JPH0223559Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0223559Y2 JPH0223559Y2 JP1984133546U JP13354684U JPH0223559Y2 JP H0223559 Y2 JPH0223559 Y2 JP H0223559Y2 JP 1984133546 U JP1984133546 U JP 1984133546U JP 13354684 U JP13354684 U JP 13354684U JP H0223559 Y2 JPH0223559 Y2 JP H0223559Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bag
- synthetic resin
- easy
- base material
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Bag Frames (AREA)
- Packages (AREA)
- Wrappers (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本考案はマイクロウエーブを用いて袋内の内容
物を加熱、調理する際に使用する包装袋に関す
る。
物を加熱、調理する際に使用する包装袋に関す
る。
(従来の技術)
従来、電子レンジなどの誘電加熱によりポツプ
コーン等を調理することがあるが、この場合加熱
により袋内の蒸気圧を袋外に排出せしめると同時
にポツプコーンを膨張せしめなければならない
が、従来のものは往々にして所望の蒸気圧で確実
に開封しなかつたり、或は袋材料自体がマイクロ
ウエーブの透過が悪かつたりする等の欠点があつ
た。
コーン等を調理することがあるが、この場合加熱
により袋内の蒸気圧を袋外に排出せしめると同時
にポツプコーンを膨張せしめなければならない
が、従来のものは往々にして所望の蒸気圧で確実
に開封しなかつたり、或は袋材料自体がマイクロ
ウエーブの透過が悪かつたりする等の欠点があつ
た。
(考案が解決しようとする問題点)
本考案は上記の欠点を改良しマイクロウエーブ
の透過が良好で誘電加熱により内部まで均一に十
分加熱できると共に所望の蒸気圧で容易にシール
部の全体又は一部が開封する包装袋について種々
検討した結果本考案を完成するに至つたのであ
る。
の透過が良好で誘電加熱により内部まで均一に十
分加熱できると共に所望の蒸気圧で容易にシール
部の全体又は一部が開封する包装袋について種々
検討した結果本考案を完成するに至つたのであ
る。
(問題点を解決するための手段)
本考案は厚さ10〜100μ程度のポリエチレン、
ポリプロピレン、ポリエステル、セロフアン、ポ
リアミド等の耐熱性を有する合成樹脂基材フイル
ム1の一方の全面にエチレン−酢酸ビニル共重合
体アクリル系、酢酸ビニル系、ゴム系等の粘着剤
を点状、線状等部分的に塗布し、この上に上質
紙、サラシクラフト紙等の紙基材2を重合せて接
着積層し、さらに他方の面には熱接着性を有する
易開封性シール剤3を1〜10g/m2程度必要部位
に塗布成層し、得られた積層材をもつて包装袋を
形成したものであつて、易開封性シール剤として
は、例えば基材フイルムがポリエステルならばポ
リエステルを主剤とし接着性を有するアクリル系
合成樹脂等を5〜40%程度添加混合するものであ
る。
ポリプロピレン、ポリエステル、セロフアン、ポ
リアミド等の耐熱性を有する合成樹脂基材フイル
ム1の一方の全面にエチレン−酢酸ビニル共重合
体アクリル系、酢酸ビニル系、ゴム系等の粘着剤
を点状、線状等部分的に塗布し、この上に上質
紙、サラシクラフト紙等の紙基材2を重合せて接
着積層し、さらに他方の面には熱接着性を有する
易開封性シール剤3を1〜10g/m2程度必要部位
に塗布成層し、得られた積層材をもつて包装袋を
形成したものであつて、易開封性シール剤として
は、例えば基材フイルムがポリエステルならばポ
リエステルを主剤とし接着性を有するアクリル系
合成樹脂等を5〜40%程度添加混合するものであ
る。
上記のようにして得られた積層材を用い紙基材
を外面に易開封性シール剤の塗布面を内面として
所望の形態に袋状として必要周縁部を熱接着密封
するものであり、熱接着部に易開封性シール剤が
介在するものである。
を外面に易開封性シール剤の塗布面を内面として
所望の形態に袋状として必要周縁部を熱接着密封
するものであり、熱接着部に易開封性シール剤が
介在するものである。
(効果)
本考案の包装袋にあつては、合成樹脂基材フイ
ルムの一方の全面には紙基材が部分的に塗布され
た接着剤等により接着し、他の面には易開封性シ
ール剤が所望個所塗布された積層材で構成されて
おり、これら合成樹脂フイルム、紙基材及びシー
ル剤は何れも誘電率が低くマイクロウエーブの透
過が良好であり、また合成樹脂基材フイルムと紙
基材とは部分的に接着しているため両者間に空間
部が存在するのでマイクロウエーブの減衰がなく
効率がよく、更に何れの基材も耐熱性を有し電子
レンジによる加熱にも十分耐えると共に、この積
層材により紙基材を外面として包装袋を構成した
ときは袋に充填された内容品全体が均一に加熱さ
れ、また易開封性シール剤の存在により所望の蒸
気圧において開封する等の効果を奏するものであ
る。
ルムの一方の全面には紙基材が部分的に塗布され
た接着剤等により接着し、他の面には易開封性シ
ール剤が所望個所塗布された積層材で構成されて
おり、これら合成樹脂フイルム、紙基材及びシー
ル剤は何れも誘電率が低くマイクロウエーブの透
過が良好であり、また合成樹脂基材フイルムと紙
基材とは部分的に接着しているため両者間に空間
部が存在するのでマイクロウエーブの減衰がなく
効率がよく、更に何れの基材も耐熱性を有し電子
レンジによる加熱にも十分耐えると共に、この積
層材により紙基材を外面として包装袋を構成した
ときは袋に充填された内容品全体が均一に加熱さ
れ、また易開封性シール剤の存在により所望の蒸
気圧において開封する等の効果を奏するものであ
る。
第1図は本考案に係る包装袋用積層材の断面
図、第2図は本考案に係る積層材により包装袋を
構成したときの接合部の開封状態の一例の断面図
を示す。 1…合成樹脂基材フイルム、2…紙基材、3…
易開封性シール材塗布層、4…粘着剤。
図、第2図は本考案に係る積層材により包装袋を
構成したときの接合部の開封状態の一例の断面図
を示す。 1…合成樹脂基材フイルム、2…紙基材、3…
易開封性シール材塗布層、4…粘着剤。
Claims (1)
- 合成樹脂基材フイルム1の一方の面に紙基材2
を接着剤を用いて部分的に接着し、他方の面に易
開封性シール剤を塗布成層してなる積層材をもつ
て形成したマイクロウエーブ加熱用包装袋。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13354684U JPS6148158U (ja) | 1984-09-04 | 1984-09-04 | マイクロウェーブ加熱用易開封性包装袋 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13354684U JPS6148158U (ja) | 1984-09-04 | 1984-09-04 | マイクロウェーブ加熱用易開封性包装袋 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6148158U JPS6148158U (ja) | 1986-03-31 |
| JPH0223559Y2 true JPH0223559Y2 (ja) | 1990-06-27 |
Family
ID=30692088
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13354684U Granted JPS6148158U (ja) | 1984-09-04 | 1984-09-04 | マイクロウェーブ加熱用易開封性包装袋 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6148158U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0833211B2 (ja) * | 1986-11-21 | 1996-03-29 | 藤森工業株式会社 | 電子レンジを用いた蒸気加温方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5833096Y2 (ja) * | 1974-10-09 | 1983-07-23 | 凸版印刷株式会社 | イカイフウセイヨウキ |
-
1984
- 1984-09-04 JP JP13354684U patent/JPS6148158U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6148158U (ja) | 1986-03-31 |
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