JPH0294696A - 微小リードピッチ部品のはんだ付け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はＱ　Ｆ　Ｐ　（Ｑｕａｄ　Ｆｌａｔ　Ｐａｃｋ
ａｇｅ）等の微小ピッチリードのはんだ付け方法及びそ
の方法を実施するのに用いる実装基板に関する。

（従来の技術） 従来、ＱＦＰのリードはんだ付けは第３図に示すように
、実装基板上のはんだ付けパッドにクリームはんだを塗
布しく第３図（ａ））、その上にＱＦＰのリードをマウ
ントしく第３図（ｂ））、その後リフロー炉によりはん
だを溶かしてはんだ付けパッドとリードをはんだ付けし
ていた。

その後、リードピッチ（リードのセンター間間隔）が１
１Ｉ１未満、リード間の間隙が０．５　ｓ＋ｓ以下とい
うように微小になって来たため、個々のはんだ付けパッ
ドにクリームはんだを塗布することが困麹になって来た
。

そこで第４図（ａ）に示すようにはんだ付けパッドをつ
なぐような形でクリームはんだを塗布し、その上から第
４図（ｂ）に示すようにパッドの位置に対応させて部品
のリードを置き、その後はんだを溶かし、溶けたはんだ
の集中性を利用して第４図（ｃ）のようにリードとパッ
ドをはんだ付けしている。

この場合、クリームはんだの量、塗布形状ははんだブリ
ッジを発生させないように予め設計し、それに基づき、
スクリーン印刷等によってはんだをパッドに塗布してい
る。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、はんだの塗布量、塗布形状が設計されて
いるとはいえ、作業時における塗布量のばらつきや部品
リードのはんだ付着性のばらつきにより第４図（ｄ）に
示すようなはんだブリッジが生じることを完全に防止し
切れないという問題があった。

本発明の目的は、上記従来の問題点に鑑みて、はんだ付
けパッドをつなぐような形で塗布されたクリームはんだ
をスポット加熱噴流で溶かしつつこの加熱噴流を移動さ
せることによりはんだブリッジの生じないはんだ付け方
法とこの方法を実施の際余剰のはんだ玉を受は溜めるパ
ッドを有する実装基板を提供することにある。

（課題を解決するための手段） 本発明は、上記の目的を達成するために次の手段構成を
有する。

即ち、本発明のはんだ付け方法は、基板上に微小間隔を
置いて配列されたパッド列を該微小間隔部分も含めては
んだコートし、該はんだコートの上からパッドの位置に
対応させて部品のリードを載置し両者を加熱してパッド
とリードをはんだ付けする方法において前記パッド対応
部分の少なくとも１箇所にスポット加熱噴流を当て該パ
ッド部分のはんだを溶かしてはんだ玉を形成させ次いで
スポット加熱噴流をパッドの配列方向へ移動させ前記リ
ードとパッドを順次はんだ付けすることを特徴とする微
小リードピッチ部品のはんだ付け方法である。

また、上記発明方法を実施するのに用いる実装基板は、
基板上、被はんだ付け部品のリードと同配置に配列され
たパッド列の端のパッドの隣に、はんだ溜り用パッドを
有することを特徴とする実装基板である。

（作　用） 以下、上記本発明の実装基板を用いた上記本発明方法の
作用を説明する。

微小間隔で配列されたパッド列のパッドをつなぐように
してはんだコートされた上に、パッドとリードが対応す
るよう部品を配置した状態で、いずれかのパッド上のは
んだをスポット加熱用の噴流で加熱するとその部分のは
んだが溶解し、その部分にあるパッドとリードははんだ
付けされる。

この状態から加熱噴流を隣接パッドの方へ移動させると
余剰の溶解はんだが噴流に押されて移動するとともに隣
のパッド部分のはんだが溶解しその部分のパッドとリー
ドがはんだ付けされる。

その過程でパッドとパッドの間隙部分のはんだは溶解状
層での表面張力により先のパッドと後のパッドの方へ分
かれて付着する。従って、間隙部分にははんだは存在し
なくなる。続いて加熱噴流を更に隣のパッドの方へ移動
させると前と同様に余剰の溶解はんだが噴流に押されて
移動するとともにそのパッドとリードの部分のはんだが
溶解してはんだ付けされ、間隙部分のはんだも前後に分
かれて付着する。以後同様の過程を繰り返し各パッドと
対応するリードははんだ付けされ、間隙部分ははんだが
途切れる。このように間隙部分にはんだブリッジが生じ
ないのは加熱噴流を吹き付けつつ移動させることにより
余剰のはんだを一方へ吹き寄せることになるからである
。この吹き寄せられた余剰はんだは最終的に何らかの処
理が必要であるが、この処理は本発明の実装基板を用い
ることにより適切に行われる。

本発明の実装基板は、被はんだ付け部品のリードと同配
置に配列されたパッド列の最も端のパッドの隣にリード
とははんだ付けしないはんだ溜り用パッドを有するので
、吹き寄せて来た余剰はんだは最後にこのはんだ溜り用
パッドへ集めることにより、リードとはんだ付けするパ
ッド部分から完全に除去することができる。

以上のように、本発明のはんだ付け方法と本発明の実装
基板を用いることにより、パッドへのはんだの塗布量の
ばらつきや部品リードのはんだ付着性のばらつきがあっ
ても、スポット加熱噴流の移動により余剰のはんだを除
去できるのではんだブリッジを生ずることがなくなる。

（実　施　例） 以下、本発明方法の実施例および本発明の実装基板の実
施例を図面を参照して説明する。

第１図は、本発明方法の実施例を示す図である。

実装基板８の上に、第４図（ａ）に示すような状態でク
リームはんだを塗布し、その上に第４図（ｂ）に示すよ
うにＱＦＰ７を置き、パッド上のはんだ部分へノズル６
によってスポット状に熱風を付き付けてはんだを溶解す
る。ノズル６への熱風は熱風発生装置５で発生され、熱
風伝送管４およびノズル保持ヘッド１を経て供給される
。一方パッドの配列に沿っての移動は２軸直交ロボツト
２によって行われる。この移動は、リードおよびパッド
の配列状態に応じて予め記憶させであるデータに基づい
てＣ２０等の制御により行われる。

第２図は、本発明の実装基板のパッドの配列の一例であ
る。ＱＦＰのリードのはんだ付けを行うパッド９．９、
・・・９、の配列の両端にはんだ溜り用パッド１０．１
０が設けられている。

ノズル６からの加熱噴流によって、リードとパッドがは
んだ付けされるとともに、順次吹き寄せられて来た余剰
のはんだはパッドの列の終りではんだ溜り用パッド１０
に移される。

このように、本発明方法と本発明実装基板を用いること
により、リードとパッドのはんだ付けを行いつつ余剰は
んだをパッド列の端の方へ吹き寄せ最後に余剰はんだの
受は皿であるはんだ溜り用パッドへ移してしまうのでは
んだブリッジを生ずることがなくなる。

（発明の効果） 以上説明したように、本発明のはんだ付け方法は熱風を
ノズルで噴流にしこれを目的とする部分に局部的に吹き
付けはんだを溶解してはんだ付けを行い、この加熱噴流
を移動させて順次はんだ付けを行って行くとともに噴流
の吹き寄せ作用を利用して余剰のはんだを順送りに移動
させて行くので、最初のはんだの塗布量にばらつきがあ
ったり、部品リードのはんだ付着性のばらつきがあった
りしても、パッド間にはんだブリッジを生ずることはな
く、順次吹き寄せられて来た余剰はんだは、本発明の実
装基板を用いることによりはんだ付けパッド列の最も端
のパッドの隣のはんだ溜り用パッドに移すことができる
ので、余剰はんだをはんだ付けパッド列から完全に除去
することができるという利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明のはんだ付け方法の実施例を示す図、第
２図は本発明の実装基板のパッド配列の一例を示す図、
第３図、第４図は従来のはんだ付けの方法を示す図であ
る。 １・・・・・・ノズル保持ヘッド、　２・・・・・・２
軸直交ロボツト、　　３・・・・・・ヒータ付ワークス
テージ、４・・・・・・熱風伝送管、　５・・・・・・
熱風発生装置、６・・・・・・ノズル、　７・・・・・
・ＱＦＰ、　８・・・・・・実装基板、　９・・・・・
・はんだ付けパッド、　１０・・・・・・はんだ溜り用
パッド。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）　基板上に微小間隔を置いて配列されたパッド列
   を該微小間隔部分も含めてはんだコートし、該はんだコ
   ートの上からパッドの位置に対応させて部品のリードを
   載置し両者を加熱してパッドとリードをはんだ付けする
   方法において前記パッド対応部分の少なくとも１箇所に
   スポット加熱噴流を当て該パッド部分のはんだを溶かし
   てはんだ玉を形成させ次いでスポット加熱噴流をパッド
   の配列方向へ移動させ前記リードとパッドを順次はんだ
   付けすることを特徴とする微小リードピッチ部品のはん
   だ付け方法。
2. （２）　基板上、被はんだ付け部品のリードと同配置に
   配列されたパッド列の端のパッドの隣に、はんだ溜り用
   パッドを有することを特徴とする実装基板。