JPH02237165A - 集積半導体装置 - Google Patents
集積半導体装置Info
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- JPH02237165A JPH02237165A JP2012741A JP1274190A JPH02237165A JP H02237165 A JPH02237165 A JP H02237165A JP 2012741 A JP2012741 A JP 2012741A JP 1274190 A JP1274190 A JP 1274190A JP H02237165 A JPH02237165 A JP H02237165A
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- H03B19/06—Generation of oscillations by non-regenerative frequency multiplication or division of a signal from a separate source by means of discharge device or semiconductor device with more than two electrodes
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- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D89/00—Aspects of integrated devices not covered by groups H10D84/00 - H10D88/00
- H10D89/60—Integrated devices comprising arrangements for electrical or thermal protection, e.g. protection circuits against electrostatic discharge [ESD]
- H10D89/601—Integrated devices comprising arrangements for electrical or thermal protection, e.g. protection circuits against electrostatic discharge [ESD] for devices having insulated gate electrodes, e.g. for IGFETs or IGBTs
- H10D89/811—Integrated devices comprising arrangements for electrical or thermal protection, e.g. protection circuits against electrostatic discharge [ESD] for devices having insulated gate electrodes, e.g. for IGFETs or IGBTs using FETs as protective elements
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- H03K—PULSE TECHNIQUE
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- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
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- H10D84/0126—Integrating together multiple components covered by H10D12/00 or H10D30/00, e.g. integrating multiple IGBTs the components including insulated gates, e.g. IGFETs
- H10D84/0144—Manufacturing their gate insulating layers
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- Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は一定レベルにバイアスされた絶縁ゲート電界効
果トランジスタを具える集積半導体装置に関するもので
ある。
果トランジスタを具える集積半導体装置に関するもので
ある。
本発明装置は、例えば排他的NOR回路、周波数二倍回
路、位相変調回路、O−180°移相器のようなデジタ
ル又はアナログ回路の製造に用いる。
路、位相変調回路、O−180°移相器のようなデジタ
ル又はアナログ回路の製造に用いる。
(従来の技術)
絶縁ゲート電界効果トランジスタの特性は、刊行物″I
EEEエレクトロン デバイス レターズ”第EDL−
7巻、第2号、1986年2月にミカエル エフ シュ
ール等が発表した論文“ニュー ネガティブ レジスタ
ンス レジメ オブ ヘテロストラクチュア インシュ
レーテッド ゲート トランジスタ オペレーション”
から既知である。
EEEエレクトロン デバイス レターズ”第EDL−
7巻、第2号、1986年2月にミカエル エフ シュ
ール等が発表した論文“ニュー ネガティブ レジスタ
ンス レジメ オブ ヘテロストラクチュア インシュ
レーテッド ゲート トランジスタ オペレーション”
から既知である。
この論文には、GaAs−GaAIAsヘテロ構体を有
するN型導電チャネルと、高レベルに一定にバイアスさ
れた絶縁ゲートとを具える電界効果トランジスタに現わ
れる負性の差分ドレイン抵抗効果が記載されている。
するN型導電チャネルと、高レベルに一定にバイアスさ
れた絶縁ゲートとを具える電界効果トランジスタに現わ
れる負性の差分ドレイン抵抗効果が記載されている。
このいわゆるHIGFET トランジスタの構体は、半
絶縁GaAs基板に設けられた厚さ0.5μmの意図し
ないでドープされたGaAs層と、WS+のゲート接点
を設けるゲート絶縁層として作用する意図しないでドー
プされたGaAIAs層とを具える。この場合ソース及
びドレイン領域は、N型領域に対してはSiイオンを局
部的に注入し、P型領域に対してはMgイオンを局部的
に注入してゲートの両側に画成する。これらの領域への
オーム接点は、゛これら領域がN型である場合にAu−
Ge−Niの金属化によって形成する。この装置はプロ
トンの注入によって絶縁する。この場合のゲートは、そ
の長さを1.3μmとすると共にその幅を10μmとす
る。
絶縁GaAs基板に設けられた厚さ0.5μmの意図し
ないでドープされたGaAs層と、WS+のゲート接点
を設けるゲート絶縁層として作用する意図しないでドー
プされたGaAIAs層とを具える。この場合ソース及
びドレイン領域は、N型領域に対してはSiイオンを局
部的に注入し、P型領域に対してはMgイオンを局部的
に注入してゲートの両側に画成する。これらの領域への
オーム接点は、゛これら領域がN型である場合にAu−
Ge−Niの金属化によって形成する。この装置はプロ
トンの注入によって絶縁する。この場合のゲートは、そ
の長さを1.3μmとすると共にその幅を10μmとす
る。
この装置において、高い値の固定ゲート−ソース電圧(
ほぼ3V)で、ドレイン−ソース電圧が0,8〜1.2
5V変化する際ドレイン−ソース電流が減少するように
なる。次いで同一の固定ゲート−ソース電圧で、ドレイ
ン−ソース電圧が1.25Vから高い値に変化する際ド
レイン−ソース電流が増犬する。これがため、一定の高
ゲート−ソース電圧でドレイン−ソース電圧の関数とし
てのドレイン−ソース電流のこれら変化により飽和領域
に負性ドレイン抵抗が現われるようになる。この効果は
、ゲートにより捕捉されるチャネル内のキャリアの空間
伝達に起因する。
ほぼ3V)で、ドレイン−ソース電圧が0,8〜1.2
5V変化する際ドレイン−ソース電流が減少するように
なる。次いで同一の固定ゲート−ソース電圧で、ドレイ
ン−ソース電圧が1.25Vから高い値に変化する際ド
レイン−ソース電流が増犬する。これがため、一定の高
ゲート−ソース電圧でドレイン−ソース電圧の関数とし
てのドレイン−ソース電流のこれら変化により飽和領域
に負性ドレイン抵抗が現われるようになる。この効果は
、ゲートにより捕捉されるチャネル内のキャリアの空間
伝達に起因する。
又、上記文献には、かかる負性ドレイン抵抗効果を適用
することは何ら記載されてはおらず、かかるトランジス
タを正確なバイアスを含む所定の状況のもとで使用する
際に他の興味ある効果、特に負性相互コンダクタンス効
果をも存在し得るようになることも何等示されてはいな
い。特に負性記載されてはいない。しかし、これは共振
ホット電子トランジスタと称されるバイポーラ量子は井
戸トランジスタの適用から既知である。
することは何ら記載されてはおらず、かかるトランジス
タを正確なバイアスを含む所定の状況のもとで使用する
際に他の興味ある効果、特に負性相互コンダクタンス効
果をも存在し得るようになることも何等示されてはいな
い。特に負性記載されてはいない。しかし、これは共振
ホット電子トランジスタと称されるバイポーラ量子は井
戸トランジスタの適用から既知である。
かかるトランジスタを適用することは、刊行物“ジャパ
ニーズ ジャーナル オブ アプライドフィジックス”
第24巻、第11号、1985年11月、第L853及
び第L854頁にナオアキ ヨコヤマ等が発表した論文
“ア ニュー ファンクショナル レゾナントー トン
ネリング ホット エレクトロントランジスタ及びその
ヨーロッパ特許出願第0225698号明細書から既知
である。
ニーズ ジャーナル オブ アプライドフィジックス”
第24巻、第11号、1985年11月、第L853及
び第L854頁にナオアキ ヨコヤマ等が発表した論文
“ア ニュー ファンクショナル レゾナントー トン
ネリング ホット エレクトロントランジスタ及びその
ヨーロッパ特許出願第0225698号明細書から既知
である。
後者の刊行物の1つにはベース及びエミツタ間に配設さ
れた量子井戸を有するパイポーラトランジスタが記載さ
れている。このいわゆる共振ホ・ソト電子トランジスタ
はコレクタ層と、コレクタ障壁層と、ベース接続を有す
るベース層と、各々が50人( 5 nm)の厚さのG
aA IAs/GaAs層を交互に具える量子井戸の形
成に用いられる部分と、エミツタ接点を有するエミック
層とによって形成する。
れた量子井戸を有するパイポーラトランジスタが記載さ
れている。このいわゆる共振ホ・ソト電子トランジスタ
はコレクタ層と、コレクタ障壁層と、ベース接続を有す
るベース層と、各々が50人( 5 nm)の厚さのG
aA IAs/GaAs層を交互に具える量子井戸の形
成に用いられる部分と、エミツタ接点を有するエミック
層とによって形成する。
この場合コレクタ接点はコレクタ層の背面に設ける。
ペース及びエミッタ間の量子井戸は夫々個別のキャリア
エネルギー準位を有する。この量子井戸のエネルギー準
位は、エミッターベースのバイアスを変化させることに
よりエミッタ材料の伝導帯の下側に等しくすることがで
きる。この方法によれば、ベースーエミッタ接合の電圧
の関数とじての電流特性は不連続ピークを呈する。
エネルギー準位を有する。この量子井戸のエネルギー準
位は、エミッターベースのバイアスを変化させることに
よりエミッタ材料の伝導帯の下側に等しくすることがで
きる。この方法によれば、ベースーエミッタ接合の電圧
の関数とじての電流特性は不連続ピークを呈する。
又、上記刊行物には排他的NORゲート又は周波数逓倍
回路をかかるトランジスタにより形成し得ることが記載
されている。
回路をかかるトランジスタにより形成し得ることが記載
されている。
(発明が解決しようとする課題)
しかし、かかる回路を得るために用いられるこの種のト
ランジスタには以下に示す欠点がある。
ランジスタには以下に示す欠点がある。
○ 量子井戸を得るに必要な厚さ5nmの数個の層を集
積回路に製造するのは極めて困難である。
積回路に製造するのは極めて困難である。
○ 又、上記回路は77゜Kの温度でのみ作動し、これ
は例えばテレビジョンの分野における大型の用途に対し
て大きな欠点となる。
は例えばテレビジョンの分野における大型の用途に対し
て大きな欠点となる。
O 更に、或る用途では電流ピークの前後で装置をバイ
アスすることによって周波数逓倍を行う。
アスすることによって周波数逓倍を行う。
この際電流ピークは不連続となるため、出力信号に急激
な変位が現われ、従って多くの高調波を含むスペクトル
が生じるようになる。従って純粋な信号を得る必要があ
る場合には、この信号を使用前にフィルタ処理する必要
がある(前記ジャパニーズ ジャーナル オブ アプラ
イドフィジックス参照)。
な変位が現われ、従って多くの高調波を含むスペクトル
が生じるようになる。従って純粋な信号を得る必要があ
る場合には、この信号を使用前にフィルタ処理する必要
がある(前記ジャパニーズ ジャーナル オブ アプラ
イドフィジックス参照)。
〇 一般的には、個別のエネルギー準位によりベースー
エミッタ電圧の関数としてベース電流の特性に不連続性
が存在すると不安定となる。
エミッタ電圧の関数としてベース電流の特性に不連続性
が存在すると不安定となる。
本発明は上述した欠点を除去し得るように適切に構成配
置した上述した種類の集積半導体装置を提供することを
その目的とする。
置した上述した種類の集積半導体装置を提供することを
その目的とする。
(課題を解決するための手段)
本発明は、一定レベルにバイアスされた絶縁ゲート電界
効果トランジスタを有する集積半導体装置において、こ
のトランジスタは最大値を越える負性の相互コンダクタ
ンス領域を呈するゲート−ソース電圧の関数としてのド
レイン−ソース電流特性を有し、このドレイン−ソース
電流特性の両側の傾斜をほぼ対称として前記最大値に対
し対称をなすゲート−ソース電圧の2つの値をドレイン
−ソース電流の同一値にほぼ対応させ、前記トランジス
タは前記最大値を囲む前記特性の領域にその作動領域を
位置させるバイアス手段を具えることを特徴とする。
効果トランジスタを有する集積半導体装置において、こ
のトランジスタは最大値を越える負性の相互コンダクタ
ンス領域を呈するゲート−ソース電圧の関数としてのド
レイン−ソース電流特性を有し、このドレイン−ソース
電流特性の両側の傾斜をほぼ対称として前記最大値に対
し対称をなすゲート−ソース電圧の2つの値をドレイン
−ソース電流の同一値にほぼ対応させ、前記トランジス
タは前記最大値を囲む前記特性の領域にその作動領域を
位置させるバイアス手段を具えることを特徴とする。
両側の傾斜がほぼ対称となる最大値を呈し、この最大値
を越える傾斜が負性相互コンダクタンス領域に相当する
絶縁ゲート電界効果トランジスタのこの相互コンダクタ
ンス効果は前記文献には記載されてはいない。
を越える傾斜が負性相互コンダクタンス領域に相当する
絶縁ゲート電界効果トランジスタのこの相互コンダクタ
ンス効果は前記文献には記載されてはいない。
この最大値を中心として対称とする(第1導関を零とす
る)ことによって最大値の両側のゲート−ソース電圧の
2つの対称値に対し単一の電流値を得ることができる。
る)ことによって最大値の両側のゲート−ソース電圧の
2つの対称値に対し単一の電流値を得ることができる。
かかる効果を多《の用途に適用することによって、トラ
ンジスタを簡単に製造し、周囲温度での動作を可能とし
、出力信号を安定化し、回路自体を簡単化することがで
きる。
ンジスタを簡単に製造し、周囲温度での動作を可能とし
、出力信号を安定化し、回路自体を簡単化することがで
きる。
本発明装置の1例では、絶縁ゲート電界効果トランジス
タをバイアスする手段は、前記トランジスタのソースを
接地点に接続する直接接続部と、前記トランジスタのド
レインを負荷R+を経て正の固定直流電源に接続する接
続部と、装置の出力信号が得られる前記トランジスタの
ドレイン及び負荷R1の共通ノード部と、前記ドレイン
−ソース電流の最大値を得るに好適な平均値を有する信
号に前記トランジスタのゲートを接続するゲート接続手
段とを具える。
タをバイアスする手段は、前記トランジスタのソースを
接地点に接続する直接接続部と、前記トランジスタのド
レインを負荷R+を経て正の固定直流電源に接続する接
続部と、装置の出力信号が得られる前記トランジスタの
ドレイン及び負荷R1の共通ノード部と、前記ドレイン
−ソース電流の最大値を得るに好適な平均値を有する信
号に前記トランジスタのゲートを接続するゲート接続手
段とを具える。
回路が、実数の最大値(第1導関数が零に等しい)を中
心として作動すると共に前記ヨーロッパ特許出願の場合
のように不連続領域で作動しないため、全ての回路はそ
の安定性が高くなる。又、最大値に対し対称となるゲー
ト−ソース電圧の2つの値に対し、前記ヨーロッパ特許
出願の場合のように共振点の両側でのみ安定となる2つ
のべ一ス電流値の代りに単一値のドレイン−ソース電流
を得るため、本発明による効果を用いることにより種々
の用途でデジタル及びアナログ処理を行うことができる
。
心として作動すると共に前記ヨーロッパ特許出願の場合
のように不連続領域で作動しないため、全ての回路はそ
の安定性が高くなる。又、最大値に対し対称となるゲー
ト−ソース電圧の2つの値に対し、前記ヨーロッパ特許
出願の場合のように共振点の両側でのみ安定となる2つ
のべ一ス電流値の代りに単一値のドレイン−ソース電流
を得るため、本発明による効果を用いることにより種々
の用途でデジタル及びアナログ処理を行うことができる
。
(実施例)
図面につき本発明の実施例を説明する。
第1図は本発明を実施するに好適な構体を有するペテロ
接合絶縁ゲート電界効果トランジスタを示す。
接合絶縁ゲート電界効果トランジスタを示す。
第1図から明らかなように、このトランジスタは2元基
板10と、2元バッファ層2と、意図しないでドープさ
れた2元層3により形成され、その上に意図しないでド
ープされた3元層4を設けたべテロ構体とを具える。又
、このトランジスタの構体には意図しないでドープされ
た2元の材料より成る上側保護層5を設ける。
板10と、2元バッファ層2と、意図しないでドープさ
れた2元層3により形成され、その上に意図しないでド
ープされた3元層4を設けたべテロ構体とを具える。又
、このトランジスタの構体には意図しないでドープされ
た2元の材料より成る上側保護層5を設ける。
この2元層は■−v族の半導体化合物、例えば砒化ガリ
ウム(GaAs)により形成し、3元層は■−V族の半
導体化合物、例えば砒化ガリウムアルミニウム(GaA
I As )により形成するのが好適である。
ウム(GaAs)により形成し、3元層は■−V族の半
導体化合物、例えば砒化ガリウムアルミニウム(GaA
I As )により形成するのが好適である。
かかる装置はその上側表面にゲート接点20を設け、こ
れをWN又はWS,のような耐火金属から選定するのが
好適な金属、又は高ドープ砒化ガリウムのような高濃度
にドープした半導体材料によって形成する。
れをWN又はWS,のような耐火金属から選定するのが
好適な金属、又は高ドープ砒化ガリウムのような高濃度
にドープした半導体材料によって形成する。
又、この装置は、ゲート20の両側にソース電極2l及
びドレイン電極22を具え、これら電極はソース及びド
レイン領域を画成する高濃度にドープした島41及び4
2に形成する。
びドレイン電極22を具え、これら電極はソース及びド
レイン領域を画成する高濃度にドープした島41及び4
2に形成する。
かかるトランジスタを形成する方法は、刊行物“エレク
トロニックス レターズ第23巻第21号、■987年
10月8日、第1127−1128頁にM.ウオルニー
が発表した論文“ハイパフォーマンスWN−ゲートMI
SFET,フアプリケイテッド フロムλ10VEPウ
エノアズ”から既知である。
トロニックス レターズ第23巻第21号、■987年
10月8日、第1127−1128頁にM.ウオルニー
が発表した論文“ハイパフォーマンスWN−ゲートMI
SFET,フアプリケイテッド フロムλ10VEPウ
エノアズ”から既知である。
この論文には、意図しないでドープされたGaA I
Asバッファ層により被覆された半絶縁GaAs基体を
具えるトランジスタの製造方法が記載されている。又、
このトランジスタには、厚さがほぼ40nmの意図しな
いでドープされたGaAIAS層によって被覆された厚
さがほぼ0.6μmの意図しないでドープされたGaA
s層によって形成されたべテロ構成を設ける。この厚さ
40nmのGaA i7 As層はへテロ構体の上側層
が酸化されるのを防止する保護層として作用する薄い意
図しないでドープされたGaAs層によって被覆する。
Asバッファ層により被覆された半絶縁GaAs基体を
具えるトランジスタの製造方法が記載されている。又、
このトランジスタには、厚さがほぼ40nmの意図しな
いでドープされたGaAIAS層によって被覆された厚
さがほぼ0.6μmの意図しないでドープされたGaA
s層によって形成されたべテロ構成を設ける。この厚さ
40nmのGaA i7 As層はへテロ構体の上側層
が酸化されるのを防止する保護層として作用する薄い意
図しないでドープされたGaAs層によって被覆する。
この保護層の表面には耐火金属WNのゲート接点を形成
し、その両側にN+型の島領域を設けてソース及びドレ
イン領域を画成し、これらソース及びドレイン領域にA
u−Ge−Ni合金のソース及びドレインオーム接点を
設ける。
し、その両側にN+型の島領域を設けてソース及びドレ
イン領域を画成し、これらソース及びドレイン領域にA
u−Ge−Ni合金のソース及びドレインオーム接点を
設ける。
かかる既知のトランジスタによれば構成を簡単とすると
共に本発明の実施に特に重要な性能を高めることができ
る。
共に本発明の実施に特に重要な性能を高めることができ
る。
第2図は直流ゲートバイアス電圧VGsの種々の値に対
しトランジスタを構成する種々の材料の伝導帯の下側の
エネルギー準位を示す。
しトランジスタを構成する種々の材料の伝導帯の下側の
エネルギー準位を示す。
図中120はへテロ構体のゲート金属のエネルギー準位
を示し、104は3元材料4のエネルギー準位を示し、
103は2元材料3のエネルギー準位を示す。又、値Δ
Ecはへテロ構体を構成する材料3及び4の伝導帯の下
側間のエネルギーの差を示す。
を示し、104は3元材料4のエネルギー準位を示し、
103は2元材料3のエネルギー準位を示す。又、値Δ
Ecはへテロ構体を構成する材料3及び4の伝導帯の下
側間のエネルギーの差を示す。
第2a図は■。s”0とした場合のトランジスタの材料
の各々のエネルギー準位を示す。先ず最部、ゲートバイ
アス電圧Vcs”Oの場合、フェルミ準位は金属のフェ
ルミ準位に対し直線状となす。
の各々のエネルギー準位を示す。先ず最部、ゲートバイ
アス電圧Vcs”Oの場合、フェルミ準位は金属のフェ
ルミ準位に対し直線状となす。
第2b図はゲートバイアス電圧■。Sが0よりも大きい
場合のエネルギー準位を示す。この第2b図から明らか
なように伝導帯は変形すると共に電位井戸は点100の
個所に形成される。この個所100では2次電子ガスが
蓄積されるようになる。
場合のエネルギー準位を示す。この第2b図から明らか
なように伝導帯は変形すると共に電位井戸は点100の
個所に形成される。この個所100では2次電子ガスが
蓄積されるようになる。
第2C図はゲートバイアス電圧V。,がOより著しく高
くなる場合の同様の伝導帯のエネルギー準位を示す。こ
れら伝導帯は変形して全電圧が実際上3元層の端部に存
在するようになる。その理由は個所l00がもはや変化
しないか又は僅かに変化するだけであるからである。実
際上2次電子ガスはフェルミ準位の下側にくるようにな
る。これがため3元層4のみかけの厚さが減少し、トン
ネル効果が発生し、これかへテロ構体を構成する2つの
屓3及び4の界面における熱電子放出に加わるようにな
る。
くなる場合の同様の伝導帯のエネルギー準位を示す。こ
れら伝導帯は変形して全電圧が実際上3元層の端部に存
在するようになる。その理由は個所l00がもはや変化
しないか又は僅かに変化するだけであるからである。実
際上2次電子ガスはフェルミ準位の下側にくるようにな
る。これがため3元層4のみかけの厚さが減少し、トン
ネル効果が発生し、これかへテロ構体を構成する2つの
屓3及び4の界面における熱電子放出に加わるようにな
る。
2次電子ガスが存在し、ドレイン−ソース電圧が供給さ
れると、直ちに加速キャリアがエネルギー化されてエネ
ルギー障壁ΔEc以上となり、ゲートによって捕捉され
るようになる。これがため、ゲートが順方向電圧■。S
によって強くバイアスされ、ドレイン電流が減少するよ
うになる。その理由は、V(35が増大すると、電子の
みかけの障壁が低くなり、これら電子障壁を越えると確
率が著しく増大するからである。2次電子ガスから出る
電子の全部はもはやドレイン電流IDSに寄与せず従っ
て減少する。これがため、第3図に示すように飽和ドレ
イン−ソース電流Iossがゲートソース電圧■。,の
関数として得られるようになる。電圧VGSOよりも高
い電圧■。5に対して電流が減少する領域は負性相互コ
ンダクタンスレジメに対応する。
れると、直ちに加速キャリアがエネルギー化されてエネ
ルギー障壁ΔEc以上となり、ゲートによって捕捉され
るようになる。これがため、ゲートが順方向電圧■。S
によって強くバイアスされ、ドレイン電流が減少するよ
うになる。その理由は、V(35が増大すると、電子の
みかけの障壁が低くなり、これら電子障壁を越えると確
率が著しく増大するからである。2次電子ガスから出る
電子の全部はもはやドレイン電流IDSに寄与せず従っ
て減少する。これがため、第3図に示すように飽和ドレ
イン−ソース電流Iossがゲートソース電圧■。,の
関数として得られるようになる。電圧VGSOよりも高
い電圧■。5に対して電流が減少する領域は負性相互コ
ンダクタンスレジメに対応する。
第1図に示され、T.で表わされる上述したトランジス
タは、負性相互コンダクタンスレジメ前に現われるドレ
イン−ソース電流の最大値を得るに必要な状況のもとて
バイアスすることができる。
タは、負性相互コンダクタンスレジメ前に現われるドレ
イン−ソース電流の最大値を得るに必要な状況のもとて
バイアスすることができる。
ゲートが一定の高レベルにバイアスされる場合に、最大
値を越える負性相互コンダクタンス領域を含むゲート−
ソース電圧の関数としてのドレイン−ソース電流特性を
絶縁ゲート電界効果トランジスタが呈し、最大値の両側
でこの平滑特性の傾斜がほぼ対称とるようにしたバイア
ス手段の4例を以下に説明する。トランジスタがこれら
バイアス手段を具える場合にはその動作範囲が前記最大
値を囲む前記特性の領域に位置し、最大値に対し対称を
成すゲート−ソース電圧の2つの値が同一のドレイン−
ソース電流値にほぼ相当し得るようにする。
値を越える負性相互コンダクタンス領域を含むゲート−
ソース電圧の関数としてのドレイン−ソース電流特性を
絶縁ゲート電界効果トランジスタが呈し、最大値の両側
でこの平滑特性の傾斜がほぼ対称とるようにしたバイア
ス手段の4例を以下に説明する。トランジスタがこれら
バイアス手段を具える場合にはその動作範囲が前記最大
値を囲む前記特性の領域に位置し、最大値に対し対称を
成すゲート−ソース電圧の2つの値が同一のドレイン−
ソース電流値にほぼ相当し得るようにする。
一般的に云えば、これらバイアス手段は、前記絶縁ゲー
ト電界効果トランジスタT1のソース21を接地点に接
続する直接接続部と、前記トランジスタのドレイン(2
2)を負荷R1を経て正の固定直流電源VDDに接続す
る接続部と、出力信号Sが得られる前記トランジスタT
1のドレイン22及び負荷R,の共通ノード部と、前記
ドレイン−ソース電流の最大値を得るに好適な平均値を
有する信号の個所に前記トランジスタT1のゲート(2
0)を接続するゲート接続手段とを具える。
ト電界効果トランジスタT1のソース21を接地点に接
続する直接接続部と、前記トランジスタのドレイン(2
2)を負荷R1を経て正の固定直流電源VDDに接続す
る接続部と、出力信号Sが得られる前記トランジスタT
1のドレイン22及び負荷R,の共通ノード部と、前記
ドレイン−ソース電流の最大値を得るに好適な平均値を
有する信号の個所に前記トランジスタT1のゲート(2
0)を接続するゲート接続手段とを具える。
例■
第4a及び4b図に示される本例バイアス手段はゲート
(20)に接続して排他的NOR回路を得るようにした
接続部を設け、この接続部を前述したバイアス手段に共
働させるようにする。
(20)に接続して排他的NOR回路を得るようにした
接続部を設け、この接続部を前述したバイアス手段に共
働させるようにする。
第4a図から明らかなように絶縁ゲート電界効果トラン
ジスタT1を基本として排他的NOR回路を得るバイア
ス回路は、ゲートに供給される電圧が所定値の場合に第
3図の曲線の最大値Cを囲む電圧VCSの関数としての
特性IDSの領域が位置する手段を具える。
ジスタT1を基本として排他的NOR回路を得るバイア
ス回路は、ゲートに供給される電圧が所定値の場合に第
3図の曲線の最大値Cを囲む電圧VCSの関数としての
特性IDSの領域が位置する手段を具える。
この目的のため、前述し、且つ第4a図から明らかなよ
うに、抵抗R1はトランジスタT1のドレイン(22)
と正の直流電源vI)Dの端子との間に配設し、このト
ランジスタT.のソース(2l)を直接接地する。
うに、抵抗R1はトランジスタT1のドレイン(22)
と正の直流電源vI)Dの端子との間に配設し、このト
ランジスタT.のソース(2l)を直接接地する。
トランジスタT,はそのゲート20に入力信号を供給し
、ソース22の出力信号を負荷抵抗R1の共通ノード点
から取り出すことができる。
、ソース22の出力信号を負荷抵抗R1の共通ノード点
から取り出すことができる。
第2c図に示す効果を発生するに十分に高い領域の値を
増大するゲート−ソース電圧VGSをトランジスタTI
に供給する場合には、第3図から明らかなように、飽和
ドレイン−ソース電流IDSSは増大し始め、点Cにお
ける最大値を経て再び減少する。点Cにおいてドレイン
−ソース電流の最大値IDSOを発生するゲート−ソー
ス電圧の値を以下■。soと称する。
増大するゲート−ソース電圧VGSをトランジスタTI
に供給する場合には、第3図から明らかなように、飽和
ドレイン−ソース電流IDSSは増大し始め、点Cにお
ける最大値を経て再び減少する。点Cにおいてドレイン
−ソース電流の最大値IDSOを発生するゲート−ソー
ス電圧の値を以下■。soと称する。
第4a図から明らかなように、本発明による排他的NO
R回路は2つの入力端子E1及びE2を具え、その各々
を好適には値の等しい抵抗R1及びR2を夫々経てゲー
ト20に接続する。
R回路は2つの入力端子E1及びE2を具え、その各々
を好適には値の等しい抵抗R1及びR2を夫々経てゲー
ト20に接続する。
第4b図は入力端子E,及びE2に夫々供給し得るデジ
タル信号の波形、並びにドレイン及び接地点間に取出し
得る出力信号Sの波形を示す。
タル信号の波形、並びにドレイン及び接地点間に取出し
得る出力信号Sの波形を示す。
本発明の実施に当り、入力電圧E1及びE2のレベルは
、高レベル(1)及び低レベル(0)によって平均電圧
値を、第3図に示すようにV。,の関数としての特性■
Dsの点Cにおける最大値1osoを発生する値V。s
oに等しい値とするようなレベルとする。
、高レベル(1)及び低レベル(0)によって平均電圧
値を、第3図に示すようにV。,の関数としての特性■
Dsの点Cにおける最大値1osoを発生する値V。s
oに等しい値とするようなレベルとする。
第4b図に示すように入力電圧El=82が双方共低レ
ベル(0)にある場合にはこの低レベルもトランジスタ
T1のゲートに現れるようになる。これがため、第3図
の曲線に従って所定のドレイン−ソース電流(Ios+
)かえられるようになる。(第3図の曲線の点A)。
ベル(0)にある場合にはこの低レベルもトランジスタ
T1のゲートに現れるようになる。これがため、第3図
の曲線に従って所定のドレイン−ソース電流(Ios+
)かえられるようになる。(第3図の曲線の点A)。
又、入力電圧El=E2が双方とも高レベル(1)にあ
る場合には、この高レベルもトランジスタT1のゲート
に現れるようになる。曲線が最大値VGSOを中心とし
て対称であるため、入力電圧が双方共低レベルにある場
合と同様のドレイン−ソース電流IDSIを得ることが
できる。この電流■。,1は第3図の曲線のドレイン−
ソース電流の最大値よりも低い(第3図の曲線の点B)
。
る場合には、この高レベルもトランジスタT1のゲート
に現れるようになる。曲線が最大値VGSOを中心とし
て対称であるため、入力電圧が双方共低レベルにある場
合と同様のドレイン−ソース電流IDSIを得ることが
できる。この電流■。,1は第3図の曲線のドレイン−
ソース電流の最大値よりも低い(第3図の曲線の点B)
。
しかし、入力電圧E.の状態が入力電圧E2の状態とは
異なり、一方の電流がレベル0、他方の電圧がレベル1
である場合には、トランジスタT1のゲート20に(
El+ E!)/2に等しい電圧が現れ、この電圧は値
VGSO 、即ちドレイン−ソース電流の最大値IDg
。に相当するようになる(第3図の曲線の点C)。
異なり、一方の電流がレベル0、他方の電圧がレベル1
である場合には、トランジスタT1のゲート20に(
El+ E!)/2に等しい電圧が現れ、この電圧は値
VGSO 、即ちドレイン−ソース電流の最大値IDg
。に相当するようになる(第3図の曲線の点C)。
第3図の■。Sの関数としての曲線IDSの最大値Va
S。に対し対称となるように入力電圧E,及びE2のレ
ベル0及びlを選択することにより、次式が成立する。
S。に対し対称となるように入力電圧E,及びE2のレ
ベル0及びlを選択することにより、次式が成立する。
及び
出力電圧VDSは正の直流供給電圧■。,を基として計
算する。
算する。
Vns”” VaDR+ X IDS
従ってIDSが最大値の場合、■。,が低レベル(0)
となり、且つ■。,が最大値より低い場合VDSが高レ
ベル(1)となる。Sをドレイン及び接地点間の出力信
号とすると、次に示す論理値表を得ることができる。
となり、且つ■。,が最大値より低い場合VDSが高レ
ベル(1)となる。Sをドレイン及び接地点間の出力信
号とすると、次に示す論理値表を得ることができる。
表1
これかため、等価検出器を形成することができ、又、排
他的NORゲートを一層正確に形成することができる。
他的NORゲートを一層正確に形成することができる。
この場合、この機能は単一のトランジスタによって達成
することができるが、従来の技術によれば、同一の目的
にほぼ8個のトランジスタを用いる必要がある。
することができるが、従来の技術によれば、同一の目的
にほぼ8個のトランジスタを用いる必要がある。
トランジスタT1を前記刊行物に記載され第1図に示す
型のトランジスタとした場合の好適な数値例は次の通り
である。
型のトランジスタとした場合の好適な数値例は次の通り
である。
電圧■。。=6V
抵抗R+=3.9kΩ
抵抗R1=R2=50Ω
トランジスタT1のゲートの幅Wを10μm電圧■。s
oの値を2.5■ 入力信号E1及びE2に対するレベル0を2v入力信号
E1及びE2に対するレベル1を3■出力電圧のレベル
lを3■ 出力電圧のレベル0を2■ 回路の電力消費をほぼ5mw 例−』− 周波数2倍回路を得るために前述したバイアス手段と相
俟ってゲートに接続される接続手段の例を第5a図〜第
5C図につき説明する。
oの値を2.5■ 入力信号E1及びE2に対するレベル0を2v入力信号
E1及びE2に対するレベル1を3■出力電圧のレベル
lを3■ 出力電圧のレベル0を2■ 回路の電力消費をほぼ5mw 例−』− 周波数2倍回路を得るために前述したバイアス手段と相
俟ってゲートに接続される接続手段の例を第5a図〜第
5C図につき説明する。
本例接続手段の入力端子を直接トランジスタT1のゲー
ト22とし、ドレイン22の出力を抵抗REとの共通ノ
ード点に取り出す。
ト22とし、ドレイン22の出力を抵抗REとの共通ノ
ード点に取り出す。
前述したように、第2C図により示される効果を生せし
めるに充分高い範囲に増大する値のゲート−ソース電圧
■。SをトランジスタT1に供給すると、第3図に示す
ように飽和ドレイン−ソース電流IDSSが増大し始め
、点Cの最大値を経て再び減少するようになる。ドレイ
ン−ソース電流の点Cにおける最大値Iお。を発生する
ゲート−ソース電圧の値を以下■。s0と称する。
めるに充分高い範囲に増大する値のゲート−ソース電圧
■。SをトランジスタT1に供給すると、第3図に示す
ように飽和ドレイン−ソース電流IDSSが増大し始め
、点Cの最大値を経て再び減少するようになる。ドレイ
ン−ソース電流の点Cにおける最大値Iお。を発生する
ゲート−ソース電圧の値を以下■。s0と称する。
第5b図は、第5a図の回路に対し、トランジスタT,
のドレイン22及び接地点間に取り出される出力電圧V
,の変化を、トランジスタT1のゲート20及び接地点
間に供給される電圧在の関数として示す。この第5b図
から明らかなように入力電圧VEが値V。8。に到達す
ると、出力電圧V8が最小値を通過する。実際上、この
出力電圧は次式で表される電流IDSの関数として示さ
れる。
のドレイン22及び接地点間に取り出される出力電圧V
,の変化を、トランジスタT1のゲート20及び接地点
間に供給される電圧在の関数として示す。この第5b図
から明らかなように入力電圧VEが値V。8。に到達す
ると、出力電圧V8が最小値を通過する。実際上、この
出力電圧は次式で表される電流IDSの関数として示さ
れる。
Vs = VDD RA’−loss正の直流
供給電圧VDD及び負荷抵抗R1の値を固定し、vas
oに対し電流1osが最小値を通過すると(第3図参照
)、出力電圧v8は最小値を通過する(第5b図参照)
。
供給電圧VDD及び負荷抵抗R1の値を固定し、vas
oに対し電流1osが最小値を通過すると(第3図参照
)、出力電圧v8は最小値を通過する(第5b図参照)
。
第5b図に示す回路の入力端子が電圧■。の増大する半
周期中、アナグロ電圧VE 、例えば第5C図の曲線A
により示される波形を有する周波数Fのハイパー周波数
信号を受けると、出力電圧vsの値は減少し、その後再
び増大する。次の半周期中電圧VEは減少し、次いで最
初の第1の半周期中の値と同じ値になる。これがため、
出力電圧■8は減少し、次いで再び増大する。
周期中、アナグロ電圧VE 、例えば第5C図の曲線A
により示される波形を有する周波数Fのハイパー周波数
信号を受けると、出力電圧vsの値は減少し、その後再
び増大する。次の半周期中電圧VEは減少し、次いで最
初の第1の半周期中の値と同じ値になる。これがため、
出力電圧■8は減少し、次いで再び増大する。
入力信号■8の値の直流成分が電圧■。,。を中心とす
る電圧となり、点Cにおけるゲートソース電圧■。Sの
関数として飽和ドレインソース電流特性I1)SSの最
大値を発生する場合には、第5a図に示す回路は完全な
周波数2倍器を構成する。
る電圧となり、点Cにおけるゲートソース電圧■。Sの
関数として飽和ドレインソース電流特性I1)SSの最
大値を発生する場合には、第5a図に示す回路は完全な
周波数2倍器を構成する。
この回路は多くの利点を有する。即ち、この回路は単一
の能動素子によって形成することができる。この能動素
子は周囲温度で作動する。周波数2F、即ち入力信号の
周波数Fの2倍の出力信号は雑音のない信号となる。従
ってフィルタ処理を行う必要はない。これがため、この
回路を用いてゲートのバイアスが太き《、トランジスタ
の特性が平滑である場合に上述したトランジスタに対し
負性相互コンダクタンス効果を発生させることができる
。
の能動素子によって形成することができる。この能動素
子は周囲温度で作動する。周波数2F、即ち入力信号の
周波数Fの2倍の出力信号は雑音のない信号となる。従
ってフィルタ処理を行う必要はない。これがため、この
回路を用いてゲートのバイアスが太き《、トランジスタ
の特性が平滑である場合に上述したトランジスタに対し
負性相互コンダクタンス効果を発生させることができる
。
トランジスタT1を、前述の文献に記載され、第1図に
示すトランジスタとした場合の好適な数値例を以下に示
す。
示すトランジスタとした場合の好適な数値例を以下に示
す。
電圧VDD=6V
抵抗R.=3.9kΩ
トランジスタT,のゲート幅Wは10μm電圧vaso
の値は2.5■ 入力信号■8の直流成分の振幅は2■〜3Vであり、従
って信号v0の値も同様である。
の値は2.5■ 入力信号■8の直流成分の振幅は2■〜3Vであり、従
って信号v0の値も同様である。
実験周波数F = 500KHz
皿一旦
上述したバイアス手段と相俟って位相変調器を?るよう
に接続された手段を第6図につき説明する。
に接続された手段を第6図につき説明する。
第3図に示すように、値V。S=VG!!■ (第3図
の点A)に対しては相互コンダクタンスは正となり、g
moに等しい。又値■。S=VGS■ (第3図の点B
)に対しては相互コンダクタンスは点Aの場合と同一の
絶対値gmoを有するがその符号は負となる。
の点A)に対しては相互コンダクタンスは正となり、g
moに等しい。又値■。S=VGS■ (第3図の点B
)に対しては相互コンダクタンスは点Aの場合と同一の
絶対値gmoを有するがその符号は負となる。
出力電圧Vsの値は次式で与えられる。
Vs = Voo Ri’・ IDS飽和状態で信号
が小さい場合には、出力信号は次式で表わされる。
が小さい場合には、出力信号は次式で表わされる。
Vl = Rl ●id,=−Rl●gm v。
ここにV.は出力端子から取出した小信号の振幅であり
、v6は入力端子に供給される小信号の振幅である。
、v6は入力端子に供給される小信号の振幅である。
まず最初、VGS= VOSIの場合にはv./v*
=−Rlegm, −−−−− (1)又はV。s
” VGS■の場合には v s / v。= Rff −gmo −−
−−− (2)?力信号V.がVa =3 sin w
t % (ここにaは定数)の場合には、上式(1)
及び(2)から次式(1′)及び(2′)が導出される
。
=−Rlegm, −−−−− (1)又はV。s
” VGS■の場合には v s / v。= Rff −gmo −−
−−− (2)?力信号V.がVa =3 sin w
t % (ここにaは定数)の場合には、上式(1)
及び(2)から次式(1′)及び(2′)が導出される
。
Vl = a−Rn −gmo e sin(wt+ψ
)(ψ=1806) ・(1’ )Vs = a−RA
− gmo # sin(wt) =
{2’ )ここにψは位相推移、aは定数である。
)(ψ=1806) ・(1’ )Vs = a−RA
− gmo # sin(wt) =
{2’ )ここにψは位相推移、aは定数である。
これがため、VGS■(A)ではキャリアV。Sの入力
側に供給される信号v6はRA’−gmoが乗算され、
VGS(B)ではキャリアV。Sの入力側に供給され小
信号v6は−RA’−gmoが乗算され、即ち、Rl・
gmoが乗算され、位相推移は1800となる。
側に供給される信号v6はRA’−gmoが乗算され、
VGS(B)ではキャリアV。Sの入力側に供給され小
信号v6は−RA’−gmoが乗算され、即ち、Rl・
gmoが乗算され、位相推移は1800となる。
第5a図に示す回路のこの特性を、第6a図に示す位相
変調器の構成に用いる。この場合、変調出力信号Sに対
しデジタル信号N=Oの場合位相ψ1を関連させ、デジ
タル信号N=1の場合位相ψ2を関連させることにより
周波数F0の信号をデジタル信号Nによって変調する。
変調器の構成に用いる。この場合、変調出力信号Sに対
しデジタル信号N=Oの場合位相ψ1を関連させ、デジ
タル信号N=1の場合位相ψ2を関連させることにより
周波数F0の信号をデジタル信号Nによって変調する。
第6図に示すように、この目的を達成するためには、デ
ジタル信号N及び周波数F。のアナログ信号を、“Tバ
イアス素子”と称される素子によってトランジスタT1
のゲート20に供給する。
ジタル信号N及び周波数F。のアナログ信号を、“Tバ
イアス素子”と称される素子によってトランジスタT1
のゲート20に供給する。
即ち、デジタル信号Nを、他端がゲート20に接続され
たインダクタンスLの1端に供給し、周波数F。のアナ
ログ信号を他端がゲート20に接続されたコンデンサC
の1端に供給する。
たインダクタンスLの1端に供給し、周波数F。のアナ
ログ信号を他端がゲート20に接続されたコンデンサC
の1端に供給する。
従ってデジタル信号の状態が次式で示される状態に相当
する場合に周波数F0の信号の位相変調が行われるよう
になる。
する場合に周波数F0の信号の位相変調が行われるよう
になる。
Vcs” Vastの場合 N=O
Vas” Vaszの場合 N=1
周波数F。= 2 GHzの信号を変調するに好適な回
路の数値例は次の通りである。
路の数値例は次の通りである。
L=5nH
C =12pF
Rl =3.6 kΩ
W =10μm
VDD=5V
Vcs+ = 1.5 V
VG32 = 2.5 V
例■
第7図に示すように、本例は前記例■で説明した第5a
図に示す回路の特性に関連し、この特性を0〜180°
位相器を得るために用いるものである。
図に示す回路の特性に関連し、この特性を0〜180°
位相器を得るために用いるものである。
かかる機能の位相器は第7図に示す回路により得ること
ができ、この回路は第6図に示す回路に対応する2つの
回路を具える。各回路は、インダクタンスLの1端の入
力端子Nに差分ゲート−ソースバイアス電圧Vasを供
給する。
ができ、この回路は第6図に示す回路に対応する2つの
回路を具える。各回路は、インダクタンスLの1端の入
力端子Nに差分ゲート−ソースバイアス電圧Vasを供
給する。
即ち、■方の回路の入力端子N+には電圧VaS=VG
SI=一定を供給し、他方の回路の入力端子N2には電
圧VGS” VGS2 ”一定を供給する。これら2つ
の回路は周波数F。の小信号を受けるコンデンサCの1
端に接続する。
SI=一定を供給し、他方の回路の入力端子N2には電
圧VGS” VGS2 ”一定を供給する。これら2つ
の回路は周波数F。の小信号を受けるコンデンサCの1
端に接続する。
バイアス電圧■。5、及びVGS2の各々は絶対値が等
しく、符号が互に異る各相互コンダクタンスgmoに関
連させる。
しく、符号が互に異る各相互コンダクタンスgmoに関
連させる。
2つの関連する回路のトランジスタT1及びT2のドレ
インに得られる出力信号Sl及びS2は互に1806位
相推移している。
インに得られる出力信号Sl及びS2は互に1806位
相推移している。
周波数F。= 2 GHzの入力信号に対する上記回路
の好適数値例は次に示す通りである。
の好適数値例は次に示す通りである。
L,= 12=5nll
CI= C2 =12pF
Rj’+ = Rll2= 3.9 kΩWl= W2
= 10 μm VDD=6V N+= Vast = 1.5 V N2= VGS2 = 2.5 V S1に対し、ψ1=0° S2に対し、ψ2 = 180° 本発明を実施するに好適な上記文献に記載されたトラン
ジスタは負性相互コンダクタンス効果を呈するトランジ
スタのみではない。
= 10 μm VDD=6V N+= Vast = 1.5 V N2= VGS2 = 2.5 V S1に対し、ψ1=0° S2に対し、ψ2 = 180° 本発明を実施するに好適な上記文献に記載されたトラン
ジスタは負性相互コンダクタンス効果を呈するトランジ
スタのみではない。
実際上、電界効果型(ユニポーラ)であり、絶縁された
ゲートを具える任意のトランジスタを、上記例■〜■に
よる回路の実現に用いることができる。一般的に云えば
、高電圧VGSをこれらトランジスタの1方のゲートに
供給する場合、最大値を呈し、その両側で曲線の傾斜が
ほほ対称となり、従って電流IDSの単一値が最大値に
対し対称を成す電圧V。Sの2つの値に相当するような
特性■Dsを電圧V。8の関数として得ることができる
。この場合ソースを接地し、ドレインを正の電源電圧V
DDに結合すすることができる。
ゲートを具える任意のトランジスタを、上記例■〜■に
よる回路の実現に用いることができる。一般的に云えば
、高電圧VGSをこれらトランジスタの1方のゲートに
供給する場合、最大値を呈し、その両側で曲線の傾斜が
ほほ対称となり、従って電流IDSの単一値が最大値に
対し対称を成す電圧V。Sの2つの値に相当するような
特性■Dsを電圧V。8の関数として得ることができる
。この場合ソースを接地し、ドレインを正の電源電圧V
DDに結合すすることができる。
使用する電界効果トランジスタの例を以下に示す。
a)金属酸化物半導体電界効果トランジスタ(MOSF
ET)。通常珪素で形成するこの種トランジスタではゲ
ートを金属とし、酸化物層により能動層から絶縁する。
ET)。通常珪素で形成するこの種トランジスタではゲ
ートを金属とし、酸化物層により能動層から絶縁する。
従って負性ドレインコンダクタンスを得ることができる
。その理由はゲートを適宜の電圧レベル■1にバイアス
する際に能動層を出た電子がトンネル効果により酸化物
層を移行してゲートにより捕捉されるからである。
。その理由はゲートを適宜の電圧レベル■1にバイアス
する際に能動層を出た電子がトンネル効果により酸化物
層を移行してゲートにより捕捉されるからである。
b)へテロ構体絶縁ゲート電界効果トランジスタ(H1
0FFET)。一般にm一v化合物により形成されるこ
の種のトランジスタでは、ゲートを、能動層と相俟って
ヘテロ構体を構成する層によって能動層から絶縁する。
0FFET)。一般にm一v化合物により形成されるこ
の種のトランジスタでは、ゲートを、能動層と相俟って
ヘテロ構体を構成する層によって能動層から絶縁する。
この場合には、本発明を実施するトランジスタとしては
次に示す種々のサブ群のものがある。
次に示す種々のサブ群のものがある。
・基板を半絶縁性とするトランジスタ。この場合には負
性ドレインコンダクタンス効果が発生する。その理由は
2次電子ガスから電子がゲートにより捕捉されるからで
ある。
性ドレインコンダクタンス効果が発生する。その理由は
2次電子ガスから電子がゲートにより捕捉されるからで
ある。
・基板を導電性としたトランジスタ。この基板をドープ
した半導体材料(例えばN+−ドープ)で造る。この場
合、負性ドレインコンダクタンスは、ゲートでなく、導
電性基板に向かうホット電子の放出によって得ることが
できる。
した半導体材料(例えばN+−ドープ)で造る。この場
合、負性ドレインコンダクタンスは、ゲートでなく、導
電性基板に向かうホット電子の放出によって得ることが
できる。
HIGFETのこの群のものに対しては、電界効果トラ
ンジスタのゲートを2つの異る手段で形成することがで
きる。即ち、このゲートを旧GFET (金属半導体電
界効果トランジスタ)に対しては金属とし、又、ゲート
自体をSISFET (半導体絶縁体半導体電界効果ト
ランジスタ)に対しては半導体材料とすることができる
。
ンジスタのゲートを2つの異る手段で形成することがで
きる。即ち、このゲートを旧GFET (金属半導体電
界効果トランジスタ)に対しては金属とし、又、ゲート
自体をSISFET (半導体絶縁体半導体電界効果ト
ランジスタ)に対しては半導体材料とすることができる
。
ホット電子に対しては、ゲートを構成する材料を実際上
中性とし、効果が変化しないようにする。
中性とし、効果が変化しないようにする。
上述した所では前記ヨーロッパ特許第0225698号
明細書から既知の量子井戸を具えるトランジスタも本発
明の実施には好適であると云うことは記載していなかっ
た。
明細書から既知の量子井戸を具えるトランジスタも本発
明の実施には好適であると云うことは記載していなかっ
た。
この種のトランジスタに固有の上述した欠点は不連続性
の存在に関連しており、従って曲線の2つの対称部分を
規定する最大値は得ることができなかった。従って量子
井戸トランジスタは、べ一スーエミッタ電圧により規定
される共振点の両側に2つの安定なベース電流値(安定
ではあるが理想的ではない)を得るために好適なだけで
ある。
の存在に関連しており、従って曲線の2つの対称部分を
規定する最大値は得ることができなかった。従って量子
井戸トランジスタは、べ一スーエミッタ電圧により規定
される共振点の両側に2つの安定なベース電流値(安定
ではあるが理想的ではない)を得るために好適なだけで
ある。
これがため、その用途は、装置の複雑さ(超薄形層等)
及びその動作温度(77°K)によってのみ制限される
だけでなく、特性の対称性及び平滑性の欠除によっても
制限されるようになる。
及びその動作温度(77°K)によってのみ制限される
だけでなく、特性の対称性及び平滑性の欠除によっても
制限されるようになる。
結論的に云えば、本発明を実施する主要部はトランジス
タの導電型(P又はN)に関係なく絶縁電界効果トラン
ジスタに正及び負の双方の相互コンダクタンスを発生さ
せることがある。
タの導電型(P又はN)に関係なく絶縁電界効果トラン
ジスタに正及び負の双方の相互コンダクタンスを発生さ
せることがある。
第1図は本発明を実施するに好適なヘテロ接合絶縁ゲー
ト電界効果トランジスタの構成を示す断面図、 第2a〜20図はかかるトランジスタの動作中のエネル
ギー準位を示す特性図、 第3図は飽和状態におけるドレイン−ソース電流特性を
ゲート−ソース電圧の関数として示す特性図、 第4a図は本発明による排他的NOR回路の接続配置を
示す回路図、 第4b図は第4a図の排他的NOR回路の信号のシーケ
ンス、特に入力電圧E+及びE2並びに出力電圧Sを時
間tの関数として示す特性図、第5a図は本発明による
周波数逓倍器の構成を示す回路図、 第5b図は第5a図の回路の出力電圧v3をゲートソー
ス電圧■8の関数として示す特性図、第5c図は正弦波
信号を入力側トランジスタのゲートに供給する場合にお
ける第5c図の回路で得られる出力信号を示す波形図、 第6図は本発明による位相変調器を示す回路図、第7図
は本発明によるO〜180°位相器の構成を示す回路図
である。 2・・・2元バッファ層 3・・・意図しないドープされた2元層4・・・意図し
ないドープされた3元層5・・・上側保護層 10・・・2元基板 20・・・ゲート 2l・・・ソース電極 22・・・ドレイン電極 4,42・・・高ドープ島領域 Rl. R2. Rl・・・抵抗 CIl C2・・・コンデンサ LIT L2・・・インダクタ T・・・トランジスタ ◆一一一一一一一 FI6.5 N1=vGS1 X/DD FIG.7
ト電界効果トランジスタの構成を示す断面図、 第2a〜20図はかかるトランジスタの動作中のエネル
ギー準位を示す特性図、 第3図は飽和状態におけるドレイン−ソース電流特性を
ゲート−ソース電圧の関数として示す特性図、 第4a図は本発明による排他的NOR回路の接続配置を
示す回路図、 第4b図は第4a図の排他的NOR回路の信号のシーケ
ンス、特に入力電圧E+及びE2並びに出力電圧Sを時
間tの関数として示す特性図、第5a図は本発明による
周波数逓倍器の構成を示す回路図、 第5b図は第5a図の回路の出力電圧v3をゲートソー
ス電圧■8の関数として示す特性図、第5c図は正弦波
信号を入力側トランジスタのゲートに供給する場合にお
ける第5c図の回路で得られる出力信号を示す波形図、 第6図は本発明による位相変調器を示す回路図、第7図
は本発明によるO〜180°位相器の構成を示す回路図
である。 2・・・2元バッファ層 3・・・意図しないドープされた2元層4・・・意図し
ないドープされた3元層5・・・上側保護層 10・・・2元基板 20・・・ゲート 2l・・・ソース電極 22・・・ドレイン電極 4,42・・・高ドープ島領域 Rl. R2. Rl・・・抵抗 CIl C2・・・コンデンサ LIT L2・・・インダクタ T・・・トランジスタ ◆一一一一一一一 FI6.5 N1=vGS1 X/DD FIG.7
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、一定レベルにバイアスされた絶縁ゲート電界効果ト
ランジスタを有する集積半導体装置において、このトラ
ンジスタは最大値を越える負性の相互コンダクタンス領
域を呈するゲート−ソース電圧の関数としてのドレイン
−ソース電流特性を有し、このドレイン−ソース電流特
性の両側の傾斜をほぼ対称として前記最大値に対し対称
をなすゲート−ソース電圧の2つの値をドレイン−ソー
ス電流の同一値にほぼ対応させ、前記トランジスタは前
記最大値を囲む前記特性の領域にその作動領域を位置さ
せるバイアス手段を具えることを特徴とする集積半導体
装置。 2、前記バイアス手段は前記トランジスタのソースを第
1直流電源に接続する直接接続部と、前記トランジスタ
のドレインを負荷R_1を経て第2固定直流電源に接続
する接続部と、出力信号を得る前記トランジスタのドレ
イン及び負荷の共通ノード部と、前記ドレイン−ソース
電流の最大値を得るに好適な平均値を有する信号に前記
トランジスタのゲートを接続するゲート接続手段とを具
えることを特徴とする請求項2に記載の集積半導体装置
。 3、デジタル排他的NOR回路を得るために、前記ゲー
ト接続手段は第1信号の第1入力端子E_1及びゲート
間に配列された第1抵抗と、第2信号の第2入力端子E
_2及びゲート間に配列された第2抵抗とを具え、これ
ら第1及び第2抵抗は同一値とし、論理レベル0及び1
に対する入力信号E_1及びE_2の電圧値をドレイン
−ソース電流の最大値を発生するゲート−ソース電圧の
値に対し対称とするようにしたことを特徴とする請求項
2に記載の集積半導体装置。 4、周波数二倍回路を得るために、前記電界効果トラン
ジスタのゲートを、ドレイン−ソース電流の最大値を得
るに好適な値の直流電圧に重畳される交番信号の入力端
子Eに接続するようにしたことを特徴とする請求項2に
記載の集積半導体装置。 5、位相変調器を得るために、前記ゲート接続手段は、
ドレイン−ソース電流の最大値を発生するゲート−ソー
ス電圧の値に対し論理レベル0及び1が対称となる入力
電圧の入力端子E、及びゲート間に配列されたインダク
タンスLと、信号の夫々状態0及び1に相当する出力信
号間の位相推移により発生する周波数F_0の交番信号
の入力端子E_2及びゲート間に配列されたキャパシタ
ンスCとを有し、“Tバイアス素子”と称されるL−C
素子を具えることを特徴とする請求項2に記載の集積半
導体装置。 6、0〜180゜移相器を得るために、請求項5に記載
の2つの対称回路を具え、1方の対称回路にはその信号
入力端子E_1にレベル0に相当する電圧を供給し、他
方の対称回路にはその信号入力端子E_1′にレベル1
に相当する電圧を供給し、両対称回路の交番信号入力端
子E_2を相互結合し、両対称回路のトランジスタのド
レインに位相が逆の出力信号を得るようにしたことを特
徴とする請求項2に記載の集積半導体装置。 7、絶縁ゲート電界効果トランジスタを、そのゲートが
酸化物層によりチャネルから絶縁された型のトランジス
タとすることを特徴とする請求項1〜6の何れかの項に
記載の集積半導体装置。 8、前記ゲートの絶縁層は、絶縁ゲート電界効果トラン
ジスタのチャネルを形成する層と相俟ってヘテロ構体を
構成することを特徴とする請求項1〜6の何れかの項に
記載の集積半導体装置。 9、絶縁ゲート電界効果トランジスタのゲートを金属と
することを特徴とする請求項8に記載の集積半導体装置
。 10、絶縁ゲート電界効果トランジスタのゲートを半導
体材料で造ることを特徴とする請求項8に記載の集積半
導体装置。 11、絶縁ゲート電界効果トランジスタの基板を半絶縁
材料で造ることを特徴とする請求項8〜10の何れかの
項に記載の集積半導体装置。 12、絶縁ゲート電界効果トランジスタの基板を導電性
とすると共に例えば不純物ドープ半導体材料で構成する
ようにしたことを特徴する請求項8〜10の何れかの項
に記載の集積半導体装置。
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR8900810 | 1989-01-24 | ||
| FR8900809A FR2642225A1 (fr) | 1989-01-24 | 1989-01-24 | Dispositif semiconducteur integre incluant un circuit doubleur de frequences |
| FR8900809 | 1989-01-24 | ||
| FR8900810A FR2642226A1 (fr) | 1989-01-24 | 1989-01-24 | Dispositif semiconducteur integre incluant un etage ou-exclusif complementaire |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02237165A true JPH02237165A (ja) | 1990-09-19 |
Family
ID=26227127
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012741A Pending JPH02237165A (ja) | 1989-01-24 | 1990-01-24 | 集積半導体装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5130763A (ja) |
| EP (1) | EP0380168B1 (ja) |
| JP (1) | JPH02237165A (ja) |
| KR (1) | KR900012372A (ja) |
| DE (1) | DE69018842T2 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| US5767526A (en) * | 1997-01-07 | 1998-06-16 | Texas Instruments Incorporated | Bipolar resonant tunneling transistor frequency multiplier |
| JP2000049338A (ja) * | 1998-07-28 | 2000-02-18 | Mitsubishi Electric Corp | 絶縁ゲート型トランジスタの特性評価方法、絶縁ゲート型トランジスタの製造方法、絶縁ゲート型トランジスタの特性評価装置、および特性評価プログラムを記録してあるコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
| US6518589B2 (en) | 2000-06-22 | 2003-02-11 | Progressant Technologies, Inc. | Dual mode FET & logic circuit having negative differential resistance mode |
| US6512274B1 (en) * | 2000-06-22 | 2003-01-28 | Progressant Technologies, Inc. | CMOS-process compatible, tunable NDR (negative differential resistance) device and method of operating same |
| US6754104B2 (en) * | 2000-06-22 | 2004-06-22 | Progressant Technologies, Inc. | Insulated-gate field-effect transistor integrated with negative differential resistance (NDR) FET |
| US6479862B1 (en) | 2000-06-22 | 2002-11-12 | Progressant Technologies, Inc. | Charge trapping device and method for implementing a transistor having a negative differential resistance mode |
| US6594193B2 (en) | 2000-06-22 | 2003-07-15 | Progressent Technologies, Inc. | Charge pump for negative differential resistance transistor |
| US6596617B1 (en) * | 2000-06-22 | 2003-07-22 | Progressant Technologies, Inc. | CMOS compatible process for making a tunable negative differential resistance (NDR) device |
| US6559470B2 (en) | 2000-06-22 | 2003-05-06 | Progressed Technologies, Inc. | Negative differential resistance field effect transistor (NDR-FET) and circuits using the same |
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| US6894327B1 (en) | 2001-12-21 | 2005-05-17 | Progressant Technologies, Inc. | Negative differential resistance pull up element |
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| US6795337B2 (en) | 2002-06-28 | 2004-09-21 | Progressant Technologies, Inc. | Negative differential resistance (NDR) elements and memory device using the same |
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| US6979580B2 (en) * | 2002-12-09 | 2005-12-27 | Progressant Technologies, Inc. | Process for controlling performance characteristics of a negative differential resistance (NDR) device |
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| US10958216B2 (en) * | 2019-08-22 | 2021-03-23 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Semiconductor device and operation method thereof |
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| US4366493A (en) * | 1980-06-20 | 1982-12-28 | International Business Machines Corporation | Semiconductor ballistic transport device |
| US4605912A (en) * | 1981-12-03 | 1986-08-12 | General Electric Company | Continuously variable phase shifting element comprised of interdigitated electrode MESFET |
| US4636823A (en) * | 1984-06-05 | 1987-01-13 | California Institute Of Technology | Vertical Schottky barrier gate field-effect transistor in GaAs/GaAlAs |
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- 1990-01-24 JP JP2012741A patent/JPH02237165A/ja active Pending
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