JPH0223399Y2 - - Google Patents

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JPH0223399Y2
JPH0223399Y2 JP1980164885U JP16488580U JPH0223399Y2 JP H0223399 Y2 JPH0223399 Y2 JP H0223399Y2 JP 1980164885 U JP1980164885 U JP 1980164885U JP 16488580 U JP16488580 U JP 16488580U JP H0223399 Y2 JPH0223399 Y2 JP H0223399Y2
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JP
Japan
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layer
vinyl acetate
heat
weight
film
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JP1980164885U
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Description

【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案は、裏面に印刷層を設けた基材を含む熱
封緘用蓋材に関するもので、この熱封緘用蓋材、
熱封緘後開封しても印刷層から剥離するおそれが
ない熱封緘用蓋材に関するものである。
〈従来の技術〉 従来から熱封緘用蓋材は、基材にホツトメルト
接着剤層を設けた熱封緘材料または基材とホツト
メルト接着剤層間にポリエチレン層を設けた熱封
緘材料が用いられてきた。
しかし、これら材料のうち基材の裏面に印刷層
を設けるのが一般的で基材とホツトメルト接着剤
層の間または基材とポリエチレン層との間に印刷
層を設けて熱封緘すると開封の際、熱封緘用蓋材
全体が剥離せず、印刷層の部分で剥離してしまい
開封できない場合があつた。
前記印刷層部分で剥離するのを防ぐため、熱封
緘する部分だけ印刷層を設けなければよいが、印
刷層を設ける面積が限られてしまい模様が小さく
なつてしまつたり、印刷模様に制約をうけてしま
つていた。
また、十分に注意して印刷層を設けても、封緘
の際、位置ずれしたりして熱封緘部分に印刷層が
かかつてしまうおそれがあつた。
〈考案が解決しようとする課題〉 本考案は、部分的に印刷層を設けるのではな
く、蓋材全体に印刷層を設けることにより、部分
的に印刷層を設けた場合の欠点を解消し、しか
も、熱封緘後、開封しても印刷層の部分で剥離す
る恐れのない熱封緘用蓋材を提供することを目的
とする。
〈課題を解決するための手段〉 本考案は、プラスチツクフイルム単体、または
プラスチツクフイルムとアルミ箔からなり裏面全
体に印刷層を有する基材、該基材の印刷層側に接
着剤を介して二軸延伸ポリプロピレンフイルム、
ナイロンフイルム、ポリエステルフイルムの一種
からなる介在層、ポリエチレン層、ホツトメルト
層を設けた熱封緘用蓋材である。
〈作用〉 本考案は、間に二軸延伸ポリプロピレンフイル
ム、ナイロンフイルム、ポリエステルフイルムの
一種からなる介在層を、裏面に印刷層を設けた基
材の印刷層側に設けた構成としたので、蓋材を熱
封緘した後蓋材を開封しても、基材と介在層との
接着強度がホツトメルト層による熱シール強度よ
りも大きいので、蓋材全体を開封することができ
る。
また、開封時に印刷層部分で剥離することがな
いので、印刷層を裏面全体に設けることができ
る。
〈実施例〉 以下図面に従い本考案の実施例に説明する。
本考案は、第1図に示すように、裏面全体に印
刷層2を設けた基材1の印刷層2側に接着剤を介
して介在層3、さらに介在層3の下にポリエチレ
ン層4、ホツトメルト層5を設けてなる熱封緘材
料である。
ここで基材としては、機械的強度の優れたポリ
エステル、ナイロン、延伸ポリプロピレン等のプ
ラスチツクフイルムまたはこれらプラスチツクフ
イルムとアルミ箔の積層体が適当である。
介在層3としては、ナイロンフイルム、ポリエ
ステルフイルム、二軸延伸ポリプロピレンフイル
ムが適当である。
ホツトメルト層5としては、ポリプロピレン、
ポリスチレン、高密度ポリエチレン、ポリ塩化ビ
ニルの広い樹脂に対して接着性が良好な酢酸ビニ
ル含有率10〜40重量%のエチレン−酢酸ビニル共
重合体が99〜75重量%と粘着付与剤0〜25重量%
とからなる樹脂Aと酢酸ビニル含有率10重量%以
下のエチレン−酢酸ビニル共重合体Bとを重量比
でA:B=100:0〜10:90の範囲で混合した樹
脂が適当である。
上記樹脂で添加する貼着付与剤は、ロジン、変
性ロジン、シクロポンタジエン系樹脂、芳香族系
石油樹脂、ポリエルペン系樹脂、テルペン変性
体、脂肪族炭化水素またはスチレン系のいずれか
の樹脂からなる。
次に本考案の具体例について説明する。
〈具体例 1〉 ポリエステルフイルム(12μ)/印刷層/二軸
延伸ポリプロピレンフイルム(20μ)/ポリエチ
レン層(30μ)/ホツトメルト層(30μ)からな
る材料を第2図に示したようなポリプロピレン成
形容器の蓋材として用いた。
同時に上記構成二軸延伸ポリプロピレンフイル
ムを含まない従来の材料を用い同様の試験をし
た。
ホツトメルト層としては、酢酸ビニル含有量15
〜20重量%のエチレン−酢酸ビニル共重合体80重
量%に水素添加シクロペンタジエン樹脂20重量%
からなる樹脂50重量%に酢酸ビニル含有量6重量
%のエチレン−酢酸ビニル共重合体を50重量%混
合した樹脂を用いた。
シール条件は、200℃,314Kg/cm2で1秒間で2
回行つた。
上記の熱封緘した容器を開封したら、本考案の
材料のものは蓋材全体が剥離したが、比較の従来
の蓋材は印刷層から剥離してしまつた。
〈具体例 2〉 実施例1の材料で延伸ポリプロピレンフイルム
の替わりにポリエステルフイルム(12μ)を用い
実施例1と同様に第2図のように蓋材として用い
た。
容器を開封したら、蓋材全体が剥離し、印刷層
から剥離はみられなかつた。
〈考案の効果〉 本考案の熱封緘は、上記の構成からなるので、
第2図に示したような成形容器の開口部に用い周
囲を熱封緘しても、開封の際印刷層部分から剥離
するおそれはなく、熱封緘用蓋材全体が、被接着
材料部分から容易に剥離することができる。
また全体に印刷層を設けることが可能なので、
大きく、各種の模様を設けることができる。
さらに従来の構成の材料ポリエチレン層およ
び/またはホツトメルト層を押出しコーテイング
方により設けるため、材料が基材側にカールして
しまうものが多かつた。しかし本考案の材料は基
材と介在層をラミネートすることにより製造する
ので、そのラミネーシヨン段階でテンシヨンを調
整後押出しラミルートできるのでカールのない材
料となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本考案の蓋材の断面図、第2図は本
考案の蓋材の使用例を示す説明図である。 1……基材、2……印刷層、3……介在層、4
……ポリエチレン層、5……ホツトメルト層。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) プラスチツクフイルム単体、またはプラスチ
    ツクフイルムとアルミ箔からなり裏面全体に印
    刷層を有する基材、該基材の印刷層側に接着剤
    に介して二軸延伸ポリプロピレンフイルム、ナ
    イロンフイルム、ポリエステルフイルムの一種
    からなる介在層、ポリエチレン層、ホツトメル
    ト層を設けた熱封緘用蓋材。 (2) ホツトメルト層が、酢酸ビニル含有率10〜40
    重量%のエチレン酢酸ビニル共重合体が99〜75
    重量%と粘着付与剤が0〜25重量%とかなる樹
    脂Aと酢酸ビニル含有率が10重量%以下のエチ
    レン−酢酸ビニル共重合体Bとを重量比でA:
    B=100:0〜10:90の範囲で混合した樹脂か
    らなる実用新案登録請求の範囲第1項記載の熱
    封緘用蓋材。
JP1980164885U 1980-11-18 1980-11-18 Expired JPH0223399Y2 (ja)

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JPS5788547U JPS5788547U (ja) 1982-06-01
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS511322U (ja) * 1974-06-20 1976-01-07
JPS539981U (ja) * 1976-07-05 1978-01-27
JPS5734125Y2 (ja) * 1977-11-16 1982-07-28
JPS54127486A (en) * 1978-03-28 1979-10-03 Sumitomo Bakelite Co Ltd Composite film for covering package
JPS5570236U (ja) * 1978-11-07 1980-05-14

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JPS5788547U (ja) 1982-06-01

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