JPH02236900A - 情報記憶回路 - Google Patents
情報記憶回路Info
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- JPH02236900A JPH02236900A JP1056373A JP5637389A JPH02236900A JP H02236900 A JPH02236900 A JP H02236900A JP 1056373 A JP1056373 A JP 1056373A JP 5637389 A JP5637389 A JP 5637389A JP H02236900 A JPH02236900 A JP H02236900A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
情報記憶回路、特に、欠陥ビットを救済するための冗長
構成を備えた半導体メモリ装置に用いられる情報記憶回
路に関し、 切断を予定していないヒューズ素子が誤切断されるのを
防止し、ひいては歩留りを高めることを目的とし、 ヒューズの溶断の有無により情報を記憶するための回路
であって、第1の電源ラインおよび第2の電源ラインの
間に並列接続された複数のヒューズ回路を具備し、該ヒ
ューズ回路の各個は、出力ノードと前記第2の電源ライ
ンの間に接続された第1のトランジスタと、該出力ノー
ドと前記第1の電源ラインの間に接続され該第1のトラ
ンジスタがオン状態となった時に溶断されるヒューズ素
子と、該第1のトランジスタと並列に接続され所定の制
御電圧に応答してオン状態となる第2のトランジスタと
を有し、前記ヒューズ回路の各個において第2のトラン
ジスタがオン状態の時に出力ノードに現れる電位は第1
のトランジスタの耐圧以下となるように選定され、前記
第1の電源ラインに所定の高電圧を印加しさらに特定の
ヒューズ回路のヒューズ素子を溶断ずる際に、該高電圧
の印加に先立ち他のヒューズ回路の第2のトランジスタ
のゲートに前記制御電圧を印加するように構成する. 〔産業上の利用分野〕 本発明は、情報記憶回路に関し、特に、欠陥ビットを救
済するための冗長構成を備えた半導体メモリ装置に用い
られる情報記憶回路に関する.欠陥ビットを救済する機
能を備えたメモリは、歩留りを太き《改善できるので、
256KのDRAM以降のメモリでは広《一般に採用さ
れている。この場合、欠陥ビットに対応するアドレスの
情報を記憶しておくために上述の情報記憶回路が利用さ
れるが、この回路には、欠陥アドレスを固定記憶してお
くための素子として例えばポリシリコン等で形成された
ヒューズ素子が用いられる.なお、欠陥アドレスの固定
記憶用にヒューズ素子を利用した情報記憶回路を、以下
「ヒューズ型ROM回路」と称する. ?従来の技術〕 第5図には従来形におけるヒューズ型ROM回路の構成
例が示される. 同図(a)に示される回路は、プログラム可能な電源ラ
インVcc(プログラム時にはv,2)と出力ノードN
.の間に接続されたヒューズ素子Fと、該出力ノードと
低電位の電源ラインVSSの間に接続されたトランジス
タQ■と、該出力ノードにおける信号に応答するインバ
ータINVと、トランジス?Q■と並列に接続され該イ
ンバータの出力RA.に応答するトランジスタQs!と
から構成されている。
構成を備えた半導体メモリ装置に用いられる情報記憶回
路に関し、 切断を予定していないヒューズ素子が誤切断されるのを
防止し、ひいては歩留りを高めることを目的とし、 ヒューズの溶断の有無により情報を記憶するための回路
であって、第1の電源ラインおよび第2の電源ラインの
間に並列接続された複数のヒューズ回路を具備し、該ヒ
ューズ回路の各個は、出力ノードと前記第2の電源ライ
ンの間に接続された第1のトランジスタと、該出力ノー
ドと前記第1の電源ラインの間に接続され該第1のトラ
ンジスタがオン状態となった時に溶断されるヒューズ素
子と、該第1のトランジスタと並列に接続され所定の制
御電圧に応答してオン状態となる第2のトランジスタと
を有し、前記ヒューズ回路の各個において第2のトラン
ジスタがオン状態の時に出力ノードに現れる電位は第1
のトランジスタの耐圧以下となるように選定され、前記
第1の電源ラインに所定の高電圧を印加しさらに特定の
ヒューズ回路のヒューズ素子を溶断ずる際に、該高電圧
の印加に先立ち他のヒューズ回路の第2のトランジスタ
のゲートに前記制御電圧を印加するように構成する. 〔産業上の利用分野〕 本発明は、情報記憶回路に関し、特に、欠陥ビットを救
済するための冗長構成を備えた半導体メモリ装置に用い
られる情報記憶回路に関する.欠陥ビットを救済する機
能を備えたメモリは、歩留りを太き《改善できるので、
256KのDRAM以降のメモリでは広《一般に採用さ
れている。この場合、欠陥ビットに対応するアドレスの
情報を記憶しておくために上述の情報記憶回路が利用さ
れるが、この回路には、欠陥アドレスを固定記憶してお
くための素子として例えばポリシリコン等で形成された
ヒューズ素子が用いられる.なお、欠陥アドレスの固定
記憶用にヒューズ素子を利用した情報記憶回路を、以下
「ヒューズ型ROM回路」と称する. ?従来の技術〕 第5図には従来形におけるヒューズ型ROM回路の構成
例が示される. 同図(a)に示される回路は、プログラム可能な電源ラ
インVcc(プログラム時にはv,2)と出力ノードN
.の間に接続されたヒューズ素子Fと、該出力ノードと
低電位の電源ラインVSSの間に接続されたトランジス
タQ■と、該出力ノードにおける信号に応答するインバ
ータINVと、トランジス?Q■と並列に接続され該イ
ンバータの出力RA.に応答するトランジスタQs!と
から構成されている。
このヒューズ型ROM回路に欠陥アドレスの情報を記憶
させる場合、まず電源ラインVCCの電圧をVFPとし
、次いでトランジスタQsIのゲートに例えば“H”レ
ベルの信号FCを供給する.これによってトランジスタ
QSIはオン状態となり、ヒューズ素子Fに大電流が流
れて該ヒューズ素子が溶断される。これによって、ヒュ
ーズ素子の抵抗は極めて高い値(完全に切断されている
場合には無限大)を呈するので、出力ノードN0の電位
は“L”レベルとなる.この”L”レベルの信号は、イ
ンバータINVを介して“H”レベルの信号RA! と
じて出力される。
させる場合、まず電源ラインVCCの電圧をVFPとし
、次いでトランジスタQsIのゲートに例えば“H”レ
ベルの信号FCを供給する.これによってトランジスタ
QSIはオン状態となり、ヒューズ素子Fに大電流が流
れて該ヒューズ素子が溶断される。これによって、ヒュ
ーズ素子の抵抗は極めて高い値(完全に切断されている
場合には無限大)を呈するので、出力ノードN0の電位
は“L”レベルとなる.この”L”レベルの信号は、イ
ンバータINVを介して“H”レベルの信号RA! と
じて出力される。
この“H”レベルの信号RA.はトランジスタQszの
ゲートに供給されるので、該トランジスタはオン状態と
なり、それによって出力ノードN.の電位は“1レベル
に保持される.つまり、トランジスタQ%tは、ヒュー
ズ素子の切断の有無に応じて出カノードN.に現れる情
報(この場合には“L”レベルの信号)を保持する働き
を有しており、言い換えると、いったん切断したヒュー
ズ素子がその後何らかの原因で回復することを防止する
機能を有している. なお、出力信号RA.は、欠陥アドレスの情報を指示す
るデータとして、例えば第3図に示される比較回路33
に供給され、冗長制御のために供される. 第5図(b)の回路では、同図(a)の回路におけるト
ランジスタQ s zの代わりに高抵抗の抵抗器Rが用
いられている。この抵抗器Rは、出力ノードN.に現れ
る信号のレベルを安定化させる働きを有しており、(a
)の回路におけるトランジスタQ szと同様の機能を
存している。
ゲートに供給されるので、該トランジスタはオン状態と
なり、それによって出力ノードN.の電位は“1レベル
に保持される.つまり、トランジスタQ%tは、ヒュー
ズ素子の切断の有無に応じて出カノードN.に現れる情
報(この場合には“L”レベルの信号)を保持する働き
を有しており、言い換えると、いったん切断したヒュー
ズ素子がその後何らかの原因で回復することを防止する
機能を有している. なお、出力信号RA.は、欠陥アドレスの情報を指示す
るデータとして、例えば第3図に示される比較回路33
に供給され、冗長制御のために供される. 第5図(b)の回路では、同図(a)の回路におけるト
ランジスタQ s zの代わりに高抵抗の抵抗器Rが用
いられている。この抵抗器Rは、出力ノードN.に現れ
る信号のレベルを安定化させる働きを有しており、(a
)の回路におけるトランジスタQ szと同様の機能を
存している。
このようなヒューズ型ROM回路は、半導体メモリにお
いて例えば1ビットの救済を行う場合、アドレス信号の
少なくとも行アドレスビットまたは列アドレスビットの
数だけ設けられる.この場合、各回路は共通の電源ライ
ンVcc(Vrr)に対して並列に接続された形態をと
る。
いて例えば1ビットの救済を行う場合、アドレス信号の
少なくとも行アドレスビットまたは列アドレスビットの
数だけ設けられる.この場合、各回路は共通の電源ライ
ンVcc(Vrr)に対して並列に接続された形態をと
る。
近年の半導体メモリの容量増加に伴い救済ビット数は増
大してきており、それに応じてより多くのヒューズ素子
とそれに対応ずるヒューズ切断用トランジスタが必要に
なってきている。
大してきており、それに応じてより多くのヒューズ素子
とそれに対応ずるヒューズ切断用トランジスタが必要に
なってきている。
ところが高集積化および微細化を行うと、必然的に各素
子の大きさおよび素子間の距離が縮まるため、特にトラ
ンジスタの場合にはソース・ドレイン間容量が減少し、
トランジスタの耐圧が低下するという不都合が起こり得
る。その結果、トランジスタのゲートに制御電圧が印加
されていない状態でも、その耐圧低下に起因して、ドレ
インまたはソースに高電圧が印加されただけでトランジ
スタがオン状態となり、誤動作を起こす可能性がある。
子の大きさおよび素子間の距離が縮まるため、特にトラ
ンジスタの場合にはソース・ドレイン間容量が減少し、
トランジスタの耐圧が低下するという不都合が起こり得
る。その結果、トランジスタのゲートに制御電圧が印加
されていない状態でも、その耐圧低下に起因して、ドレ
インまたはソースに高電圧が印加されただけでトランジ
スタがオン状態となり、誤動作を起こす可能性がある。
ヒニーズ素子の溶断(切断)は、本来、■電源ラインV
CCの電圧をVPPに上げ、■トランジスタQ5, (
第5図参照)のゲートに“H”レベルの信号PCを供給
するごとにより行われる。しかしながら、ヒューズ型R
OM回路は複数個が電源ラインVCC(Vpp)に並列
に接続されているため、或るROM回路のヒューズ素子
のみを切断したい場合でも、■の段階で、他のROM回
路におけるトランジスタがその耐圧低下に起因してオン
状態になり、その結果、そのトランジスタに接続されて
いるヒューズ素子が誤って切断されるという不都合が生
じる。ヒューズ素子はいったん切断されると、元の接続
状態に戻すことは勿論出来ない。
CCの電圧をVPPに上げ、■トランジスタQ5, (
第5図参照)のゲートに“H”レベルの信号PCを供給
するごとにより行われる。しかしながら、ヒューズ型R
OM回路は複数個が電源ラインVCC(Vpp)に並列
に接続されているため、或るROM回路のヒューズ素子
のみを切断したい場合でも、■の段階で、他のROM回
路におけるトランジスタがその耐圧低下に起因してオン
状態になり、その結果、そのトランジスタに接続されて
いるヒューズ素子が誤って切断されるという不都合が生
じる。ヒューズ素子はいったん切断されると、元の接続
状態に戻すことは勿論出来ない。
また、歩留りを改善するために設けられているはずの冗
長ヒューズ素子がこのように誤切断されてしまうと、「
冗長」としての本来の意義が失われ、結局、歩留りの低
下につながり、好ましいとは言えない。
長ヒューズ素子がこのように誤切断されてしまうと、「
冗長」としての本来の意義が失われ、結局、歩留りの低
下につながり、好ましいとは言えない。
本発明は、かかる従来技術における課題に鑑み創作され
たもので、切断を予定していないヒューズ素子が誤切断
されるのを防止し、ひいては歩留りを高めることができ
る情報記憶回路を提供することを目的としている。
たもので、切断を予定していないヒューズ素子が誤切断
されるのを防止し、ひいては歩留りを高めることができ
る情報記憶回路を提供することを目的としている。
上述した従来技術における課題は、切断を予定していな
いヒューズ素子に接続されるトランジスタに、該トラン
ジスタの耐圧を越える電圧が印加されないように回路構
成を工夫することにより、解決される。
いヒューズ素子に接続されるトランジスタに、該トラン
ジスタの耐圧を越える電圧が印加されないように回路構
成を工夫することにより、解決される。
従って本発明によれば、ヒューズの溶断の有無により情
報を記憶するための回路であって、第1の電源ラインお
よび第2の電源ラインの間に並列接続された複数のヒュ
ーズ回路を具備し、該ヒューズ回路の各個は、出力ノー
ドと前記第2の電源ラインの間に接続された第1のトラ
ンジスタと、該出力ノードと前記第1の電源ラインの間
に接続され該第1のトランジスタがオン状態となった時
に溶断されるヒューズ素子と、該第1のトランジスタと
並列に接続され所定の制御電圧に応答してオン状態とな
る第2のトランジスタとを有し、 前記ヒューズ回路の各個において第2のトランジスタが
オン状態の時に出力ノードに現れる電位は第1のトラン
ジスタの耐圧以下となるように選定され、 前記第1の電源ラインに所定の高電圧を印加しさらに特
定のヒューズ回路のヒューズ素子を溶断ずる際に、該高
電圧の印加に先立ち他のヒューズ回路の第2のトランジ
スタのゲートに前記制御電圧を印加するようにしたこと
を特徴とする情報記憶回路が提供される。
報を記憶するための回路であって、第1の電源ラインお
よび第2の電源ラインの間に並列接続された複数のヒュ
ーズ回路を具備し、該ヒューズ回路の各個は、出力ノー
ドと前記第2の電源ラインの間に接続された第1のトラ
ンジスタと、該出力ノードと前記第1の電源ラインの間
に接続され該第1のトランジスタがオン状態となった時
に溶断されるヒューズ素子と、該第1のトランジスタと
並列に接続され所定の制御電圧に応答してオン状態とな
る第2のトランジスタとを有し、 前記ヒューズ回路の各個において第2のトランジスタが
オン状態の時に出力ノードに現れる電位は第1のトラン
ジスタの耐圧以下となるように選定され、 前記第1の電源ラインに所定の高電圧を印加しさらに特
定のヒューズ回路のヒューズ素子を溶断ずる際に、該高
電圧の印加に先立ち他のヒューズ回路の第2のトランジ
スタのゲートに前記制御電圧を印加するようにしたこと
を特徴とする情報記憶回路が提供される。
或るヒューズ素子を溶断(切断)する際に、切断を予定
していない他のヒューズ素子についてはそれに対応する
第2のトランジスタのオン動作によって出力ノードの電
位は第1のトランジスタの耐圧以下に抑制される.その
結果、切断を予定していない他のヒューズ素子に対応す
る第1のトランジスタの誤動作を防止することができ、
ひいては該ヒューズ素子が誤って切断されるという不都
合を解消することができる。これは、歩留りの向上に寄
与するものである。
していない他のヒューズ素子についてはそれに対応する
第2のトランジスタのオン動作によって出力ノードの電
位は第1のトランジスタの耐圧以下に抑制される.その
結果、切断を予定していない他のヒューズ素子に対応す
る第1のトランジスタの誤動作を防止することができ、
ひいては該ヒューズ素子が誤って切断されるという不都
合を解消することができる。これは、歩留りの向上に寄
与するものである。
なお、本発明の他の構成上の特徴および作用の詳細につ
いては、添付図面を参照しつつ以下に記述される実施例
を用いて説明する。
いては、添付図面を参照しつつ以下に記述される実施例
を用いて説明する。
第1図には本発明の一実施例としてのヒューズ型ROM
回路の構成が示される。
回路の構成が示される。
このヒューズ型ROM回路は、プログラム可能な高電位
の電源ラインVcc(通常は5■を呈し、プログラム時
にはIOV程度の高電圧VPPに切り換えられる)と低
電位の電源ラインVss(t)V)の間に並列接続され
た複数のヒューズ回路(本実施例では説明の簡単化のた
め、2個)と、必要に応じてヒューズ素子の溶断(切断
)を行う制御回路lと、切断を予定していないヒューズ
素子が誤切断されるのを防止する制御回路2とから構成
されている。
の電源ラインVcc(通常は5■を呈し、プログラム時
にはIOV程度の高電圧VPPに切り換えられる)と低
電位の電源ラインVss(t)V)の間に並列接続され
た複数のヒューズ回路(本実施例では説明の簡単化のた
め、2個)と、必要に応じてヒューズ素子の溶断(切断
)を行う制御回路lと、切断を予定していないヒューズ
素子が誤切断されるのを防止する制御回路2とから構成
されている。
各ヒューズ回路はそれぞれ、電源ラインVCCとノード
Nl,N2の間に接続され欠陥アドレスを固定記憶する
のに供されるヒューズ素子F.Fzと、?ノードと電源
ラインVSSO間に接続されヒューズ素子F.,F,を
溶断する際にオン状態とされるNチャネノνMOS}ラ
ンジスタQ.,,Q■と、J亥トランジスタと並列に接
続され所定の制御電圧CVに応答してオン状態とされる
NチャネルMOS}ランジスタQI2+Qz■と、各ノ
ードNl,N2の信号に応答してそれぞれ欠陥アドレス
の情報を指示するアドレスビット信号RA.RAzを出
力ずるインバークINV+,INlhとを含んで構成さ
れている。
Nl,N2の間に接続され欠陥アドレスを固定記憶する
のに供されるヒューズ素子F.Fzと、?ノードと電源
ラインVSSO間に接続されヒューズ素子F.,F,を
溶断する際にオン状態とされるNチャネノνMOS}ラ
ンジスタQ.,,Q■と、J亥トランジスタと並列に接
続され所定の制御電圧CVに応答してオン状態とされる
NチャネルMOS}ランジスタQI2+Qz■と、各ノ
ードNl,N2の信号に応答してそれぞれ欠陥アドレス
の情報を指示するアドレスビット信号RA.RAzを出
力ずるインバークINV+,INlhとを含んで構成さ
れている。
切断制御回路lは、口−・アクティブのプログラム信号
下とアドレス信号ADD(本実施例では行アドレス信号
ADH)に応答し、溶断ずべきヒューズ素子に対応する
ヒューズ溶断用トランジスタ(例えばQ.,)のゲート
に“H”レベルの信号を供給し、該トランジスタをター
ンオンさせる機能を有している.これによって、電源ラ
インVcc(この場合にはV■ζ10■)からヒューズ
F,およびトランジスタQIIを介して電源ラインVS
Sに大電流が流れ、該ヒューズ素子F,が溶断(切断)
される。
下とアドレス信号ADD(本実施例では行アドレス信号
ADH)に応答し、溶断ずべきヒューズ素子に対応する
ヒューズ溶断用トランジスタ(例えばQ.,)のゲート
に“H”レベルの信号を供給し、該トランジスタをター
ンオンさせる機能を有している.これによって、電源ラ
インVcc(この場合にはV■ζ10■)からヒューズ
F,およびトランジスタQIIを介して電源ラインVS
Sに大電流が流れ、該ヒューズ素子F,が溶断(切断)
される。
一方、誤切断防止制御回路2は、アドレス信号?DI行
アドレス信号ADH)に応答し、溶断ずべきヒューズ素
子を含むヒューズ回路を除く他の全てのヒューズ回路に
対し、ヒューズ保護用トランジスタ(この場合にはトラ
ンジスタQ..)のゲートに上述の制御電圧CVを供給
ずる機能を有している。
アドレス信号ADH)に応答し、溶断ずべきヒューズ素
子を含むヒューズ回路を除く他の全てのヒューズ回路に
対し、ヒューズ保護用トランジスタ(この場合にはトラ
ンジスタQ..)のゲートに上述の制御電圧CVを供給
ずる機能を有している。
この制御電圧CVは電源電圧■ccよりも所定レベルだ
け低い電圧となるよう設定されている。例えば第2図の
回路に示されるように、電源ラインVCCとグランドラ
インVssO間に3個のNチャネルMOS}ランジスタ
21〜23(ただし、トランジスタ21.22について
はゲート・ドレイン間が接続されている)を直列に設け
、トランジスタ23のゲートに所定の制御信号S0を与
えることでそのドレイン端より制御電圧CVは取り出さ
れる。
け低い電圧となるよう設定されている。例えば第2図の
回路に示されるように、電源ラインVCCとグランドラ
インVssO間に3個のNチャネルMOS}ランジスタ
21〜23(ただし、トランジスタ21.22について
はゲート・ドレイン間が接続されている)を直列に設け
、トランジスタ23のゲートに所定の制御信号S0を与
えることでそのドレイン端より制御電圧CVは取り出さ
れる。
本実施例では、トランジスタQ.,,Q■は、それぞれ
対応するヒューズ素子F +,F zを溶断し易くする
ためにそれぞれの導電率g.は大きく選定されており、
逆にトランジスタQ t ’z + Q z zに関
しては、対応ずるヒューズ素子F +− F zが誤切
断されるのを防止する観点から導電率g,は比較的小さ
《選定され゛Cいる.また、各ヒューズ回路において、
ヒューズ保護用トランジスタQ lz r Q t z
がオン状態の時に対応するノードN1.N2に現れる電
位は、ヒューズ切断用トランジスタQ + I.Q !
+の耐圧以下となるように選定されている。これは、
上述したように制御電圧CVを電源電圧VCCとゼロレ
ベル(Vss)の間の中間レベルとし、該トランジスタ
Q Iz + Q ! tに流れる電流を制御すること
により実現される. 本実施例のヒューズ型ROM回路は、例えば第3図に示
される半導体メモリ装置に用いられる。
対応するヒューズ素子F +,F zを溶断し易くする
ためにそれぞれの導電率g.は大きく選定されており、
逆にトランジスタQ t ’z + Q z zに関
しては、対応ずるヒューズ素子F +− F zが誤切
断されるのを防止する観点から導電率g,は比較的小さ
《選定され゛Cいる.また、各ヒューズ回路において、
ヒューズ保護用トランジスタQ lz r Q t z
がオン状態の時に対応するノードN1.N2に現れる電
位は、ヒューズ切断用トランジスタQ + I.Q !
+の耐圧以下となるように選定されている。これは、
上述したように制御電圧CVを電源電圧VCCとゼロレ
ベル(Vss)の間の中間レベルとし、該トランジスタ
Q Iz + Q ! tに流れる電流を制御すること
により実現される. 本実施例のヒューズ型ROM回路は、例えば第3図に示
される半導体メモリ装置に用いられる。
第3図に例示のメモリでは1行分の冗長構成を有してい
るので、この場合には行アドレス信号A D Rのビッ
ト数だけヒューズ回路が用いられる。この場合、第1図
のインバータrNV+.INVzの出力信号RA,,R
A,は、それぞれ欠陥アドレス情報RA.とし゛ζ第3
図の比較回路33に供給され、冗長制御のために利用さ
れる。
るので、この場合には行アドレス信号A D Rのビッ
ト数だけヒューズ回路が用いられる。この場合、第1図
のインバータrNV+.INVzの出力信号RA,,R
A,は、それぞれ欠陥アドレス情報RA.とし゛ζ第3
図の比較回路33に供給され、冗長制御のために利用さ
れる。
第3図において、31は複数のワード線リしおよびビッ
ト線8Lの交差部にそれぞれメモリセル肛が配設されて
なるメモリセルアレイ、32は冗長ワード線RWLおよ
び複数のビット線BLの交差部にそれぞれ冗長メモリセ
ル(図示せず)が配設されてなる冗長メモリセルアレイ
、33はアドレス信号ADDの上位複数ビット(mビッ
トとする)の行アドレス信号ADHとm個のヒューズ回
路(図示せず)に記憶されている欠陥アドレス情報RA
z との一致または不一致を検出する比較回路、34は
該比較回路の出力信号ROHに応答して冗長ワード線R
WLを選択する冗長行デコーダ、35は該出力信号RO
8に応答するインバータ、36は該インバータの出力ヒ
応答して行アドレス信号ADHに基づき複数のワード線
札のいずれか1本を選択する行デコーダ、37はアドレ
ス信号ADDの下位複数ビットの列アドレス信号ADC
に基づき複数のビット線BLのいずれか1本を選択する
列デコーダ、そして、3日は該列デコーダと入出力端と
の間で入力データDINおよび出力データD。utのバ
ッファリングを行う入出力(I/O)バッファを示す. 第3図の構成によれば、外部からアクセスされたアドレ
スADRの各ビットと各ヒューズ回路内のヒューズ素子
に固定記憶された欠陥アドレス情報RADの各ビットが
完全に一致した時に、比較回路33の出力信号ROEが
″H’レベルとなり、それによって冗長行デコーダ34
が活性化され、同時に、通常行デコーダ36が不活性化
されるようになっている。その結果、正規の行畦に代わ
って冗長行RWLが選択され、該冗長行のメモリセルか
らのデータ良品チップの如く動作ずるようになっ゛ζい
る.次に、第1図回路によるヒューズ誤切断防止につい
て第4図の動作タイミング図を参照しながら説明する。
ト線8Lの交差部にそれぞれメモリセル肛が配設されて
なるメモリセルアレイ、32は冗長ワード線RWLおよ
び複数のビット線BLの交差部にそれぞれ冗長メモリセ
ル(図示せず)が配設されてなる冗長メモリセルアレイ
、33はアドレス信号ADDの上位複数ビット(mビッ
トとする)の行アドレス信号ADHとm個のヒューズ回
路(図示せず)に記憶されている欠陥アドレス情報RA
z との一致または不一致を検出する比較回路、34は
該比較回路の出力信号ROHに応答して冗長ワード線R
WLを選択する冗長行デコーダ、35は該出力信号RO
8に応答するインバータ、36は該インバータの出力ヒ
応答して行アドレス信号ADHに基づき複数のワード線
札のいずれか1本を選択する行デコーダ、37はアドレ
ス信号ADDの下位複数ビットの列アドレス信号ADC
に基づき複数のビット線BLのいずれか1本を選択する
列デコーダ、そして、3日は該列デコーダと入出力端と
の間で入力データDINおよび出力データD。utのバ
ッファリングを行う入出力(I/O)バッファを示す. 第3図の構成によれば、外部からアクセスされたアドレ
スADRの各ビットと各ヒューズ回路内のヒューズ素子
に固定記憶された欠陥アドレス情報RADの各ビットが
完全に一致した時に、比較回路33の出力信号ROEが
″H’レベルとなり、それによって冗長行デコーダ34
が活性化され、同時に、通常行デコーダ36が不活性化
されるようになっている。その結果、正規の行畦に代わ
って冗長行RWLが選択され、該冗長行のメモリセルか
らのデータ良品チップの如く動作ずるようになっ゛ζい
る.次に、第1図回路によるヒューズ誤切断防止につい
て第4図の動作タイミング図を参照しながら説明する。
今仮に、ヒューズ素子F1のみを溶断(切断)し、ヒュ
ーズ素子F2については切断を行わないものとする。
ーズ素子F2については切断を行わないものとする。
この場合、まず、ヒューズ素子F,に対応ずるヒューズ
切断用トランジスタQ.のゲート電圧は“し”レベルに
、ヒューズ保護用トランジスタQ + zのゲート電圧
は“L”レベルまたは“II”レベルに、ヒューズ素子
F2に対応するヒューズ切断用トラ?ジスタQz +の
ゲート電圧は”L”レベルに、ヒューズ保護用トランジ
スタQ!■のゲート電圧は”II”レベルまたは“L”
レベルに、それぞれ初期設定する。なお、ハッチングで
示される部分は、信号のレベルが“1じレベルまたは“
L”レベルのいずれの場合でもよい状態を表している。
切断用トランジスタQ.のゲート電圧は“し”レベルに
、ヒューズ保護用トランジスタQ + zのゲート電圧
は“L”レベルまたは“II”レベルに、ヒューズ素子
F2に対応するヒューズ切断用トラ?ジスタQz +の
ゲート電圧は”L”レベルに、ヒューズ保護用トランジ
スタQ!■のゲート電圧は”II”レベルまたは“L”
レベルに、それぞれ初期設定する。なお、ハッチングで
示される部分は、信号のレベルが“1じレベルまたは“
L”レベルのいずれの場合でもよい状態を表している。
L0の時点でヒューズ保護用トランジスタQ.のゲート
電圧を“H”レベルに立ち上げる.これによってノード
N2の電位は、前述したようにヒューズ切断用トランジ
スタQzlの耐圧以下のレベルとなる。
電圧を“H”レベルに立ち上げる.これによってノード
N2の電位は、前述したようにヒューズ切断用トランジ
スタQzlの耐圧以下のレベルとなる。
次いで、tIの時点で電源電圧をVCCからv,,に上
げると、ヒューズ素子Fl,F!の一端にVPFの高電
圧が印加される。しかしながら、ヒューズ切断用トラン
ジスタQ..(7>ドレイン側(ノードN2)には、該
トランジスタの耐圧よりも低い電圧しか印加されていな
いので、該トランジスタがオン状態になるといった不都
合は解消される。つまり、ヒューズ切断用トランジスタ
Q■は確実にカットオフ状態を維持するので、それに対
応するヒュ−ズ素子F2は切断されず、接続状態を保持
する。
げると、ヒューズ素子Fl,F!の一端にVPFの高電
圧が印加される。しかしながら、ヒューズ切断用トラン
ジスタQ..(7>ドレイン側(ノードN2)には、該
トランジスタの耐圧よりも低い電圧しか印加されていな
いので、該トランジスタがオン状態になるといった不都
合は解消される。つまり、ヒューズ切断用トランジスタ
Q■は確実にカットオフ状態を維持するので、それに対
応するヒュ−ズ素子F2は切断されず、接続状態を保持
する。
次いで、11の時点でヒューズ素子F,に対応ずるヒュ
ーズ切断用トランジスタQ + +のゲート電圧を″I
1″レベルに立ち上げる。これに関して、もしヒューズ
保護用トランジスタQI!のゲート電圧が”H”レベル
であったならば、t2の時点に先立って該ゲート電圧を
“L″レベルに立ち下げ、ノードN1の電位をヒューズ
素子F1を介してVPPの状態にしておく。これによっ
て、t2の時点でヒューズ切断用トランジスタQ.はオ
ン状態となり、その結果、対応するヒューズ素子F,に
大電流が流れて該ヒューズ素子は溶断(切断)する。
ーズ切断用トランジスタQ + +のゲート電圧を″I
1″レベルに立ち上げる。これに関して、もしヒューズ
保護用トランジスタQI!のゲート電圧が”H”レベル
であったならば、t2の時点に先立って該ゲート電圧を
“L″レベルに立ち下げ、ノードN1の電位をヒューズ
素子F1を介してVPPの状態にしておく。これによっ
て、t2の時点でヒューズ切断用トランジスタQ.はオ
ン状態となり、その結果、対応するヒューズ素子F,に
大電流が流れて該ヒューズ素子は溶断(切断)する。
このように本実施例のヒューズ型ROM回路では、■各
ヒューズ回路において、ヒューズ保護用トランジスタが
オン状態の時にノードNl,N2に現れる電位は、ヒュ
ーズ切断用トランジスタの耐圧以下となるように選定さ
れており、■切断を予定していないヒューズ回路に対し
ては、高電圧■.の印加に先立ってヒューズ保護用トラ
ンジスタをオン状態にしている。従って、或るヒューズ
回路のヒューズ素子を切断する際に、切断を予定してい
ない他のヒューズ回路のヒューズ素子が誤って切断され
るという事態を回避することができ、ひいては歩留りの
向上に寄与させることができる。
ヒューズ回路において、ヒューズ保護用トランジスタが
オン状態の時にノードNl,N2に現れる電位は、ヒュ
ーズ切断用トランジスタの耐圧以下となるように選定さ
れており、■切断を予定していないヒューズ回路に対し
ては、高電圧■.の印加に先立ってヒューズ保護用トラ
ンジスタをオン状態にしている。従って、或るヒューズ
回路のヒューズ素子を切断する際に、切断を予定してい
ない他のヒューズ回路のヒューズ素子が誤って切断され
るという事態を回避することができ、ひいては歩留りの
向上に寄与させることができる。
以上説明したように本発明の情報記憶回路によれば、或
るヒューズ素子を切断する際に、切断を予定していない
他のヒューズ素子が誤って切断されるという不都合を解
消することができる.それによって、歩留りを確実に高
めることが可能となる。
るヒューズ素子を切断する際に、切断を予定していない
他のヒューズ素子が誤って切断されるという不都合を解
消することができる.それによって、歩留りを確実に高
めることが可能となる。
第1図は本発明の一実施例としてのヒューズ型ROM回
路の構成を示す回路図、 第2図は第1図における誤切断防止制御回路の一部の構
成を示す回路図、 第3図は第1図回路が適用される冗長構成を備えた半導
体メモリ装置の一構成例を概略的に示した図、 ?4図は第1図回路によるヒューズ誤切断防止を説明す
るための動作タイミング図、 第5図(a)および(b)はそれぞれ従来形のヒューズ
型ROM回路の構成例を示す回路図、である。 (符号の説明) ”Il+QZI ・・・(ヒューズ溶断用)トランジス
タ、Ql 2+02■・・・(ヒューズ保護用)トラン
ジスタ、F..Fz・・・ヒューズ素子、CV・・・所
定の制御電圧、N1.N2・・・出力ノード、■。,、
VSS・・・電源ライン、VPP・・・所定の高電圧。
路の構成を示す回路図、 第2図は第1図における誤切断防止制御回路の一部の構
成を示す回路図、 第3図は第1図回路が適用される冗長構成を備えた半導
体メモリ装置の一構成例を概略的に示した図、 ?4図は第1図回路によるヒューズ誤切断防止を説明す
るための動作タイミング図、 第5図(a)および(b)はそれぞれ従来形のヒューズ
型ROM回路の構成例を示す回路図、である。 (符号の説明) ”Il+QZI ・・・(ヒューズ溶断用)トランジス
タ、Ql 2+02■・・・(ヒューズ保護用)トラン
ジスタ、F..Fz・・・ヒューズ素子、CV・・・所
定の制御電圧、N1.N2・・・出力ノード、■。,、
VSS・・・電源ライン、VPP・・・所定の高電圧。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ヒューズの溶断の有無により情報を記憶するための回路
であって、 第1の電源ライン(V_c_c)および第2の電源ライ
ン(V_s_s)の間に並列接続された複数のヒューズ
回路を具備し、 該ヒューズ回路の各個は、出力ノード(N1、N2)と
前記第2の電源ラインの間に接続された第1のトランジ
スタ(Q_1_1、Q_2_1)と、該出力ノードと前
記第1の電源ラインの間に接続され該第1のトランジス
タがオン状態となった時に溶断されるヒューズ素子(F
_1、F_2)と、該第1のトランジスタと並列に接続
され所定の制御電圧(CV)に応答してオン状態となる
第2のトランジスタ(Q_1_2、Q_2_2)とを有
し前記ヒューズ回路の各個において第2のトランジスタ
がオン状態の時に出力ノードに現れる電位は第1のトラ
ンジスタの耐圧以下となるように選定され、 前記第1の電源ラインに所定の高電圧(V_p_p)を
印加しさらに特定のヒューズ回路のヒューズ素子(F_
1)を溶断する際に、該高電圧の印加に先立ち他のヒュ
ーズ回路の第2のトランジスタ(Q_2_2)のゲート
に前記制御電圧を印加するようにしたことを特徴とする
情報記憶回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1056373A JPH02236900A (ja) | 1989-03-10 | 1989-03-10 | 情報記憶回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1056373A JPH02236900A (ja) | 1989-03-10 | 1989-03-10 | 情報記憶回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02236900A true JPH02236900A (ja) | 1990-09-19 |
Family
ID=13025453
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1056373A Pending JPH02236900A (ja) | 1989-03-10 | 1989-03-10 | 情報記憶回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02236900A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08235892A (ja) * | 1994-12-29 | 1996-09-13 | Samsung Electron Co Ltd | 半導体メモリ装置の欠陥セル救済方法とその回路 |
| JPH0917195A (ja) * | 1995-06-30 | 1997-01-17 | Samsung Electron Co Ltd | 半導体装置のヒューズシグナチャー回路 |
| US5644250A (en) * | 1994-06-30 | 1997-07-01 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Structure for externally identifying an internal state of a semiconductor device |
| JP2010146636A (ja) * | 2008-12-18 | 2010-07-01 | Toshiba Corp | 半導体集積回路装置及びメモリシステム |
-
1989
- 1989-03-10 JP JP1056373A patent/JPH02236900A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5644250A (en) * | 1994-06-30 | 1997-07-01 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Structure for externally identifying an internal state of a semiconductor device |
| JPH08235892A (ja) * | 1994-12-29 | 1996-09-13 | Samsung Electron Co Ltd | 半導体メモリ装置の欠陥セル救済方法とその回路 |
| JPH0917195A (ja) * | 1995-06-30 | 1997-01-17 | Samsung Electron Co Ltd | 半導体装置のヒューズシグナチャー回路 |
| JP2010146636A (ja) * | 2008-12-18 | 2010-07-01 | Toshiba Corp | 半導体集積回路装置及びメモリシステム |
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