JPH02237193A - プリント基板回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、機能付加に好適なプリント基板回路装置に関
するものである。

従来の技術 従来、機能を付加するためには別のプリント基板を増設
し、それをコネクタにより接続することにより構成して
いた。第３図（イ），（口）に従来例を示す。第３図（
イ）は従来の機能が少ない場合のプリント基板回路であ
る。プリント基板１８に半導体集積回路装Ｗ（以下ＩＣ
という）２，コンデンサ３，４、抵抗器５，６．７を搭
載して構成している。

第３図（ロ）は機能を付加するためにコネクタ２０．２
１とリード線２２によシ別のプリント基板１９を増設し
、１０１７、コンデンサ１４．１５を投載して構成して
いる。

発明が解決しようとする課題 ところが、従来のプリント基板回路装置では増設プリン
ト基板１９を接続するためにプリント基板１８にコネク
タ２１のスペースが必要であり、電子部品の実装密度を
上げてプリント基板サイズを小さくするには不利であっ
た。

本発明は上記の問題を解決するもので、プリント基板ノ
スペースを有効に利用できるプリント基板回路装置を提
供することを目的とするものである。

課題を解決するための手段 上記の目的を達成するために本発明のプリント基板回路
装置は、プリント基板のＩＣ挿入孔に増設プリント基板
を接続するためのコネクタを設けるように構成したもの
である。

作用 本発明は、上記した構成により、プリント基板の電子部
品の実装密度を低下させずに、増設プリント基板を接続
する。

実施例 第１図（イ），幹）、第２図（ｆ），（口）は本発明の
一実施例におけるプリント基板回路装置の構成図である
。

第１図（口）において、第３図（ロ）の従来例と異なる
ところは、増設プリント基板１６を接統するためにプリ
ント基板１のＩＣ２を挿入していた孔にコネクタ８，９
を挿入することによシ構成している。

第２図（イ）は第１図（イ）の側面図で、第２図（ロ）
は第１図（燭の側面図で、第２図（イ）のＩＣ２の位置
にコネクタ８，９を挿入し構成している。

発明の効果 以上のように本発明によれば，プリント基板上のＩＣの
挿入孔を利用して、コネクタを挿入して増設プリント基
板を接続するように構成したため，プリント基板のスペ
ースを有効に利用でき、電子部品の実装密度を上げるこ
とによシプリント基板サイズが小さくでき、経済的であ
シ実用上も有利である。

【図面の簡単な説明】

第１図（イ）は本発明による通常機能のプリント基板回
路装置の平面図、第１図（ロ）は付加プリント基板接続
時の基板回路装置の平面図、第２図（イ），（ロ）は第
１図（イ），（口）に対応した本発明によるプリント基
板回路装置の側面図、第３図（イ），（ロ）は従来のプ
リント基板回路装置の平面図である。 １．１６・・・・・・プリント基板，２．１７・・・・
・・ＩＣ３，４，１４．１５・・・・・・コンデンサ、
５，６．７・・・・・・抵抗器、８，９，１０．１１・
・・・・・コネクタ、１２．１３・・・・・・リード線
。 代理人の氏名　弁理士　粟　野　重　孝　ほか１名（，
ＩＥ−−−ゲリン卜ＪＥη反 ２−）イ幻Ｊダクシコン用工ｃ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. プリント基板に半導体集積回路装置を搭載したプリント
   基板回路装置であって、上記プリント基板の半導体集積
   回路装置の取付部分に増設用の他のプリント基板と接続
   されるコネクタを設けるようにしたことを特徴とするプ
   リント基板回路装置。