JPH02235384A - 半導体発光装置 - Google Patents
半導体発光装置Info
- Publication number
- JPH02235384A JPH02235384A JP5662189A JP5662189A JPH02235384A JP H02235384 A JPH02235384 A JP H02235384A JP 5662189 A JP5662189 A JP 5662189A JP 5662189 A JP5662189 A JP 5662189A JP H02235384 A JPH02235384 A JP H02235384A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stem
- cap
- light emitting
- semiconductor light
- emitting device
- Prior art date
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- Pending
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- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体発光装置の構造に関するものである。
（従来の技術〕
第２図，第３図は従来の半導体発光装置で、光学式・デ
ィスク装置の光ピックアップ用の光源として用いられ、
レーザ光をモニターするフォトダイオードを同一ステム
内に組込んだレーザダイオード装置を示した断面図であ
る。図において、（１）は金属からなるステム、（２）
はステム（１）の主面（｝．面》中央部にろう付した熱
伝導性の良好な金属からなる放熱用ブロック、（３）は
放熱用ブロック１２）の側面Ｋサプマウント（４）を介
して固定されたレープダイオードチップ（以下、ＬＤチ
ップと称す）であるＯ 次に動作について説明するＯＬＤチップ（３）は上端及
び下端からレーザ光（５）を出射する。下方に向かうレ
ーザ光（５）はステム（１）に固定され九モニターフォ
トダイオード（６）で検出され、光強度がモニターされ
る。一方、ステ４１１》の主向（上面）側には金属製の
キャップ（７）がプロジエクシ：Ｉｙ溶接で溶接されて
おり、このキャップ（７）の上部は開口され、この開口
部は透明なガラス板（８）で塞がれて、ＬＤチップ（３
；は気密封止されている。又、ステム（１）には３〜４
本のリード（９）が必要に応じて絶縁されて貫通固定さ
れており、ここでは図示しないワイヤーでそのリード端
がモニターフォトダイオード（６）．ＬＤチップ（３）
の電極部と各々結ばれて、電気的な動作を可能ならしめ
ている。ここで第２図と第３図の従来装置の４差はステ
ム１１）の形状にあって、第２図の装置ではキャップ（
７）をガイドする為の段がステム（１）に設けられてい
る。第３図の装置にはこの段が無く、ステムｉｌ＋の形
状が単純化されている。
ィスク装置の光ピックアップ用の光源として用いられ、
レーザ光をモニターするフォトダイオードを同一ステム
内に組込んだレーザダイオード装置を示した断面図であ
る。図において、（１）は金属からなるステム、（２）
はステム（１）の主面（｝．面》中央部にろう付した熱
伝導性の良好な金属からなる放熱用ブロック、（３）は
放熱用ブロック１２）の側面Ｋサプマウント（４）を介
して固定されたレープダイオードチップ（以下、ＬＤチ
ップと称す）であるＯ 次に動作について説明するＯＬＤチップ（３）は上端及
び下端からレーザ光（５）を出射する。下方に向かうレ
ーザ光（５）はステム（１）に固定され九モニターフォ
トダイオード（６）で検出され、光強度がモニターされ
る。一方、ステ４１１》の主向（上面）側には金属製の
キャップ（７）がプロジエクシ：Ｉｙ溶接で溶接されて
おり、このキャップ（７）の上部は開口され、この開口
部は透明なガラス板（８）で塞がれて、ＬＤチップ（３
；は気密封止されている。又、ステム（１）には３〜４
本のリード（９）が必要に応じて絶縁されて貫通固定さ
れており、ここでは図示しないワイヤーでそのリード端
がモニターフォトダイオード（６）．ＬＤチップ（３）
の電極部と各々結ばれて、電気的な動作を可能ならしめ
ている。ここで第２図と第３図の従来装置の４差はステ
ム１１）の形状にあって、第２図の装置ではキャップ（
７）をガイドする為の段がステム（１）に設けられてい
る。第３図の装置にはこの段が無く、ステムｉｌ＋の形
状が単純化されている。
この第３図の装置では、キャップ（７）を溶接する装置
にヤヤツプをガイドするための機構上の工夫が必要とな
るが、第２図の装置に比べて、単純なステム形状により
安価に製作できる利点がある。
にヤヤツプをガイドするための機構上の工夫が必要とな
るが、第２図の装置に比べて、単純なステム形状により
安価に製作できる利点がある。
従来の第３図の装置は放熱用ブロックをろう付部分とキ
ャップを溶接する部分とが同一平面上であるため、放熱
用ブロックのろう付用ろう材の濡れ性が良好であるとろ
う材が拡がり過ぎてキャップの溶接部分まで達して、キ
ャップの溶接ができなくなるか、又は溶接部の気密性が
損なわれる欠点があった。特に、ステムやキャップの直
径を小さくして装置を小形化する場合に重大な問題とな
つており、第２図の装置でさえも、ろう材の段下への拡
がり、流れ落ちが生じ易く、小形化を制限するという問
題点を有していた。
ャップを溶接する部分とが同一平面上であるため、放熱
用ブロックのろう付用ろう材の濡れ性が良好であるとろ
う材が拡がり過ぎてキャップの溶接部分まで達して、キ
ャップの溶接ができなくなるか、又は溶接部の気密性が
損なわれる欠点があった。特に、ステムやキャップの直
径を小さくして装置を小形化する場合に重大な問題とな
つており、第２図の装置でさえも、ろう材の段下への拡
がり、流れ落ちが生じ易く、小形化を制限するという問
題点を有していた。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、比較的単純な形状にて、ステム上にブロック
をろう付する際のろう材の拡がりがキャップの溶性部に
達しない様に制限でき、小形化が容易で安価な半導体発
光（レーザダイオード）装置を得ることを目的とする。
たもので、比較的単純な形状にて、ステム上にブロック
をろう付する際のろう材の拡がりがキャップの溶性部に
達しない様に制限でき、小形化が容易で安価な半導体発
光（レーザダイオード）装置を得ることを目的とする。
この発明に係る半導体発光装置はステムの王面上に放熱
用ブロックをろう付する箇所を囲んで、キャップのリン
グ状の溶接部の内側に凸部を設けたものである。
用ブロックをろう付する箇所を囲んで、キャップのリン
グ状の溶接部の内側に凸部を設けたものである。
この発明におけるステム主面（上面）１の放熱用ブロッ
クをろう付する箇所を囲んで設けられた凸部は、放熱用
ブロックをろう付する際の余分なろう材が周囲へ拡がる
のを凸部で防止し、キャップのだ接部にろう材が付着す
るのを防止する。
クをろう付する箇所を囲んで設けられた凸部は、放熱用
ブロックをろう付する際の余分なろう材が周囲へ拡がる
のを凸部で防止し、キャップのだ接部にろう材が付着す
るのを防止する。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図において、（１）は金川から成るステム、（２）はス
テム（１）の王面（上面）中央部にろう付した熱伝導性
の良好な金属から成る放熱用ブロック、（３）は放熱用
ブロック｛２｝の側面に、サブマウント（４）を介して
固定されたレーザダイオードチップ（以下ＬＤチップと
称す）である。このＬＤチップ（３）は上端及び下端か
らレーザ光（５）を出射する。下方に向かうレーザ光（
５）はステムｔｌ）に固定されたモニターフォトダイオ
ード（６）で検出される。一方、ステム（１）の主面側
には、金属製のキャップ（７）がグロジエククヨン溶接
で溶接されておシ、キャップ（７》の上部は開口され、
この開口部は透明なガラス板（８）で塞がれて、ＬＤチ
ップ（３）は気密封止されている。又、ステムｌｌ）に
は３〜４本のリード（９）が必要に応じて絶縁されて貫
通固定されており、ここでは図示しないワイヤーでその
リード端がモニターフォトダイオード＋６１．ＬＤチッ
プ（３）の電極部と結ばれて、電気的な動作を可能とし
ていることは、第２図．第３図で示したものと同じ。し
かしながら、第１図示の装置においては、ステムｔ１）
の主向（上面）上に、中央部にろう付された放熱用ブロ
ック（２）を囲んで、かつ、キャップ（７）の円形の溶
接部の内側に位置する凸部０呻が設けられている。この
凸部＜ＩＩはステム｛υの中央部に放熱用ブロック１２
》をろう付する際に発生した余分なろう材のキャップ（
７）の溶接部へ向けての拡がり、流れ出しを防止し、溶
接部にろう材が付着してキャップ（７）の溶接を不可能
にしたり、又可能であっても気密性が損なわれるのを有
効に防止するができる。又、この凸部（１１はろう材の
拡がシを防止する充分な効果があれば良く、ろう材の量
を適当に選択すれば、低いものでも充分で、ステム（１
）の−ＩＥｉ［ｉに容易にかつ安価に形成することがで
きる。
図において、（１）は金川から成るステム、（２）はス
テム（１）の王面（上面）中央部にろう付した熱伝導性
の良好な金属から成る放熱用ブロック、（３）は放熱用
ブロック｛２｝の側面に、サブマウント（４）を介して
固定されたレーザダイオードチップ（以下ＬＤチップと
称す）である。このＬＤチップ（３）は上端及び下端か
らレーザ光（５）を出射する。下方に向かうレーザ光（
５）はステムｔｌ）に固定されたモニターフォトダイオ
ード（６）で検出される。一方、ステム（１）の主面側
には、金属製のキャップ（７）がグロジエククヨン溶接
で溶接されておシ、キャップ（７》の上部は開口され、
この開口部は透明なガラス板（８）で塞がれて、ＬＤチ
ップ（３）は気密封止されている。又、ステムｌｌ）に
は３〜４本のリード（９）が必要に応じて絶縁されて貫
通固定されており、ここでは図示しないワイヤーでその
リード端がモニターフォトダイオード＋６１．ＬＤチッ
プ（３）の電極部と結ばれて、電気的な動作を可能とし
ていることは、第２図．第３図で示したものと同じ。し
かしながら、第１図示の装置においては、ステムｔ１）
の主向（上面）上に、中央部にろう付された放熱用ブロ
ック（２）を囲んで、かつ、キャップ（７）の円形の溶
接部の内側に位置する凸部０呻が設けられている。この
凸部＜ＩＩはステム｛υの中央部に放熱用ブロック１２
》をろう付する際に発生した余分なろう材のキャップ（
７）の溶接部へ向けての拡がり、流れ出しを防止し、溶
接部にろう材が付着してキャップ（７）の溶接を不可能
にしたり、又可能であっても気密性が損なわれるのを有
効に防止するができる。又、この凸部（１１はろう材の
拡がシを防止する充分な効果があれば良く、ろう材の量
を適当に選択すれば、低いものでも充分で、ステム（１
）の−ＩＥｉ［ｉに容易にかつ安価に形成することがで
きる。
これにより、この凸部（１昧はろう材の周囲への拡がり
を有効に防止する為、ステム（ｌ），キャップ（７）の
直径を小さくして装置を小形化することを制限していた
ブロック付用ろう材の拡が夛による困難を解消して、よ
夛小形な装置が得られる幼果があるＯ 又、ブロック付の余分なろう材は凸部ｃＩＩにより、拡
がりを防止され、さらに逆流によりろう材が放熱用ブロ
ック（２）の周囲に集中することから、放熱用ブロック
（２）とステム（１）との密着強度がよシー層強固に得
られる効果がある。
を有効に防止する為、ステム（ｌ），キャップ（７）の
直径を小さくして装置を小形化することを制限していた
ブロック付用ろう材の拡が夛による困難を解消して、よ
夛小形な装置が得られる幼果があるＯ 又、ブロック付の余分なろう材は凸部ｃＩＩにより、拡
がりを防止され、さらに逆流によりろう材が放熱用ブロ
ック（２）の周囲に集中することから、放熱用ブロック
（２）とステム（１）との密着強度がよシー層強固に得
られる効果がある。
なお、上記実施例ではレーザダイオード装置の場合につ
いて説明したが、他の半導体発光装置であっても同様の
構成を持つものであればと記実施例と同様の効果を奏す
ることは明白である。
いて説明したが、他の半導体発光装置であっても同様の
構成を持つものであればと記実施例と同様の効果を奏す
ることは明白である。
以上の様にこの発明によれば、ステムの主曲に放熱用ブ
ロックを取付ける箇所を囲んで凸部を形成したので、ブ
ロック付時の余分なろう材のキャップ＃接部への拡が９
ｔ−防止でき、又凸部で余分なろう材が逆流してブロッ
クの周囲に集中する事から、ステムとブロックとの密着
強度はよシー層強固とな９、より小形で、傷頼性の高い
半導体発光装置を安価に得られる効果がある０
ロックを取付ける箇所を囲んで凸部を形成したので、ブ
ロック付時の余分なろう材のキャップ＃接部への拡が９
ｔ−防止でき、又凸部で余分なろう材が逆流してブロッ
クの周囲に集中する事から、ステムとブロックとの密着
強度はよシー層強固とな９、より小形で、傷頼性の高い
半導体発光装置を安価に得られる効果がある０
第１図はこの発明の一実施例による半導体発光装置を示
す断面図、第２図，第３図は従来のレーザダイオード装
置を示す断面図である。 図において、（ｌ）はステム、（２）は放熱用ブロック
、（３）はレーザダイオードチップ、（４）はサブマウ
ント、（５｝はレーザ光、（６）はモニターフォトダイ
オード、（７）はキャップ、（８）はガラス板、（９）
はリード、叫はステム１１）の主面上に設けられた凸部
を示すＯ尚、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示
すＯ
す断面図、第２図，第３図は従来のレーザダイオード装
置を示す断面図である。 図において、（ｌ）はステム、（２）は放熱用ブロック
、（３）はレーザダイオードチップ、（４）はサブマウ
ント、（５｝はレーザ光、（６）はモニターフォトダイ
オード、（７）はキャップ、（８）はガラス板、（９）
はリード、叫はステム１１）の主面上に設けられた凸部
を示すＯ尚、図中、同一符号は同一、又は相当部分を示
すＯ
Claims (1)
- ステムの主面にブロックを介して間接的に固定された
主面の上方に光を発する発光素子と、この発光素子を被
うようにステムに溶接されたキャップとを有し、かつこ
のキャップの中央は開口され、この開口部はキャップに
接合された透明なガラス板で塞がれている半導体発光装
置であつて、前記ステムはその主面にブロックを取付け
る箇所を囲んで凸部を有していることを特徴とする半導
体発光装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5662189A JPH02235384A (ja) | 1989-03-08 | 1989-03-08 | 半導体発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5662189A JPH02235384A (ja) | 1989-03-08 | 1989-03-08 | 半導体発光装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02235384A true JPH02235384A (ja) | 1990-09-18 |
Family
ID=13032356
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5662189A Pending JPH02235384A (ja) | 1989-03-08 | 1989-03-08 | 半導体発光装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02235384A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017010025A1 (ja) * | 2015-07-16 | 2017-01-19 | 三菱電機株式会社 | レーザモジュール |
| JP2018097288A (ja) * | 2016-12-16 | 2018-06-21 | 日本オクラロ株式会社 | 光モジュール及び伝送装置 |
-
1989
- 1989-03-08 JP JP5662189A patent/JPH02235384A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017010025A1 (ja) * | 2015-07-16 | 2017-01-19 | 三菱電機株式会社 | レーザモジュール |
| JP2018097288A (ja) * | 2016-12-16 | 2018-06-21 | 日本オクラロ株式会社 | 光モジュール及び伝送装置 |
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