前記密閉筐体の外部に配置される
放熱部を自然対流冷却するように構成したことを特徴と
する密閉筐体の冷却器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5410589A JPH02233993A (ja) | 1989-03-07 | 1989-03-07 | 密閉筐体の冷却器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5410589A JPH02233993A (ja) | 1989-03-07 | 1989-03-07 | 密閉筐体の冷却器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02233993A true JPH02233993A (ja) | 1990-09-17 |
Family
ID=12961332
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5410589A Pending JPH02233993A (ja) | 1989-03-07 | 1989-03-07 | 密閉筐体の冷却器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02233993A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5832989A (en) * | 1996-03-14 | 1998-11-10 | Denso Corporation | Cooling apparatus using boiling and condensing refrigerant |
| US6076596A (en) * | 1996-03-14 | 2000-06-20 | Denso Corporation | Cooling apparatus for high-temperature medium by boiling and condensing refrigerant |
| US6119767A (en) * | 1996-01-29 | 2000-09-19 | Denso Corporation | Cooling apparatus using boiling and condensing refrigerant |
| US6357517B1 (en) | 1994-07-04 | 2002-03-19 | Denso Corporation | Cooling apparatus boiling and condensing refrigerant |
| US6527045B1 (en) | 1996-03-14 | 2003-03-04 | Denso Corporation | Cooling apparatus boiling and condensing refrigerant |
| JP2025070138A (ja) * | 2023-10-19 | 2025-05-02 | アンリツ株式会社 | 検査装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5820541B2 (ja) * | 1976-10-13 | 1983-04-23 | 富士通株式会社 | プラズマ・デイスプレイ・パネル駆動回路 |
-
1989
- 1989-03-07 JP JP5410589A patent/JPH02233993A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5820541B2 (ja) * | 1976-10-13 | 1983-04-23 | 富士通株式会社 | プラズマ・デイスプレイ・パネル駆動回路 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6357517B1 (en) | 1994-07-04 | 2002-03-19 | Denso Corporation | Cooling apparatus boiling and condensing refrigerant |
| US6119767A (en) * | 1996-01-29 | 2000-09-19 | Denso Corporation | Cooling apparatus using boiling and condensing refrigerant |
| US6575230B1 (en) | 1996-01-29 | 2003-06-10 | Denso Corporation | Cooling apparatus using boiling and condensing refrigerant |
| US5832989A (en) * | 1996-03-14 | 1998-11-10 | Denso Corporation | Cooling apparatus using boiling and condensing refrigerant |
| US6076596A (en) * | 1996-03-14 | 2000-06-20 | Denso Corporation | Cooling apparatus for high-temperature medium by boiling and condensing refrigerant |
| US6527045B1 (en) | 1996-03-14 | 2003-03-04 | Denso Corporation | Cooling apparatus boiling and condensing refrigerant |
| US7004239B2 (en) | 1996-03-14 | 2006-02-28 | Denso Corporation | Cooling apparatus boiling and condensing refrigerant |
| JP2025070138A (ja) * | 2023-10-19 | 2025-05-02 | アンリツ株式会社 | 検査装置 |
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