JPH02237196A - ソルダ・コーティング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、プリント回路基板上に溶融はんだをコーティ
ングするソルダ・コーティングｖｔ′Ｉ１に関する。

プリント回路基板上にＩＣ部品の端子と接続するための
フットプリントを形成する際、所定部分にレジスト膜を
施こされたプリント回路基板を溶融はんだ槽に一定時間
浸漬し、その後熱風を高圧で吹きかけ乍ら引上げる。こ
の場合、フットプリントは後でＩＣ部品の端子と接続す
るので、そのコーティング厚さを均一に形成することが
必要である。

〔従来の技術〕

プリント回路基板は、第３図に示す如く、表面層回路パ
ターン１やスルーホール２等を形成後、表面に搭載する
ＩＣ部品の端゛Ｉを接続するためのフットブリント３を
形成して作られる。このフットブリント３を形成する際
、フットプリント３を形成する部分以外の部分にレジス
ト膜を施こした後プリント回路基板を縦にして溶融はん
だ槽に一定時間浸漬し、その後に熱風ノズルから例えば
２５０℃程度の熱風を１０Ｋ９／ｃｉの圧力で吹きかけ
乍らプリント回路基板を引上げる。

この熱風の吹きかけにより、スルーホール内に入り込ん
だはんだや表面に付着した余分なはんだが吹き飛ばされ
て除去され、所定部分にフットブリントが形成される。

その後、プリント回路基板を水平にするか、又は縦のま
まにして放置してはんだを冷却する。

〔発明が解決しようとする課題〕

この従来のソルダ・コーティング装置は、熱川の吹きか
けによってスルーホール内に入り込んだはんだや表面の
余分なはんだを除去できるが、熱風ノズルを通過した後
は溶融はんだは重力によって第４図（Ａ）　（正面図）
、（Ｂ）（側面図）に示すように下方へ垂れ下って固ま
り、コーティング厚さにむらができる問題点があった。

これは、後でＩＣ部品の端子をこのフットブリントに接
続する場合、確実に接続でぎない原因となる。

本発明は、コーティング厚さを均一にできるソルダ・コ
ーティング装置を提供することを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

第１図は本発明の原理図を示す。同図中、２０はプリン
ト回路基板、２１は溶融はんだ槽、２２は真横から熱風
を吹きかけた後のプリント回路基板２０表面に下から上
に向って熱風を吹き上げる熱風吹き上げ機構である。

〔作用〕

プリント回路基板を引上げ乍ら真横からその表面に熱風
を吹きかけることにより、スルーホール内に入り込んだ
はんだや表面に付着した余分なはんだが除去される。こ
の後、プリント回路基板２０表面に下から上に向って熱
風を吹き上げることにより、その表面に付着したはんだ
が重力によって垂れ下ってくるのを抑えることができ、
はんだのコーティング厚さを均一にでぎる。

〔実施例〕

第２図（Ａ）は本発明の一実施例の正面図、同図（Ｂ）
はその側面図を足す。同図中、１０は溶融はんだ槽で、
溶融はんだが充たされている。

１１は支柱で、溶融はんだ槽１０の上面に立設されてい
る。１２は腕部で、先端にクリップ１３が設けられてお
り、支柱１１に支持されて支柱１１に沿って上下動する
。１４ａ，１４ｂははんだ除去用熱風ノズルで、溶融は
ん．だ槽１０の壁面上部に設けられた支点１５１．１５
２を中心に回動自在に設けられた腕部１６ａ．１６ｂに
夫々取付けられており、クリップ１３に挟持されたプリ
ント回路基板１７を溶融はんだ槽１０から引上げるとき
、プリント回路基板１７の通過路の左右に熱風噴出口を
真横にして位置せしめられる。このはんだ除去用熱風ノ
ズル１４ａ．１４ｂは従来のものと同じである。

１８ａ，１８ｂははんだ均一化用熱風ノズルで、はんだ
除去用熱風ノズル１４ａ，１４ｂの上方で、支柱１１に
支持されている。このはんだ均一用熱風ノズル１８ａ，
１８ｂは、プリント回路基板１７の通過路の左右に熱風
噴出口を上に向けてムΩけられている。

次に、本発明装置の動作について説明する。

腕部１２を支柱１１の上方に支持した状態で、表面層回
路パターンやスルーホール等が形成されたプリント回路
基板１７をクリップ１３に挟持する。このとき、腕部１
６ａ，１６ｂは開いた状簡にしておくので、はんだ除去
用熱風ノズル１４ａ，１４ｂはプリント回路基板１７の
通過路の左右にまだない。ここで、支柱１１に沿って腕
部１２を下降させ、プリント回路基板１７を溶融はんだ
槽１０の溶融はんだの中に・一定時間侵漬する。

この後、腕部１６ａ，１６ｂを閉じてはんだ除去用熱風
ノズル１４ａ．１４ｂをプリント回路基板１７の通過路
の左右に位置せしめる。このとき、はんだ除去用熱風ノ
ズル１４ａ，１４ｂの熱風噴出口は真横に向く。プリン
ト回路基板１７を溶融はんだ槽１０に一定時間浸漬した
後、ここから引上げながらはんだ除去用熱風ノズル１４
ａ，１４１）から例えば２５０℃の瀾度で１０Ｋ！ｌ／
Ｃｉの圧力の熱肩を出してプリント回路基板１７に真横
から吹きかける。これにより、スルーホール内に入り込
んだはんだや表面に付着した余分なはんだが除去される
。

引続いて、はんだ均一化用熱風ノズル１８ａ，ＩＢｂか
ら例えば５０℃〜３００℃稈度の温度で０．５υ／ｃｉ
〜２．５Ｋｔ／ｄの圧力の熱風を出してプリント回路基
板１７に下方から吹きかける。この場合、熱風は下方か
ら吹き上げるようになるので、プリント回路基板１７に
゛２ットプリントとして付肴したはんだが重力によって
垂れ下ってくるのを抑えることになる。この下方からの
熱風の吹き上げは例えば数１ｏ秒〜３分程度であり、フ
ットプリントとして付着されたはんだはこの間に固まり
、そのコーティング厚さは均一になる。従って、ＩＣ部
品の端子をこのフットプリントに確実に接続できる。は
んだ均一化用熱風ノズル１８ａ，１８ｂによる熱風吹き
上げの開始及びはんだ除去用熱風ノズル１４ａ，１４ｂ
による熱風吹きかけの終了は、プリント回路基板１７が
溶融はんだＭ！１１０からある程度の高さまで引上げら
れたことを腕部１２の高さ位置で夫々検出することによ
り行なわれる。

なお、前述の実施例ははんだ除去用熱風ノズル１４ａ，
１４ｂ及びはんだ均一化用熱風ノズル１８ａ，１８ｂを
別個に構成しているが、本発明はこれに限定されるもの
ではなく、例えば、Ｊ！ＩＪＩノズル１４ａ，１４ｂを
はんだ除去用及びはんだ均一化用兼用とし、最初は熱風
噴出口を真横にして２５０℃．１０Ｋ９／ｃｉの熱風を
出し、プリント回路基板１７がある高さ位置まで引上げ
られた時点で熱風噴出口を上向きにして５０℃〜３００
℃．０．　５ｈ　／　ｔ：ｉ　〜２．　ＳＫｙ／　ｄの
熱風を出す構成としてもよい。

〔発明の効果〕

以上説明した如《、本発明によれば、表面に付着された
はんだが重力によって垂れ下ってくるのを抑えることが
できるので、はんだのコーティング厚さを均一にできる
。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の原埋図、 第２図は本発明の一実施例のＭ４造図、第３図はプリン
ト回路基板の概略図、 第４図は従来例によるコーティング状態を示す図である
。 図において、 １０．２１は溶融はんだ槽、 １１は支柱、 １２は腕部、 １３はクリップ、 １４ａ．１４ｂははんだ除去用熱風ノズル、１７．２０
はプリント回路基板、 １８ａ，１８ｂははんだ均一化用熱風ノズル、２２は熱
風吹き上げ機構 を示す。 特許出願人　富　士　通　株式会社 木％ｓ月のＡ丁１３ 第１図 （Ａ） （Ｂ） ＄．売８月の−１１！施例の講遣周 第２図 アップトロ路基仄のお１番ト図 第３図 （Ａ） ／Ｌ米停｝１：よる口−ティソク゛状ちｌ．Σホす図第
４図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 プリント回路基板（２０）表面にはんだをコーティング
   する際、該プリント回路基板（２０）を溶融はんだ槽（
   ２１）に浸漬した後上記プリント回路基板（２０）表面
   に真横から熱風を吹きかけ乍ら上記プリント回路基板（
   ２０）を引き上げるソルダ・コーティング装置において
   、 上記真横から熱風を吹きかけた後の上記プリント回路基
   板（２０）表面に下から上に向って熱風を吹き上げる機
   構（２２）を設けてなることを特徴とするソルダ・コー
   ティング装置。