JPH02238380A - Ｉｃ冷却用ユニット - Google Patents
Ｉｃ冷却用ユニットInfo
- Publication number
- JPH02238380A JPH02238380A JP1059111A JP5911189A JPH02238380A JP H02238380 A JPH02238380 A JP H02238380A JP 1059111 A JP1059111 A JP 1059111A JP 5911189 A JP5911189 A JP 5911189A JP H02238380 A JPH02238380 A JP H02238380A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chip
- radiator
- stage
- tab
- hole
- Prior art date
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- Granted
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- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
チップ部分が露出している．Ｉ Ｃの検査工程等で使用
されるＩＣ冷却用ユニットに関し、ＩＣとしての特性を
損なうことなく効果的に冷却することを目的とし、 少なくともｔＣチップサイズをカバーするに足る大きさ
のステージを備えた放熱体が、上記ステージとほぼ平行
に該放熱体を貫通する１個の流気孔と、上記ステージか
ら該流気孔に達する該ステージ中心軸に沿うチップ吸引
孔とを備え、且つ上記流気孔の片側開口部からチップ吸
引孔との交点近傍までの範囲に、上記開口部側から見て
先細状となるノズルを備えて構成する。
されるＩＣ冷却用ユニットに関し、ＩＣとしての特性を
損なうことなく効果的に冷却することを目的とし、 少なくともｔＣチップサイズをカバーするに足る大きさ
のステージを備えた放熱体が、上記ステージとほぼ平行
に該放熱体を貫通する１個の流気孔と、上記ステージか
ら該流気孔に達する該ステージ中心軸に沿うチップ吸引
孔とを備え、且つ上記流気孔の片側開口部からチップ吸
引孔との交点近傍までの範囲に、上記開口部側から見て
先細状となるノズルを備えて構成する。
本発明はチップ部分が露出しているＩＣの検査工程等で
使用される冷却装置に係り、特に特性を損なうことなく
効果的に該ＩＣを冷却して生産性の向上を図ったＩＣ冷
却用ユニットに関する。
使用される冷却装置に係り、特に特性を損なうことなく
効果的に該ＩＣを冷却して生産性の向上を図ったＩＣ冷
却用ユニットに関する。
近年、ＬＳＩの高集積化につれて多ピン化，表面実装化
の傾向が益々強まっているが、その結果として最近では
露出したＩＣチップ上の複数の電極にテープ状のリード
を一括して自動的に接続するパッケージ（Ｔａｐｅ Ａ
ｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ 以下略してＴＡ
Ｂとする）ＩＣが使用されるようになっている。
の傾向が益々強まっているが、その結果として最近では
露出したＩＣチップ上の複数の電極にテープ状のリード
を一括して自動的に接続するパッケージ（Ｔａｐｅ Ａ
ｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ 以下略してＴＡ
Ｂとする）ＩＣが使用されるようになっている。
かかるＴＡＢ−ＩＣでは、熱容量が極めて小さいためデ
バイスとしての消費電力が大きくなると自己発熱でチッ
プ温度が過熱し特性が損なわれることから、試験検査等
の工程毎に該チップを強制的に冷却する必要がある。
バイスとしての消費電力が大きくなると自己発熱でチッ
プ温度が過熱し特性が損なわれることから、試験検査等
の工程毎に該チップを強制的に冷却する必要がある。
第３図は従来の冷却ユニットを説明する図であり、（１
）はＴＡＢ・ｒｃの外観図，（２）は冷却ユニット構成
例をまた（３）は他の構成例を示している。
）はＴＡＢ・ｒｃの外観図，（２）は冷却ユニット構成
例をまた（３）は他の構成例を示している。
第３図（１）で、１はＩＣチップ，２は該ＩＣチップ１
を取り囲むような例えば四角状の絶縁フィルム３の表面
に形成されている複数の導体パターンでありその一端に
は内周に沿う所定位置に接続電極２ａがまた他端には外
周に沿う所定位置に接続電２ｂがそれぞれ形成されてい
る。また４はテープ状のリード線である． そこで、複数の該リード線４で上記ＩＣチップ１の図面
裏面側に形成されている図示されない複数の電極と該電
極に対応する上記導体パターン３の内周側の接続電極２
ａとを接続して、ＩＣチップ１が露出しているＴＡＢ・
ＩＣ５を構成するようにしている。
を取り囲むような例えば四角状の絶縁フィルム３の表面
に形成されている複数の導体パターンでありその一端に
は内周に沿う所定位置に接続電極２ａがまた他端には外
周に沿う所定位置に接続電２ｂがそれぞれ形成されてい
る。また４はテープ状のリード線である． そこで、複数の該リード線４で上記ＩＣチップ１の図面
裏面側に形成されている図示されない複数の電極と該電
極に対応する上記導体パターン３の内周側の接続電極２
ａとを接続して、ＩＣチップ１が露出しているＴＡＢ・
ＩＣ５を構成するようにしている。
図（２）はかかる構成になるＴＡＢ−ｒｃ５を試験また
は検査する場合の冷却ユニット構成例を示した断面図で
ある。
は検査する場合の冷却ユニット構成例を示した断面図で
ある。
図で、例えば上記ＴＡＢ−ＩＣ５の絶縁フィルム３とほ
ぼ同じ大きさの絶縁物からなるＩＣ測定台６には、該絶
縁フィルム３上の上記各接続電極２ｂと対応する位置に
図示矢印方向に微動できる測定プロープ７が配設されて
おり、その先端部７ａが上記各接続電極２ｂと対向する
と共に他端は図示されない鳥定器に接続されている。
ぼ同じ大きさの絶縁物からなるＩＣ測定台６には、該絶
縁フィルム３上の上記各接続電極２ｂと対応する位置に
図示矢印方向に微動できる測定プロープ７が配設されて
おり、その先端部７ａが上記各接続電極２ｂと対向する
と共に他端は図示されない鳥定器に接続されている。
また図の８は測定加圧台である。
ここで該測定加圧台８を上昇させた状態で上記ＩＣ測定
台６上の所定位置に図（１）で説明したＴＡＢ・ＩＣ５
を表裏反転させて載置した後上記測定加圧台８を降下す
ると、上記の絶縁フィルム３がＩＣ測定台６と測定加圧
台８で挟まれた状態となり、各測定プローブ７の上記先
端部７ａが該絶縁フィルム３上の対応する接続電極２ｂ
と接触する。
台６上の所定位置に図（１）で説明したＴＡＢ・ＩＣ５
を表裏反転させて載置した後上記測定加圧台８を降下す
ると、上記の絶縁フィルム３がＩＣ測定台６と測定加圧
台８で挟まれた状態となり、各測定プローブ７の上記先
端部７ａが該絶縁フィルム３上の対応する接続電極２ｂ
と接触する。
そこで該測定プロープ７の他端に接続されている図示さ
れない測定器で該ＴＡＢ・ＩＣ５の各種特性を測定する
ことができる。
れない測定器で該ＴＡＢ・ＩＣ５の各種特性を測定する
ことができる。
なお測定のために該ＴＡＢ・ＩＣ５に電源を投入すると
、該ＴＡＢ・ＴＣ５のチップはほぼ瞬間的に加熱される
． 従って実際の測定に当たっては、上記の測定加圧台８で
該ＴＡＢ・ＩＣ５を扶持固定し図示←の如くチップ表面
に空気または窒素ガスを吹き付けた状態で測定プローブ
７の他端に接続されている測定器の電源を投入し、該チ
ップ部分を強制的に冷却゛しながら該ＴＡＢ・ＩＣ５の
各種特性を測定するようにしている。
、該ＴＡＢ・ＴＣ５のチップはほぼ瞬間的に加熱される
． 従って実際の測定に当たっては、上記の測定加圧台８で
該ＴＡＢ・ＩＣ５を扶持固定し図示←の如くチップ表面
に空気または窒素ガスを吹き付けた状態で測定プローブ
７の他端に接続されている測定器の電源を投入し、該チ
ップ部分を強制的に冷却゛しながら該ＴＡＢ・ＩＣ５の
各種特性を測定するようにしている。
しかしこの場合には、風圧によってリード線４が変形し
て隣線同志が接触したりまた破損したりすることがある
′ため冷却能力に限界が生じ、結果的に消費電力の大き
いＴＡＢ−ＩＣには適用することができない。
て隣線同志が接触したりまた破損したりすることがある
′ため冷却能力に限界が生じ、結果的に消費電力の大き
いＴＡＢ−ＩＣには適用することができない。
図（３）は消費電力の大きいＴＡＢ・ＩＣに適用されて
いる冷却ユニットを例示した図である。
いる冷却ユニットを例示した図である。
図で示す図（２）同様のＩＣ測定台６の所定位置には冷
却フィン９が装着されており、ＴＡＢ・ＩＣ５を図（２
）のようにＩＣ測定台６上に装着し測定加圧台８を降下
させて該ＴＡＢ・ＩＣ５を固定した時点で、該冷却フィ
ン９の上面９ａがＴＡＢ−ＩＣ５のＩＣチップ１の下面
１ａと接触するように構成されているものである。
却フィン９が装着されており、ＴＡＢ・ＩＣ５を図（２
）のようにＩＣ測定台６上に装着し測定加圧台８を降下
させて該ＴＡＢ・ＩＣ５を固定した時点で、該冷却フィ
ン９の上面９ａがＴＡＢ−ＩＣ５のＩＣチップ１の下面
１ａと接触するように構成されているものである。
この場合、該ＴＡＢ・ＩＣ５のチップ１に発生する熱は
冷却フィン９に伝導して放熱するため効率の良い冷却を
実現させることができる。
冷却フィン９に伝導して放熱するため効率の良い冷却を
実現させることができる。
しかしかかる構成になる場合には、冷却フィン９の上面
９ａとチップ１の下面１ａとの接触を完全に行うことが
難しくチップ温度が不安定になるため、該チップ１の上
面１ｂすなわち回路パターン形成面を抑える別の圧力印
加機構が必要となるが、該チップの回路パターン面を直
接押圧するためチップに損傷を与え易くまた該面にゴミ
やホコリを付着させる欠点がある。
９ａとチップ１の下面１ａとの接触を完全に行うことが
難しくチップ温度が不安定になるため、該チップ１の上
面１ｂすなわち回路パターン形成面を抑える別の圧力印
加機構が必要となるが、該チップの回路パターン面を直
接押圧するためチップに損傷を与え易くまた該面にゴミ
やホコリを付着させる欠点がある。
従来のＩＣ冷却ユニットでは、空気の如き気体を吹き付
けるＩＣ冷却ユニットの場合には消費電力の大きいＴＡ
Ｂ−ｒｃには適用できないと言う問題があり、また冷却
フィンを装着したＩＣ冷却ユニットの場合にはチップに
損傷を与えたりゴミ，ホコリ等の塵埃が付着して特性が
低下し易くなると言う問題があった。
けるＩＣ冷却ユニットの場合には消費電力の大きいＴＡ
Ｂ−ｒｃには適用できないと言う問題があり、また冷却
フィンを装着したＩＣ冷却ユニットの場合にはチップに
損傷を与えたりゴミ，ホコリ等の塵埃が付着して特性が
低下し易くなると言う問題があった。
上記問題点は、少なくともＩＣチップサイズをカバーす
るに足る大きさのステージを備えた放熱体が、 上記ステージとほぼ平行に該放熱体を貫通する１個の流
気孔と、上記ステージから該流気孔に達する該ステージ
中心軸に沿うチップ吸引孔とを備え、 且つ上記流気孔の片側開口部からチップ吸引孔との交点
近傍までの範囲に、上記開口部側から見て先細状となる
ノズルが備えられてなるＩＣ冷却用ユニットによって解
決される。
るに足る大きさのステージを備えた放熱体が、 上記ステージとほぼ平行に該放熱体を貫通する１個の流
気孔と、上記ステージから該流気孔に達する該ステージ
中心軸に沿うチップ吸引孔とを備え、 且つ上記流気孔の片側開口部からチップ吸引孔との交点
近傍までの範囲に、上記開口部側から見て先細状となる
ノズルが備えられてなるＩＣ冷却用ユニットによって解
決される。
〔作 用］
特別な圧力印加機構を付加することなくチップを熱容量
の大きい放熱体に密着させれば、変形，損傷や塵埃付着
等特性を低下させる要因の発生しないチップの冷却が実
現できる。
の大きい放熱体に密着させれば、変形，損傷や塵埃付着
等特性を低下させる要因の発生しないチップの冷却が実
現できる。
本発明では、チップの非回路パターン形成面を真空チャ
ック手段によって熱容量の大きい放熱体に吸着させるよ
うにＩＣ冷却用ユニットを構成している。
ック手段によって熱容量の大きい放熱体に吸着させるよ
うにＩＣ冷却用ユニットを構成している。
従って、チップに直接気体を吹き付ける必要がなくまた
特別な圧力印加機構を付加することなしにチップを放熱
体に密着させることが可能となり、損傷や塵埃付着がな
くなって特性が低下しないＩＣ冷却用ユニットを構成す
ることができる。
特別な圧力印加機構を付加することなしにチップを放熱
体に密着させることが可能となり、損傷や塵埃付着がな
くなって特性が低下しないＩＣ冷却用ユニットを構成す
ることができる。
第１図は本発明になるＩＣ冷却用ユニットを説明する原
理図であり、（Ａ）は模式断面図（Ｂ）は斜視図である
。
理図であり、（Ａ）は模式断面図（Ｂ）は斜視図である
。
また第２図は実施例を示す構成図であり、第１図同様に
（ａ）は模式断面図をまた（ｂ）は斜視図をそれぞれ表
わしている。
（ａ）は模式断面図をまた（ｂ）は斜視図をそれぞれ表
わしている。
第１図（Ａ） ， （Ｂ）で、１がＩＣチップ，４が該
ＩＣチップ１上の複数の電極に接続されているテープ状
のリード線を示していることは第３図の場合と同様であ
る。
ＩＣチップ１上の複数の電極に接続されているテープ状
のリード線を示していることは第３図の場合と同様であ
る。
また１０は例えば銅（Ｃｕ）の如く熱伝導性のよい材料
からなる円柱状の放熱体であり、上部ステージ１０ａは
鏡面状の平面に形成されている。
からなる円柱状の放熱体であり、上部ステージ１０ａは
鏡面状の平面に形成されている。
また該放熱体１０にはほぼ直径方向に貫通する１個の流
気孔１０ｂと上記ステージ１０ａから該孔１ｏｂに達す
る長手力向中心軸上のチップ吸引孔１０ｃが形成されて
いる。
気孔１０ｂと上記ステージ１０ａから該孔１ｏｂに達す
る長手力向中心軸上のチップ吸引孔１０ｃが形成されて
いる。
特に上記流気孔１０ｂは、一方の開口部から上記チップ
吸引孔１０ｃと交差する位置までは同一径で、該孔１０
ｃを越えた部分に形成した狭径部１０ｄを経た後他端側
の開口部までは該開口部側が径の大きいホーン状に形成
されている。
吸引孔１０ｃと交差する位置までは同一径で、該孔１０
ｃを越えた部分に形成した狭径部１０ｄを経た後他端側
の開口部までは該開口部側が径の大きいホーン状に形成
されている。
また１１は先端部にノズル１１ａを備え他端が図示され
ないポンプに接続されている圧縮空気流入パイプであり
、該ノズル１１ａの先端がほぼ上記狭径部１０ｄの近傍
に位置するように流気孔１０ｂの同一径の部分に装着さ
れている。
ないポンプに接続されている圧縮空気流入パイプであり
、該ノズル１１ａの先端がほぼ上記狭径部１０ｄの近傍
に位置するように流気孔１０ｂの同一径の部分に装着さ
れている。
そこでかかる構成になる放熱体１０のステージ１０ａに
ＩＣチップ１の非回路パターン形成面を載置し、図示さ
れないポンプを動作させて圧縮空気流入パイブ１１に圧
縮空気を送り込むと、該圧縮空気はノズル１１ａから噴
出して図示矢印Ａの方向に進み該放熱体１０から射出す
る。
ＩＣチップ１の非回路パターン形成面を載置し、図示さ
れないポンプを動作させて圧縮空気流入パイブ１１に圧
縮空気を送り込むと、該圧縮空気はノズル１１ａから噴
出して図示矢印Ａの方向に進み該放熱体１０から射出す
る。
この際ノズル先端近傍の圧力が低下することから該放熱
体１０のチップ吸引孔１０ｃ内の空気が破線矢印Ｂで示
すように吸引されて該孔１０ｃの内部が負圧となり、結
果的にステージ１０ａに載置したＩＣチップ１を吸引し
て密着させることになる。
体１０のチップ吸引孔１０ｃ内の空気が破線矢印Ｂで示
すように吸引されて該孔１０ｃの内部が負圧となり、結
果的にステージ１０ａに載置したＩＣチップ１を吸引し
て密着させることになる。
従って、過熱状態にあるＩＣチップ１の熱が放熱体１０
に伝導して放熱されることから該ＩＣチップ１の冷却が
速やかに行なえると共に、圧縮空気自体も該放熱体１０
を冷却しながら排気されるため更に効果的な冷却が実現
できる。
に伝導して放熱されることから該ＩＣチップ１の冷却が
速やかに行なえると共に、圧縮空気自体も該放熱体１０
を冷却しながら排気されるため更に効果的な冷却が実現
できる。
実施構成例を示す第２図で、ＩＣ測定台６の所定位置に
は、第１図の放熱体１０と同様に流気孔１５ｂとチップ
吸引孔１５ｃａを備え，且つ該流気孔１５ｂの同一径の
部分には圧縮空気流入パイプ１６が固定された放熱体１
５が装着されており、ＴＡＢ・ＩＣ５を該ＩＣ測定台６
上に載置した状態で測定加圧台８を降下させて該ＴＡＢ
・ＩＣ５を固定したときに、測定プロープ７の先端部７
ａが該ＴＡＢ・■Ｃ５の接続電極２ｂと接触すると共に
該放熱体１５の上部ステージ１５ａがＴＡＢ−ＩＣ５の
ＩＣチップ１の下面１ａと接触するような関係位置を保
って構成されている。
は、第１図の放熱体１０と同様に流気孔１５ｂとチップ
吸引孔１５ｃａを備え，且つ該流気孔１５ｂの同一径の
部分には圧縮空気流入パイプ１６が固定された放熱体１
５が装着されており、ＴＡＢ・ＩＣ５を該ＩＣ測定台６
上に載置した状態で測定加圧台８を降下させて該ＴＡＢ
・ＩＣ５を固定したときに、測定プロープ７の先端部７
ａが該ＴＡＢ・■Ｃ５の接続電極２ｂと接触すると共に
該放熱体１５の上部ステージ１５ａがＴＡＢ−ＩＣ５の
ＩＣチップ１の下面１ａと接触するような関係位置を保
って構成されている。
なお図の１７は該放熱体１５から噴出する圧縮空気を図
示Ｃの如く例えば図面下方に向きを変えて排出させるた
めの風切板である。
示Ｃの如く例えば図面下方に向きを変えて排出させるた
めの風切板である。
そこで、該放熱体１５の圧縮空気流入パイプ１６に図示
されないポンプからの圧縮空気を送り込み該圧縮空気を
ノズル１６ａから噴出させると、第１図で説明した如＜
ＴＡＢ・ＩＣ５のチップ１が該放熱体１５のステージ１
５ａに吸引されて密着する。
されないポンプからの圧縮空気を送り込み該圧縮空気を
ノズル１６ａから噴出させると、第１図で説明した如＜
ＴＡＢ・ＩＣ５のチップ１が該放熱体１５のステージ１
５ａに吸引されて密着する。
従って、該ＴＡＢ・ＩＣ５のチップ１に発生する熱が該
放熱体１５に伝導して放熱すると共に、加熱された該放
熱体１５も圧縮空気によって冷却されるため効率の良い
冷却が実現できる。
放熱体１５に伝導して放熱すると共に、加熱された該放
熱体１５も圧縮空気によって冷却されるため効率の良い
冷却が実現できる。
上述の如く本発明により、ＩＣとしての特性を損なうこ
となく効果的に冷却できるＩＣ用冷却ユニットを提供す
ることができる。
となく効果的に冷却できるＩＣ用冷却ユニットを提供す
ることができる。
なお本発明の説明に当たっては凹凸のない放熱体を使用
した場合について行っているが、該放熱体に冷却フィン
の如き凹凸を付与れば更に冷却効果を向上させることが
できる。
した場合について行っているが、該放熱体に冷却フィン
の如き凹凸を付与れば更に冷却効果を向上させることが
できる。
第１図は本発明になるＩＣ冷却用ユニットを説明する原
理図、 第２図は実施例を示す構成図、 第３図は従来の冷却ユニットを説明する図、である。図
において、 １はＩＣチップ、 １ａは下面、 ２ｂは接続電極、 ４はリード線、 ５はＴＡＢ−ＩＣ、６はＩＣ測
定台、 ７は測定プローブ、７ａは先端部、
８は測定加圧台、１０．１５は放熱体、 １０ａ，
１５ａはステージ、１０ｂ，１５ｂは流気孔、 １０
ｄは狭径部、１０ｃ． １５ｃはチッ７’Ｗｚ 引孔、
１１．１６は圧縮空気流入パイプ、 １１ａ， １６ａはノズル、 をそれぞれ表わす。 （Ａ冫 （Ｂ） 本亮明にｔ６ＴＣｈ缶ｐ出ユニットを駕之明丁ゐ厠裡口
第 Ａ 図 東方吻＝イク１ｊ を示Ｔ々ナ４ガ文Ｖ第）第 回 （＋） 従采の力却コ：ヅトを１軛」卯する■ 第 図
理図、 第２図は実施例を示す構成図、 第３図は従来の冷却ユニットを説明する図、である。図
において、 １はＩＣチップ、 １ａは下面、 ２ｂは接続電極、 ４はリード線、 ５はＴＡＢ−ＩＣ、６はＩＣ測
定台、 ７は測定プローブ、７ａは先端部、
８は測定加圧台、１０．１５は放熱体、 １０ａ，
１５ａはステージ、１０ｂ，１５ｂは流気孔、 １０
ｄは狭径部、１０ｃ． １５ｃはチッ７’Ｗｚ 引孔、
１１．１６は圧縮空気流入パイプ、 １１ａ， １６ａはノズル、 をそれぞれ表わす。 （Ａ冫 （Ｂ） 本亮明にｔ６ＴＣｈ缶ｐ出ユニットを駕之明丁ゐ厠裡口
第 Ａ 図 東方吻＝イク１ｊ を示Ｔ々ナ４ガ文Ｖ第）第 回 （＋） 従采の力却コ：ヅトを１軛」卯する■ 第 図
Claims (1)
- 少なくともＩＣチップサイズをカバーするに足る大きさ
のステージ（１０ａ）を備えた放熱体（１０）が、上記
ステージ（１０ａ）とほぼ平行に該放熱体（１０）を貫
通する１個の流気孔（１０ｂ）と、上記ステージ（１０
ａ）から該流気孔（１０ｂ）に達する該ステージ中心軸
に沿うチップ吸引孔（１０ｃ）とを備え、且つ上記流気
孔（１０ｂ）の片側開口部からチップ吸引孔（１０ｃ）
との交点近傍までの範囲に、上記開口部側から見て先細
状となるノズル（１１ａ）が備えられてなることを特徴
としたＩＣ冷却用ユニット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1059111A JP2545968B2 (ja) | 1989-03-10 | 1989-03-10 | Ｉｃ冷却用ユニット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1059111A JP2545968B2 (ja) | 1989-03-10 | 1989-03-10 | Ｉｃ冷却用ユニット |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02238380A true JPH02238380A (ja) | 1990-09-20 |
| JP2545968B2 JP2545968B2 (ja) | 1996-10-23 |
Family
ID=13103876
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1059111A Expired - Lifetime JP2545968B2 (ja) | 1989-03-10 | 1989-03-10 | Ｉｃ冷却用ユニット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2545968B2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61223668A (ja) * | 1985-03-29 | 1986-10-04 | Nec Corp | 出力測定方法 |
| JPS61181690U (ja) * | 1985-05-07 | 1986-11-12 | ||
| JPS62106731U (ja) * | 1985-12-25 | 1987-07-08 |
-
1989
- 1989-03-10 JP JP1059111A patent/JP2545968B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61223668A (ja) * | 1985-03-29 | 1986-10-04 | Nec Corp | 出力測定方法 |
| JPS61181690U (ja) * | 1985-05-07 | 1986-11-12 | ||
| JPS62106731U (ja) * | 1985-12-25 | 1987-07-08 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2545968B2 (ja) | 1996-10-23 |
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